CN218822767U - 一种紫外光检测传感器及紫外光检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种紫外光检测传感器及紫外光检测装置，紫外光检测传感器包括：基板；感光晶圆，固定在基板的第二表面上；感光晶圆上的焊盘与基板上的导电连接点连接，导电连接点与感光晶圆第一表面上的外引引脚连接；滤光胶层，位于感光晶圆远离基板的一侧，用于将紫外光透射至感光晶圆的感光区，以及对感光晶圆进行封装；其中，感光晶圆包括感光单元、信号处理单元和数据存储单元，感光单元用于检测光信号并根据光信号产生电压信号；信号处理单元与感光单元以及数据存储单元连接；信号处理单元用于将电压信号处理为感光值，并获取数据存储单元中存储的感光补偿值以对感光值进行校准。满足了精度需求的同时，降低了器件的成本和体积。

Description

一种紫外光检测传感器及紫外光检测装置

技术领域

本实用新型实施例涉及传感器技术领域，尤其涉及一种紫外光检测传感器及紫外光检测装置。

背景技术

太阳光的紫外线的光谱可依波长进一步细分为长波紫外光UVA(波长在400nm至320nm之间)、中波紫外光UVB(波长在320nm至290nm之间)及短波紫外光UVC(波长在290nm至100nm之间)，其中UVA会造成皮肤老化，UVB会灼伤皮肤并造成非黑色瘤皮肤癌。

传统的紫外线检测传感器在实际产品应用中存在着局限性，一方面受限于检测精度因素，一方面受限成本因素；在检测精度上取决于外部的模数转换器(Analog-to-Digital Converter，ADC)精度，而精度越高的ADC采样芯片价格往往越贵；另外，传统的紫外线检测传感器外围器件较多，导致传感器的体积变大，成本较高，并且外围器件精度一致性也会影响传感器的精度。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种紫外光检测传感器及紫外光检测装置，以满足精度需求的同时，降低器件的成本和体积。

根据本实用新型的一方面，提供了一种紫外光检测传感器，包括：

基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面；其中所述第一表面设置有外引引脚，所述第二表面设置有导电连接点；所述导电连接点与所述外引引脚连接；

感光晶圆，所述感光晶圆固定在所述基板的第二表面上；所述感光晶圆上的焊盘与所述导电连接点连接；所述感光晶圆包括感光区和非感光区；

滤光胶层，所述滤光胶层位于所述感光晶圆远离所述基板的一侧；所述滤光胶层用于将紫外光透射至所述感光晶圆的感光区，以及对所述感光晶圆进行封装；

其中，所述感光晶圆包括感光单元、信号处理单元和数据存储单元，所述感光单元位于所述感光区，所述感光单元用于检测光信号并根据光信号产生电压信号；所述信号处理单元与所述感光单元以及所述数据存储单元连接；信号处理单元用于将所述电压信号处理为感光值，并获取所述数据存储单元中存储的感光补偿值以对所述感光值进行校准。

可选的，所述信号处理单元包括：

模数转换单元，所述模数转换单元与所述感光单元连接；所述模数转换单元用于接收所述感光单元产生的电压信号，并将所述电压信号转换为数字信号；

数字信号处理单元，所述数字信号处理单元用于接收所述模数转换单元生成的数字信号，并将所述数字信号处理为感光值；

微控制单元，所述微控制单元与所述数字信号处理单元以及所述数据存储单元连接；所述微控制单元用于接收所述数字信号生成的感光值，并获取所述数据存储单元中存储的感光补偿值；以及根据所述感光补偿值和所述感光值输出校准后的紫外光强度。

可选的，所述滤光胶层的厚度范围包括1mm～1.5mm。

可选的，所述紫外光检测传感器还包括：

第一金属走线，所述第一金属走线贯穿所述基板；所述第一金属走线的第一端与所述导电连接点连接，所述第一金属走线的第二端与所述外引引脚连接；

第二金属走线，所述第二金属走线位于所述第二表面上；所述第二金属走线的第一端与所述导电连接点连接，所述第二金属走线的第二端与所述感光晶圆上的焊盘连接。

可选的，所述第一金属走线包括铜箔走线；所述第二金属走线包括合金走线。

可选的，所述外引引脚包括：电源引脚、IIC通信引脚、SPI通信引脚和IO引脚。

可选的，所述感光单元包括多个MOS晶体管；多个所述MOS晶体管在所述感光区中阵列排布。

可选的，所述基板与所述感光晶圆之间设置有导电胶，以将所述感光晶圆固定在所述基板的第二表面上。

可选的，所述数据存储单元包括只读存储器。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种紫外光检测装置，包括供电模块、显示模块以及本实用新型任一实施例所述的紫外光检测传感器；所述供电模块用于向所述紫外光检测传感器供电；所述显示模块用于显示所述紫外光检测传感器检测到的紫外光强度。

本实用新型实施例提供的技术方案，通过在基板上设置的感光晶圆对光进行检测，通过在感光晶圆远离基板一侧设置的滤光胶层进行封装和滤光；其中感光晶圆包括感光单元和信号处理单元，感光单元用于检测光信号并根据光信号产生电压信号，信号处理单元用于将电压信号处理为感光值；对比传统的紫外线检测装置，可以省去外部的CPU、ADC和外围电路等，降低了体积和成本，同时改善了外围器件精度一致性影响传感器精度的问题，提高了传感器的测量精度；并且，感光晶圆中还包括数据存储单元，信号处理单元还可以获取数据存储单元中存储的感光补偿值以对感光值进行校准，可以进一步的提高传感器测量的准确性；此外，滤光胶层在制备时使用点胶流平工艺，对传感器起到封装，并且可以滤除紫外以外的光，将紫外光透射至感光晶圆的感光区，使得滤光胶层具有封装和滤光的双重作用；代替现有技术中在传感器成品表面采用贴装滤光片来滤除干扰波段光组分的方式，因此可以解决滤光片成本价格高昂，且会导致产品结构及体积上更复杂和庞大的问题；即采用滤光胶层进行封装以及滤光，可以进一步的降低传感器的成本和体积。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本实用新型的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本实用新型的范围。本实用新型的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种紫外光检测传感器的结构剖面图；

图2是本实用新型实施例提供的一种紫外光检测传感器的结构框图；

图3是本实用新型实施例提供的一种紫外光检测传感器的背面示意图；

图4是本实用新型实施例提供的一种紫外光检测传感器制备方法的流程图；

图5是本实用新型实施例提供的一种封装工艺中基板的正面结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的一种封装工艺中基板的背面结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

如背景技术，太阳光的紫外线的光谱可依波长进一步细分为UVA(400nm至320nm之间)、UVB(320nm至290nm之间)及UVC(290nm至100nm之间)。端视其对人体皮肤的作用，上述三种紫外线均会造成局部灼热。其中UVA会造成皮肤老化，UVB会灼伤皮肤并造成非黑色瘤皮肤癌，而大部分的UVC会被地表大气滤除。

传统的紫外线检测传感器可以利用光敏元件通过光伏模式和光导模式将紫外线信号转换为可测量的电信号。紫外线传感器的工作模式通常分为两类：光伏模式和光导模式。光伏模式是指不需要串联电池，串联电阻中有电流，而传感器相当于一个小电池用以输出电压；光导模式是指需要串联一个电池工作，传感器相当于一个电阻，电阻值随光的强度变化而变化。

但是，传统的紫外线检测传感器在实际产品应用中存在着局限性。一方面受限于检测精度因素，一方面受限成本因素。在检测精度上取决于外部的ADC精度决定，而精度越高的ADC采样芯片往往价格越贵。另外，传统的紫外线检测传感器的外围器件较多，影响了整体的体积和成本，并且外围器件精度一致性也会影响每个传感器的精度。此外，在紫外线检测传感器中，为了滤除干扰波段的光成分，通常采用在传感器成品表面贴装滤光片来滤除干扰波段光组分的方式，但是滤光片成本价格高昂，且会导致产品结构及体积上更复杂、庞大。

鉴于此，本实用新型实施例提供了一种紫外光检测传感器，图1是本实用新型实施例提供的一种紫外光检测传感器的结构剖面图，图2是本实用新型实施例提供的一种紫外光检测传感器的结构框图，参考图1和图2，紫外光检测传感器包括：

基板10，包括相对的第一表面和第二表面；其中第一表面设置有外引引脚12，第二表面设置有导电连接点11；导电连接点11与外引引脚12连接；

感光晶圆20，固定在基板10的第二表面上；感光晶圆20上的焊盘与导电连接点11连接；感光晶圆20包括感光区和非感光区；

滤光胶层30，位于感光晶圆20远离基板10的一侧；滤光胶层30用于将紫外光透射至感光晶圆20的感光区，以及对感光晶圆20进行封装；

其中，感光晶圆20包括感光单元21、信号处理单元22和数据存储单元23，感光单元21位于感光区，感光单元21用于检测光信号并根据光信号产生电压信号；信号处理单元22与感光单元21以及数据存储单元23连接；信号处理单元22用于将电压信号处理为感光值，并获取数据存储单元23中存储的感光补偿值以对感光值进行校准。

具体的，基板10用于支撑感光晶圆20以及位于感光晶圆20上的滤光胶层30，可以选用任意适合的材料，例如可以采用酚醛树脂基材。基板10包括相对的第一表面和第二表面；其中第一表面设置有外引引脚12，第二表面设置有导电连接点11；导电连接点11与外引引脚12连接。基板10中可以设有贯穿基板10的第一金属走线L1；第一金属走线L1的第一端与导电连接点11连接，第一金属走线L1的第二端与外引引脚12连接，从而实现位于第一表面的外引引脚12与位于第二表面的导电连接点11的连接。第一金属走线L1可以为铜箔走线，或者为其它导电材料的走线。

感光晶圆20固定在基板10的第二表面上，感光晶圆20上包括多个焊盘。感光晶圆20上的焊盘与导电连接点11连接，从而实现感光晶圆20与外部引脚的连接，实现对外部传输信号以及接收外部输入的信号。其中，基板10的第二表面上可以设置有第二金属走线L2，第二金属走线L2的第一端与导电连接点11连接，第二金属走线L2的第二端与感光晶圆20上的焊盘连接，以实现感光晶圆20上的焊盘与导电连接点11的电连接。导电连接点11可以为基板10第二表面上设置的裸铜点；第二金属走线L2可以为基板10第二表面上设置的合金走线。

由于感光晶圆20有全光谱感应的特性，能检测全波段光源。对人体造成伤害的紫外光有UVA、UVB，通过调制特定的滤光胶，胶体只允许过特定的紫外波。如胶体在360nm波长透光率最大的，偏离该波长的紫外光将呈现衰减现象。通过搭配不同的滤光胶，可以测出不同的波长的紫外光。滤光胶层30在制备时使用点胶流平工艺，对传感器起到封装，并且可以滤除紫外以外的光，将紫外光透射至感光晶圆20的感光区的作用。也就是说滤光胶层30具有封装和滤光的双重功能。代替现有技术中在传感器成品表面采用贴装滤光片来滤除干扰波段光组分的方式，而滤光片成本价格高昂，且会导致产品结构及体积上更复杂、庞大；因此，采用滤光胶层30进行封装以及滤光，可以降低传感器的成本和体积。滤光胶层30的厚度范围可以包括1mm～1.5mm，以防止滤光胶层30太薄，而影响滤光胶层30的封装效果，以及防止由于滤光胶层30太厚，影响滤光胶层30的透过率。

感光晶圆20具有感光区和非感光区。感光晶圆20包括感光单元21、信号处理单元22和数据存储单元23，感光单元21位于感光区。感光单元21用于检测光信号并根据光信号产生电压信号；信号处理单元22与感光单元21以及数据存储单元23连接，信号处理单元22用于将电压信号处理为感光值，可以省去外部的CPU、ADC和外围电路等，降低了体积和成本，同时改善了外围器件精度一致性影响传感器精度的问题，提高了传感器的测量精度。另外，由于芯片制成工艺和封装工艺的偏差，会导致每颗传感器的感光能力不一致。成品后，可通过校准测试获取感光补偿值，并存储在设置的数据存储单元23中。信号处理单元还可以获取数据存储单元中存储的感光补偿值以对感光值进行校准，可以进一步的提高传感器测量的准确性

本实用新型实施例提供的紫外光检测传感器，通过在基板上设置的感光晶圆对光进行检测，通过在感光晶圆远离基板一侧设置的滤光胶层进行封装和滤光；其中感光晶圆包括感光单元和信号处理单元，感光单元用于检测光信号并根据光信号产生电压信号，信号处理单元用于将电压信号处理为感光值；对比传统的紫外线检测装置，可以省去外部的CPU、ADC和外围电路等，降低了体积和成本，同时改善了外围器件精度一致性影响传感器精度的问题，提高了传感器的测量精度；并且，感光晶圆还包括数据存储单元，信号处理单元还可以获取数据存储单元中存储的感光补偿值以对感光值进行校准，可以进一步的提高传感器测量的准确性；此外，滤光胶层在制备时使用点胶流平工艺，对传感器起到封装，并且可以滤除紫外以外的光，将紫外光透射至感光晶圆20的感光区，使得滤光胶层具有封装和滤光的双重作用；代替现有技术中在传感器成品表面采用贴装滤光片来滤除干扰波段光组分的方式，而滤光片成本价格高昂，且会导致产品结构及体积上更复杂、庞大；因此，采用滤光胶层进行封装以及滤光，可以进一步的降低传感器的成本和体积。

可选的，参考图2，信号处理单元22包括：

模数转换单元221，模数转换单元221与感光单元21连接；模数转换单元221用于接收感光单元21产生的电压信号，并将电压信号转换为数字信号；

数字信号处理单元222，数字信号处理单元222用于接收模数转换单元221生成的数字信号，并将数字信号处理为感光值；

微控制单元223，微控制单元223与数字信号处理单元222以及数据存储单元23连接；微控制单元223用于接收数字信号生成的感光值，并获取数据存储单元23中存储的感光补偿值；以及根据感光补偿值和感光值输出校准后的紫外光强度。

具体的，信号处理单元22包括模数转换单元221、数字信号处理单元222和微控制单元223。感光晶圆20可以为CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光晶圆20；除了CMOS感光晶圆20以外，其他的可实现全光谱感光的感光晶圆20也都可以。CMOS感光晶圆20中的感光单元21包括多个MOS晶体管有源器件，多个MOS晶体管有源器件可以在感光区中阵列排布。感光单元21可以把光子在光电二极管PN结上激发的载流子电荷信号转换成电压信号。电压信号输出给信号处理单元22进行处理。

感光单元21与信号处理单元22中的模数转换单元221连接。模数转换单元221即为模数转换器，可以将连续变化的模拟信号转换为离散的，并且更容易储存、处理和发射的数字信号。这里模数转换单元221将接收感光单元21产生的电压信号并转换为数字信号。模数转换单元221与数字信号处理单元222连接，数字信号处理单元222即为数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)。数字信号处理单元222用于接收模数转换单元221生成的数字信号，并将数字信号处理为感光值。微控制单元223(Microcontroller Unit，MCU)与数字信号处理单元222以及数据存储单元23连接。微控制单元223用于接收数字信号生成的感光值，并获取数据存储单元23中存储的感光补偿值，以及根据感光补偿值和感光值输出校准后的紫外光强度。

可选的，外引引脚12包括：电源引脚121、IIC通信引脚122、SPI通信引脚123和IO引脚124。

具体的，图3是本实用新型实施例提供的一种紫外光检测传感器的背面示意图，参考图3，结合图2，外引引脚12的个数为多个。即导电连接点11的个数和感光晶圆20上的焊盘的个数也为多个。其中，外引引脚12和导电连接点11一一对应连接；导电连接点11还与感光晶圆20上的焊盘一一对应连接。外引引脚12包括：第一电源引脚121、第二电源引脚121、IIC通信引脚122、SPI通信接口和IO引脚124。

可选的，基板10与感光晶圆20之间设置有导电胶，以将感光晶圆20固定在基板10的第二表面上。

具体的，为了更好的固定，可以采用导电胶将感光晶圆20固定在基板10上。采用导电胶一则可以很好的固定感光晶圆20，二则导电胶还具有导热与导电的效果，由此，可以将感光晶圆20工作时产生的热量通过基板10散热，能有效的提升传感器的寿命。此外，感光晶圆20的底部还设置有焊盘，后续焊接时，由于其导电性，不会影响到后续的接线操作。导电胶包括导电银胶。导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成，具有导电性与导热性，以及容易固化的效果，能很好的适用于本方案中固定感光晶圆20与基板10的需要，且保证感光晶圆20可靠稳定工作。

本实用新型实施例提供了一种紫外光检测传感器的制备方法，用于形成上述任意实施例所述的紫外光检测传感器，图4是本实用新型实施例提供的一种紫外光检测传感器制备方法的流程图，参考图4，紫外光检测传感器的制备方法包括：

S110、使用导电胶将感光晶圆固定在基板上。

具体的，通过固晶机将感光晶圆的底部用导电胶固定在基板的第二表面上。感光晶圆的底部设置有焊盘，感光晶圆的底部固定在基板顶部的中心位置(具体的例如中心位置预设设置有中心坐标，便于固晶体识别定位)，可以便于焊盘后续的接线操作，将引线引出。设置恒温考烤箱，在例如先设定好烤炉温度下，例如150摄氏度加热60～90分钟，使得导电胶固化。

S120、将感光晶圆的焊盘与所述基板的导电连接点进行电连接。

具体的，图5是本实用新型实施例提供的一种封装工艺中基板的正面结构示意图，图6是本实用新型实施例提供的一种封装工艺中基板的背面结构示意图，参考图5和图6，通过焊线机将感光晶圆20的焊盘与基板第二表面上的导电连接点11使用合金走线进行连接。执行焊接接线操作时，可以等待上述固化导电胶冷却之后进行。基板10中可以设有贯穿基板的第一金属走线；第一金属走线的第一端与导电连接点11连接，第一金属走线的第二端与外引引脚12连接，从而实现位于第一表面的外引引脚12与位于第二表面的导电连接点11的连接。从而实现感光晶圆与外部引脚的连接，实现对外部传输信号以及接收外部输入的信号。

S130、将基板放入围堰治具中，并将滤光胶灌入所述围堰治具，以覆盖感光晶元。

具体的，围堰即将基板放入围堰治具是将基板四周用一定高度的挡板围起来，用于防止灌胶时滤光胶溢出。将滤光胶灌入围堰治具，其中滤光胶是可滤除紫外光以外的光源。

S140、固化滤光胶形成滤光胶层，以得到完成封装的产品。

具体的，待滤光胶流平之后，将基板连带围堰治具置入烤箱进行烘烤固化。进一步的，在一个具体的实施例中，可以在85摄氏度对已灌封滤光胶的半成品进行1小时烘烤，使滤光胶固化；具体的温度以及时间可以根据不同滤光胶的固化需要来进行灵活的选取，以最终实现滤光胶的固化即可。此外，上述步骤可以同时针对多个基板与多个感光晶元进行，以此加快封装的效率。

S150、将烘烤后的成品取出，且沿着切割标记点切割成独立的模块。

具体的，参考图5和图6，所述基板上的横向与纵向上均设置有切割标记101，由此，可将固化后的基板按照所述切割标记101进行横向切割与纵向切割，得到多个封装产品。在得到多个封装产品之后，为了进一步优化封装的产品，该方法还包括：依次对各所述封装产品进行打磨抛光；在抛光后的所述封装产品上刻录产品信息；对刻录有产品新的所述封装产品进行性能测试；具体的光电性能测试可以根据不同的感光晶圆以及不同的需要选择不同的测试项目进行测试。校准用的感光值可在测试中获取。然后对性能测试通过的所述封装产品进行编带包装。

本实用新型实施例提供的紫外光检测传感器的制备方法包括：通过银胶将待封装的感光晶圆固定在基板的正面；将固定后的所述感光晶圆的焊盘与所述基板正面的裸铜点连接；所述基板正面的裸铜点与所述基板底面的引脚连接；将所述基板放入围堰治具中，并将滤光胶灌入所述围堰治具，以覆盖感光晶圆；在滤光胶流平后，将所述基板上的所述滤光胶进行烘烤固化；将固化后的所述基板进行切割，得到多个封装产品，完成封装。本方案中，采用封装工艺，而封装工艺的加工制程精度高、故通过本方案得到的产品的一致性非常好。并且使用灌封滤光胶的工艺去替代传统的感光晶圆表面光学镀膜的方式，大幅度降低了生产成本、技术难度，提高了生产效率，且相较于表面贴装滤光片的方式，有效减小了封装体积。

本实用新型实施例提供了一种紫外光检测装置，包括供电模块、显示模块以及上述任意实施例所述的紫外光检测传感器；供电模块用于向紫外光检测传感器供电；显示模块用于显示紫外光检测传感器检测到的紫外光强度。具有相同的技术效果，这里不再赘述。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种紫外光检测传感器，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面；所述第一表面设置有外引引脚，所述第二表面设置有导电连接点；所述导电连接点与所述外引引脚连接；

感光晶圆，所述感光晶圆固定在所述基板的第二表面上；所述感光晶圆上的焊盘与所述导电连接点连接；所述感光晶圆包括感光区和非感光区；

滤光胶层，所述滤光胶层位于所述感光晶圆远离所述基板的一侧；所述滤光胶层用于将紫外光透射至所述感光晶圆的感光区，以及对所述感光晶圆进行封装；

其中，所述感光晶圆包括感光单元、信号处理单元和数据存储单元，所述感光单元位于所述感光区，所述感光单元用于检测光信号并根据光信号产生电压信号；所述信号处理单元与所述感光单元以及所述数据存储单元连接；信号处理单元用于将所述电压信号处理为感光值，并获取所述数据存储单元中存储的感光补偿值以对所述感光值进行校准。

2.根据权利要求1所述的紫外光检测传感器，其特征在于，所述信号处理单元包括：

模数转换单元，所述模数转换单元与所述感光单元连接；所述模数转换单元用于接收所述感光单元产生的电压信号，并将所述电压信号转换为数字信号；

数字信号处理单元，所述数字信号处理单元用于接收所述模数转换单元生成的数字信号，并将所述数字信号处理为感光值；

微控制单元，所述微控制单元与所述数字信号处理单元以及所述数据存储单元连接；所述微控制单元用于接收所述数字信号生成的感光值，并获取所述数据存储单元中存储的感光补偿值；以及根据所述感光补偿值和所述感光值输出校准后的紫外光强度。

3.根据权利要求1所述的紫外光检测传感器，其特征在于，所述滤光胶层的厚度范围包括1mm～1.5mm。

4.根据权利要求1所述的紫外光检测传感器，其特征在于，还包括：

第一金属走线，所述第一金属走线贯穿所述基板；所述第一金属走线的第一端与所述导电连接点连接，所述第一金属走线的第二端与所述外引引脚连接；

第二金属走线，所述第二金属走线位于所述第二表面上；所述第二金属走线的第一端与所述导电连接点连接，所述第二金属走线的第二端与所述感光晶圆上的焊盘连接。

5.根据权利要求4所述的紫外光检测传感器，其特征在于，

所述第一金属走线包括铜箔走线；

所述第二金属走线包括合金走线。

6.根据权利要求1所述的紫外光检测传感器，其特征在于，所述外引引脚包括：电源引脚、IIC通信引脚、SPI通信引脚和IO引脚。

7.根据权利要求2所述的紫外光检测传感器，其特征在于，

所述感光单元包括多个MOS晶体管；

多个所述MOS晶体管在所述感光区中阵列排布。

8.根据权利要求1所述的紫外光检测传感器，其特征在于，所述基板与所述感光晶圆之间设置有导电胶，以将所述感光晶圆固定在所述基板的第二表面上。

9.根据权利要求1所述的紫外光检测传感器，其特征在于，所述数据存储单元包括只读存储器。

10.一种紫外光检测装置，其特征在于，包括供电模块、显示模块以及权利要求1～9任一所述的紫外光检测传感器；所述供电模块用于向所述紫外光检测传感器供电；所述显示模块用于显示所述紫外光检测传感器检测到的紫外光强度。

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