CN218995963U - 一种计算机主机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及计算机主机箱技术领域，且公开了一种计算机主机箱，包括主机箱、底板、空开组件、空开底座、空气开关、转接线、固定螺栓、制冷组、冷散鳞、半导体发生器、散热底座、热管、散热组、散热鳞、风机底座、驱动器、风扇、背板、出风组、防尘网、风压扇、面板、硬盘位、卡簧、A挡尘板、把手和B挡尘板，所述制冷组的内部插接有热管，所述热管的表面套接有散热组。本实用新型提供了一种计算机主机箱，具备以下有益效果，相比于传统设备，本装置设有一种制冷组结构，在机箱入风口位置安装的制冷组，可通过冷散鳞将半导体发生器对周围空气进行降温，本装置设有硬盘位结构，可通过抽出硬盘位，对安装的硬盘进行更换。

Description

一种计算机主机箱

技术领域

本实用新型涉及计算机主机箱技术领域，具体为一种计算机主机箱。

背景技术

计算机主机箱作为计算机的控制中心对计算机起着极其重要的作用，而在其主机箱的长时间使用中，其线路板自身会产生大量的热量，而这些热量需要进行及时的排出和消除，而如果此热量不能及时的排出，轻则将导致计算机运行速度的减慢并影响计算机的稳定性，重则将导致线路板的烧坏并有可能发生自燃等现象，给人们带来不必要的损失，而现有技术中采用的是在主机箱中设置一个排风扇，解决上述问题，风扇的工作在炎炎夏日往往不能满足对主机箱的有效散热，同时在控制中心数据量较大时需进行硬盘的数据倒替，如果拆开机箱进行硬盘拆装会比较麻烦，为此，我们推出一种新型装置来解决上述问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种计算机主机箱，解决了机箱内散热不良与硬盘更换困难的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种计算机主机箱，包括主机箱，所述主机箱的内部开设有滑槽，所述滑槽的内滑动连接有底板，所述底板的上表面从左至右一次开设有断电槽、电源槽和螺纹孔，所述断电槽的内部卡接有空开组件，所述螺纹孔的内部螺纹贯穿有固定螺栓，所述底板通过固定螺栓螺纹贯穿有制冷组，所述制冷组的内部插接有热管，所述热管的表面套接有散热组，所述底板的一侧设有背板，所述主机箱的一侧卡接有出风组，所述主机箱的一侧插接有面板，所述面板从上至下依次开设有硬盘槽与入风槽，所述主机箱的一侧螺纹贯穿有手拧螺栓，所述主机箱通过手拧螺栓螺纹贯穿有主机盖板。

可选的，所述空开组件包括空开底座、空气开关、转接线，空开底座上表面卡接有空气开关，空气开关的一侧插接有转接线，转接线分别插接有空开底座两侧对接口位置。

可选的，所述制冷组包括冷散鳞、半导体发生器、散热底座，散热磷下表面与半导体发生器上表面制冷面相互焊接，半导体发生器下表面制热面与散热底座相互焊接。

可选的，所述散热组包括散热鳞、风机底座、驱动器、风扇，散热磷的一侧卡接有风机底座，风机底座的内部插接有风扇，风机底座内部分别插接有只风扇，风机底座的一侧焊接有驱动器。

可选的，所述出风组包括防尘网、风压扇，防尘网与风压扇为出厂时一体安装。

可选的，所述硬盘槽的内部滑动连接有硬盘位，所述硬盘位的内部设有卡簧，所述入风槽的内部卡接有A挡尘板，硬盘位与卡簧为相互焊接。

可选的，所述主机箱的上表面设有把手，所述主机箱的上表面卡接有B挡尘板，主机箱与把手的底座为相互焊接，主机箱上表面开设有出风口，B挡尘板卡接于出风口内部。

运行过程：在本装置使用时，可先通过滑出底板将电脑主板等原件安装于背板上，将电源与空开组件进行连接，安装制冷组，通过热管将制冷组发出的热量传到与散热组，散热组安装的风扇将散热鳞发出的热量，通过主机箱顶部吹出，同时箱内设有的出风组，会通过风压扇将制冷组发出的冷气吸入箱内完成箱内整体空气降温。

相对于传统的计算机主机箱来说

本实用新型提供了一种计算机主机箱，具备以下有益效果：

1.相比于传统设备，本装置设有一种制冷组结构，在机箱入风口位置安装的制冷组，可通过冷散鳞将半导体发生器对周围空气进行降温，通过箱体内设有的出风组将冷空气吸入主机箱内，避免了风扇的工作在夏日往往不能满足对主机箱的有效散热，使主机出现死机等情况而造成数据丢失。

2.本装置设有硬盘位结构，在数据量过大，或需要对数据流进行迁移或保存是，可通过抽出硬盘位，对安装的硬盘进行更换，同时硬盘位中设有的卡簧保护硬盘避免位移情况的同时方便拆卸，减少了更换硬盘的时间，提高工作进度。

附图说明

图1为本实用新型结构分视示意图；

图2为本实用新型制冷组结构分视示意图；

图3为本实用新型空开组件结构分视示意图；

图4为本实用新型底板结构分视示意图；

图5为本实用新型主机箱结构分视示意图；

图6为本实用新型面板结构分视示意图。

图中：1、主机箱；2、底板；3、空开组件；301、空开底座；302、空气开关；303、转接线；4、固定螺栓；5、制冷组；501、冷散鳞；502、半导体发生器；503、散热底座；6、热管；7、散热组；701、散热鳞；702、风机底座；703、驱动器；704、风扇；8、背板；9、出风组；901、防尘网；902、风压扇；10、面板；11、硬盘位；12、卡簧；13、A挡尘板；14、把手；15、B挡尘板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1至图6，本实用新型提供一种技术方案：一种计算机主机箱，包括主机箱1，主机箱1的内部开设有滑槽，滑槽的内滑动连接有底板2，底板2的上表面从左至右一次开设有断电槽、电源槽和螺纹孔，断电槽的内部卡接有空开组件3，螺纹孔的内部螺纹贯穿有固定螺栓4，底板2通过固定螺栓4螺纹贯穿有制冷组5，制冷组5的内部插接有热管6，热管6的表面套接有散热组7，底板2的一侧设有背板8，主机箱1的一侧卡接有出风组9，主机箱1的一侧插接有面板10，面板10从上至下依次开设有硬盘槽与入风槽，主机箱1的一侧螺纹贯穿有手拧螺栓101，主机箱1通过手拧螺栓101螺纹贯穿有主机盖板102，空开组件3包括空开底座301、空气开关302、转接线303，空开底座301上表面卡接有空气开关302，空气开关302的一侧插接有转接线303，转接线303分别插接有空开底座301两侧对接口位置，制冷组5包括冷散鳞501、半导体发生器502、散热底座503，散热磷501下表面与半导体发生器502上表面制冷面相互焊接，半导体发生器下表面制热面与散热底座503相互焊接，散热组7包括散热鳞701、风机底座702、驱动器703、风扇704，散热磷701的一侧卡接有风机底座702，风机底座的内部插接有风扇704，风机底座内部分别插接有3只风扇704，风机底座702的一侧焊接有驱动器703，本装置驱动器为L298N驱动，L298N是专用驱动集成电路属于H桥集成电路与L293D的差别是起输出电流增大功率增强.其输出电流为2A，最高电流4A，最高工作电压50V，可以驱动感性负载如大功率直流电机，步进电机，电磁阀等等，特别是其输入端可以与单片机直接相连，从而很方便地受单片机控制.当驱动直流电机时，可以直接控制步进电机，并可以实现电机的正转和反转，实现此功能只需要改变输入端的逻辑电平.为了避免电机对单片机的干扰本模块加入光耦，进行光电隔离，从而使系统能够稳定可靠的工作。

出风组9包括防尘网901、风压扇902，防尘网901与风压扇902为出厂时一体安装，硬盘槽的内部滑动连接有硬盘位11，硬盘位11的内部设有卡簧12，入风槽的内部卡接有A挡尘板13，硬盘位11与卡簧12为相互焊接，主机箱1的上表面设有把手14，主机箱1的上表面卡接有B挡尘板15，主机箱1与把手14的底座为相互焊接，主机箱1上表面开设有出风口，B挡尘板15卡接于出风口内部，相比于传统设备，本装置设有一种制冷组结构，在机箱入风口位置安装的制冷组，可通过冷散鳞将半导体发生器对周围空气进行降温，通过箱体内设有的出风组将冷空气吸入主机箱内，避免了风扇的工作在夏日往往不能满足对主机箱的有效散热，使主机出现死机等情况而造成数据丢失，本装置设有硬盘位结构，在数据量过大，或需要对数据流进行迁移或保存是，可通过抽出硬盘位，对安装的硬盘进行更换，同时硬盘位中设有的卡簧保护硬盘避免位移情况的同时方便拆卸，减少了更换硬盘的时间，提高工作进度。

该文中出现的电器元件均与外界的L298N及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

在本说明书的描述中，术语“连接”、“安装”、“固定”、“设置”等均做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接或在不影响部件关系与技术效果的基础上通过中间组件间接进行，也可以是一体连接或部分连接，如同此例的情形对于本领域普通技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本实用新型或实用新型中的具体含义。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种计算机主机箱，包括主机箱(1)，其特征在于：所述主机箱(1)的内部开设有滑槽，所述滑槽的内滑动连接有底板(2)，所述底板(2)的上表面从左至右一次开设有断电槽、电源槽和螺纹孔，所述断电槽的内部卡接有空开组件(3)，所述螺纹孔的内部螺纹贯穿有固定螺栓(4)，所述底板(2)通过固定螺栓(4)螺纹贯穿有制冷组(5)，所述制冷组(5)的内部插接有热管(6)，所述热管(6)的表面套接有散热组(7)，所述底板(2)的一侧设有背板(8)，所述主机箱(1)的一侧卡接有出风组(9)，所述主机箱(1)的一侧插接有面板(10)，所述面板(10)从上至下依次开设有硬盘槽与入风槽，主机箱(1)的一侧螺纹贯穿有手拧螺栓(101)，所述主机箱(1)通过手拧螺栓(101)螺纹贯穿有主机盖板(102)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机主机箱，其特征在于：所述空开组件(3)包括空开底座(301)、空气开关(302)、转接线(303)。

3.根据权利要求1所述的一种计算机主机箱，其特征在于：所述制冷组(5)包括冷散鳞(501)、半导体发生器(502)、散热底座(503)。

4.根据权利要求1所述的一种计算机主机箱，其特征在于：所述散热组(7)包括散热鳞(701)、风机底座(702)、驱动器(703)、风扇(704)。

5.根据权利要求1所述的一种计算机主机箱，其特征在于：所述出风组(9)包括防尘网(901)、风压扇(902)。

6.根据权利要求1所述的一种计算机主机箱，其特征在于：所述硬盘槽的内部滑动连接有硬盘位(11)，所述硬盘位(11)的内部设有卡簧(12)，所述入风槽的内部卡接有A挡尘板(13)。

7.根据权利要求1所述的一种计算机主机箱，其特征在于：所述主机箱(1)的上表面设有把手(14)，所述主机箱(1)的上表面卡接有B挡尘板(15)。

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