CN218905154U - 一种温度补偿装置与芯片单通道组件组装的夹具 - Google Patents
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Abstract
一种温度补偿装置与芯片单通道组件组装的夹具，包括底座；所述底座上设有载物台，所述载物台的一侧设有用于吸紧芯片单通道组件的负压吸气口，在所述负压吸气口的一侧设有用于限位芯片单通道组件的台阶，在所述负压吸气口的一侧还设有用于限位玻璃块的定位部；所述载物台一侧还设有定位块，所述定位块间隔设置有用于定位金属块的第一限位面和第二限位面，位于所述第二限位面一侧还设有用于定位玻璃块的第三限位面；所述底座上还设置有用于固化的第一紫外照射灯以及第二紫外照射灯，本申请可以提供更好的操作一致性，组装以及固化时操作更加简单便捷，减少损伤物料关键区域的可能性。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片组装领域，尤其涉及一种温度补偿装置与芯片单通道组件组装的夹具。
背景技术
目前，光纤通信技术发展极为迅速，其中WDM(Wavelength DivisionMultiplexing波分复用)系统是当前最常见的光层组网系统，它通过复用与解复用实现多路信号传输。基于PLC(Planar Lightwave Circuit，平面光波线路)技术的AWG(ArrayedWavelength Grating，阵列波导光栅)是WDM系统中一种重要的实现复用/解复用器件。
阵列波导光栅由于其通道损耗均匀、尺寸小、易于集成、便于批量生产等优点，且有各式温度补偿装置使阵列波导光栅可以制成满足-40～85℃工作温度的无源器件，使得阵列波导光栅可以称为最适合大容量密集波分复用(DWDM)系统的关键器件。
现有一类温度补偿装置通过使用条状金属块来实现阵列波导光栅-40～85℃的工作温度。这类温度补偿装置一般由辅助连接用的玻璃块与金属块用紫外固化胶粘连组装而成。这种温度补偿装置一般会与通过切割一分为二后的AWG芯片的单通道部分(下简称“芯片单通道组件”)，通过夹具用紫外固化胶来实现粘连组装。
但是现有组装夹具的物料放置平台、紫外固化装置位置相对不固定，存在多次使用之后位置发生变化的风险，容易对组装操作的一致性造成影响，从而影响阵列波导光栅的温度补偿效果；
而且现有组装夹具对芯片单通道组件的限位部分，容易对芯片切割端面处的传光信号的波导层造成不可逆的损伤。
实用新型内容
为解决上述问题，本技术方案提供一种温度补偿装置与芯片单通道组件组装的夹具。
为实现上述目的，本技术方案如下：
一种温度补偿装置与芯片单通道组件组装的夹具，包括底座；
所述底座上设有载物台，所述载物台的一侧设有用于吸紧芯片单通道组件的负压吸气口，在所述负压吸气口的一侧设有用于限位芯片单通道组件的台阶，在所述负压吸气口的一侧还设有用于限位玻璃块的定位部；
所述载物台一侧还设有定位块，所述定位块间隔设置有用于定位金属块的第一限位面和第二限位面，位于所述第二限位面一侧还设有用于定位玻璃块的第三限位面；
所述底座上还设置有用于固化的第一紫外照射灯以及第二紫外照射灯。
在一些实施例中，所述底座上设有纵向滑动底座，所述纵向滑动底座滑动连接有纵向滑动块，所述纵向滑动块连接有支撑座，所述支撑座连接有竖直滑动座，所述竖直滑动座连接有竖直滑动块，所述竖直滑动块连接有可相对其横向滑动的横向支杆，所述第一紫外照射灯设置在该横向支杆的上方，所述横向支杆的下方设有用于压紧玻璃块与芯片单通道组件的压杆。
在一些实施例中，所述纵向滑动底座设有延伸至所述纵向滑动块的第一限位片，所述纵向滑动块设有穿过所述第一限位片的限位部件，所述竖直滑动座亦设有延伸至所述竖直滑动块的第二限位片。
在一些实施例中，所述载物台一侧设有推杆。
本申请有益效果为：
本申请可以提供更好的操作一致性，组装以及固化时操作更加简单便捷，减少损伤物料关键区域的可能性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是本实用新型实施例的芯片结构示意图；
图2是本实用新型实施例的夹具结构示意图一；
图3是本实用新型实施例的夹具结构示意图二。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参照图1-3所示，一种温度补偿装置与芯片单通道组件组装的夹具，包括底座1；
所述底座1上设有载物台2，所述载物台2的一侧设有用于吸紧芯片单通道组件的负压吸气口3，在所述负压吸气口3的一侧设有用于限位芯片单通道组件的台阶4，在所述负压吸气口3的一侧还设有用于限位玻璃块的定位部5；
所述载物台2一侧还设有定位块6，所述定位块6间隔设置有用于定位金属块的第一限位面7和第二限位面8，位于所述第二限位面8一侧还设有用于定位玻璃块的第三限位面9；
所述底座1上还设置有用于固化的第一紫外照射灯101以及第二紫外照射灯102。
操作时，首先将芯片单通道组件放置在负压吸气口上进行吸附，同时该芯片被台阶进行限位，防止芯片翘起，台阶高度比芯片的厚度矮，从而避免对芯片的波导层造成损伤，然后在芯片粘接面点胶，放置温度补偿装置(该装置如图1所示)，该装置的左玻璃块与芯片进行接触而粘合，并且受到限位部的限位作用，而该装置的金属块受到第一限位面以及第二限位面的限位作用进行对齐，最后左玻璃块在第三限位面的作用下与金属块接触，两者之间涂有固化胶，最后启动两个紫外照射灯进行固化。上方紫外灯管固定部分和上方压杆、右侧紫外灯管固定部分与物料载物台一起固定在夹具底座部分上，位置相对固定，从而实现紫外照射位置的相对固定。其中紫外灯管固定上与载物台表面成一定角度，使紫外光可以按指定角度照射粘接面。
各个限位之间相互配合，大大提高操作一致性。
在本实施例中，所述底座1上设有纵向滑动底座11，所述纵向滑动底座11滑动连接有纵向滑动块12，所述纵向滑动块12连接有支撑座13，所述支撑座13连接有竖直滑动座14，所述竖直滑动座14连接有竖直滑动块15，所述竖直滑动块15连接有可相对其横向滑动的横向支杆16，所述第一紫外照射灯101设置在该横向支杆16的上方，所述横向支杆16的下方设有用于压紧玻璃块与芯片单通道组件的压杆17。
通过上述结构使得紫外照射灯以及压杆可以三轴方向进行移动，提高操作性能，更加方便以及精确对固化处进行固定，而压杆可以更好的压紧玻璃块与单通道芯片之间的接触，保证固化效果。
在本实施例中，所述纵向滑动底座11设有延伸至所述纵向滑动块12的第一限位片18，所述纵向滑动块12设有穿过所述第一限位片18的限位部件19，所述竖直滑动座14亦设有延伸至所述竖直滑动块15的第二限位片20，防止夹具移动时脱离。
在本实施例中，所述载物台2一侧设有推杆21，推紧右玻璃块以及金属块的接触，更加良好的固化。
以上所述仅为本申请的较佳实施例，并非用来限定本申请实施的范围，其他凡其原理和基本结构与本申请相同或近似的，均在本申请的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种温度补偿装置与芯片单通道组件组装的夹具，其特征在于，包括底座(1)；
所述底座(1)上设有载物台(2)，所述载物台(2)的一侧设有用于吸紧芯片单通道组件的负压吸气口(3)，在所述负压吸气口(3)的一侧设有用于限位芯片单通道组件的台阶(4)，在所述负压吸气口(3)的一侧还设有用于限位玻璃块的定位部(5)；
所述载物台(2)一侧还设有定位块(6)，所述定位块(6)间隔设置有用于定位金属块的第一限位面(7)和第二限位面(8)，位于所述第二限位面(8)一侧还设有用于定位玻璃块的第三限位面(9)；
所述底座(1)上还设置有用于固化的第一紫外照射灯(101)以及第二紫外照射灯(102)。
2.根据权利要求1所述的一种温度补偿装置与芯片单通道组件组装的夹具，其特征在于：所述底座(1)上设有纵向滑动底座(11)，所述纵向滑动底座(11)滑动连接有纵向滑动块(12)，所述纵向滑动块(12)连接有支撑座(13)，所述支撑座(13)连接有竖直滑动座(14)，所述竖直滑动座(14)连接有竖直滑动块(15)，所述竖直滑动块(15)连接有可相对其横向滑动的横向支杆(16)，所述第一紫外照射灯(101)设置在该横向支杆(16)的上方，所述横向支杆(16)的下方设有用于压紧玻璃块与芯片单通道组件的压杆(17)。
3.根据权利要求2所述的一种温度补偿装置与芯片单通道组件组装的夹具，其特征在于：所述纵向滑动底座(11)设有延伸至所述纵向滑动块(12)的第一限位片(18)，所述纵向滑动块(12)设有穿过所述第一限位片(18)的限位部件(19)，所述竖直滑动座(14)亦设有延伸至所述竖直滑动块(15)的第二限位片(20)。
4.根据权利要求1所述的一种温度补偿装置与芯片单通道组件组装的夹具，其特征在于：所述载物台(2)一侧设有推杆(21)。
Priority Applications (1)
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| CN202320226816.0U CN218905154U (zh) | 2023-02-14 | 2023-02-14 | 一种温度补偿装置与芯片单通道组件组装的夹具 |
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| CN202320226816.0U Active CN218905154U (zh) | 2023-02-14 | 2023-02-14 | 一种温度补偿装置与芯片单通道组件组装的夹具 |
Country Status (1)
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2023
- 2023-02-14 CN CN202320226816.0U patent/CN218905154U/zh active Active
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