CN218957398U - 一种ssd元数据缓设备转接装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型属于数据存储技术领域,尤其为一种SSD元数据缓设备转接装置,包括外壳,外壳上端设置有顶盖,外壳前端设置有第一接口,外壳后端设置有第二接口,外壳前端设置有电源接口,顶盖四角设置有固定杆,外壳内部四角设置有固定块,固定块内部设置有凹槽,外壳内部设置有处理模块,处理模块下端设置有散热硅胶,外壳下端设置有散热鳍片,第一接口一侧与硬盘电性连接,第一接口另一侧与处理模块电性连接,处理模块另一侧与第二接口电性连接。本实用新型通过设置外壳与顶盖,可以保护内部元件不受外界因素影响而损坏,并且内部的散热硅胶也可以抵消一定的冲击力,散热硅胶及散热鳍片能够将设备内部产生的热量快速散发,增加了设备使用寿命。

Description

一种SSD元数据缓设备转接装置
技术领域
本实用新型涉及数据存储技术领域,具体为一种SSD元数据缓设备转接装置。
背景技术
硬盘在电脑等设备中起到存储及读写数据的作用,是电脑的主要存储媒介之一,而SSD硬盘存储及读写速度比一般的硬盘要更快,使用更加方便,在不同接口的数据存储设备的数据交互中,需要用到转接装置为其互相连接。
现有技术存在以下问题:
1、现有一些转接装置容易摔坏,内部精密零件受到冲击时容易失灵,导致数据的转传输出现问题;
2、电子设备通常都需要散热,而转接装置作为传输数据的设备同样不例外,一些转接装置散热性较差,在长时间使用设备时使内部零件承受较高的高温,容易将零件烧毁导致无法使用。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种SSD元数据缓设备转接装置,解决了现今存在的易损坏及散热性能差等问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种SSD元数据缓设备转接装置,包括外壳,所述外壳上端设置有顶盖,所述外壳前端设置有第一接口,所述外壳后端设置有第二接口,所述外壳前端设置有电源接口,所述顶盖四角设置有固定杆,所述外壳内部四角设置有固定块,所述固定块内部设置有凹槽,所述外壳内部设置有处理模块,所述处理模块下端设置有散热硅胶,所述外壳下端设置有散热鳍片,所述第一接口一侧与硬盘电性连接,所述第一接口另一侧与处理模块电性连接,所述处理模块另一侧与第二接口电性连接,所述第二接口与电子设备电性连接,所述电源接口与电压转换电路连接,所述电压转换电路与驱动电路连接,所述驱动电路又与处理模块电性连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一接口为多种插槽,如与移动硬盘盒、SATA硬盘相匹配的插槽。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述第一接口、第二接口及电源接口均设置于外壳的外表壁。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述固定杆与凹槽尺寸相适配。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述散热硅胶将处理模块底端全覆盖。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述散热鳍片将外壳底端全覆盖。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述外壳为铝制材料制成。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种SSD元数据缓设备转接装置,具备以下有益效果:
1、该一种SSD元数据缓设备转接装置,设置有外壳及顶盖,用于保护内部零件不受外界因素而损毁,同时散热硅胶也可以减少元件之间的压力,并且可以减少外界来的冲击力。
2、该一种SSD元数据缓设备转接装置,设置散热硅胶将内部元件所产生的热量吸收并散发,其传至外壳的热量一部分自然散发,另一部分通过散热鳍片充分吸收并散发,使转接装置能够长时间使用而不会导致元件温度升高,使元件烧毁。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图;
图2为本实用新型截面示意图;
图3为本实用新型俯视结构示意图;
图4为本实用处理模块连接示意图。
图中:1、外壳;2、顶盖;3、第一接口;4、第二接口;5、电源接口;6、固定杆;7、固定块;8、凹槽;9、处理模块;10、散热硅胶;11、散热鳍片;12、硬盘;13、电子设备;14、电压转换电路;15、驱动电路。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实施方案中:一种SSD元数据缓设备转接装置,包括外壳1,外壳1上端设置有顶盖2,外壳1前端设置有第一接口3,外壳1后端设置有第二接口4,外壳1前端设置有电源接口5,顶盖2四角设置有固定杆6,外壳1内部四角设置有固定块7,固定块7内部设置有凹槽8,外壳1内部设置有处理模块9,处理模块9下端设置有散热硅胶10,外壳1下端设置有散热鳍片11,第一接口3一侧与硬盘12电性连接,第一接口3另一侧与处理模块9电性连接,处理模块9另一侧与第二接口4电性连接,第二接口4与电子设备13电性连接,电源接口5与电压转换电路14连接,电压转换电路14与驱动电路15连接,驱动电路15又与处理模块9电性连接。
本实施例中,第一接口3为多种插槽,如与移动硬盘盒、SATA硬盘相匹配的插槽,方便不同种类的设备与电子设备13数据交互;第一接口3、第二接口4及电源接口5均设置于外壳1的外表壁,便于外部设备与转接装置连接及转接装置连接电源;固定杆6与凹槽8尺寸相适配,能够将顶盖2与外壳1相互固定,并且该结构简单,方便拆卸使维修内部元件更加便利;散热硅胶10将处理模块9底端全覆盖,使散热硅胶10与处理模块9接触面积更大,能够更好地更均匀地散热;散热鳍片11将外壳1底端全覆盖,能够更快地将外壳1上的热量快速散发;外壳1为铝制材料制成,该些材料具有散热性较好的功能,能够增加设备的使用寿命。
本实用新型的工作原理及使用流程:通过将固定杆6与凹槽8相互嵌合,将外壳1与顶盖2相互固定,保护设备内部的元件不受损伤,硬盘12与第一接口3电性连接,电子设备13与第二接口4相连接,通过处理模块9进行数据交互,电源接口5供给电源,通过电压转换电路14及驱动电路15将电源提供的低压直流电压转换为适合该转接装置的供电电压,散热硅胶10在散热的同时也可以为设备提供保护,缓解来自外界的冲击力,散热鳍片11则散发出外壳1上的大量热量,使设备的使用寿命增加。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种SSD元数据缓设备转接装置,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)上端设置有顶盖(2),所述外壳(1)前端设置有第一接口(3),所述外壳(1)后端设置有第二接口(4),所述外壳(1)前端设置有电源接口(5),所述顶盖(2)四角设置有固定杆(6),所述外壳(1)内部四角设置有固定块(7),所述固定块(7)内部设置有凹槽(8),所述外壳(1)内部设置有处理模块(9),所述处理模块(9)下端设置有散热硅胶(10),所述外壳(1)下端设置有散热鳍片(11),所述第一接口(3)一侧与硬盘(12)电性连接,所述第一接口(3)另一侧与处理模块(9)电性连接,所述处理模块(9)另一侧与第二接口(4)电性连接,所述第二接口(4)与电子设备(13)电性连接,所述电源接口(5)与电压转换电路(14)连接,所述电压转换电路(14)与驱动电路(15)连接,所述驱动电路(15)又与处理模块(9)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种SSD元数据缓设备转接装置,其特征在于:所述第一接口(3)为多种插槽。
3.根据权利要求1所述的一种SSD元数据缓设备转接装置,其特征在于:所述第一接口(3)、第二接口(4)及电源接口(5)均设置于外壳(1)的外表壁。
4.根据权利要求1所述的一种SSD元数据缓设备转接装置,其特征在于:所述固定杆(6)与凹槽(8)尺寸相适配。
5.根据权利要求1所述的一种SSD元数据缓设备转接装置,其特征在于:所述散热硅胶(10)将处理模块(9)底端全覆盖。
6.根据权利要求1所述的一种SSD元数据缓设备转接装置,其特征在于:所述散热鳍片(11)将外壳(1)底端全覆盖。
7.根据权利要求1所述的一种SSD元数据缓设备转接装置,其特征在于:所述外壳(1)为铝制材料制成。
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