CN218826469U - 一种模压电感 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种模压电感，包括：壳体、线圈组件和磁片；所述壳体为磁性材料制成，线圈组件设置于所述壳体内部，所述线圈组件包括线圈绕组和金属磁粉，所述金属磁粉包裹于所述线圈绕组外；磁片设置于所述壳体的外表面，所述磁片的相对磁导率大于所述金属磁粉的相对磁导率。本申请的磁片能够使得从线圈组件流出至壳体外部的磁通，被磁片吸收并聚集在磁片的内部流通，从而减小或消除模压电感的漏磁通，从而避免模压电感的漏磁通对电路板上的周边元件造成电磁干扰，避免影响周边元件的性能。

Description

一种模压电感

技术领域

本实用新型涉及电感的技术领域，特别涉及一种模压电感。

背景技术

现有的模压电感是将线圈绕组置于磁粉内部，一体模压成型，由于线圈绕组埋于磁粉中部，通电时线圈产生的磁场在模压电感的内部就可以形成闭合回路，相对于传统电感，模压电感的漏磁相对较少，但由于磁粉一般采用合金磁粉或羰基磁粉，而合金磁粉或羰基磁粉的相对磁导率处于25-35的范围内，相对磁导率较低，仍然有少部分磁通从模压电感的内部漏出，而模压电感通常放置在电路板上，在元件密集的电路板上，这微量漏磁通仍然会对周边元件造成电磁干扰，影响周边元件的性能。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种降低漏磁通的模压电感。

一种模压电感，包括：

壳体，所述壳体为磁性材料制成；

线圈组件，设置于所述壳体内部，所述线圈组件包括线圈绕组和金属磁粉，所述金属磁粉包裹于所述线圈绕组外；以及

磁片，设置于所述壳体的外表面，所述磁片的相对磁导率大于所述金属磁粉的相对磁导率。

可选的，所述磁片的材质为锰锌铁氧体。

可选的，所述磁片的相对磁导率大于2000。

可选的，所述磁片设置于所述壳体的顶部和/或外侧壁上。

可选的，所述壳体为矩形体结构，所述壳体的顶部和所述壳体的四个外侧壁均设置有所述磁片。

可选的，所述模压电感还包括连接端子，连接端子设置于所述壳体的外侧壁上，且与所述线圈组件连接。

可选的，所述连接端子包括第一端子和第二端子，所述第一端子和所述第二端子相对设置于所述壳体的两外侧壁上，所述第一端子与所述线圈绕组的一端连接，所述第二端子与所述线圈绕组的另一端连接。

可选的，所述第一端子包括第一铜片、第一镍层和第一锡层，所述第一铜片和所述第一镍层包裹于所述第一锡层内，所述第一铜片包裹于所述第一镍层内。

可选的，所述第二端子包括第二铜片、第二镍层和第二锡层，所述第二铜片和所述第二镍层包裹于所述第二锡层内，所述第二铜片包裹于所述第二镍层内。

可选的，所述壳体包括盖体和底座，所述盖体设置于所述底座的上方，所述线圈组件设置于所述底座内，所述第一端子和所述第二端子设置于所述底座的相对两外侧壁上。

本申请通过在壳体的外表面上设置有相对磁导率大于金属磁粉的相对磁导率的磁片，可以使得从线圈组件流出至壳体外部的磁通，被磁片吸收并聚集在磁片的内部流通，从而减小或消除模压电感的漏磁通，从而避免模压电感的漏磁通对电路板上的周边元件造成电磁干扰，避免影响周边元件的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为一实施例中的模压电感的整体结构示意图；

图2为一实施例中的线圈组件和连接端子的结构示意图；

图3为一实施例中的不包括磁片的模压电感的结构示意图；

图4为一实施例中的不包括磁片的模压电感的俯视图。

图中零部件名称及序号：1-壳体；11-盖体；12-底座；2-线圈组件；21-线圈绕组；3-磁片；4-连接端子；41-第一端子；42-第二端子。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中的“和/或”包括三个方案，以A和/或B为例，包括A技术方案、B技术方案，以及A和B同时满足的技术方案；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

参考图1、图2和图4，本申请提供了一种模压电感，该模压电感包括壳体1、线圈组件2和磁片3；壳体1为磁性材料制成，线圈组件2设置于壳体1内部，线圈组件2包括线圈绕组21和金属磁粉，金属磁粉包裹于线圈绕组21外；磁片3设置于壳体1的外表面，磁片3的相对磁导率大于金属磁粉的相对磁导率。

本申请通过在壳体1的外表面上设置有相对磁导率大于金属磁粉的相对磁导率的磁片3，可以使得从线圈组件2流出至壳体1外部的磁通，被磁片3吸收并聚集在磁片3的内部流通，从而减小或消除模压电感的漏磁通，从而避免模压电感的漏磁通对电路板上的周边元件造成电磁干扰，避免影响周边元件的性能。

具体地，相对磁导率是指特殊介质的磁导率和真空磁导率的比值。

具体地，壳体11为磁性材料，这是因为电感感值和磁性材料的磁导率成正比，如果采用非磁性材料，非磁性材料的磁导率很低，电感感值也很低。

具体地，金属磁粉为软磁性合金粉末材料或绝缘铁粉末材料，可以为铁粉、羰基铁粉等。

具体地，磁片3可以在线圈组件2组装在壳体1内后，贴在壳体1的外表面，然后再对壳体1的外表面进行喷漆，使其形成一体。也可在壳体1喷漆后贴上磁片3，磁片3作为附加组装件设置于壳体1的外表面。

参考图1，磁片3的材质为锰锌铁氧体。

具体地，锰锌铁氧体具有高磁导率，能够更多的集中模压电感的漏磁通，进一步消除模压电感的漏磁通。

优选的，磁片3的相对磁导率大于2000，如此能够完全聚集模压电感的漏磁通，能够完全屏蔽模压电感发出的漏磁通。

表1为本申请的模压电感的磁通测量比对结果。

表1

选取一款羰基磁粉模压电感，负载直流电60A，使用高斯仪分别对顶部贴合有高磁导率的磁片3和未贴合高磁导率磁片3的模压电感的顶部和四个侧面位置进行磁通测量。

表1中的1表示模压电感的顶部，2-5分别表示模压电感的四个侧面。

由图可知，相对于未贴合高磁导率的磁片3，顶部贴合有高磁导率的磁片3的模压电感的顶部和四个侧面的磁通均有不同程度的下降，其中，顶部的磁通下降幅度最大，这是因为磁片3贴合于模压电感的壳体1的顶部，如果要消除四个侧面的磁通，可以将磁片3贴合在模压电感的壳体1的四个侧面。

参考图1，磁片3设置于壳体1的顶部和/或外侧壁上。

由于模压电感的底部一般设置于电路板上，模压电感底部发出的漏磁通并不会对电路板产生影响，将磁片3设置在壳体1的顶部和/或外侧壁上，能够减少磁片3的不必要消耗，提高磁片3的利用率。

进一步的，参考图1，壳体1为矩形体结构，便于模压电感的安装和收纳。

壳体1的顶部和壳体1的四个外侧壁上均设置有磁片3，如此能够最大化的吸收壳体1五个外表面流出的磁通，减小漏磁通对周边元件的影响。

参考图1，模压电感还包括连接端子4，连接端子4设置于壳体1的外侧壁上，且与线圈组件2连接。

参考图2，连接端子4包括第一端子41和第二端子42，第一端子41和第二端子42相对设置于壳体1的两外侧壁上，第一端子41与线圈绕组21的一端连接，第二端子42与线圈绕组21的另一端连接。

参考图3，第一端子41包括第一铜片、第一镍层和第一锡层，第一铜片和第一镍层包裹于第一锡层内，第一铜片包裹于第一镍层内。

具体地，镍锡均为无腐蚀性、非易燃和非爆炸性材料，能够延长线圈组件2的使用时间。

第二端子42包括第二铜片、第二镍层和第二锡层，第二铜片和第二镍层包裹于第二锡层内，第二铜片包裹于第二镍层内。

参考图3和图4，壳体1包括盖体11和底座12，盖体11设置于底座12的上方，线圈组件2设置于底座12内，第一端子41和第二端子42设置于底座12的相对两外侧壁上。

具体地，第一端子41的部分伸入至壳体1的内部与线圈绕组21连接，第二端子42的部分伸入至壳体1的内部与线圈绕组21连接。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种模压电感，设置于电路板上，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体为磁性材料制成；

线圈组件，设置于所述壳体内部，所述线圈组件包括线圈绕组和金属磁粉，所述金属磁粉包裹于所述线圈绕组外；以及

磁片，设置于所述壳体的外表面，所述磁片的相对磁导率大于所述金属磁粉的相对磁导率。

2.根据权利要求1所述的模压电感，其特征在于，所述磁片的材质为锰锌铁氧体。

3.根据权利要求2所述的模压电感，其特征在于，所述磁片的相对磁导率大于2000。

4.根据权利要求1所述的模压电感，其特征在于，所述磁片设置于所述壳体的顶部和/或外侧壁上。

5.根据权利要求4所述的模压电感，其特征在于，所述壳体为矩形体结构，所述壳体的顶部和所述壳体的四个外侧壁均设置有所述磁片。

6.根据权利要求1所述的模压电感，其特征在于，所述模压电感还包括连接端子，连接端子设置于所述壳体的外侧壁上，且与所述线圈组件连接。

7.根据权利要求6所述的模压电感，其特征在于，所述连接端子包括第一端子和第二端子，所述第一端子和所述第二端子相对设置于所述壳体的两外侧壁上，所述第一端子与所述线圈绕组的一端连接，所述第二端子与所述线圈绕组的另一端连接。

8.根据权利要求7所述的模压电感，其特征在于，所述第一端子包括第一铜片、第一镍层和第一锡层，所述第一铜片和所述第一镍层包裹于所述第一锡层内，所述第一铜片包裹于所述第一镍层内。

9.根据权利要求7所述的模压电感，其特征在于，所述第二端子包括第二铜片、第二镍层和第二锡层，所述第二铜片和所述第二镍层包裹于所述第二锡层内，所述第二铜片包裹于所述第二镍层内。

10.根据权利要求7所述的模压电感，其特征在于，所述壳体包括盖体和底座，所述盖体设置于所述底座的上方，所述线圈组件设置于所述底座内，所述第一端子和所述第二端子设置于所述底座的相对两外侧壁上。

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