CN218783650U - 一种电机机壳结构 - Google Patents

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牛晓琳
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Abstract

本实用新型公开了一种电机机壳结构,包括机壳本体,机壳本体与mos管接触位置设有双凹槽结构,双凹槽结构包括mos凹槽,mos凹槽的内部底端设有凹槽。本实用新型与现有技术相比的优点在于:本实用新型针对于容易发热的mos管在机壳上做了处理,增加了mos槽使得mos管在可以完全被导热凝胶包裹,为了防止装配时产生气泡,预留了一个十字凹槽,可以将意外产生的气泡挤压至凹槽,从而使得整个PCBA板的散热效果大大提高,减少因为温度过高产生的过热保护。

Description

一种电机机壳结构
技术领域
本实用新型设计电机技术领域,具体是一种电机机壳结构。
背景技术
电机机壳主要适用于将PCBA放置在电机内部的,由于PCBA 发热比较大多需要紧贴机壳放置。
目前市场上针对无刷风扇PCBA板的散热问题,大多采用精加工机壳接触面配合涂抹导热凝胶的方法对电路板易发热的地方进行散热。
现有技术中存在的缺陷:
采用精加工机壳接触面配合涂抹导热凝胶,这种方法对于机壳的精加工要求比较高,如果遇到PCBA板高度差加大的情况对整个电路板的散热效果影响比较大,严重会影响整个电路板的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题就是克服以上的技术缺陷,提供一种可以增强PCBA板的散热的电机机壳结构。
为了解决上述问题,本实用新型的技术方案为:一种电机机壳结构,包括机壳本体,所述机壳本体与mos管接触位置设有双凹槽结构,所述双凹槽结构包括mos凹槽,所述凹槽一的内部底端设有凹槽。
进一步,所述mos凹槽的形状为方形。
进一步,所述凹槽为十字凹槽。
进一步,所述凹槽的半径为0.3mm。
本实用新型与现有的技术相比的优点在于:本实用新型针对于容易发热的mos管在机壳上做了处理,增加了mos槽使得mos管在可以完全被导热凝胶包裹,为了防止装配时产生气泡,预留了一个十字凹槽,可以将意外产生的气泡挤压至凹槽,从而使得整个PCBA板的散热效果大大提高,减少因为温度过高产生的过热保护。
附图说明
图1是本实用新型的俯视图;
图2是本实用新型的局部示意图。
如图所示: 1、机壳;2、mos凹槽;3、凹槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例
如图1所示,一种电机机壳结构,包括机壳本体1,机壳本体1与mos管接触位置设有双凹槽结构,双凹槽结构包括mos凹槽2,mos凹槽2的内部底端设有凹槽3,mos凹槽2使mos管在可以完全被导热凝胶包裹,凹槽3较于mos凹槽2也不易使空气混入。
如图2所示,mos凹槽2的形状为方形,可以使导热凝胶包裹mos管。
如图2所示,凹槽3为十字凹槽,便于加工,控制成本。
如图2所示,所述凹槽3的半径为0.3mm。
在具体使用中:
首先,机壳针对于容易发热的mos管在机壳上做了处理,增加了mos凹槽2使得mos管在可以完全被导热凝胶包裹。
然后,为了防止装配时产生气泡,预留了一个十字凹槽3,可以将意外产生的气泡挤压至凹槽3内,从而使得整个PCBA板的散热效果大大提高,减少因为温度过高产生的过热保护。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种电机机壳结构,包括机壳本体(1),其特征在于:所述机壳本体(1)与mos管接触位置设有双凹槽结构,所述双凹槽结构包括mos凹槽(2),所述mos凹槽(2)的内部底端设有凹槽(3)。
2.根据权利要求1所述的一种电机机壳结构,其特征在于:所述mos凹槽(2)的形状为方形。
3.根据权利要求1所述的一种电机机壳结构,其特征在于:所述凹槽(3)为十字凹槽。
4.根据权利要求1所述的一种电机机壳结构,其特征在于:所述凹槽(3)的半径为0.3mm。
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