CN218940037U - 一种电子器件模组及终端设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开一种电子器件模组及终端设备，其中，该终端设备具体是指手机、平板电脑等，电子器件模组用于该类型的终端设备中。电子器件模组包括器件本体和转接电路板，器件本体包括连接部件，连接部件具有第一导电部，转接电路板具有第二导电部，转接电路板具有长度方向和厚度方向。第二导电部具有在厚度方向上相对设置的第一面和第二面。第二导电部设置有镂空结构，镂空结构的一端位于第一面，镂空结构的另一端位于第二面。第一面朝向第一导电部，并和第一导电部焊连，第二面背离第一导电部，且第二面在长度方向的尺寸大于第一面在长度方向的尺寸。电子器件模组的连接部件和转接电路板的焊连可靠性较高。

Description

一种电子器件模组及终端设备

技术领域

本申请实施例涉及终端设备技术领域，具体涉及一种电子器件模组及终端设备。

背景技术

对于终端设备内部的电子器件，如扬声器、马达等，其一般是在壳体的外侧预留连接部，然后，终端设备的主板可以焊接有弹片或者弹簧等弹性连接件，这些弹性连接件可以和预留连接部相连，以实现电子器件和主板的电连接。

但是，在某些特殊的终端设备中，受安装空间等限制，主板上无法配置弹片或者弹簧等形式的弹性连接件，此时，可以采用电路板来连接预留连接部和主板，具体的连接方式可以为焊接。然而，由于电子器件本身所配置的预留连接部并非为了焊接而设置，采用焊接方案时，电路板和预留连接部的连接就存在连接可靠性的问题。

因此，如何提供一种方案，以克服或者缓解上述缺陷，仍是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种电子器件模组及终端设备，其中，该电子器件模组的连接部件和转接电路板的焊连可靠性较高。

第一方面，本申请实施例提供一种电子器件模组，用于手机、平板电脑等形式的终端设备。该电子器件模组包括器件本体和转接电路板。器件本体构成了电子器件模组的主体部件，承载了电子器件模组的主要功能，根据电子器件模组的种类不同，器件本体的结构形式也可以存在差异，在此不做限定；器件本体可以配置有连接部件，连接部件具有第一导电部。转接电路板具有第二导电部，转接电路板具有长度方向和厚度方向。

第二导电部设置有镂空结构，第二导电部具有在厚度方向上相对设置的第一面和第二面，镂空结构的一端位于第一面，镂空结构的另一端位于第二面；第一面朝向第一导电部，并和第一导电部焊连；第二面背离第一导电部。在焊接时，焊料可以焊盘的形式预置于第一面或者第一导电部，焊料熔化所形成的焊液可以填充于该镂空结构，并可以通过该镂空结构流向第二面，这在一定程度上可以降低焊液流向器件本体的金属材质结构件的可能性，进而可以降低短路的风险，有利于保证本申请实施例所提供电子器件模组的正常运行。

重要的是，在本申请实施例中，第二面在长度方向的尺寸可以大于第一面在长度方向的尺寸；也就是说，第一面在长度方向的尺寸可以相对较短，第二面在长度方向的尺寸可以相对较长。如此设置，可以减少焊液沿第一面的扩散、进而流动至器件本体的金属材质结构件的可能性，有利于降低短路的风险；第二面在长度方向上的尺寸可以较长，焊液在通过镂空结构流动至第二面时，仍可以形成相对较长的焊接尺寸，以提高焊接的可靠性。

可以知晓，转接电路板还包括第二本体部，第二本体部的主体材质为非金属材质，如高分子树脂等，用于保证绝缘性能，在转接电路板制备时，第二本体部可以和第二导电部进行结合。采用本申请实施例所提供方案，由于第一面和第二面在长度方向上的尺寸不一，第二导电部和第二本体部可以形成更大的结合区域，还可以弱化第二导电部和第二本体部的结合区域的应力集中，这样，转接电路板在焊接装配以及使用过程中不易被撕裂，还有利于延长转接电路板的使用寿命，这也可以提高电子器件模组的工作稳定性。

上述的转接电路板可以为柔性电路板，也可以为硬质电路板，具体可以结合实际的使用需求进行确定。

基于第一方面，本申请实施例还提供了第一方面的第一种实施方式：转接电路板还具有宽度方向，第一导电部具有朝向第一面的连接面，第一面在宽度方向的尺寸小于连接面在宽度方向的尺寸，连接面具有两个错位区域；两错位区域分别位于第一面在宽度方向的两侧。

采用这种方案，焊料熔化所形成的焊液可以沿着第一面在宽度方向上的边沿处进行扩散，对应于连接面，焊液是在错位区域进行扩散，而没有直接扩散至连接面的外侧，这样，焊液也不易流动至器件本体的金属材质结构件，可更大程度地降低短路的风险，以保障电子器件模组的正常运行。

基于第一方面，或者基于第一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第二种实施方式：第一面和第二面在宽度方向的尺寸相同，以方便加工。可以理解，这里的尺寸相同是指基本相同，其允许一定的加工公差。

基于第一方面，或者基于第一方面的第一种实施方式，或者基于第一方面的第二种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第三种实施方式：器件本体包括壳体和导电部件，导电部件的部分位于壳体内侧，导电部件的部分位于壳体外侧，且导电部件位于壳体外侧的部分具有第一导电部，连接部件包括导电部件位于壳体外侧的部分。壳体可以对器件本体的零部件进行封装，以实现模块化的设计，并可以方便本申请实施例所提供电子器件模组的搬用、安装等。

基于第一方面的第三种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第四种实施方式：导电部件为硬质电路板。硬质电路板可以具备相对较高的强度，在安装时，可以省去部分的或者全部的支撑结构，进而可以简化器件本体的结构。

基于第一方面的第三种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第五种实施方式：导电部件为柔性电路板，柔性电路板能够产生弯曲变形，可以更好地适应导电部件自壳体的不同位置伸出，以便更好地应对安装空间、装配误差等实际状况。

在本实施方式中，连接部件还可以包括第一支撑部，导电部件位于壳体外侧的部分可以安装于第一支撑部。第一支撑部可以提供可靠支撑，并能够固定导电部件暴露于壳体外侧部分的安装位置，可方便器件本体的整体运输以及安装等。

基于第一方面的第五种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第六种实施方式：转接电路板也可以为柔性电路板，此时，转接电路板还可配置有第二支撑部，第二支撑部可以提升转接电路板的结构强度；并且，第二支撑部和第一支撑部可以沿长度方向和/或宽度方向对接。

如此设置，第二支撑部和第一支撑部在长度方向上和/或宽度方向上可以基本无缝隙，第二支撑部和第一支撑部可以相配合，以共同对第一导电部和第二导电部进行定位和支撑，更有利于保证第一导电部和第二导电部的焊接稳定性，进而可以提升连接部件和转接电路板的焊接可靠性。

基于第一方面的第六种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第七种实施方式：第一支撑部在长度方向和/或宽度方向的端面包括第一台阶面，第二支撑部具有与第一台阶面相适配的第二台阶面，第二台阶面和第一台阶面相贴合，通过台阶面的设计，可以进一步地提升第一支撑部和第二支撑部对接定位的可靠性，以利于提升连接部件和转接电路板的焊接可靠性。

基于第一方面的第七种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第八种实施方式：第一支撑部包括第一非金属支撑体和第一金属支撑体，第一非金属支撑体位于第一金属支撑体，第一导电部位于第一非金属支撑体，第一金属支撑体沿长度方向和/或宽度方向突出于第一非金属支撑体，以形成第一台阶面。

这种实施方式中，第一非金属支撑体可以建立导电部件和第一金属支撑体以及壳体的物理隔离，能够加强绝缘性能；第一金属支撑体又可以提供更强的支撑性能，可更大程度地提升支撑的可靠性；并且，基于两种材质的支撑体的设置，可以通过调整两种材质支撑体的尺寸以自然的形成台阶面，还可以简化加工制备的过程。

基于第一方面的第七种实施方式，或者基于第一方面的第八种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第九种实施方式：第二支撑部包括第二非金属支撑体和第二金属支撑体，第二非金属支撑体位于第二金属支撑体，第二非金属支撑体和第二金属支撑体在长度方向和/或宽度方向错位设置，以形成第二台阶面。

这种实施方式中，第二非金属支撑体可以建立第二本体和第二金属支撑体的物理隔离，能够加强绝缘性能；第二金属支撑体则可以提供更强的支撑性能，能够进一步地提高支撑的可靠性；并且，两种材质的支撑体的设置，可以通过调整两种材质支撑体的尺寸以自然的形成台阶面，还可以简化加工制备的过程。

基于第一方面的第六种实施方式至第九种实施方式中的任一，本申请实施例还提供了第一方面的第十种实施方式：该电子器件模组还可以包括覆盖部，覆盖部配置于第一支撑部和第二支撑部的对接位置。这样，可以更好地保证转接电路板和连接部件连接为一个整体，从而能够进一步地提升转接电路板和连接部件的连接可靠性。

基于第一方面的第十种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第十一种实施方式：覆盖部可以为粘结剂，此时，覆盖部的结构形式可以相对简单，安装方式也相对简单，并且，还能够减轻本申请实施例所提供电子器件模组的重量，以利于终端设备的轻量化设计。

基于第一方面，或者基于第一方面的第一种实施方式至第十一种实施方式中的任一，本申请实施例还提供了第一方面的第十二种实施方式：转接电路板还配置有对位结构。对位结构可以和焊接机构相配合，以实现转接电路板在焊接机构的可靠定位，有利于提升焊接的可靠性。

这里的对位结构可以为孔型，也可以为槽型。孔型是指周向封闭的结构，槽型则是指周向非封闭的结构。以孔型为例，该对位结构可以为通孔结构，也可以为盲孔结构，具体还需要结合焊接机构上所设置的对位配合结构进行确定。

第二方面，本申请实施例还提供一种终端设备，该终端设备具体可以为手机、平板电脑等。终端设备包括主板和若干电子器件模组，其中，至少一个电子器件模组为第一方面或者第一方面的各实施方式中的任一所涉及的电子器件模组。转接电路板远离器件本体的端部和主板相连，具体的连接方式可以也可以为焊接等，具体的焊接工艺以及相关结构可以参见现有技术，在此不做细化说明。

第一方面以及第一方面的各实施方式所涉及的电子器件模组可以保证焊接质量，能够提升电子器件模组的焊接可靠性，进而可以提升该电子器件模组的工作稳定性，相应地，本申请实施例所涉及的终端设备也可以具备较高的工作稳定性。

附图说明

图1为本申请实施例所提供终端设备的信号连接结构图；

图2为本申请实施例所提供终端设备的一些实施例的结构示意图；

图3为器件本体的一种具体实施方式的结构示意图；

图4为图3中连接部件的局部放大图；

图5为本申请实施例所提供电子器件模组的一种具体实施方式的结构示意图；

图6为图5中转接电路板和连接部件的连接处的局部放大图；

图7为图5中转接电路板和连接部件的连接处的剖面图；

图8为第一面在连接面的正投影的示意图；

图9为图5中转接电路板的局部结构示意图；

图10为图5中第一支撑部和第二支撑部的对接处的结构示意图；

图11示出了第一台阶面和第二台阶面的结构示意图；

图12为图5所示的电子器件模组在另一视角下的结构示意图；

图13为转接电路板的另一种具体实施方式的结构示意图；

图14为配置有图13所示的转接电路板的电子器件模组的结构示意图。

图2-图14中的附图标记说明如下：

100终端设备、101外壳、102显示屏；

1器件本体、11壳体、12连接部件、121第一导电部、121a连接面、121a-1正对区域、121a-2错位区域、122第一支撑部、122a第一台阶面、122a-1第一立面部、122a-2第一横面部、122a-3第二立面部、122-1第一非金属支撑体、122-2第一金属支撑体、13第一本体部；

2转接电路板、21第二导电部、21a第一面、21b第二面、211通孔、212通槽、22第二本体部、23第二支撑部、23a第二台阶面、23a-1第三立面部、23a-2第二横面部、23a-3第四立面部、231第二非金属支撑体、232第二金属支撑体、24对位槽；

3覆盖部。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步的详细说明。

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。其中，“固定连接”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。“转动连接”是指彼此连接且连接后能够相对转动。“滑动连接”是指彼此连接且连接后能够相对滑动。

本申请实施例中所提到的方位用语，例如，“内”、“外”、“上”、“下”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，除非本申请中另有说明，否则本申请中所述的“多个”是指两个或两个以上。

在本申请实施例的描述中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本申请实施例涉及一种终端设备，该终端设备可以包括手持设备、车载设备、可穿戴设备、终端设备或连接到无线调制解调器的其它处理设备。还可以包括蜂窝电话(cellular phone)、智能手机(smart phone)、个人数字助理(personal digitalassistant，PDA)电脑、平板电脑、手提电脑、膝上型电脑(laptop computer)、摄像机、录像机、照相机、智能手表(smart watch)、智能手环(smart wristband)、增强现实(augmentedreality，AR)设备、虚拟现实(virtual reality，VR)设备、车载电脑以及其他具有成像功能的终端设备。本申请实施例对上述终端设备的具体形式不做特殊限制，为了方便理解，以下是以终端设备为手机为例进行的说明。

请参考图1，图1为本申请实施例所提供终端设备的信号连接结构图。

终端设备100可以包括处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，USB)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，传感器模块180，按键190，马达191，指示器192，摄像头193，显示屏194，以及用户标识模块(subscriber identification module，SIM)卡接口195等。其中传感器模块180可以包括压力传感器180A，陀螺仪传感器180B，气压传感器180C，磁传感器180D，加速度传感器180E，距离传感器180F，接近光传感器180G，指纹传感器180H，温度传感器180J，触摸传感器180K，环境光传感器180L，骨传导传感器180M等。

可以理解的是，本实用新型实施例示意的结构并不构成对终端设备100的具体限定。在本申请另一些实施例中，终端设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

请参考图2，图2为本申请实施例所提供终端设备的一些实施例的结构示意图。

如图2所示，在一些实施例中，终端设备100可以为平板电脑等。终端设备100可以包括外壳101和显示屏102。

外壳101形成有容纳空间，用于布置终端设备100的各种电子器件，如前述的电池142、天线、主板、摄像头193、扬声器170A等。同时，外壳101还可以起到保护终端设备100的作用。显示屏102可以安装于外壳101。在一些实施例中，外壳101包括后盖和中框，显示屏102和后盖可以分别固定于中框相对的两侧。外壳101的材质可以是金属的、塑料的、陶瓷的或者玻璃的，在外壳101包括后盖和中框时，后盖和中框的材质可以相同，也可以不同。

外壳101可以决定终端设备100的结构形状，在图2的实施例中，终端设备100基本呈现为矩形平板状。在其他一些实施例中，终端设备100的形状也可以为正方形平板状、菱形平板状、圆形平板状、椭圆形平板状、长圆形平板状、三角形平板状或者异形平板状等。

显示屏102可以为液晶显示(liquid crystal display，LCD)屏、有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)显示屏等，其中，OLED显示屏可以为柔性显示屏或硬质显示屏。显示屏102可以是普通的规则屏幕，也可以为异形屏幕、折叠屏幕等，例如显示屏102可相对自由转动和折叠形成弧形、球形、圆柱等。显示屏102可以设置于终端设备100的正面，也可以设置于终端设备100的背面，还可以在终端设备100的正面和背面均设置。终端设备100的正面可以理解为用户使用该终端设备100时面向用户的一侧，终端设备100的背面可以理解为用户使用终端设备100时背向用户的一侧。

以设置于终端设备100的正面为例。就布置范围而言，显示屏102可以覆盖终端设备100正面的所有区域，即可以形成全面屏的终端设备100，此时，显示屏102不仅具有显示功能，其通常还具备触控功能，即通过点击显示屏102即可以对终端设备100进行操作。或者，显示屏102也可以仅覆盖终端设备100正面的局部区域，此时，显示屏102可以具备触控功能，也可以仅具备显示功能；在仅具备显示功能时，外壳101未设置显示屏102的区域可以配置相应的按键等人机操作元件，以便对终端设备100进行操作，这些人机操作元件可以设置在终端设备100的正面、背面或者侧面等任意位置。

终端设备100内还配置有主板，主板具体可以为印刷电路板(Printed CircuitBoard，PCB)，其可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，还可以为软硬结合电路板。主板可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，还可以采用FR-4和Rogers的混合介质板等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers介质板为一种高频板。在一些实施例中，主板也被称之为主电路板。

主板上可以装配有前述的处理器110，并用于和前述的电池142、扬声器190A、天线1、天线2、马达191、摄像头193等器件进行电连接，以便向这些器件发送信号，或者接收来自这些器件的信号。处理器110可以是中央处理器(Central Processing unit，CPU)，可以是其他特定集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)。处理器110还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processing，DSP)、专用集成电路(application specific integrated circuit,ASIC)、现场可编程门阵列(fieldprogrammable gate array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。实际应用中，终端设备100也可以包括多个处理器110。

请参考图3和图4，图3为器件本体的一种具体实施方式的结构示意图，图4为图3中连接部件的局部放大图。

如图3所示，马达191等形式的电子器件具有器件本体1，器件本体1包括有壳体11、设置在壳体11内的主结构件(图中未示出)以及导电部件。导电部件的一端可以位于壳体11内，并用于和主结构件相连，具体的连接方式可以为插接、焊接、弹性接触等；导电部件的另一端可以位于壳体11外，并可形成第一导电部121，第一导电部121用于和主板相连，以构建主板和主结构件之间的电连接关系。

壳体11包括若干的板体，各板体可以通过焊接、卡接、螺钉连接、粘结等各种方式进行组合，或者，各板体中的至少部分板体也可以通过一体成型工艺成型，以便简化壳体11的组装过程。壳体11用于形成器件本体1的外部结构，可对主结构件进行防护，并可方便地形成模块化的结构，以方便器件本体1的搬运、安装等。壳体11还基本决定了器件本体1的整体结构样式。在图3的实施例中，壳体11基本呈现为长方体样式。在其他的一些实施例中，壳体11还可以呈现为正方体样式、圆柱体样式、菱形柱体样式、三角柱体样式或者其他的异形结构样式等。可以理解，在其他的一些实施例中，器件本体1也可以不包括壳体11，此时，器件本体1可以仅包括主结构件和导电部件，这并不影响器件本体1的功能实现。

主结构件的具体种类和器件本体1的种类有关。例如，器件本体1为扬声器190A时，主结构件可以为扬声器190A的内核等；器件本体1为马达191时，主结构件可以为定子、动子等零部件。

导电部件可以为导电线缆、印刷电路板等。以印刷电路板为例，第一导电部121可以为暴露于印刷电路板表面的金手指。这里的印刷电路板可以为硬质电路板，硬质电路板可以具备相对较高的强度，在安装时，可以省去部分的或者全部的支撑结构，进而可以简化器件本体1的结构。或者，这里的印刷电路板也可以为柔性电路板，柔性电路板能够产生弯曲变形，可以更好地适应导电部件自壳体11的不同位置伸出，以便更好地应对安装空间、装配误差等实际状况。或者，这里的印刷电路板还可以为软硬结合电路板等，具体可以参见前述有关主板的说明。

在图4的实施例中，导电部件可以为柔性电路板，为便于和电子器件模组其他位置处所出现的柔性电路板相区分，该柔性电路板可以称之为外接柔性电路板。

外接柔性电路板可以包括第一本体部13和第一导电部121，第一导电部121可以暴露于第一本体部13的表面。第一本体部13整体可以为非金属材质，如高分子树脂等，以具备绝缘性能。第一本体部13的表面可以铺设导电金属，和/或，第一本体部13的内部可以埋设导电金属，该导电金属可以和第一导电部121相连，以实现信号传输。

在这种实施例中，壳体11的外侧还可以配置有第一支撑部122，第一支撑部122和壳体11的局部板体可以为一体式结构，或者，第一支撑部122和壳体11也可以分别制造，然后再进行组装。第一本体部13暴露于壳体11外侧的部分以及第一导电部121均可以安装于第一支撑部122，第一支撑部122可以提供可靠支撑，并能够固定第一本体部13暴露于壳体11外侧的部分以及第一导电部121的安装位置，可方便器件本体1的整体运输以及安装等。

第一本体部13和第一支撑部122之间的连接方式在此不作限定，具体实施时，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置，只要是能够满足连接的可靠性要求即可。例如，第一本体部13和第一支撑部122之间可以采用粘结、熔接、螺钉连接、铆接、卡接等各种连接方式。

第一支撑部122的结构形式以及材料在此也不做限定，只要能够满足使用的要求即可。

在图4的实施例中，第一支撑部122包括第一非金属支撑体122-1和第一金属支撑体122-2，其中，第一非金属支撑体122-1直接和第一本体部13相连，第一金属支撑体122-2和第一非金属支撑体122-1相接触或者相连。第一非金属支撑体122-1可以建立导电部件和第一金属支撑体122-2以及壳体11的物理隔离，能够加强绝缘性能。第一金属支撑体122-2又可以提供更强的支撑性能，可更大程度地提升支撑的可靠性。并且，第一非金属支撑体122-1可以在宽度方向以及长度方向上突出于导电部件，第一金属支撑体122-2可以在宽度方向以及长度方向上突出于第一非金属支撑体122-1，以便提供更为可靠的支撑。

第一非金属支撑体122-1的材质和第一本体部13可以相同，当然，也可以不同。在一些方案中，第一非金属支撑体122-1和第一本体部13可以为一体成型。第一金属支撑体122-2可以为铝、铜、铁等各种金属制品，在壳体11的材质也为金属时，第一金属支撑体122-2的材质可以和壳体11相同，当然，也可以不同。第一金属支撑体122-2可以和壳体11的局部板体为一体式结构，当然，第一金属支撑体122-2也可以和壳体11分别制造，然后再进行组装，具体的组装工艺可以为螺钉连接、焊接、卡接、铆接等。

在其他的一些实施例中，第一非金属支撑体122-1和第一金属支撑体122-2也可以择一设置，以便节省材料，并可简化结构；第一非金属支撑体122-1和第一金属支撑体122-2也可以在长度方向上或者宽度方向上对齐设置。

第一支撑部122、第一导电部121以及第一本体部13暴露于壳体11外侧的部分可形成器件本体1的连接部件12。结合图3，连接部件12整体位于壳体11的外侧。

在一种典型的方案中，主板可以焊接有弹片或者弹簧等弹性连接件，这些弹性连接件可以和第一导电部进行电连接，以实现相应电子器件和主板的电连接。然而，弹片或者弹簧的安装会占用终端设备内部的空间，当终端设备内部的空间不足时，上述的连接方式无法使用。

对此，现有技术还存在设置电路板和第一导电部进行焊接的方案，为便于和前述的导电部件、主板等相区分，在本申请实施例中，可以将和第一导电部焊连的电路板称之为转接电路板。一般而言，在进行转接电路板的焊接时，要求具有相对较长的焊接长度，以保证连接的可靠性。然而，连接部件12的设置并非为了焊接，其尺寸十分有限，尤其是第一导电部121的尺寸更为有限，直接采用焊接的方案会存在连接可靠性的问题；并且，如前所述，连接部件12具有第一金属支撑体122-2，壳体11也可能为金属材质，在进行焊接时，若焊接操作不当，导致焊液四溢、进而流动至第一金属支撑体122-2和/或金属材质的壳体11时，又可能会造成短路问题，影响器件本体1的正常使用。

针对此，本申请实施例结合连接部件12的具体结构形式，对需要和连接部件12相连接的转接电路板的结构形式进行改进，以提高转接电路板和连接部件12的连接可靠性，并可以较好地克服短路的风险。

具体地，请参考图5-图7，图5为本申请实施例所提供电子器件模组的一种具体实施方式的结构示意图，图6为图5中转接电路板和连接部件的连接处的局部放大图，图7为图5中转接电路板和连接部件的连接处的剖面图。

如图5和图6所示，本申请实施例提供一种电子器件模组，包括器件本体1和转接电路板2。器件本体1的结构形式如前所述。转接电路板2具有长度方向、宽度方向和厚度方向。长度方向是指转接电路板2的延伸方向，在转接电路板2的板面上，和该长度方向相垂直的方向为宽度方向，和该板面相垂直的方向为厚度方向，三个方向的示意可以参见图5。

转接电路板2可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，或者还可以为软硬结合电路板，具体可以参见前述有关主板的说明。在下文的相关描述中，主要是以转接电路板2为柔性电路板作为示例进行说明，柔性电路板具有柔性变形能力，可更好地适应连接部件12和主板的装配。

结合图7，转接电路板2包括第二本体部22和第二导电部21，第二导电部21可以位于第二本体部22在长度方向上的一端，第二导电部21可以暴露于第二本体部22的表面。第二本体部22整体可以为非金属材质，如高分子树脂等，以具备绝缘性能。第二本体部22的表面可以铺设导电金属，和/或，第二本体部22的内部可以埋设导电金属，该导电金属可以和第二导电部21相连，以实现信号传输。

第二导电部21设置有镂空结构，该镂空结构可以连通第二导电部21在厚度方向上相对的两个面。结合图6和图7，该镂空结构可以为通孔211，和/或，该镂空结构也可以为通槽212；以通孔211为例，该通孔211可以为等径孔，也可以为变径孔，只要不影响其连通特性即可。需要说明，这里的通孔211是指周向封闭的镂空结构，这里的通槽212则是指周向非封闭的镂空结构。镂空结构的延伸方向可以为厚度方向，也可以与厚度方向呈一定的夹角，该夹角的具体值在此不作限定。

在进行焊接时，焊料熔化所形成的焊液可以填充于该镂空结构，并可以通过该镂空结构流向第二导电部21背离第一导电部121的一面，这在一定程度上可以降低焊液流向第一金属支撑体122-2以及壳体11等金属材质结构件的可能性，进而可以降低短路的风险，有利于保证本申请实施例所提供电子器件模组的正常运行。

为便于描述，在本申请实施例中，可以将第二导电部21在厚度方向上相对的两个面分别称之为第一面21a和第二面21b，上述镂空结构的两端可以分别位于第一面21a和第二面21b。第一面21a朝向第一导电部121，并和第一导电部121焊连，第二面21b背离第一导电部121，且第二面21b在长度方向的尺寸大于第一面21a在长度方向的尺寸。

如此设置，第一面21a在长度方向上的尺寸可以较短，以适配第一导电部121在长度方向上相对较短的尺寸，可以减少焊液沿第一面21a扩散、进而流动至第一金属支撑体122-2以及壳体11的可能性，有利于降低短路的风险；第二面21b在长度方向上的尺寸可以较长，焊液在通过镂空结构流动至第二面21b时，仍可以形成相对较长的焊接尺寸，以提高焊接的可靠性；并且，由于第一面21a和第二面21b在长度方向上的尺寸不一，第二导电部21和第二本体部22可以形成更大的结合区域，还可以弱化第二导电部21和第二本体部22的软硬连接区域的应力集中，这样，转接电路板2在焊接装配以及使用过程中不易被撕裂，还有利于延长使用寿命，并保证工作的稳定性。

在图7的实施方式中，第二导电部21和第二本体部22的结合区域可以设置为台阶结构，以适配第一面21a和第二面21b在长度方向上的尺寸不一。除此之外，也可以将第二导电部21和第二本体部22的结合区域设置为与厚度方向呈夹角的斜面，这样，也可以适配第一面21a和第二面21b在长度方向上的尺寸不一。在实际使用中，还可以是台阶结构和上述的斜面同时存在。

这里，本申请实施例并不限定焊接工艺的种类，只要保证设置在第一面21a和第一导电部121之间的焊料可以熔化，进而可以对第一导电部121和第二导电部21进行焊连即可。例如，可以为热压熔锡焊接(Hotbar)，焊料可以提前布置于第一导电部121或者第二导电部21，焊料具体可以是以焊盘的形式存在。

请参考图8，图8为第一面在连接面的正投影的示意图。

如图8所示，第一导电部121具有朝向第一面21a的连接面121a，第一面21a在宽度方向的尺寸小于连接面121a在宽度方向的尺寸。在宽度方向上，连接面121a可以分为正对区域121a-1和两个错位区域121a-2，两个错位区域121a-2可以分别位于连接面121a在宽度方向上的两侧，第一面21a沿厚度方向在连接面121a的投影可以是和正对区域121a-1相重合，也就是说，两个错位区域121a-2实际上还可以是分别位于第一面21a在宽度方向的两侧。

采用这种方案，焊料熔化所形成的焊液可以沿着第一面21a在宽度方向上的边沿处进行扩散，对应于连接面121a，焊液是在错位区域121a-2进行扩散，而没有直接扩散至连接面121a的外侧，这样，焊液也不易流动至第一金属支撑体122-2以及壳体11等金属材质结构件，可更大程度地降低短路的风险，以保障电子器件模组的正常运行。

这里，本申请实施例并不限定错位区域121a-2在宽度方向上的具体尺寸，实际应用中，本领域技术人员可以根据实际需要并结合相关的试验等进行设计，只要是能够实现上述的限制焊液流向第一金属支撑体122-2以及壳体11的技术效果即可。

上述的两个错位区域121a-2在宽度方向上的尺寸可以相同，也可以不同。

在一些实施例中，第一面21a和第二面21b在宽度方向的尺寸可以相同。这样，第一导电部121的加工可以是相对容易地，直接对相应的金属板材(如铜板)进行正常切割即可。

在其他的一些实施例中，第一面21a和第二面21b在宽度方向的尺寸也可以不相同。例如，第二面21b在宽度方向上的尺寸可以大于第一面21a，这样，焊料熔化后的焊液在第二导电部21的第二面21b可以具有更大的扩散区域，这对于保证第一导电部121和第二导电部21的可靠连接具有积极的意义；或者，第二面21b在宽度方向上的尺寸也可以小于第一面21a，此时，还可以节省第二导电部21的用料，并能够减轻第二导电部21的重量，进而可以减轻电子器件模组的重量，以利于终端设备100的轻量化设计。

请参考图9-图11，图9为图5中转接电路板的局部结构示意图，图10为图5中第一支撑部和第二支撑部的对接处的结构示意图，图11示出了第一台阶面和第二台阶面的结构示意图。

如图9所示，转接电路板2还可以包括第二支撑部23，第二支撑部23具体可以是安装于第二本体22，用于提升转接电路板2的结构强度。第二支撑部23的设置位置可以相对地靠近第二导电部21。

转接电路板2还可以配置有对位槽24形式的对位结构，对位槽24的数量可以为两个，两对位槽24可以分别布置在转接电路板2宽度方向的两侧，该对位槽24可以和焊接机构相配合，以实现转接电路板2在焊接机构的定位，并可以更好地保证焊接的可靠性。对位槽24具体可以是切割第二本体部22和第二支撑部23所形成，这样，对位槽24在厚度方向上的尺寸较大，在和配合焊接机构进行定位时，定位的可靠性相对较高。

可以理解，对位结构的形式并不局限于上述的对位槽24，还可以为对位孔，并且，对位结构的数量以及安装位置也并不局限于图9中的示意；在具体实践中，本领域技术人员可以根据实际需要进行调整，只要是能够和焊接机构相配合，进而可以实现相对可靠的定位、以利于焊接即可。

第二支撑部23的结构形式可以是多样的，只要是能够对第二本体22的强度进行补强即可。

在一些实施例中，第二支撑部23的结构形式可以前述的第一支撑部122相类似。具体地，如图10所示，第二支撑部23包括第二非金属支撑体231和第二金属支撑体232；第二非金属支撑体231可以直接和第二本体部22相连，具体的连接方式可以为粘结、熔接、螺钉连接、铆接、卡接等，或者，第二非金属支撑体231也可以和第二本体部22为一体式结构；第二金属支撑体232和第二非金属支撑体231可以相连，具体的连接方式可以为粘结、焊接、螺钉连接、卡接、铆接等。第二非金属支撑体231可以建立第二本体22和第二金属支撑体232的物理隔离，能够加强绝缘性能；第二金属支撑体232则可以提供更强的支撑性能，能够进一步地提高支撑的可靠性。第二非金属支撑体231的材质和第二本体部22可以相同，当然，也可以不同。第二金属支撑体232可以为铝、铜、铁等各种金属制品，第二金属支撑体232的材质和第一金属支撑体122-2的材质可以相同，也可以不同。

如图10所示，在装配状态下，第二支撑部23和第一支撑部122可以沿长度方向相对接。这样，第二支撑部23和第一支撑部122在长度方向上可以基本无缝隙，第二支撑部23和第一支撑部122可以相配合，以共同对第一导电部121和第二导电部21进行定位和支撑，更有利于保证第一导电部121和第二导电部21的焊接可靠性。

在一些可选的实施方式中，第一支撑部122在长度方向的端面可以包括第一台阶面122a，第二支撑部23具有与第一台阶面122a相适配的第二台阶面23a，这里的相适配是指形状和尺寸的基本一致。这样，在第一支撑部122和第二支撑部23沿长度方向相对接时，第二台阶面23a的各面部和第一台阶面122a的对应面部可以相贴合，转接电路板2和连接部件12可以进行更为可靠的定位。

这里，本申请实施例并不限定第一台阶面122a和第二台阶面23a的具体结构形式，实际应用中，本领域技术人员可以根据具体需要进行设置，只要能够满足相应的技术效果即可。

在一种示例性的方案中，结合图4和图11，第一金属支撑体122-2在长度方向上具有突出于第一非金属支撑体122-1的部分，以便更好地对第一非金属支撑体122-1进行支撑，并能够形成第一台阶面122a，第一台阶面122a具体可以包括第一立面部122a-1、第一横面部122a-2以及第二立面部122a-3，第一立面部122a-1为第一非金属支撑体122-1在长度方向上的端面，第二立面部122a-3为第一金属支撑体122-2在长度方向上的端面，第一横面部122a-2为第一金属支撑体122-2上表面的一部分；结合图9和图11，第二非金属支撑体231和第二金属支撑体232在长度方向上可以错位设置，以形成第二台阶面23a，第二台阶面23a具体可以包括第三立面部23a-1、第二横面部23a-2以及第三立面部23a-3，第三立面部23a-1为第二非金属支撑体231在长度方向上的端面，第四立面部23a-3为第二金属支撑体232在长度方向上的端面，第二横面部23a-2为第二非金属支撑体231下表面的一部分；第一立面部122a-1和第三立面部23a-1在厚度方向上的尺寸可以基本一致，第一横面部122a-2和第二横面部23a-2在长度方向上的尺寸可以基本一致，第二立面部122a-3和第四立面部23a-3在厚度方向上的尺寸可以基本一致。这里的基本一致可以允许一定的加工公差，具体的公差大小可以结合实际加工工艺要求进行确定，例如，公差可以是在±0.01mm以内。

在装配状态下，第一立面部122a-1和第三立面部23a-1可以沿长度方向进行对接、并贴合，第一横面部122a-2和第二横面部23a-2可以沿厚度方向上进行对接、并贴合，第二立面部122a-3和第四立面部23a-3可以沿长度方向进行对接、并贴合。如此设置，一方面，可以实现相对可靠的定位；另一方面，第二非金属支撑体231可以覆盖于第一金属支撑体122-2的上方，这样，也可以较大程度地避免焊接过程中的焊液流动至第一金属支撑体122-2和壳体11，以及由此而造成的短路问题，对于保证本申请实施例所提供电子器件模组的可靠运行具有积极的意义。

第二非金属支撑体231和第二金属支撑体232在长度方向上的尺寸可以一致，此时，需要控制两个支撑体在长度方向具有一定的错位量，以便形成上述的第二台阶面23a。或者，第二非金属支撑体231和第二金属支撑体232在长度方向上的尺寸可以不一致，例如，可以将第二金属支撑体232在长度方向上的尺寸设置为小于第二非金属支撑体231，这样，在安装时，可以控制第二非金属支撑体231和第二金属支撑体232远离第二导电部21的一端相对齐，那么，第二非金属支撑体231和第二金属支撑体232靠近第二导电部21的一端可以自然形成错位，以自然形成上述的第二台阶面23a。

在上述的方案中，第一支撑部122和第二支撑部23均是包括两种材料的支撑体，这样，通过控制两种材料的支撑体在长度方向上的尺寸或者控制安装时的错位量，可以相对容易地形成所需要的台阶面。至于第一支撑部122和第二支撑部23均仅包括一种材料的支撑体的方案，相应的台阶面可以经过加工形成。

请参考图12，图12为图5所示的电子器件模组在另一视角下的结构示意图。

如图12所示，本申请实施例所提供电子器件模组还可以包括覆盖部3，覆盖部3可以配置于第一支撑部122和第二支撑部23的对接位置。这样，可以更好地保证转接电路板2和连接部件12连接为一个整体，从而能够进一步地提升转接电路板2和连接部件12的连接可靠性。

覆盖部3可以为硬质部件，如金属材质或者塑料材质的板件等，然后可以通过螺钉连接、焊接、粘结、卡接、铆接等连接方式与第一支撑部122以及第二支撑部23进行连接。或者，覆盖部3还可以为液态粘结剂，此时，覆盖部3的结构形式可以相对简单，安装方式也相对简单，并且，还能够减轻本申请实施例所提供电子器件模组的重量，以利于终端设备100的轻量化设计。

由于第一支撑部122和第二支撑部23仅是在长度方向上相对接，在本实施例中，覆盖部3可以为直线型。

请继续参考图4，第一支撑部122实际上并不仅是在长度方向上突出于第一本体部13，其在宽度方向上同样突出于第一本体部13，因此，第二支撑部23还可以是在宽度方向上和第一支撑部122相对接，这同样有利于保证定位装配，并可以降低短路风险，以提高本申请实施例所提供电子器件模组运行的可靠性。

具体地，请参考图13和图14，图13为转接电路板的另一种具体实施方式的结构示意图，图14为配置有图13所示的转接电路板的电子器件模组的结构示意图。

如图13所示，本实施例中，转接电路板2具有大致为U型的第二台阶面23a，该第二台阶面23a可以和图4所示出的第一支撑部122在长度方向以及宽度方向上相对接，对接完成后，第一支撑部23和第二支撑部23之间可以形成大致为U型的对接缝。相应地，如图14所示，前述的覆盖部3也可以大致为U型，覆盖部3的覆盖面积更大，更有利于保证连接部件12和转接电路板2的可靠连接。

在其他的一些实施例中，除了长度方向的对接外，第一支撑部122和第二支撑部23还可以在宽度方向上的一侧相对接，此时，第一支撑部122和第二支撑部23之间可以形成大致为L型的对接缝，相应地，覆盖部3也可以为L型。在其他的一些实施例中，第一支撑部122和第二支撑部23还可以仅在宽度方向上相对接，此时，覆盖部3仍可以为直线型。

以上仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (14)

1.一种电子器件模组，其特征在于，包括器件本体和转接电路板，所述器件本体包括连接部件，所述连接部件具有第一导电部，所述转接电路板具有第二导电部，所述转接电路板具有长度方向和厚度方向；

所述第二导电部具有在所述厚度方向上相对设置的第一面和第二面，所述第二导电部设置有镂空结构，所述镂空结构的一端位于所述第一面，所述镂空结构的另一端位于所述第二面，所述第一面朝向所述第一导电部，并和所述第一导电部焊连，所述第二面背离所述第一导电部，且所述第二面在所述长度方向的尺寸大于所述第一面在所述长度方向的尺寸。

2.根据权利要求1所述电子器件模组，其特征在于，所述转接电路板还具有宽度方向，所述第一导电部具有朝向所述第一面的连接面，所述第一面在所述宽度方向的尺寸小于所述连接面在所述宽度方向的尺寸，所述连接面具有两个错位区域，两所述错位区域分别位于所述第一面在所述宽度方向的两侧。

3.根据权利要求2所述电子器件模组，其特征在于，所述第一面和所述第二面在所述宽度方向的尺寸相同。

4.根据权利要求1-3中任一项所述电子器件模组，其特征在于，所述器件本体包括壳体和导电部件，所述导电部件的部分位于所述壳体外侧，且所述导电部件位于所述壳体外侧的部分具有所述第一导电部，所述连接部件包括所述导电部件位于所述壳体外侧的部分。

5.根据权利要求4所述电子器件模组，其特征在于，所述导电部件为硬质电路板。

6.根据权利要求4所述电子器件模组，其特征在于，所述导电部件为柔性电路板，所述连接部件还包括第一支撑部，所述柔性电路板位于所述壳体外侧的部分安装于所述第一支撑部。

7.根据权利要求6所述电子器件模组，其特征在于，所述转接电路板也为柔性电路板，所述转接电路板还配置有第二支撑部，所述第二支撑部和所述第一支撑部沿所述长度方向和/或所述转接电路板的宽度方向对接。

8.根据权利要求7所述电子器件模组，其特征在于，所述第一支撑部在所述长度方向和/或所述宽度方向的端面包括第一台阶面，所述第二支撑部具有与所述第一台阶面相适配的第二台阶面，所述第二台阶面和所述第一台阶面相贴合。

9.根据权利要求8所述电子器件模组，其特征在于，所述第一支撑部包括第一非金属支撑体和第一金属支撑体，所述第一非金属支撑体位于所述第一金属支撑体，所述第一导电部位于所述第一非金属支撑体，所述第一金属支撑体沿所述长度方向和/或所述宽度方向突出于所述第一非金属支撑体，以形成所述第一台阶面。

10.根据权利要求8所述电子器件模组，其特征在于，所述第二支撑部包括第二非金属支撑体和第二金属支撑体，所述第二非金属支撑体位于所述第二金属支撑体，所述第二非金属支撑体和所述第二金属支撑体在所述长度方向和/或所述宽度方向错位设置，以形成所述第二台阶面。

11.根据权利要求7所述电子器件模组，其特征在于，还包括覆盖部，所述覆盖部配置于所述第一支撑部和所述第二支撑部的对接位置。

12.根据权利要求11所述电子器件模组，其特征在于，所述覆盖部为粘结剂。

13.根据权利要求1-3中任一项所述电子器件模组，其特征在于，所述转接电路板还配置有对位结构。

14.一种终端设备，包括主板和若干电子器件模组，其特征在于，至少一个所述电子器件模组为权利要求1-13中任一项所述电子器件模组，所述转接电路板远离所述器件本体的一端和所述主板相连。

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