CN218939678U - 一种广色域白光MiniCOB背光模组以及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及显示设备背光技术领域，提供一种广色域白光MiniCOB背光模组以及显示装置，包括：基板，基板上具有发光电路；多个发光封装件，多个发光封装件设置在基板上，并与发光电路电连接；透镜层，透镜层无间隙地覆盖在发光封装件上；其中，发光封装件包括：发光芯片，以及荧光转换层，荧光转换层至少覆盖发光芯片的发光正面，荧光转换层用于将发光芯片所发出的光进行转换和混光，以发出白光。本实用新型的方案避免了现有技术中的白光显示方案对光致发光的量子点薄膜的依赖，达到高色域的LED背光，大大降低了背光模组的成本。

Description

一种广色域白光MiniCOB背光模组以及显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示设备背光技术领域，更具体地说，是涉及一种广色域白光MiniCOB背光模组以及显示装置。

背景技术

目前，LED显示方案中通常采用蓝光发光芯片(440-460nm波段的蓝光芯片)激发量子点膜来实现白光，但目前市场上量子点膜方案价格较高，如何实现更优化成本的方案将对未来LED背光项目产生重要影响。现有LED的白光显示方案具体包括：在发光部件的发光方向的一侧搭配光学膜片，光学膜片中需要采用另外的量子点膜进行光转换，增加了成本。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种广色域白光MiniCOB背光模组以及显示装置，避免了LED的白光显示方案对光致发光的量子点薄膜的依赖，达到高色域的LED背光，大大降低了背光模组的成本。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一方面，本实用新型提供一种广色域白光MiniCOB背光模组，包括：基板，基板上具有发光电路；

多个发光封装件，多个发光封装件设置在基板上，并与发光电路电连接；

透镜层，透镜层无间隙地覆盖在发光封装件上；

其中，发光封装件包括：发光芯片，以及荧光转换层，荧光转换层至少覆盖发光芯片的发光正面，荧光转换层用于将发光芯片所发出的光进行转换和混光，以发出白光；

发光芯片为MiniLED。

在一个可选的实施例中，发光芯片包括蓝光发光芯片，荧光转换层包括红绿荧光转换层，红绿荧光转换层至少覆盖蓝光发光芯片的发光正面；

或者

发光芯片包括：蓝光发光芯片以及绿光发光芯片，荧光转换层包括红色荧光转换层，蓝光发光芯片和绿光发光芯片并排设置，红色荧光转换层至少覆盖蓝光发光芯片的发光正面以及绿光发光芯片的发光正面。

在一个可选的实施例中，透镜层包括第一弓形透镜部，发光封装件位于第一弓形透镜部的内部中间位置。

在一个可选的实施例中，透镜层包括第一弓形透镜部和第二弓形透镜部，第一弓形透镜部和第二弓形透镜部相连接形成下凹波谷结构，发光封装件位于下凹波谷结构的中间位置。

在一个可选的实施例中，透镜层的高宽比范围为0.2-0.6；

透镜层的表面积与发光封装件的表面积之比大于2；

透镜层的宽度范围为1-10mm；

透镜层的折射率低于发光封装件的折射率；

发光封装件和透镜层相结合后的至少一个方向的发光半强角度大于160度。

在一个可选的实施例中，荧光转换层的表面积是发光芯片的发光面的表面积的1.2-4倍。

在一个可选的实施例中，背光模组还包括：隔绝水氧保护层，隔绝水氧保护层覆盖在透镜层上；

隔绝水氧保护层包括：弧形部，弧形部覆盖在透镜层的表面上；

以及延伸部，延伸部连接在弧形部的边缘上，并覆盖基板；

隔绝水氧保护层的透光率大于95％。

在一个可选的实施例中，透镜层覆盖在发光封装件的发光正面上，弧形部包裹发光封装件的侧面。

在一个可选的实施例中，背光模组还包括光学膜片组件，光学膜片组件设置在发光封装件的出光方向上。

另一方面，本申请还提出一种显示装置，其中包括显示面板以及如上所述的广色域白光MiniCOB背光模组。

本实用新型提供的一种广色域白光MiniCOB背光模组以及显示装置的有益效果至少在于：通过将发光芯片以及荧光转换层直接进行封装，形成单个高色域白光MiniCSP，直接使发光封装件发出高色域的白光，不需要另外设置量子点膜，从而避免了另外采用量子点膜进行转换白光，不仅降低了成本，而且解决了传统的量子点膜对蓝光发光芯片的波长及光功率限制的问题。在发光封装件上无间隙地覆盖一透镜层，透镜层与发光封装件结合形成一个整体，中间无任何空隙，一体式的透镜层和发光封装件可以增大发光角度，从而各个发光封装件有足够的发光角度，解决了现有技术中的蓝光发光芯片的发光半强角度偏小的问题，而且大的发光角度可以减小单位面积内的发光芯片的数量，从而进一步节约了发光芯片的成本。因此，本方案的背光模组可以真正的低成本高色域白光技术，即满足LED背光的高动态范围调整的同时，且符合迷你LED背光标准，并能大幅降低成本，从而通过本技术方案把迷你LED的性能优势加入到主流的显示产品上。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种用广色域白光MiniCOB背光模组的剖视图；

图2为本实用新型实施例提供的一种用广色域白光MiniCOB背光模组的发光封装件的各种结构的剖视图；

图3为本实用新型实施例提供的一种广色域白光MiniCOB背光模组的透镜层的各种结构的剖视图；

图4为本实用新型实施例提供的一种广色域白光MiniCOB背光模组采用五面发光的发光芯片时的剖视图；

图5为本实用新型实施例提供的一种广色域白光MiniCOB背光模组采用单面发光的发光芯片时的剖视图；

图6为本实用新型实施例提供的一种广色域白光MiniCOB背光模组的另一种结构的剖视图。

其中，图中各附图标记：

100、基板；200、发光封装件；210、发光芯片；211、蓝光发光芯片；212、绿光发光芯片；220、荧光转换层；300、透镜层；310、第一弓形透镜部；320、第二弓形透镜部；330、白胶层；400、隔绝水氧保护层；410、弧形部；420、延伸部；500、光学膜片组件；510、复合光学膜材；520、扩散板。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

现有技术中采用蓝光发光芯片和QD膜的背光方案，不仅成本高。而且高色域方案中荧光粉膜(KSF材料)或量子点膜(QD材料)对水氧比较敏感，容易接触到外部水氧，从而导致背光结构的可靠性问题。而且传统的量子点膜的蓝光发光芯片的高色域方案中对蓝光芯片波长及光功率有限制，波长范围和光功率具有局限性。并且传统方案中背光所发出光的发光半强角度偏小。为解决上述问题，本申请提出以下实施例：

请参阅图1，本实施例提出一种广色域白光MiniCOB背光模组，为方便结构描述，以背光模组的朝向前发光为例，前侧为发光方向。本实施例的背光模组主要包括：基板100、多个发光封装件200以及透镜层300。基板100上具有发光电路，多个发光封装件200设置在基板100的前侧表面上，并与发光电路电连接；发光封装件200主要采用COB倒装工艺焊接在基板100上，通过基板100上的发光电路的驱动，使发光封装件200朝向发光方向发出白光。透镜层300无间隙地覆盖在发光封装件200上，通过透镜层300与发光封装件200进行无间隙结合，从而各个发光封装件200有足够的发光角度，可以实现一个方向半强角度在160度以上。本实施例中的发光封装件200包括：发光芯片210以及荧光转换层220。荧光转换层220至少覆盖发光芯片210的发光正面，荧光转换层220用于将发光芯片210所发出的单色光进行转换和混光，以使发光封装件200发出白光，由于发光芯片为MiniLED，因此形成广色域白光MiniCOB封装。(荧光转换层220是现有材料形成)其中将发光芯片210以及荧光转换层220通过芯片级封装(CSP)技术制作成高色域白光的发光封装件200，直接在封装过程中将发光芯片210所发出的光进行转换，转换后形成三色光进行混光，从而形成白色光而发出。例如发光芯片210采用蓝光发光芯片211激发绿色β-sialon荧光粉和红色KSF荧光粉所形成的荧光转换层220，从而来实现90％-100％NSC的高色域的背光，采用直接封装的发光封装件200，具备较高的性价比。

本实施例提供的一种广色域白光MiniCOB背光模组的工作原理如下：在背板上直接安装发光封装件200，发光封装件200在发光电路的供电下可直接发出白光。而发光封装件200通过将发光芯片210以及荧光转换层220直接进行封装，形成单个高色域白光MiniCSP，直接使发光封装件200发出高色域的白光，不需要另外设置量子点膜，从而避免了另外采用量子点膜进行转换白光，不仅降低了成本，而且本方案不受传统的量子点膜对蓝光发光芯片211的波长及光功率的限制，具有更强的实用性。在发光封装件200上无间隙地覆盖一透镜层300，透镜层300与发光封装件200结合形成一个整体，中间无任何空隙，一体式的透镜层300和发光封装件200可以增大发光角度，从而各个发光封装件200有足够的发光角度，解决了现有技术中的蓝光发光芯片211的发光半强角度偏小的问题，而且大的发光角度可以减小单位面积内的发光芯片210的数量，从而进一步节约了发光芯片210的成本。

请参阅图1、图2，发光封装件200通过蓝光发光芯片211激发窄峰宽红绿荧光粉或者量子点；也可采用蓝光发光芯片211搭配绿光发光芯片212激发窄峰宽红色荧光粉或者量子点等材料；从而实现发出白光的方案。本实施例中的发光封装件200的结构主要包括二种形式：请参阅图2中的(a)图和(b)图，其中发光封装件200的第一种形式为：发光芯片210包括蓝光发光芯片211，荧光转换层220包括红绿荧光转换层220，红绿荧光转换层220至少覆盖蓝光发光芯片211的发光正面。本结构中，蓝光发光芯片211的电极焊接在基板100的发光电路上，从而使蓝光发光芯片211位于基板100的前侧表面上，蓝光发光芯片211的前侧表面为主要的发光面，因此将发光芯片210的前侧表面定义为发光正面，那么发光芯片210的周围的侧面为发光侧面。通过蓝光发光芯片211所发出的蓝光照射到红绿荧光转换层220上，从而可以转换出红光和绿光，并与蓝光一起混光后形成白光，从而使发光封装件200发出白光。蓝光发光芯片211的波段在440nm-452.5nm，红绿荧光转换层220为在封装胶中混合有窄峰宽红绿荧光粉，例如激发绿色β-sialon荧光粉和红色KSF荧光粉。

请参阅图2中的(c)图和(d)图，发光封装件200的第二种形式为：发光芯片210包括蓝光发光芯片211以及绿光发光芯片212，荧光转换层220包括红色荧光转换层220，蓝光发光芯片211和绿光发光芯片212并排设置，红色荧光转换层220至少覆盖蓝光发光芯片211的发光正面以及绿光发光芯片212的发光正面。蓝光发光芯片211和绿光发光芯片212并排间隔设置，并通过红色荧光转换层220进行封装，使蓝光发光芯片211和绿光发光芯片212封装成一个发光封装件200，发光封装件200连接到基板100上后，蓝光发光芯片211和绿光发光芯片212的电极与基板100上的发光电路连接。绿光发光芯片212的波段在510nm-540nm，本红色荧光转换层220是在封装胶中混合有红色荧光粉，例如至少一种KSF或者QD等窄峰宽红色荧光粉。

荧光转换层220的表面积是发光芯片210的发光面的表面积的1.2-4倍。具体结构中，当所述发光封装件200包括蓝光发光芯片211以及红绿荧光转换层220时，所述红绿荧光转换层220的表面积是所述蓝光发光芯片211的发光面的表面积的1.2-4倍。当所述发光封装件200包括蓝光发光芯片211、绿光发光芯片212以及红色荧光转换层220时，所述红色荧光转换层220的表面积＝1.2-4倍(所述蓝光发光芯片211的发光面的表面积+绿光发光芯片212的发光面的表面积)。将荧光转换层220的表面积设置为发光芯片210的发光面的表面积的1.2-4倍，可以使荧光转换层220完全覆盖发光芯片210的发光面(发光正面或者发光正面+发光侧面)，从而可以将发光芯片210所发出的光进行有效转换，提高发光芯片210的发光利用效率。本实施例中的发光封装件200的整体的厚度范围为：0.15-0.55mm。将发光封装件200的厚度保持在此范围，可以降低背光模组的厚度，有利于应用到超薄的显示装置中。

本实施例中的发光芯片210为迷你LED(MiniLED，是指尺寸在100μm量级的LED芯片)、微LED(MicroLED)或者普通LED中的一种或多种。本实施例以迷你LED作为发光芯片210为例进行倒装设置在基板100上。迷你LED的电压范围：3V-27V。

请参阅图2，本实施例中的发光封装件200为五面发光或者单面发光。如图2中的(a)图和(c)图，五面发光是指发光芯片210的四个发光侧面和一个发光正面均能进行发光，那么此结构中的发光封装件200的荧光转换层220覆盖发光芯片210的四个发光侧面和一个发光正面。如图2中的(b)图和(d)图，单面发光是指发光芯片210只有发光正面进行发光，那么此结构中的荧光转换层220只覆盖发光芯片210的一个发光正面，而另外的侧面通过封装胶(白胶330)进行封装。

如图2、图3、图4、图5、图6所示，本实施例中的透镜层300的具体结构有多种形式，具体如下的三种形式：

如图2、图4中(g)图和(h)图、图5中(k)图和(l)图所示，透镜层300的第一种形式中：透镜层300只包括第一弓形透镜部310，第一弓形透镜部310的前表面成圆弧形，发光封装件200位于第一弓形透镜部310的内部中间位置。以发光封装件200的中心为光学中心，并通过透镜层300的第一弓形透镜部310覆盖整个发光封装件200，从而通过第一弓形透镜部310可以将发光封装件200的光束角打开，第一弓形透镜部310与发光封装件200结合形成一体，中间无间隙或空腔，使透镜层300与发光封装件200形成一次光学透镜结构；具有较大的发光角度。

如图3中(e)图、图4中(i)图和(j)图、图5中(m)图和(n)图所示，透镜层300的第二种形式中：透镜层300具体包括第一弓形透镜部310和第二弓形透镜部320，第一弓形透镜部310和第二弓形透镜部320一体成型，且两者的前表面均为圆弧形，因此，第一弓形透镜部310的前表面和第二弓形透镜部320的前表面相连接形成下凹波谷结构，发光封装件200设置在透镜层300内部且位于下凹波谷结构的中间位置。通过在发光封装件200的两侧形成两个凸透镜结构，从而通过第一弓形透镜部310和第二弓形透镜部320可以将发光封装件200的光束角进一步打开，使背光模组具有更大的发光角度。

如图3中(f)图所示，透镜层300的第三种形式中：所述透镜层300覆盖在发光封装件200的发光正面上，所述发光封装件200的侧面覆盖有白胶层330。透镜层300可以采用第一弓形透镜部310和第二弓形透镜部320一体成型的结构，将该结构只覆盖在发光封装件200的发光正面上，发光封装件200中的发光芯片210可以采用蓝光发光芯片211的形式，或者采用蓝光发光芯以及绿光发光芯片212相结合的形式。而发光封装件200中的荧光转换层220可以覆盖在发光芯片210的发光正面上，在发光芯片210的四周侧面上设置白胶层330。采用该结构也能实现将发光封装件200的光束角进一步打开，使背光模组具有更大的发光角度。

上述的几种透镜层300与发光封装件200相结合后进行发光，有利于光学扩散，可以使发光的至少一个方向的发光半强角度大于160度。因此可以实现背光模组具有更大的发光角度。

上述不同的结构中的透镜层300的高宽比范围为0.2-0.6；具体结构中，通常发光芯片210采用圆形或正方形。因此在水平面上，以发光芯片210的直径或边长作为宽度，以在发光方向(前方)的厚度为高度。那么透镜层300的宽度与高度的比为高宽比，因此将透镜层300高宽比设置为0.2-0.6，例如：0.3，在此范围内可以将发光封装件200的发光角度打开，获得更大的覆盖面积，从而在同样的规格下减少Mini LED的使用数量。本实施例中的透镜层300的表面积与发光封装件200的表面积之比大于2；便于把发光封装件200的发光角度打开的同时，增加单颗MiniLED的光覆盖面积，同时使得水汽进入到发光封装件200的路程更长，可靠性效果更好。透镜层300的宽度范围为1-10mm，可以缩小透镜尺寸，降低成本，同时根据Mini CSP的规格，透镜尺寸在该范围内具有最佳的角度分布。本实施例中的透镜层300的折射率低于发光封装件200的折射率。具体的，透镜层300所采用的材质的折射率与发光封装件200的封装胶的折射率不同。例如：发光封装件200的封装胶得折射率>1.52，透镜层300所用的胶的折射率为1.4-1.56；从而可以形成折射率梯度，减少全反射发生，获得更多的光取出，从而打开角度。

另外，如图4、图5、图6所示，由于透镜层300的材料性能无法保证荧光转换层220与水氧隔绝，因此为保证高色域方案中发光封装层中的荧光粉末或量子点材料对水氧敏感的可靠性。在上述所有结构的基础上，本背光模组还包括隔绝水氧保护层400，隔绝水氧保护层400覆盖在透镜层300上；隔绝水氧保护层400采用水氧隔绝材料对透镜层300以及发光封装层进行保护，使其与外部水氧进行隔绝，从而保证背光结构的可靠性。

如图1、图4、图5所示，本实施例中的隔绝水氧保护层400具体包括：弧形部410以及延伸部420，弧形部410覆盖在透镜层300的表面上，其轮廓可以主要与透镜层300的外形轮廓相同，通过弧形部410罩住透镜部，从而使发光封装层和透镜层300隔绝外部的水汽。延伸部420连接在弧形部410的边缘上，并覆盖基板100；通过延伸部420可以对基板100的部分表面进行保护，例如基板100上的发光电路等，而且延伸部420覆盖在基板100上，也能增大隔绝水氧保护层400与基板100的连接区域，从而具有更好的隔绝水气的能力。隔绝水氧保护层400的透光率大于95％。隔绝水氧保护层400的覆盖直径大于透镜层300的直径1mm以上。

另外的结构中，如图6所示，透镜层300覆盖在发光封装件200的发光正面上，弧形部410包裹发光封装件200的侧面。因此，本结构中的发光封装件200的发光芯片210只是发光正面进行单面发光，荧光转换层220只覆盖在发光芯片210的发光正面上，而侧面通过隔绝水氧保护层400的弧形部410进行包裹，从而有效减小发光件的占用面积，使基板100上有足够空间进行电路设计和元器件安装，从而便于背光模组的设计与生产。

如图1所示，本实施例中的背光模组还包括光学膜片组件500，光学膜片组件500设置在发光封装件200的出光方向上。光学膜片组件500包括：复合光学膜材510以及扩散板520，扩散板520设置在隔绝水氧保护层400的发光方向上，复合光学膜材510位于扩散板520的前方。

本实施例中的背光模组的制作过程为：

步骤S100、将发光芯片210(MiniLED)采用芯片级封装(CSP)技术制作成高色域白光的发光封装件200(MiniCSP)；其中白光实现方案包含采用蓝光发光芯片211激发窄峰宽红绿荧光粉或者量子点，也可采用蓝光发光芯片211搭配绿光发光芯片212激发窄峰宽红色荧光粉或者量子点等材料。

步骤S200、将发光封装件200(MiniCSP)按照背光分BIN规则进行分BIN处理。

步骤S300、将分BIN后的发光封装件200(MiniCSP)转移到基板100上，并进行回流焊接；

步骤S400、以发光封装件200(MiniCSP)的中心为光学中心，组装上具有将发光封装件200的光束角打开的透镜层300；其中透镜层300与发光封装件200结合的中间无空腔，最终形成一次光学透镜结构；

步骤S500、对透镜层300进行固定、并在透镜层300的外侧与空气做隔绝水氧保护层400；最终实现白光背光模组的至少单边发光角度大于160度。

本申请还提出一种显示装置，其中包括显示面板以及如上所述的广色域白光MiniCOB背光模组。

综上所述，本申请提出一种广色域白光MiniCOB背光模组以及显示装置。通过将发光芯片210以及荧光转换层220直接进行封装，形成单个高色域白光MiniCSP，直接使发光封装件200发出高色域的白光，不需要另外设置量子点膜，摆脱了对QD film(光致发光的量子点薄膜)的依赖，同时达到高色域的Mini LED背光解决方案，不仅降低了成本，而且解决了传统的量子点膜对蓝光发光芯片211的波长及光功率限制的问题。在发光封装件200上无间隙地覆盖一透镜层300，透镜层300与发光封装件200结合形成一个整体，中间无任何空隙，一体式的透镜层300和发光封装件200可以增大发光角度，从而各个发光封装件200与足够的发光角度，解决了现有技术中的蓝光发光芯片211的发光半强角度偏小的问题，本专利采用发光封装件200与透镜层300进行一次光学技术的结合，并在透镜层300的外侧设置隔绝水氧保护层400，同时解决了传统技术中的Mini LED发光角度不够和高色域材料对水氧敏感的难题，使得Mini LED封装技术得到了进一步的发展。而且采用了Mini CSP技术与一次光学技术的结合，可以减小单位面积内的发光芯片210的数量，从而进一步节约了发光芯片210的成本。因此，本方案的背光模组可以真正的低成本高色域白光技术，即满足LED背光的高动态范围调整的同时，且符合迷你LED背光标准，并能大幅降低成本，从而通过本技术方案把迷你LED的性能优势加入到主流的显示产品上。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种广色域白光MiniCOB背光模组，其特征在于，包括：基板，所述基板上具有发光电路；

多个发光封装件，多个所述发光封装件设置在所述基板上，并与所述发光电路电连接；

透镜层，所述透镜层无间隙地覆盖在所述发光封装件上；

其中，所述发光封装件包括：发光芯片，以及荧光转换层，所述荧光转换层至少覆盖所述发光芯片的发光正面，所述荧光转换层用于将所述发光芯片所发出的光进行转换和混光，以发出白光；

所述发光芯片为MiniLED。

2.如权利要求1所述的广色域白光MiniCOB背光模组，其特征在于，所述发光芯片包括蓝光发光芯片，所述荧光转换层包括红绿荧光转换层，所述红绿荧光转换层至少覆盖所述蓝光发光芯片的发光正面；

或者

所述发光芯片包括：蓝光发光芯片以及绿光发光芯片，所述荧光转换层包括红色荧光转换层，所述蓝光发光芯片和所述绿光发光芯片并排设置，所述红色荧光转换层至少覆盖所述蓝光发光芯片的发光正面以及所述绿光发光芯片的发光正面。

3.如权利要求1所述的广色域白光MiniCOB背光模组，其特征在于，所述透镜层包括第一弓形透镜部，所述发光封装件位于所述第一弓形透镜部的内部中间位置。

4.如权利要求1所述的广色域白光MiniCOB背光模组，其特征在于，所述透镜层包括第一弓形透镜部和第二弓形透镜部，所述第一弓形透镜部和所述第二弓形透镜部相连接形成下凹波谷结构，所述发光封装件位于所述下凹波谷结构的中间位置。

5.如权利要求1所述的广色域白光MiniCOB背光模组，其特征在于，所述透镜层的高宽比范围为0.2-0.6；

所述透镜层的表面积与所述发光封装件的表面积之比大于2；

所述透镜层的宽度范围为1-10mm；

所述透镜层的折射率低于所述发光封装件的折射率；

所述发光封装件和所述透镜层相结合后的至少一个方向的发光半强角度大于160度。

6.如权利要求1所述的广色域白光MiniCOB背光模组，其特征在于，所述荧光转换层的表面积是所述发光芯片的发光面的表面积的1.2-4倍。

7.如权利要求1所述的广色域白光MiniCOB背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括：隔绝水氧保护层，所述隔绝水氧保护层覆盖在所述透镜层上；

所述隔绝水氧保护层包括：弧形部，所述弧形部覆盖在所述透镜层的表面上；

以及延伸部，所述延伸部连接在所述弧形部的边缘上，并覆盖所述基板；

所述隔绝水氧保护层的透光率大于95％。

8.如权利要求7所述的广色域白光MiniCOB背光模组，其特征在于，所述透镜层覆盖在发光封装件的发光正面上，所述弧形部包裹所述发光封装件的侧面。

9.如权利要求1-8任一所述的广色域白光MiniCOB背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括光学膜片组件，所述光学膜片组件设置在所述发光封装件的出光方向上。

10.一种显示装置，其特征在于，包括显示面板以及如权利要求1-9任一所述的广色域白光MiniCOB背光模组。

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