CN218962665U - 一种微流控芯片模块化封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微流控芯片模块化封装结构，包括底座以及盖体，底座适于放置微流控芯片，盖体包括侧壁以及限位壁，侧壁围成中空腔，限位壁自侧壁的内表面向中空腔延伸，且侧壁上开设有第一进口和第一出口，第一进口适于与微流控芯片的进口连通，第一出口适于与微流控芯片的出口连通，侧壁与底座连接，限位壁适于与微流控芯片抵接，以限位微流控芯片。采用此结构的微流控芯片模块化封装结构，各个微流控芯片模块化封装结构的尺寸相同，因此移动和控制的方式也相同，即可实现对大批量的不同尺寸的微流控芯片采取相同的移动和控制方式，从而实现对大批量微流控芯片的标准化使用。

Description

一种微流控芯片模块化封装结构

技术领域

本实用新型涉及微流控芯片的技术领域，具体涉及一种微流控芯片模块化封装结构。

背景技术

微流控芯片又称为芯片实验室，是微全分析系统的重要分支，他通过微细加工技术将微管道、微泵、微阀、微储液器、微电机、微检测元件、窗口和连接器等功能器件像集成电路一样集成在芯片材料上的微全分析系统；微流控芯片广泛应用于体外诊断领域，其在生化分析、免疫诊断、分子诊断等IVD细分领域都能够发挥出自身体积小、试剂消耗少、样本需求小、反应效率高的特点。

现有微流控芯片系统内可以集成样品制备、生物与化学反应、分离、检测等基本操作单元，由微通道形成网络，以可控流体贯穿整个系统，实现常规试验的各种功能；因此，各类型微流控芯片往往根据自身需要而设计成相应的尺寸，以此来实现不同的功能。

但是，上述的微流控芯片，由于各个微流控芯片的尺寸不同，因此难以对大批量的不同尺寸的微流控芯片进行控制和移动，从而难以实现对大批量微流控芯片的标准化使用。

实用新型内容

因此，本实用新型所要解决的技术问题在于由于各个微流控芯片的尺寸不同，因此难以对大批量的微流控芯片进行控制和移动，难以实现对大批量微流控芯片的标准化使用。

为此，本实用新型提供一种微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，包括：

底座，所述底座适于放置微流控芯片；

盖体，所述盖体包括侧壁以及限位壁，所述侧壁围成中空腔，所述限位壁自所述侧壁的内表面向所述中空腔内延伸，且所述侧壁上开设有第一进口和第一出口，所述第一进口适于与所述微流控芯片的进口连通，所述第一出口适于与所述微流控芯片的出口连通，所述侧壁与所述底座连接，所述限位壁适于与所述微流控芯片抵接，以限位所述微流控芯片。

可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述限位壁上开设有第一储液池和第二储液池，所述第一进口与所述第一储液池连通，所述第一出口与所述第二储液池连通，且所述第一储液池适于覆盖所述微流控芯片的进口，所述第二储液池适于覆盖所述微流控芯片的出口。

可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述第一储液池和所述第二储液池均为条形槽。

可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述第一进口远离所述第一储液池的一侧适于连通样品源，所述第一出口远离所述第二储液池的一侧适于连通所述废弃样品源。

可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述第一进口适于连通另一个所述第一进口或另一个所述第一出口，所述第一出口适于连通另一个所述第一出口或另一个所述第一进口。

可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，还包括若干脚位，若干所述脚位与所述底座远离所述微流控芯片的一侧固定连接。

可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述脚位为圆柱形或圆锥形。

可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述盖体的截面为矩形。

可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述底座的截面积大于所述微流控芯片的截面积。

可选地，上述的微流控芯片模块化封装结构，所述第一进口和所述第一出口相对设置。

本实用新型提供的技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型提供的微流控芯片模块化封装结构，包括底座以及盖体，底座适于放置微流控芯片，所述盖体包括侧壁以及限位壁，所述侧壁围成中空腔，所述限位壁自所述侧壁的内表面向所述中空腔延伸，且所述侧壁上开设有第一进口和第一出口，所述第一进口适于与所述微流控芯片的进口连通，所述第一出口适于与所述微流控芯片的出口连通，所述侧壁与所述底座连接，所述限位壁适于与所述微流控芯片抵接，以限位所述微流控芯片。

此结构的微流控芯片模块化封装结构，将微流控芯片放置在所述底座上，然后将侧壁与底座连接，同时限位壁与微流控芯片抵接，避免微流控芯片在底座上移动，采用此结构的微流控芯片模块化封装结构，各个微流控芯片模块化封装结构的尺寸相同，因此移动和控制的方式也相同，即可实现对大批量的不同尺寸采取相同的移动和控制方式，从而实现对大批量微流控芯片的标准化使用。

2.本实用新型提供的微流控芯片模块化封装结构，所述第一进口适于连通另一个所述第一进口或另一个所述第一出口，所述第一出口适于连通另一个所述第一出口或另一个所述第一进口；当需要多个微流控芯片模块化封装结构同时进行试验时，将多个微流控芯片模块化封装结构并联，即各个微流控芯片模块化封装结构的第一出口均彼此连通，各个微流控芯片模块化封装结构的第一进口均彼此连通，即可同时完成多个微流控芯片试验。当需要多个微流控芯片模块化封装结构依次进行试验时，将多个微流控芯片模块化封装结构串联，即上一个微流控芯片模块化封装结构的第一出口与下一个微流控芯片模块化封装结构的第一进口相连通，即可实现多个微流控芯片模块化封装结构依次进行试验。

3.本实用新型提供的微流控芯片模块化封装结构，由于微流控芯片模块化封装结构简单且尺寸规格相同，可以实现标准化批量生产。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的微流控芯片模块化封装结构爆炸图；

图2为本实用新型中微流控芯片模块化封装结构提供的盖体的示意图；

图3为本实用中微流控芯片模块化封装结构提供的盖体的剖视图。

附图标记说明：

1、底座；11、脚位；

2、盖体；21、侧壁；22、限位壁；23、中空腔；24、第一进口；25、第一出口；26、第一储液池；27、第二储液池；

3、微流控芯片。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

本实施例提供一种微流控芯片模块化封装结构，如图1至图3所示，包括底座1以及盖体2，底座1上表面用于放置微流控芯片3，盖体2包括侧壁21以及限位壁22，侧壁21围成中空腔23，限位壁22自侧壁21的内表面向中空腔23内延伸，侧壁21上开设有第一进口24和第一出口25，第一进口24与微流控芯片3的进口连通，第一出口25与微流控芯片3的出口连通，当底座1与盖体2拼合时，侧壁21底部与底座1连接，同时，限位壁22与微流控芯片3抵接，用于限位微流控芯片3。

本实施例提供的微流控芯片模块化封装结构，将微流控芯片3放置在所述底座1上，然后将侧壁21与底座1连接，同时限位壁22与微流控芯片3抵接，避免微流控芯片3在底座1上移动，采用此结构的微流控芯片3模块化封装结构，各个微流控芯片3模块化封装结构的尺寸相同，因此移动和控制的方式也相同，即可实现对大批量的不同尺寸采取相同的移动和控制方式，从而实现对大批量微流控芯片3的标准化使用。

如图1所示，本实施例提供的微流控芯片模块化封装结构，底座1为矩形的块状结构，作为可替代的实施方式，本领域人员可根据需要对底座1的形状进行调整；底座1的底部设置有若干个脚位11，脚位11为圆柱形，作为可替代的实施方式，脚位11也可为圆锥形，脚位11焊接于底座1的底部，各个脚位11之间的间距为5毫米-10毫米之间，脚位的长度为5毫米-10毫米之间。脚位11用于将该微流控芯片模块化封装结构插接在阵列平台上，阵列平台可对微流控芯片模块化封装结构进行一系列试验；底座1的顶部为平整面，底座1的上表面的面积大于最大尺寸微流控芯片3的截面积。

如图2和图3所示，本实施例提供的微流控芯片模块化封装结构，盖体2的侧壁21围合为矩形的中空腔23，限位壁22自侧壁21的内表面向中空腔23内延伸，限位壁22为矩形环，限位壁22的顶部与侧壁21的顶部齐平，限位壁22的高度小于侧壁21的高度，第一储液池26开设在限位壁22的左侧，第二储液池27开设在限位壁22的右侧，且第一储液池26和第二储液池27相对设置，第一储液池26和第二储液池27的出口32均朝向限位壁22的底部，在侧壁21的左侧面开设有第一进口24，第一进口24穿过侧壁21左侧面并伸入第一储液池26内，在侧壁21的右侧面开设有第一出口25，第一出口25穿过侧壁21右侧面并伸入第二储液池27内，第一进口24和第一出口25相对设置，第一储液池26和第二储液池27均为条形槽，当盖体2与底座1拼合时，第一储液池26覆盖微流控芯片3上的所有进口，第二储液池27覆盖微流控芯片3上所有的出口。盖体2的截面面积大于底座1的面积，当盖体2与底座1拼合时，侧壁21包裹部分底座1，且侧壁21与被包裹的部分底座1之间密封连接。

本实施例提供的微流控芯片模块化封装结构，第一进口24远离第一储液池26的一侧适于连通样品源，样品源为提供样品的容器，第一出口25远离第二储液池27的一侧适于连通废弃样品源，废弃样品源为检测完的样品盛放容器。待测样品由样品源通过第一进口24流入第一储液池26，然后从微流控芯片3的进口流入其内并进行一些列的检测，检测完成后，样品由微流控芯片3的出口流出进入到第二储液池27内，直至第二储液池27的样品集满，然后样品由第一出口25流出进入到废弃样品源。

在一个可替换的实施例中，各个微流控芯片模块化封装结构的第一出口25均彼此连通，各个微流控芯片模块化封装结构的第一进口24均彼此连通，即个微流控芯片模块化封装结构并联。当需要多个微流控芯片模块化封装结构同时进行试验时，将多个微流控芯片模块化封装结构并联，即各个微流控芯片模块化封装结构的第一出口均彼此连通，各个微流控芯片模块化封装结构的第一进口均彼此连通，即可同时完成多个微流控芯片模块化封装结构的试验。

在一个可替换的实施例中，各个微流控芯片模块化封装结构串联，上一个微流控芯片模块化封装结构的第一出口25与下一个微流控芯片模块化封装结构的第一进口24相连通，微流控芯片模块化封装结构作为连接单元依次连通。当需要多个微流控芯片模块化封装结构依次进行试验时，将多个微流控芯片模块化封装结构串联，即上一个微流控芯片模块化封装结构的第一出口与下一个微流控芯片模块化封装结构的第一进口相连通，即可实现多个微流控芯片模块化封装结构依次进行试验。

本实施例提供的微流控芯片模块化封装结构，其安装过程如下所述：

首先，将微流控芯片3放置在底座1的上表面，然后将盖体2靠近底座1，限位壁22与微流控芯片3抵接，将侧壁21与底座1的交界处胶粘，并在交界处设置密封圈，即可完成安装。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，包括：

底座(1)，所述底座(1)适于放置微流控芯片(3)；

盖体(2)，所述盖体(2)包括侧壁(21)以及限位壁(22)，所述侧壁(21)围成中空腔(23)，所述限位壁(22)自所述侧壁(21)的内表面向所述中空腔(23)内延伸，且所述侧壁(21)上开设有第一进口(24)和第一出口(25)，所述第一进口(24)适于与所述微流控芯片(3)的进口连通，所述第一出口(25)适于与所述微流控芯片(3)的出口连通，所述侧壁(21)与所述底座(1)连接，所述限位壁(22)适于与所述微流控芯片(3)抵接，以限位所述微流控芯片(3)。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，所述限位壁(22)上开设有第一储液池(26)和第二储液池(27)，所述第一进口(24)与所述第一储液池(26)连通，所述第一出口(25)与所述第二储液池(27)连通，且所述第一储液池(26)适于覆盖所述微流控芯片(3)的进口，所述第二储液池(27)适于覆盖所述微流控芯片(3)的出口。

3.根据权利要求2所述的微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，所述第一储液池(26)和所述第二储液池(27)均为条形槽。

4.根据权利要求3所述的微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，所述第一进口(24)远离所述第一储液池(26)的一侧适于连通样品源，所述第一出口(25)远离所述第二储液池(27)的一侧适于连通废弃样品源。

5.根据权利要求3所述的微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，所述第一进口(24)适于连通另一个所述第一进口(24)或另一个所述第一出口(25)，所述第一出口(25)适于连通另一个所述第一出口(25)或另一个所述第一进口(24)。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，还包括若干脚位(11)，若干所述脚位(11)与所述底座(1)远离所述微流控芯片(3)的一侧固定连接。

7.根据权利要求6所述的微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，所述脚位(11)为圆柱形或圆锥形。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，所述盖体(2)的截面为矩形。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，所述底座(1)的截面积大于所述微流控芯片(3)的截面积。

10.根据权利要求1-5中任一项所述的微流控芯片模块化封装结构，其特征在于，所述第一进口(24)和所述第一出口(25)相对设置。

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