CN218850990U - 麦克风单体密封装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种麦克风单体密封装置，包括中框、麦克风单体、主板以及密封泡棉，中框的上表面设有第一开口朝上的凹槽，密封泡棉填满于凹槽内，密封泡棉设有第二开口朝上的密封槽，主板安装于中框上并封盖凹槽，麦克风单体安装于主板的底面上并与密封槽正对，主板安装于中框时恒挤压密封泡棉，以使密封槽与主板的底面围成一密封空间，麦克风单体位于密封空间内。与现有技术相比，本实用新型的麦克风单体密封装置借助麦克风单体与密封槽正对，主板安装于中框时恒挤压密封泡棉，以使密封槽与主板的底面围成一密封空间，因此借助密封空间使得麦克风单体具有良好的气密性。且本实用新型以很低的成本解决麦克风气密性的问题。

Description

麦克风单体密封装置

技术领域

本实用新型涉及电子元件领域，尤其涉及一种麦克风单体密封装置。

背景技术

目前，麦克风气密性主要受麦克风焊接的影响。麦克风单体焊接受诸多SMT制程因素的影响，如PCB板平整度、炉温、焊接时间等，容易出现焊接断环问题，从而导致声音从PCB板端的麦克风单体焊接不良处进入，引起麦克风单体内部串气。气密性差的麦克风会影响用户体验。

若通过提高SMT制程工艺的方法来解决麦克风气密性差的问题，这种做法无疑会增加相应的成本。

麦克风测试一般在笔记本电脑或者平板电脑组装之后，如果出现不良，都必须拆机，多数需要拆屏以及拆主板维修，整个过程复杂又可能引起其它不良的产生，进一步增加维修成本。

因此，急需要一种低成本的能够解决麦克风气密性差的麦克风单体密封装置来克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低成本的能够解决麦克风气密性差的麦克风单体密封装置。

为实现上述目的，本实用新型的麦克风单体密封装置包括中框、麦克风单体、主板以及密封泡棉，所述中框的上表面设有第一开口朝上的凹槽，所述密封泡棉填满于所述凹槽内，所述密封泡棉设有第二开口朝上的密封槽，所述主板安装于所述中框上并封盖所述凹槽，所述麦克风单体安装于所述主板的底面上并与所述密封槽正对，所述主板安装于中框时恒挤压所述密封泡棉，以使所述密封槽与所述主板的底面围成一密封空间，所述麦克风单体位于所述密封空间内。

与现有技术相比，本实用新型的麦克风单体密封装置借助在中框中设有用于装载密封泡棉的凹槽，且密封泡棉填满该凹槽，借助主板安装于中框时恒挤压密封泡棉，以使得主板的底面与密封泡棉的顶面恒挤压接触，从而令密封槽与主板的底面围成一密封空间，麦克风单体位于密封空间内，因此借助密封空间使得麦克风单体具有良好的气密性。而不会因为麦克风单体焊接问题，声音从焊接不良处进入，避免干扰声音的稳定录入，从而解决麦克风气密性因SMT工艺导致的问题。且本实用新型以很低的成本解决麦克风气密性的问题。

较佳地，所述密封泡棉的外形轮廓与所述凹槽的外形轮廓一致。

较佳地，所述凹槽为方形槽，所述密封泡棉为块状结构。

较佳地，所述密封泡棉的高度高于所述凹槽的高度。

较佳地，所述密封泡棉通过粘贴层而粘贴于所述凹槽内。

较佳地，所述粘贴层粘贴于所述凹槽的底面上。

较佳地，所述凹槽包括互相连通的第一凹槽及第二凹槽，所述第一凹槽的直径大于所述第二凹槽的直径，第一凹槽具有所述开口，所述密封泡棉填满所述第二凹槽。

较佳地，所述主板与所述中框螺纹连接。

较佳地，所述麦克风单体焊接于所述主板上。

较佳地，所述主板设有收音孔，所述收音孔连通于所述麦克风单体。

附图说明

图1是麦克风单体焊接于主板后的立体图。

图2是本实用新型麦克风单体密封装置的立体图。

图3是本实用新型麦克风单体密封装置的俯视图。

图4是沿图3的A-A剖切线剖开后的剖视图。

图5是本实用新型麦克风单体密封装置的结构分解图。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。

请参阅图1至图5，本实用新型的麦克风单体密封装置100包括中框1、麦克风单体2、主板3以及密封泡棉4。中框1的表面设有第一开口12朝上的凹槽11，密封泡棉4填满于凹槽11内，密封泡棉4设有第二开口朝上的密封槽41，主板3安装于中框1上并封盖凹槽11，麦克风单体2安装于主板3的底面上并与密封槽41正对。具体地，于本实施例中，麦克风单体2焊接于主板3上。主板3安装于中框1时恒挤压密封泡棉4，以使得中框1的底面与密封泡棉4的底面恒挤压接触，以使密封槽41与主板3的底面围成一密封空间，麦克风单体2位于密封空间内。具体地，主板3设有收音孔31，收音孔连通于麦克风单体2。借助密封泡棉的密封空间，防止声音从麦克风单体2焊接不良处进入麦克风内部而干扰声音的稳定录入，使得声音只能从主板3的收音孔31进入麦克风内部。保证麦克风单体2气密性良好，保证声音的录入稳定可靠。且无需提高SMT制程工艺，减少成本即可保证麦克风的气密性。更具体地，如下：

请参阅图5，密封泡棉4的外形轮廓与凹槽11的外形轮廓一致。举例而言，于本实施例中，凹槽11为方形槽，密封泡棉4为块状结构。可理解的是，于其他实施例中，凹槽11为圆形槽，密封泡棉4为圆柱结构；或者，凹槽11为多边形槽，密封泡棉4为多边形块结构，故不以此为限。

具体地，于本实施例中，凹槽11包括互相连通的第一凹槽111及第二凹槽112，第一凹槽111的直径大于第二凹槽112的直径，第一凹槽111具有开口12，密封泡棉4填满第二凹槽112。借助第二凹槽112为密封泡棉4提供容置空间，借助第一凹槽111，从而使得被挤压变形的密封泡棉4有变形空间。较优的是，于本实施例中，密封泡棉4的高度大于凹槽11的总高度，从而当主板与中框安装时，主板3的底面恒与密封泡棉4的顶面相抵压接触，从而使得密封槽41与主板3的底面形成密封空间，麦克风单体在密封空间内具有良好的气密性。可理解的是，于其他实施例中，密封泡棉4的高度等于凹槽11的总高度，故不以此为限。

于其他实施例中，凹槽11是单个的，故不以此为限。于其他实施例中，密封泡棉4的高度与凹槽11的高度齐平；或者，密封泡棉4的高度高于凹槽11的高度。故不以此为限。

举例而言，于本实施例中，密封泡棉4通过粘贴层5而粘贴于凹槽11内。具体地，粘贴层5粘贴于凹槽11的底面上。

举例而言，主板3与中框1螺纹连接，但不以此为限。麦克风单体2焊接于主板3上，但不以此为限。

结合附图，本实用新型的麦克风单体密封装置100组装时，先在中框1的凹槽11的底部粘贴粘贴层5，再将密封泡棉4置入凹槽11中，再将已焊接好麦克风单体2的主板3与中框1安装连接，安装时，麦克风单体2朝下正对密封泡棉4的密封槽，密封泡棉4的高度高于凹槽11的深度，因此主板3与中框1连接时，主板3的底面恒与密封泡棉4的顶面抵压接触，从而使得密封槽41与主板3的底面围成密封空间，而麦克风单体2位于该密封空间内。

与现有技术相比，本实用新型的麦克风单体密封装置100借助在中框1中设有用于装载密封泡棉4的凹槽11，且密封泡棉4填满该凹槽11，借助主板3安装于中框1时恒挤压密封泡棉4，以使得主板3的底面与密封泡棉4的顶面恒挤压接触，从而令密封槽41与主板3的底面围成一密封空间，麦克风单体2位于密封空间内，因此借助密封空间使得麦克风单体2具有良好的气密性。而不会因为麦克风单体焊接问题，声音从焊接不良处进入，避免干扰声音的录入，从而解决麦克风气密性因SMT工艺导致的问题。且本实用新型以很低的成本解决麦克风气密性的问题。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，均属于本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种麦克风单体密封装置，其特征在于，包括中框、麦克风单体、主板以及密封泡棉，所述中框的上表面设有第一开口朝上的凹槽，所述密封泡棉填满于所述凹槽内，所述密封泡棉设有第二开口朝上的密封槽，所述主板安装于所述中框上并封盖所述凹槽，所述麦克风单体安装于所述主板的底面上并与所述密封槽正对，所述主板安装于中框时恒挤压所述密封泡棉，以使所述密封槽与所述主板的底面围成一密封空间，所述麦克风单体位于所述密封空间内。

2.根据权利要求1所述的麦克风单体密封装置，其特征在于，所述密封泡棉的外形轮廓与所述凹槽的外形轮廓一致。

3.根据权利要求2所述的麦克风单体密封装置，其特征在于，所述凹槽为方形槽，所述密封泡棉为块状结构。

4.根据权利要求1所述的麦克风单体密封装置，其特征在于，所述密封泡棉的高度高于所述凹槽的高度。

5.根据权利要求1所述的麦克风单体密封装置，其特征在于，所述密封泡棉通过粘贴层而粘贴于所述凹槽内。

6.根据权利要求5所述的麦克风单体密封装置，其特征在于，所述粘贴层粘贴于所述凹槽的底面上。

7.根据权利要求1所述的麦克风单体密封装置，其特征在于，所述凹槽包括互相连通的第一凹槽及第二凹槽，所述第一凹槽的直径大于所述第二凹槽的直径，第一凹槽具有所述第一开口，所述密封泡棉填满所述第二凹槽。

8.根据权利要求1所述的麦克风单体密封装置，其特征在于，所述主板与所述中框螺纹连接。

9.根据权利要求1所述的麦克风单体密封装置，其特征在于，所述麦克风单体焊接于所述主板上。

10.根据权利要求1或9所述的麦克风单体密封装置，其特征在于，所述主板设有收音孔，所述收音孔连通于所述麦克风单体。

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