CN218998303U - 发热板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种发热板，包括：基板层；发热层，所述发热层设于所述基板层的第一侧；加强层，所述加强层设于所述基板层的第一侧且覆盖所述发热层，所述加强层的第一侧与所述基板层的第一侧连接且与所述加强层配合形成密封空间，所述发热层位于所述密封空间内；导电件，所述导电件设于所述基板层的第一侧且与所述发热层电连接，所述导电件的一部分从所述加强层的第二侧引出接线端。根据本实用新型的发热板，通过设置加强层与基板层连接形成密封空间，位于密封空间内的发热层与导电件电连接，可以实现发热层与导电件电连接的绝缘和密封，防止电连接件处漏电，提高发热板耐水分和耐NMP腐蚀的性能。

Description

发热板

技术领域

本实用新型涉及电热转换技术领域，更具体地，涉及一种发热板。

背景技术

现有的红外发热板主要由基板、发热层、绝缘层和裸露的端子组成，其中，绝缘层形成为红外发热板的背面，其耐刮性能差，强度低，粘接性差，具有漏电隐患，且不具有耐水分和耐NMP(N-甲基吡咯烷酮)腐蚀的性能，加上裸露的端子也容易导致漏电，因此，现有的红外发热板在工作中容易腐蚀老化，从而使自身机械强度降低，导致红外发热板的板面塌陷，严重的可能导致红外发热板发生断裂。

实用新型内容

本实用新型提供一种发热板的新技术方案，至少能够解决现有技术中的发热板具有漏电隐患、耐腐蚀性差、强度低的问题中的至少一个。

本实用新型提供了一种发热板，包括：基板层；发热层，所述发热层设于所述基板层的第一侧；加强层，所述加强层设于所述基板层的第一侧且覆盖所述发热层，所述加强层的第一侧与所述基板层的第一侧连接且与所述加强层配合形成密封空间，所述发热层位于所述密封空间内；导电件，所述导电件设于所述基板层的第一侧且与所述发热层电连接，所述导电件的一部分从所述加强层的第二侧引出接线端。

可选地，所述导电件与所述发热层电连接的部分位于所述密封空间内。

可选地，所述基板层的第一侧设有安装槽，所述加强层具有第一安装孔，所述导电件包括：电极，所述电极设于所述密封空间内并与所述发热层电连接，所述电极具有贯穿自身的第二安装孔；端子，所述端子的第一端伸入所述第一安装孔并形成为所述接线端；导电钉，所述导电钉的第一端安装在所述安装槽内，所述导电钉的第二端穿过所述第二安装孔与所述端子的第二端连接，以电连接所述端子和所述电极。

可选地，所述导电件的一部分凸出于所述加强层的第二侧。

可选地，所述基板层的第一侧的边缘和所述加强层的第一侧的边缘通过密封胶连接以在所述基板层和所述加强层之间形成所述密封空间。

可选地，所述加强层和所述基板层为微晶玻璃层。

可选地，所述加强层为铝板层。

可选地，发热板还包括：第一隔热层，所述第一隔热层设于所述加强层的第二侧，所述第一隔热层具有第三安装孔，所述接线端伸入所述第三安装孔。

可选地，所述第一隔热层包括气凝胶层和覆盖所述气凝胶层表面的玻璃纤维和/或铝箔。

可选地，发热板还包括：绝缘层，所述绝缘层设于所述发热层与所述加强层之间且位于所述密封空间内；第二隔热层，所述第二隔热层设于所述绝缘层与所述加强层之间且位于所述密封空间内。

根据本实用新型的发热板，通过设置加强层与基板层连接，并在加强层和基板层之间设置密封空间对发热层进行密封，由于位于密封空间内的发热层与导电件电连接，因此还可以满足发热层与导电件电连接的绝缘和密封，防止电连接件处漏电，提高发热板耐水分和耐NMP腐蚀的性能。另外，发热板还可以利用加强层对发热层进行保护，一方面可以提高发热板的机械强度以及发热板背面的耐刮性能，另一方面可以防止水汽或其他溶剂蒸汽侵入。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据本实用新型提供的一个实施例的发热板的主视图；

图2是根据本实用新型提供的一个实施例的发热板的俯视图；

图3是根据本实用新型提供的一个实施例的发热板的左视图；

图4是沿图3中A-A线的剖视图；

图5是图4中圈示的B处的放大图；

图6是根据本实用新型提供的又一个实施例的发热板的主视图；

图7是根据本实用新型提供的又一个实施例的发热板的俯视图；

图8是根据本实用新型提供的又一个实施例的发热板的左视图；

图9是沿图8中C-C线的剖视图；

图10是图9中圈示的D处的放大图。

附图标记

发热板100；

基板层10；安装槽11；

发热层20；

加强层30；第一安装孔31；

导电件40；电极41；第二安装孔411；端子42；接线端421；导电钉43；帽部431；连接部432；

密封胶50；

第一隔热层60；第三安装孔61；

绝缘层70；

第二隔热层80。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

下面结合附图具体描述根据本实用新型实施例的发热板100。

如图1至图10所示，根据本实用新型实施例的发热板100包括基板层10、发热层20、加强层30和导电件40。

具体而言，发热层20设于基板层10的第一侧，加强层30设于基板层10的第一侧且覆盖发热层20，加强层30的第一侧与基板层10的第一侧连接且与加强层30配合形成密封空间，发热层20位于密封空间内，导电件40设于基板层10的第一侧且与发热层20电连接，导电件40的一部分从加强层30的第二侧引出接线端421。

换言之，根据本实用新型实施例的发热板100主要由基板层10、发热层20、加强层30和导电件40构成。

其中，基板层10可以具有第一侧和第二侧，基板层10的第一侧的表面可以形成为基板层10的背面，基板层10的第二侧的表面可以形成为基板层10的正面，并且基板层10的正面可以形成发热板100的正面，同时也是发热板100的加热面。在基板层10的第一侧可以设有发热层20，发热层20通电后发出的热量可以透过基板层10向基板层10的第二侧扩散，以使基板层10第二侧升温。

另外，在基板层10的第一侧还设有加强层30，发热层20可以位于基板层10和加强层30之间。具体地，加强层30可以具有第一侧和第二侧，加强层30的第一侧的表面可以形成为加强层30的内表面，加强层30的第二侧的表面可以形成为加强层30的外表面，基板层10的背面和加强层30的内表面之间可以连接，且基板层10和加强层30之间可以形成密封空间，该密封空间内可以容纳有发热层20。也就是说，基板层10、发热层20和加强层30依次层叠设置，为了便于说明，可以定义基板层10、发热层20和加强层30的层叠方向为第一方向，基板层10的延伸方向为第二方向。将发热层20密封在密封空间内可以提避免异物与发热层20接触，对发热层20造成破坏。

可选地，加强层30的厚度可以不小于1mm且不大于10mm，从而在保证加强层30机械强度的同时减小加强层30的厚度，有利于发热板100的轻便化。

需要说明的是，加强层30的耐温性可以大于发热层20的发热温度，以使得加强层30可以长期稳定的工作。例如，发热层20的发热温度可以为300℃，加强层30的耐温性可以大于300℃。

此外，基板层10的第一侧还设有导电件40，导电件40与发热层20电连接，通过导电件40可以使发热层20与电源电连接。由于发热层20位于密封空间内，因此，导电件40与发热层20的电连接可以实现导电件40的至少部分结构的绝缘和密封，避免导电件40处漏电以及水分或NMP腐蚀。

导电件40的一部分可以从加强层30的第二侧引出接线端421，通过接线端421可以与电源电连接。由于加强层30的第二侧远离基板层10，因此，加强层30的第二侧可以形成为发热板100的背侧，也就是说，导电件40引出的接线端421可以从发热板100的背侧引出。

由此，根据本实用新型的发热板100，通过设置加强层30与基板层10连接，并在加强层30和基板层10之间设置密封空间对发热层20进行密封，由于位于密封空间内的发热层20与导电件40电连接，因此可以满足发热层20与导电件40电连接的绝缘和密封，防止电连接件处漏电，提高发热板100耐水分和耐NMP腐蚀的性能。另外，发热板100还可以利用加强层30对发热层20进行保护，一方面可以提高发热板100的机械强度以及发热板100背面的耐刮性能，另一方面可以防止水汽或其他溶剂蒸汽侵入，同时还可以隔绝发热层20的热量从非加热面外泄，提高红外板的能效。

可选地，基板层10的厚度可以不小于1mm且不大于10mm，当基板层10的厚度小于1mm时，基板层10过薄可能导致基板层10的机械性能和热稳定性不足，当基板层10的厚度大于10mm时，基板层10过厚可能导致自身传热效率降低，阻碍热辐射。例如，厚度可以为1mm、2mm、4mm、6mm、8mm或10mm。

可选地，发热层20可以由碳材料或合金材料制成，发热层20通电后可以进行红外发热，通过在基板层10的背面覆盖碳材料或合金材料的方式可以使发热层20和基板层10固定连接，发热层20的厚度可以不小于1μm且不大于100μm。

根据本实用新型的一个实施例，如图5所示，导电件40与发热层20电连接的部分位于密封空间内。具体地，导电件40可以具有电连接部分，通过该电连接部分可以与发电层电连接，且该电连接部432分容纳在密封空间内，也就是说，导电件40和发热层20之间的电连接部432分被密封在加班层和加强板之间，有利于防止电连接部432分漏电，并且有利于提高发热板100耐水分和耐NMP腐蚀的性能。

可选地，导电件40可以设于发热层20的端部，例如，在发热层20长度方向的两端可以分别连接有导电件40，两个导电件40可以在加强层30的第二侧分别引出一个接线端421，通过这两个接线端421可以使发热层20和电源电连接。另外，导电件40也可以与发热层20的侧面连接，例如，导电件40可以与发热层20长度方向的边缘电连接，并穿过发热层20。只要保证导电件40与发热层20电连接的部分位于密封空间内，就可以对电连接部432分密封，防止电连接部432分漏电。

根据本实用新型的一个实施例，如图5所示，基板层10的第一侧设有安装槽11，加强层30具有第一安装孔31，导电件40包括电极41、端子42和导电钉43。

具体地，基板层10的第一侧设有安装槽11，加强层30具有第一安装孔31，电极41设于密封空间内并与发热层20电连接，电极41具有贯穿自身的第二安装孔411，端子42的第一端伸入第一安装孔31并形成为接线端421，导电钉43的第一端安装在安装槽11内，导电钉43的第二端穿过第二安装孔411与端子42的第二端连接，以电连接端子42和电极41。

换言之，本实施例的导电件40可以主要由电极41、端子42和导电钉43构成，其中，电极41可以由导电性能良好的材料制成，例如，电极41可以为银电极41，电极41可以在密封空间内与发热层20电连接，也就是说，电极41被密封在密封空间内。可选地，电极41可以是与发热层20的端部电连接的片状结构，电极41的厚度可以与发热层20的厚度相同，以为了便于与发热层20连接。另外，电极41具有贯穿自身的第二安装孔411，第二安装孔411可以沿第一方向延伸。

端子42在第一方向上可以具有第一端和第二端，端子42的第一端可以朝向远离基板层10的方向延伸，加强层30上设有用于安装端子42的第一端的第一安装孔31，第一安装孔31可以沿第一方向延伸，端子42的第一端可以形成为接线端421并伸入第一安装孔31内，需要说明的是，端子42的接线端421的一部分可以伸出第一安装孔31并位于加强层30的第二侧，端子42的接线端421也可以没入第一安装孔31内，均能满足端子42与电源电连接的功能。端子42的第二端可以通过导电钉43与电极41电连接。

可选地，端子42可以为阶梯式陶瓷端子42，也可以是圆柱状陶瓷端子42，都可以满足电连接电极41和电源的作用，在此对端子42结构不作限定。

此外，基板层10的第一侧可以设有安装槽11，安装槽11可以用来安装导电钉43。具体地，导电钉43可以包括帽部431和连接部432，帽部431的直径可以大于连接部432的直径，安装槽11可以被构造为适于安装帽部431的形状，帽部431的至少一部分可以安装在安装槽11内，以避免导电钉43在安装槽11内晃动，连接部432可以沿第一方向朝向靠近加强层30的一侧延伸，且帽部431的一部分和连接部432可以穿过第二安装孔411并伸入端子42的第二端，并使电极41与端子42的第二端的端面抵接，从而使得电极41与端子42电连接。

在本实施例中，通过在基板层10的第一侧设置凹槽以安装导电钉43，与现有技术中导电钉43贯穿基板层10相比，一方面可以将导电钉43密封在基板层10和加强层30之间，实现了导电钉43的绝缘安装，避免导电钉43从基板层10的正面暴露，从而避免导电钉43漏电，同时也可以防止液体从通孔处流向发热层20，另一方面也避免在基板层10上开设通孔对基板层10造成破坏，提高基板层10的良品率。此外，端子42与电极41之间通过导电钉43连接，结构简单，可靠性强。

根据本实用新型的其他一些实施例，如图5所示，导电件40的一部分凸出于加强层30的第二侧。也就是说，导电件40引出的接线端421的至少一部分凸出于加强层30的第二侧。通过设置导电件40的一部分凸出于加强层30的第二侧，有利于减小加强层30的厚度，从而减小发热板100的厚度，实现发热板100的轻量化。

在本实用新型的一些具体实施方式中，基板层10的第一侧的边缘和加强层30的第一侧的边缘通过密封胶50连接以在基板层10和加强层30之间形成密封空间。

具体而言，基板层10和加强层30之间可以沿第一方向间隔开分布，基板层10的边缘和加强层30的边缘分别超出发热层20的边缘，也就是说，基板层10、发热层20和加强层30层叠连接后可以形成环形槽，发热层20的端面可以形成为环形槽的底面，基板层10的背面的边缘部分和加强层30的内表面的边缘部分可以形成为环形槽的侧面。

另外，基板层10和发热层20超出部分发热层20的边缘部分可以通过密封胶50胶接，从而在基板层10和加强层30之间形成密封空间。密封空间具有顶面、底面和侧面，其中，密封空间的顶面为加强层30的内表面的一部分，密封空间的底面为基板层10的背面的一部分，密封空间的侧面为密封胶50形成的密封结构的表面。

可选地，基板层10和加强层30可以分别为长方形板体，基板层10的四周边缘和加强层30的四周边缘之间可以通过密封胶50胶接，从而在基板层10和加强层30之间形成密封空间。

需要说明的是，在发热板100的具体制作过程中，可以首先将基板层10、发热层20和加强层30依次连接，然后在基板层10和加强层30之间形成的环形槽内填满密封胶50，并进行自然风干。

可选地，密封胶50可以为耐高温的硅酮胶，使用耐高温的硅酮胶在保证基板层10和发热层20之间的连接强度的同时，还可以使密封胶50在长期的高温环境下保持密封效果，避免密封胶50高温失效。

在本实施例中，通过基板层10的第一侧的边缘和加强层30的第二侧的边缘密封连接，可以增大基板层10和加强层30之间形成的密封空间的体积，从而在发热层20厚度一定时增加发热层20的体积，提高发热量。另外，通过密封胶50密封连接基板层10和加强层30，可以防止水汽或其他溶剂蒸汽从发热板100的侧面腐蚀导电件40和发热层20，提高发热板100的安全性。

根据本实用新型的一些可选实施例，加强层30和基板层10为微晶玻璃层。具体地，加强层30和基板层10可以分别由微晶玻璃板构成，由于加强层30和基板层10的材料相同，因此加强层30和基板层10的膨胀系数也相同。当加强层30和基板层10分别在发热层20的影响下受热膨胀时，由于两者的膨胀系数相同，因此两者膨胀后的形变也大致相同，可以避免发热板100因单侧形变导致的断裂或爆裂。

可选地，加强层30沿第一方向在基板层10的背面上的正投影可以与基板层10的背面重合，且加强层30和基板层10的厚度可以相同，以进一步使得两者膨胀后的形变基本相同。例如，基板层10和加强层30的长度可以分别为400mm，宽度可以分别为150mm，厚度可以分别为4mm。

另外，发热层20沿第一方向在基板层10的背面上的正投影的面积可以为基板层10的背面棉结的90％～95％，以便于发热层20与基板层10的连接安装，同时也可以为基板层10与加强层30之间的密封连接预留空间。

根据本实用新型的其他一些实施例，加强层30为铝板层。将加强层30设置为铝板层，可以使得加强层30具有反光性和隔热性，在实现对发热层20和导电件40保护和密封的同时，还可以反射发热层20发出的红外线，使发热层20发出的热量从发热板100的正面释放，避免红外线从发热板100的非加热面外泄，进而提高发热板100的加热效能。

在本实用新型的一些具体实施方式中，如图6至图10所示，发热板100还包括第一隔热层60，第一隔热层60设于加强层30的第二侧，第一隔热层60具有第三安装孔61，接线端421伸入第三安装孔61。

具体地，加强层30的第二侧还可以设有第一隔热层60，第一隔热层60的第一侧可以朝向加强层30，第一隔热层60的第二侧可以远离加强层30，因此，第一隔热层60的第二侧的表面可以形成为发热板100的背面，第一隔热层60具有保温隔热性能，以减少从发热板100背面流失的热量。

可选地，第一隔热层60的厚度可以不小于0.5cm且不大于1cm，此时，第一隔热层60可以减少发热板100背面大约50％的热量流失，在起到良好的保温隔热效果的同时，还可以使发热板100的整体厚度保持在较薄的范围内，有利于发热板100轻量化设计的实现。

另外，在第一隔热层60上可以设有第三安装孔61，第三安装孔61可以沿第一方向延伸，并与第一安装孔31连通，导电件40的一部分可以穿过第一安装孔31伸入第三安装孔61内，并从第一隔热层60的第二侧引出接线端421，以便于导电件40与电源电连接。

本实施例中，通过在加强层30的第二侧设置第一隔热层60，可以有效减少从发热板100背面流失的热量，从而提高发热板100的效能，降低发热板100释放同等热量所需的能源消耗。

根据本实用新型的一些可选实施例，第一隔热层60包括气凝胶层和覆盖气凝胶层表面的玻璃纤维和/或铝箔。其中，气凝胶层为气凝胶隔热棉，气凝胶隔热棉可以由气凝胶复合材料制成。

具体而言，第一隔热层60的主要构成可以包括如下三种情况：

情况一，第一隔热层60可以主要由气凝胶层和玻璃纤维构成，玻璃纤维可以覆盖在气凝胶层的外表面；

情况二，第一隔热层60可以主要由气凝胶层和铝箔构成，铝箔可以覆盖在气凝胶层的外表面；

情况三，第一隔热层60可以主要由气凝胶层、玻璃纤维和铝箔构成，在气凝胶层的外表面可以先覆盖玻璃纤维和铝箔中的一种，再覆盖玻璃纤维和铝箔中的另一种，形成两层隔热结构。

需要说明的是，上述情况一至情况三都可以，可以有效减少从发热板100背面流失的热量，提高发热板100的效能，其中，情况一和情况二结构简单成本低，易于制造，情况三的隔热性能好。

在本实施例中，第一隔热层60中的气凝胶层为多孔结构，隔热效果好且成本低廉，在气凝胶层的外表面覆盖玻璃纤维和/或铝箔，由于玻璃纤维和铝箔均为隔热性能优良的材料，因此可以进一步提高第一隔热层60的隔热性能，提高发热板100的效能，降低发热板100释放同等热量所需的能源消耗。

在本实用新型的一些具体实施方式中，如图5和图10所示，发热板100还包括第二隔热层80和绝缘层70，绝缘层70设于发热层20与加强层30之间且位于密封空间内，第二隔热层80设于绝缘层70与加强层30之间且位于密封空间内。

具体而言，在发热层20朝向加强层30的一侧可以设有绝缘层70，且绝缘层70位于加强层30的第一侧，第二隔热层80可以设置在绝缘层70朝向加强层30的一侧，且第二隔热层80位于加强层30的第一侧，并且绝缘层70和第二隔热层80分别位于密封空间内。也就是说，在发热板100中，基板层10、发热层20、绝缘层70、第二隔热层80和加强层30依次层叠设置，并且发热层20、绝缘层70和第二隔热层80均被密封在密封空间内，通过加强板可以保护这三层结构，避免这三层结构被刮伤或刺破。

可选地，绝缘层70可以由封胶构成，封胶可以为耐火陶瓷胶，绝缘层70的厚度可以不小于10μm且不大于20μm，绝缘层70的泄漏电流可以不大于0.75mA，热态绝缘电阻可以大于50MΩ，以提高绝缘层70的绝缘性能。在发热板100的制作过程中，可以在完成发热层20和基板层10的连接后，在发热层20远离基板层10的一侧覆盖耐火陶瓷胶。

需要说明的是，绝缘层70的长期耐温可以大于发热层20的可发热温度，以保证绝缘层70可以长期生效，例如，发热层20的发热温度可以为300℃，绝缘层70的长期耐温可以大于300℃。

另外，绝缘层70和第二发热层20在发热层20上的覆盖面积可以分别与发热层20远离基板层10的一侧表面的面积相同，由于发热层20沿第一方向在基板层10背面的正投影可以占基板层10背面的90％～95％，绝缘层70和第二发热层20沿第一方向在基板层10背面的正投影也可以分别占基板层10背面的90％～95％。

可选地，第二隔热层80可以采用云母片、玻纤板或工业陶瓷片，隔热片的厚度可以不小于0.1mm且不大于20mm，且隔热片的隔热效率可以为5％～100％，在保证第二隔热层80具有良好隔热性能的同时，可以减少第二隔热层80的厚度，从而有利于发热板100的轻量化设计的实现。

在本实施例中，通过在发热层20和加强层30之间设置绝缘层70，可以避免发热层20的朝向加强层30的一侧漏电，避免发热层20与加强层30和第二隔热层80直接接触，在绝缘层70和加强层30之间设置第二隔热层80可以起到良好的隔热作用，避免热量从发热板100的背面逸散，提高发热板100的效能。另外，基板层10、发热层20、绝缘层70、第二隔热层80和加强层30依次层叠的结构也有利于提高发热板100的密封性能，提高发热板100耐水分和耐NMP腐蚀的性能。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种发热板，其特征在于，包括：

基板层；

发热层，所述发热层设于所述基板层的第一侧；

加强层，所述加强层设于所述基板层的第一侧且覆盖所述发热层，所述加强层的第一侧与所述基板层的第一侧连接且与所述加强层配合形成密封空间，所述发热层位于所述密封空间内；

导电件，所述导电件设于所述基板层的第一侧且与所述发热层电连接，所述导电件的一部分从所述加强层的第二侧引出接线端。

2.根据权利要求1所述的发热板，其特征在于，所述导电件与所述发热层电连接的部分位于所述密封空间内。

3.根据权利要求2所述的发热板，其特征在于，所述基板层的第一侧设有安装槽，所述加强层具有第一安装孔，所述导电件包括：

电极，所述电极设于所述密封空间内并与所述发热层电连接，所述电极具有贯穿自身的第二安装孔；

端子，所述端子的第一端伸入所述第一安装孔并形成为所述接线端；

导电钉，所述导电钉的第一端安装在所述安装槽内，所述导电钉的第二端穿过所述第二安装孔与所述端子的第二端连接，以电连接所述端子和所述电极。

4.根据权利要求1所述的发热板，其特征在于，所述导电件的一部分凸出于所述加强层的第二侧。

5.根据权利要求1所述的发热板，其特征在于，所述基板层的第一侧的边缘和所述加强层的第一侧的边缘通过密封胶连接以在所述基板层和所述加强层之间形成所述密封空间。

6.根据权利要求1所述的发热板，其特征在于，所述加强层和所述基板层为微晶玻璃层。

7.根据权利要求1所述的发热板，其特征在于，所述加强层为铝板层。

8.根据权利要求1所述的发热板，其特征在于，还包括：

第一隔热层，所述第一隔热层设于所述加强层的第二侧，所述第一隔热层具有第三安装孔，所述接线端伸入所述第三安装孔。

9.根据权利要求8所述的发热板，其特征在于，所述第一隔热层包括气凝胶层和覆盖所述气凝胶层表面的玻璃纤维和/或铝箔。

10.根据权利要求1-9任一项所述的发热板，其特征在于，还包括：

绝缘层，所述绝缘层设于所述发热层与所述加强层之间且位于所述密封空间内；

第二隔热层，所述第二隔热层设于所述绝缘层与所述加强层之间且位于所述密封空间内。

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