CN218886472U - 芯片温度测试控制系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片温度测试控制系统，其包括：ATC装置和温控装置，ATC装置包括ATC控制器、温度控制头以及温度检测器，温度控制头与测试芯片接触，ATC控制器用于根据测试温度值控制温度控制头将测试芯片的温度调节至测试温度，温度检测器用于检测测试芯片测试时的实时温度并将实时温度输出至ATC控制器；温控装置用于将测试温度值输入ATC控制器以及用于将ATC控制器反馈的实时温度与测试温度值进行比对，并将比对信息输出至ATC控制器；ATC控制器根据比对信息控制测试装置继续测试或暂停测试。本实用新型芯片温度测试控制系统能够在测试温度失准时能够及时地控制测试装置停止，有利于提升芯片温度测试的准确性并保护测试芯片。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片温度测试控制技术领域，尤其涉及一种芯片温度测试控制系统。
背景技术
随着技术发展，对芯片的要求也越来越高，芯片在生产后一般都需要经过低温、高温和常温的测试，在进行高温测试时，一般会在测试装置上外置一个温度检测器来监测测试装置里的测试温度，如果发现温度变化大时，温度检测器会发出警报提醒，但操作人员很难及时地发现温度检测器的警报提醒，测试装置会继续地运行，最终导致温度测试的准确性低，并且芯片在过热的环境下容易报废。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种芯片温度测试控制系统，测试温度失准时能够及时地控制测试装置停止，有利于提升芯片温度测试的准确性并保护测试芯片。
为了实现上述目的，本实用新型公开了一种芯片温度测试控制系统，其包括：ATC装置和温控装置，所述ATC装置包括ATC控制器、温度控制头以及温度检测器，所述温度控制头与测试芯片接触，所述ATC控制器分别与所述温度控制头以及所述温度检测器连接，所述ATC控制器用于根据测试温度值控制所述温度控制头将所述测试芯片的温度调节至测试温度，所述温度检测器用于检测所述测试芯片测试时的实时温度并将所述实时温度输出至所述ATC控制器；所述温控装置与所述ATC控制器通讯连接，所述温控装置用于将所述测试温度值输入所述ATC控制器以及用于将所述ATC控制器反馈的所述实时温度与所述测试温度值进行比对，并将比对信息输出至所述ATC控制器；所述ATC控制器与测试装置连接，所述ATC控制器根据所述比对信息控制所述测试装置继续测试或暂停测试。
本实用新型包括ATC装置和温控装置，ATC装置包括ATC控制器、温度控制头以及温度检测器，温度控制头与测试芯片接触，温控装置将测试温度值输入ATC控制器，ATC控制器根据测试温度值控制温度控制头将测试芯片的温度调节至测试温度，在芯片的测试过程中，温度检测器检测芯片的实时温度并将实时温度输出至ATC控制器；温控装置负责将ATC控制器反馈的实时温度与测试温度值进行比对，并将比对信息输出至ATC控制器；ATC控制器与测试装置连接，若测试温度失准，ATC控制器控制测试装置暂停测试。ATC控制器能够及时地控制测试装置停止，避免测试装置在测试温度失准的情况下继续测试，进而提升芯片温度测试的准确性，并且避免温度过高而导致测试芯片报废，有利于保护测试芯片。
可选地，芯片温度测试控制系统还包括温度信息获取装置，所述温度信息获取装置分别与数据存储装置和所述温控装置通讯连接，所述温度信息获取装置用于获取存储在所述数据存储装置里的所述测试芯片的测试温度信息，所述测试温度信息包括所述测试温度值。
可选地，所述温度信息获取装置设置有识别装置，所述识别装置用于识别所述测试芯片的芯片信息，所述温度信息获取装置根据所述芯片信息从所述数据存储装置获取所述测试芯片对应的所述测试温度信息。
可选地，所述温控装置包括温度获取模块和温度输入模块，所述温度获取模块分别与所述温度信息获取装置和所述温度输入模块连接，所述温度获取模块用于从所述温度信息获取装置获取所述测试温度值，所述温度输入模块与所述ATC控制器连接，所述温度输入模块用于将所述温度获取模块获取的所述测试温度值输入所述ATC控制器。
可选地，所述温控装置还包括温度确认模块，所述温度确认模块分别与所述温度获取模块和所述ATC控制器连接，所述温度确认模块用于将所述温度获取模块获取的所述测试温度值和所述温度输入模块输入所述ATC控制器的测试温度值进行比对。
可选地，所述温控装置还包括温度比对模块，所述温度比对模块分别与所述温度获取模块和所述ATC控制器连接，所述温度比对模块用于将所述温度获取模块获取的所述测试温度值和所述ATC控制器反馈的所述实时温度进行比对。
可选地，所述ATC控制器和所述温控装置通过串行通讯接口连接。
可选地，所述测试装置包括停机键，所述ATC控制器与所述停机键连接，所述停机键用于供所述ATC控制器控制所述测试装置暂停测试。
附图说明
图1为本实用新型实施例芯片温度测试控制系统和测试装置的示意框图。
图2为本实用新型实施例芯片温度测试控制系统中ATC装置、温控装置、温度信息获取装置和测试装置的示意框图。
图3为本实用新型实施例芯片温度测试控制系统中ATC装置和测试装置的结构示意图。
图4为本实用新型实施例芯片温度测试控制系统中温度控制头和测试芯片的结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1至图4，本实用新型公开了一种芯片温度测试控制系统100，其包括：ATC装置1和温控装置2，ATC装置1包括ATC控制器11、温度控制头12以及温度检测器13，温度控制头12与测试芯片10接触，ATC控制器11分别与温度控制头12以及温度检测器13连接，ATC控制器11用于根据测试温度值控制温度控制头12将测试芯片10的温度调节至测试温度，温度检测器13用于检测测试芯片10测试时的实时温度并将实时温度输出至ATC控制器11；温控装置2与ATC控制器11通讯连接，温控装置2用于将测试温度值输入ATC控制器11以及用于将ATC控制器11反馈的实时温度与测试温度值进行比对，并将比对信息输出至ATC控制器11；ATC控制器11与测试装置101连接，ATC控制器11根据比对信息控制测试装置101继续测试或暂停测试。
本实用新型包括ATC装置1和温控装置2，ATC装置1包括ATC控制器11、温度控制头12以及温度检测器13，温度控制头12与测试芯片10接触，温控装置2将测试温度值输入ATC控制器11，ATC控制器11根据测试温度值控制温度控制头12将测试芯片10的温度调节至测试温度，在芯片的测试过程中，温度检测器13检测芯片的实时温度并将实时温度输出至ATC控制器11；温控装置2负责将ATC控制器11反馈的实时温度与测试温度值进行比对，并将比对信息输出至ATC控制器11；ATC控制器11与测试装置101连接，若测试温度失准，ATC控制器11控制测试装置101暂停测试。ATC控制器11能够及时地控制测试装置101停止，避免测试装置101在测试温度失准的情况下继续测试，进而提升芯片温度测试的准确性，并且避免温度过高而导致测试芯片10报废，有利于保护测试芯片10。
具体地，在本实施例中，测试装置101内设置有测试平台102，测试芯片10设置在测试平台102上，温度控制头12以及温度检测器13设置在测试装置101内，ATC控制器11通过水循环管14与温度控制头12连接以及通过数据线(图未示)与温度检测器13连接，ATC装置1通过ATC水循环的方式控制测试芯片10的温度，并且利用温度检测器13实时监测测试芯片10温度的变化。
参阅图1和图2，芯片温度测试控制系统100还包括温度信息获取装置3，温度信息获取装置3分别与数据存储装置4和温控装置2通讯连接，温度信息获取装置3用于获取存储在数据存储装置4里的测试芯片10的测试温度信息，测试温度信息包括测试温度值。通过温度信息获取装置3自动地获取正确的测试温度值，不需要人为地设置测试温度，有利于避免人为设置温度时可能出现的温度设置错误。
参阅图1和图2，温度信息获取装置3设置有识别装置31，识别装置31用于识别测试芯片10的芯片信息，温度信息获取装置3根据芯片信息从数据存储装置4获取测试芯片10对应的测试温度信息，有利于根据芯片的具体类型自动地获取对应的测试温度，有效地避免人为设置温度时可能出现的温度设置错误。
具体地，在本实施例中，识别装置31为扫描枪，芯片信息包括芯片型号等数据信息，但不限于此，识别装置31通过扫描芯片档案流程卡号识别测试芯片10的型号，以便温度信息获取装置3根据芯片型号获取对应的测试温度信息。
参阅图1和图2，温控装置2包括温度获取模块21和温度输入模块22，温度获取模块21分别与温度信息获取装置3和温度输入模块22连接，温度获取模块21用于从温度信息获取装置3获取测试温度值，温度输入模块22与ATC控制器11连接，温度输入模块22用于将温度获取模块21获取的测试温度值输入ATC控制器11，上述自动化温度设置能够避免人为设置温度时可能出现的温度设置错误。
进一步地，温控装置2还包括温度确认模块23，温度确认模块23分别与温度获取模块21和ATC控制器11连接，温度确认模块23用于将温度获取模块21获取的测试温度值和温度输入模块22输入ATC控制器11的测试温度值进行比对，有利于确保ATC控制器11中设置的测试温度是准确的，进而保证ATC控制器11能够准确地控制温度控制头12将测试芯片10的温度调节至测试温度。
具体地，在本实施例中，温度确认模块23比对了温度获取模块21获取的测试温度值和温度输入模块22输入ATC控制器11的测试温度值后，若发现两个测试温度值不一致，则会通知温度输入模块22再次将获取的测试温度值写入ATC控制器11。
进一步地，温控装置2还包括温度比对模块24，温度比对模块24分别与温度获取模块21和ATC控制器11连接，温度比对模块24用于将温度获取模块21获取的测试温度值和ATC控制器11反馈的实时温度进行比对，有利于实时且准确地监测测试装置101内的测试温度，提升芯片测试的准确性。
具体地，在本实施例中，温度确认模块23比对了温度获取模块21获取的测试温度值和ATC控制器11反馈的实时温度后，若发现反馈的实时温度明显大于或明显小于获取的测试温度值，则会通知ATC控制器11测试温度偏移过大以便其控制测试装置101暂停测试。
参阅图1和图2，ATC控制器11和温控装置2通过串行通讯接口(图未示)连接。具体地，在本实施例中，串行通讯接口为RS-232通讯接口，但不限于此，温控装置2设置有串行通讯接口，ATC控制器11通过数据线与串行通讯接口连接以实现信息和数据的交换。
参阅图1至图3，测试装置101包括停机键1011，ATC控制器11与停机键1011连接，停机键1011用于供ATC控制器11控制测试装置101暂停测试，有利于测试温度失准时及时控制测试装置101暂停测试。
具体地，在本实施例中，停机键1011设置在测试装置101的外表面，操作人员可以通过按下停机键1011控制测试装置101暂停测试，而ATC控制器11也通过接触器和继电器等器件与停机键1011关联，并根据比对信息来控制测试装置101暂停测试。
具体地，在本实施例中，ATC控制器11还与蜂鸣器(图未示)连接，ATC控制器11控制测试装置101暂停测试时会控制蜂鸣器发出警报，但不限于此。
以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
Claims (8)
1.一种芯片温度测试控制系统，其特征在于，包括：
ATC装置，所述ATC装置包括ATC控制器、温度控制头以及温度检测器，所述温度控制头与测试芯片接触，所述ATC控制器分别与所述温度控制头以及所述温度检测器连接，所述ATC控制器用于根据测试温度值控制所述温度控制头将所述测试芯片的温度调节至测试温度，所述温度检测器用于检测所述测试芯片测试时的实时温度并将所述实时温度输出至所述ATC控制器；
温控装置，所述温控装置与所述ATC控制器通讯连接，所述温控装置用于将所述测试温度值输入所述ATC控制器以及用于将所述ATC控制器反馈的所述实时温度与所述测试温度值进行比对，并将比对信息输出至所述ATC控制器；
所述ATC控制器与测试装置连接，所述ATC控制器根据所述比对信息控制所述测试装置继续测试或暂停测试。
2.根据权利要求1所述的芯片温度测试控制系统，其特征在于，还包括温度信息获取装置，所述温度信息获取装置分别与数据存储装置和所述温控装置通讯连接，所述温度信息获取装置用于获取存储在所述数据存储装置里的所述测试芯片的测试温度信息，所述测试温度信息包括所述测试温度值。
3.根据权利要求2所述的芯片温度测试控制系统，其特征在于，所述温度信息获取装置设置有识别装置，所述识别装置用于识别所述测试芯片的芯片信息，所述温度信息获取装置根据所述芯片信息从所述数据存储装置获取所述测试芯片对应的所述测试温度信息。
4.根据权利要求2所述的芯片温度测试控制系统，其特征在于，所述温控装置包括温度获取模块和温度输入模块，所述温度获取模块分别与所述温度信息获取装置和所述温度输入模块连接，所述温度获取模块用于从所述温度信息获取装置获取所述测试温度值，所述温度输入模块与所述ATC控制器连接，所述温度输入模块用于将所述温度获取模块获取的所述测试温度值输入所述ATC控制器。
5.根据权利要求4所述的芯片温度测试控制系统，其特征在于，所述温控装置还包括温度确认模块，所述温度确认模块分别与所述温度获取模块和所述ATC控制器连接，所述温度确认模块用于将所述温度获取模块获取的所述测试温度值和所述温度输入模块输入所述ATC控制器的测试温度值进行比对。
6.根据权利要求4所述的芯片温度测试控制系统，其特征在于，所述温控装置还包括温度比对模块，所述温度比对模块分别与所述温度获取模块和所述ATC控制器连接，所述温度比对模块用于将所述温度获取模块获取的所述测试温度值和所述ATC控制器反馈的所述实时温度进行比对。
7.根据权利要求1所述的芯片温度测试控制系统，其特征在于，所述ATC控制器和所述温控装置通过串行通讯接口连接。
8.根据权利要求1所述的芯片温度测试控制系统，其特征在于，所述测试装置包括停机键，所述ATC控制器与所述停机键连接，所述停机键用于供所述ATC控制器控制所述测试装置暂停测试。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202222480823.1U CN218886472U (zh) | 2022-09-19 | 2022-09-19 | 芯片温度测试控制系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN218886472U true CN218886472U (zh) | 2023-04-18 |
Family
ID=85949291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222480823.1U Active CN218886472U (zh) | 2022-09-19 | 2022-09-19 | 芯片温度测试控制系统 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN218886472U (zh) |
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