CN218918930U - 一种led封装结构及侧发光器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种LED封装结构及侧发光器件，LED封装结构包括基板、杯体及芯片，基板的一面连接杯体，杯体背向基板的一面内凹形成封装槽，封装槽贯穿杯体，并连通基板，芯片朝向基板的一面设置正极焊点及负极焊点，基板朝向杯体的一面内凹形成第一焊接槽及第二焊接槽，第一焊接槽与第二焊接槽之间设置绝缘层，第一焊接槽与正极焊点的位置对应，第二焊接槽与负极焊点的位置对应，以使芯片焊接于基板上。通过在基板上设置第一焊接槽及第二焊接槽，在芯片的电极与基板进行焊接导通时，锡膏将分别进入第一焊接槽与第二焊接槽内，避免锡膏回溢至芯片的其他区域，产生漏电等异常情况，提高了良品率。

Description

一种LED封装结构及侧发光器件

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种LED封装结构及侧发光器件。

背景技术

LED英文为light emitting diode，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写。随着LED封装技术的成熟，LED灯珠已广泛应用于照明、LED大屏幕显示、交通灯、显示灯等诸多领域。

LED灯珠通常是由LED支架和LED芯片组成，在制作过程中，先将LED芯片焊接在LED支架上，然后再使用外封胶将LED芯片封装好即可。

而倒装芯片的电极在芯片下方，制作时在LED支架的底座对应电极位置放置锡膏，然后将倒装芯片电极贴合在对应位置，接着进行焊接，使倒装芯片电极与支架连接导通，完成倒装芯片的固定，但在焊接过程中，锡膏会存在溢出现象，溢出的锡膏有概率会影响芯片，导致漏电等异常情况。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种LED封装结构及侧发光器件，旨在解决现有技术中芯片与底座在焊接过程中，锡膏容易溢出，进而影响芯片，导致芯片产生漏电等异常情况的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下技术方案来实现的：

一种LED封装结构，包括基板、杯体及芯片，所述基板的一面连接所述杯体，所述杯体背向所述基板的一面内凹形成封装槽，所述封装槽贯穿所述杯体，并连通所述基板，所述芯片朝向所述基板的一面设置正极焊点及负极焊点，所述基板朝向所述杯体的一面内凹形成第一焊接槽及第二焊接槽，所述第一焊接槽与所述第二焊接槽之间设置绝缘层，所述第一焊接槽与所述正极焊点的位置对应，所述第二焊接槽与所述负极焊点的位置对应，以使所述芯片焊接于所述基板上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过在所述基板上设置所述所述第一焊接槽及所述第二焊接槽，在所述芯片的电极与所述基板进行焊接导通时，锡膏将分别进入所述第一焊接槽与所述第二焊接槽内，避免锡膏回溢至芯片的其他区域，产生漏电等异常情况，提高了良品率。

进一步，所述第一焊接槽的深度大于所述正极焊点的厚度，所述第二焊接槽的深度大于所述负极焊点的厚度。

更进一步，所述第一焊接槽的侧壁形成第一倾斜面，所述第一倾斜面与所述第一焊接槽的底部形成钝角，所述第二焊接槽的侧壁形成第二倾斜面，所述第二倾斜面与所述第二焊接槽的底部之间形成钝角。

更进一步，所述封装槽内设置防溢机构，所述防溢机构用于容纳封装胶。

更进一步，所述防溢机构为防溢槽，所述封装槽相对的侧壁内凹分别形成所述防溢槽，所述防溢槽连通所述封装槽。

更进一步，所述封装槽的内侧壁与所述基板之间形成钝角。

更进一步，所述杯体的高度为0.3～0.5mm。

更进一步，所述封装槽内设置分隔块，所述分隔块将所述封装槽分隔为两个安装槽。

本实用新型还提供了一种侧发光器件，包括LED封装结构，所述LED封装结构为上述任一项所述的LED封装结构。

附图说明

图1为本实用新型实施例中LED封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中LED封装结构在第一视角下的拆解结构示意图；

图3为本实用新型实施例中LED封装结构在第二视角下的拆解结构示意图；

图中主要元器件符号说明：

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图3，本实用新型实施例中的LED封装结构，应用于侧发光器件，所述LED封装结构包括基板10、杯体20及芯片60，所述基板10的一面连接所述杯体20，所述基板10由金属、陶瓷或混合式材料制成，可以理解地，所述基板10朝向所述杯体20的一面设有导电基材，以实现所述基板10的导电及散热功能。所述芯片60为倒装芯片60，所述杯体20由聚灵苯二甲酰胺或环氧树脂材料制通成。通过封装倒装芯片60，可节约打线的空间，进而减小所述杯体20的高度，以适配现侧发光器件的薄尺寸，窄边框或无边框的需求，优选地，所述杯体20的高度为0.3～0.5mm。

所述杯体20背向所述基板10的一面内凹形成封装槽210，所述封装槽210贯穿所述杯体20，并连通所述基板10，通过设置所述封装槽210，将所述芯片60置于所述封装槽210内，并焊接于所述基板10上，在进行封装注塑后，即可完成所述LED封装结构的制作。所述封装槽210的内侧壁与所述基板10之间形成钝角，可以理解地，所述封装槽210的内侧壁形成第三倾斜面，通过设置所述第三倾斜面，在对所述LED封装结构进行封装注塑时，可使封装胶更为顺畅的进入所述封装槽210内，且在所述芯片60发光时，所述倾斜面可提供更好的光反射角度，一定程度的提升所述LED封装结构的亮度。优选地，所述封装槽210内设置分隔块211，所述分隔块211位于所述封装槽210的中线处，以将所述封装槽210分隔为两个安装槽212，通过设置两个所述安装槽212，可于所述封装槽210内焊接两个所述芯片60，进而提高所述LED封装结构的发光亮度，提升产品的性能。

所述基板10朝向所述杯体20的一面内凹形成第一焊接槽30及第二焊接槽40，可以理解地，所述第一焊接槽30与所述第二焊接槽40分别位于所述基板10的导电基材的两极处，所述芯片60朝向所述基板10的一面设置正极焊点610及负极焊点620，且所述第一焊接槽30与所述芯片60的正极焊点610位置对应，所述第二焊接槽40与所述芯片60的负极焊点620位置对应，以使所述芯片60焊接于所述基板10上，即通过锡焊即可完成所述芯片60与所述基板10之间的焊接导通。优选地，所述第一焊接槽30与所述第二焊接槽40之间设置绝缘层70，通过所述绝缘层70，可避免所述芯片60发生短路进而损坏的情况发生。通过在所述基板10上设置所述所述第一焊接槽30及所述第二焊接槽40，在所述芯片60的电极与所述基板10进行焊接导通时，锡膏将分别进入所述第一焊接槽30与所述第二焊接槽40内，避免锡膏溢出至芯片60的其他区域，产生漏电等异常情况，提高了良品率。

优选地，所述第一焊接槽30的深度大于所述正极焊点610的厚度，所述第二焊接槽40的深度大于所述负极焊点620的厚度，且所述第一焊接槽30的面积大于所述正极焊点610的面积，所述第二焊接槽40的面积大于所述负极焊点620的面积，进而避免所述正极焊点610完全密封所述第一焊接槽30，所述负极焊点620完全密封所述第二焊接槽40，导致锡膏无法进入所述第一焊接槽30及所述第二焊接槽40，仍溢出并蔓延至芯片60的其他区域，影响芯片60的使用。进一步地，所述第一焊接槽30的侧壁形成第一倾斜面310，所述第一倾斜面310与所述第一焊接槽30的底部形成钝角，所述第二焊接槽40的侧壁形成第二倾斜面410，所述第二倾斜面410与所述第二焊接槽40的底部之间形成钝角，通过上大下小的倾斜结构，可在进行锡焊的过程中，锡膏可沿所述第一倾斜面310及所述第二倾斜面410分别进入所述第一焊接槽30及所述第二焊接槽40的底部，提高了防溢出的性能。

进一步地，所述封装槽210内设置防溢机构，所述防溢机构用于容纳封装胶，具体地，所述防溢机构为防溢槽50，所述封装槽210相对的侧壁内凹分别形成所述防溢槽50，两侧的所述防溢槽50连通所述封装槽210，可以理解地，所述分隔块211将所述封装槽210分隔为两个所述安装槽212，则两个防溢槽50分别连通两个所述安装槽212，实现两个所述安装槽212的防溢工作。在封装注塑的过程中，若注入的封装胶过多，封装胶将从所述封装槽210背向所述基板10的开口处向外溢出，导致起泡等质量问题，通过设置所述防溢机构，可为注塑封装胶提供一定的缓冲空间，有效避免封装胶外溢的情况发生。

本实用新型还提供了一种侧发光器件，包括LED封装结构，所述LED封装结构为上述技术方案中所述的LED封装结构。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种LED封装结构，包括基板、杯体及芯片，其特征在于，所述基板的一面连接所述杯体，所述杯体背向所述基板的一面内凹形成封装槽，所述封装槽贯穿所述杯体，并连通所述基板，所述芯片朝向所述基板的一面设置正极焊点及负极焊点，所述基板朝向所述杯体的一面内凹形成第一焊接槽及第二焊接槽，所述第一焊接槽与所述第二焊接槽之间设置绝缘层，所述第一焊接槽与所述正极焊点的位置对应，所述第二焊接槽与所述负极焊点的位置对应，以使所述芯片焊接于所述基板上。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一焊接槽的深度大于所述正极焊点的厚度，所述第二焊接槽的深度大于所述负极焊点的厚度。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一焊接槽的侧壁形成第一倾斜面，所述第一倾斜面与所述第一焊接槽的底部形成钝角，所述第二焊接槽的侧壁形成第二倾斜面，所述第二倾斜面与所述第二焊接槽的底部之间形成钝角。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装槽内设置防溢机构，所述防溢机构用于容纳封装胶。

5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述防溢机构为防溢槽，所述封装槽相对的侧壁内凹分别形成所述防溢槽，所述防溢槽连通所述封装槽。

6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装槽的内侧壁与所述基板之间形成钝角。

7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述杯体的高度为0.3～0.5mm。

8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装槽内设置分隔块，所述分隔块将所述封装槽分隔为两个安装槽。

9.一种侧发光器件，包括LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构为权利要求1～8任一项所述的LED封装结构。

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