CN218771427U - 无线充半导体散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无线充半导体散热器，所述无线充半导体散热器的下部设有Type‑c插口，包括：外壳、面盖、充电装置、散热装置、制冷装置，所述外壳活动设置在所述面盖的外部，所述外壳与所述面盖构造有放置所述散热装置、主控PCB板的容纳空间，所述面盖的底部外侧嵌入设有所述充电装置的容置空间，所述充电装置呈环状设置在所述容置空间内，所述制冷装置贯穿所述面盖设置在所述充电装置的内部中间位置，所述散热装置活动设置在设置在所述容纳空间内，所述散热装置、制冷装置、充电装置、Type‑c分别与所述主控PCB板电性连接，所述面盖的底部活动设置有硅胶盖。本实用新型结构简单，组装方便，散热效率高，制冷效果好，极大的提升了用户的体验感。

Description

无线充半导体散热器

技术领域

本实用新型涉及散热设备技术领域，特别涉及一种无线充半导体散热器。

背景技术

半导体散热器，也叫半导体制冷片散热器、半导体制冷片，同时也叫热电制冷片，是一种热泵。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。

市场上的无线充使用的半导体散热器结构还复杂，制冷效果一般，其主要原因与半导体冷器制冷端的吸热效率和散热装置散热效率低有关，由于半导体制冷器制冷端的吸热效率一般，吸热面积(与空气的接触面积)较小，半导体散热器的制冷效果不尽人意，散热装置又不能及时将热量排出，导致散热效率较低。

现通过结构改善放大无线充内圈尺寸让半导体制冷器有效穿过线圈，能直接让半导体制冷器直接触到硅胶盖，有效的提高制冷效果，又能确保无线充正常工作。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单，组装方便，散热效率高，制冷效果好，用户体验感好的线充半导体散热器。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

一种无线充半导体散热器，所述无线充半导体散热器的下部设有Type-C插口，包括：外壳、面盖、充电装置、散热装置、制冷装置，所述外壳活动设置在所述面盖的外部，所述外壳与所述面盖构造有放置所述散热装置、主控PCB板的容纳空间，所述面盖的底部外侧嵌入设有所述充电装置的容置空间，所述充电装置呈环状设置在所述容置空间内，所述制冷装置贯穿所述面盖设置在所述充电装置的内部中间位置，所述散热装置活动设置在所述容纳空间内，所述散热装置、制冷装置、充电装置、Type-C插口分别与所述主控PCB板电性连接，所述面盖的底部活动设置有硅胶盖。

上述结构中，所述充电装置包括线圈、磁铁，所述磁铁为中部设有缺口的环形条状体，所述线圈呈环形设置在所述磁铁的内部，所述线圈、磁铁的底面与所述面盖的底面齐平，所述线圈与所述主控PCB板电性连接。

上述结构中，所述外壳的顶面和侧面分别贯穿设有多个散热孔，所述外壳的下部设有Type-C插孔，所述Type-C插孔与所述Type-C插口相匹配，所述Type-C插孔与所述面盖上设置的避让位相对应，所述外壳的内侧设有多个连接柱。

上述结构中，所述散热装置在所述主控PCB板的上部，所述散热装置包括散热风扇、散热器，所述散热器包括底板、散热片，所述散热片为多个，多个所述散热片呈环状一体设置在所述底板上，所述散热风扇设置在所述散热器内部中间位置，所述散热风扇通过设置的支架与所述散热器螺钉连接。

上述结构中，所述制冷装置为半导体制冷器，所述半导体制冷器与所述面盖中间设置的固定位相匹配，所述半导体制冷器的顶面和底面分别所述底板连接、硅胶盖紧固连接。

上述结构中，所述硅胶盖为平面板体结构，所述硅胶盖与所述面盖相匹配，所述硅胶盖的内侧面周向设有粘性胶，所述硅胶盖与所述面盖粘性连接。

上述结构中，所述主控PCB板包括PCB板及设置在所述PCB板上的充电电路、微处理器，所述主控PCB板电性活动设置在所述面盖的上部，所述主控PCB板上设有多个第一固定孔，多个所述第一固定孔分别与多个所述连接柱对应设置。

上述结构中，所述面盖上设有多个第二固定孔，多个所述第二固定孔分别与多个所述连接柱对应设置，所述外壳、主控PCB板、面盖螺钉连接。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型结构简单、组装方便，充电效率高，本实用新型通过放大无线充内圈尺寸让半导体制冷器有效穿过线圈，能直接让半导体制冷器直接触到导热硅胶，有效的提高制冷效果，极大的提升了用户的体验感。

附图说明

图1为本实用新型无线充半导体散热器实施例的结构示意图；

图2为本实用新型无线充半导体散热器实施例的剖视图；

图3为本实用新型无线充半导体散热器实施例的结构分解图。

图中，1-外壳，2-面盖，3-主控PCB板，4-硅胶盖，5-线圈，6-磁铁，7-Type-C插孔，8-散热风扇，9-散热器，10-半导体制冷器,11-支架，12-装饰块。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1-3所示，一种无线充半导体散热器，无线充半导体散热器的下部设有Type-C插口，包括：外壳1、面盖2、充电装置、散热装置、制冷装置，外壳1活动设置在面盖2的外部，外壳1与面盖2构造有放置散热装置、主控PCB板3的容纳空间，面盖2的底部外侧嵌入设有充电装置的容置空间，充电装置呈环状设置在容置空间内，制冷装置贯穿面盖2设置在充电装置的内部中间位置，散热装置活动设置在设置在容纳空间内，散热装置、制冷装置、充电装置、Type-C插口分别与主控PCB板3电性连接，面盖2的底部活动设置有硅胶盖4。

具体的，本实施例中，无线充半导体散热器为圆形结构体，外壳1的顶面和侧面分别贯穿设有多个形状各异的散热孔，外壳1与主控PCB板3、面盖2相匹配,外壳1的顶部中心位置嵌入设有固定装饰块12的凹槽.

具体的，本实施例中，硅胶盖4为导热硅胶材料制作。

本实用新型较佳的实施例中，充电装置包括线圈5、磁铁6，磁铁6为中部设有缺口的环形条状体，线圈5呈环形设置在磁铁6的内部，线圈5、磁铁6的底面与面盖2的底面齐平，线圈5与主控PCB板3电性连接。

具体的，本实施例中，面盖2底部设有磁铁6的固定槽，固定槽与磁铁6相匹配，线圈5活动设置在面盖2底部设置的安装位内。

本实用新型较佳的实施例中，外壳1的顶面和侧面分别贯穿设有多个散热孔，外壳1的下部设有Type-C插孔7，Type-C插孔7与Type-C插口相匹配，Type-C插孔7与面盖2上设置的避让位相对应，外壳1的内侧设有多个连接柱。

具体的，本实施例中，多个连接柱沿外壳1的内侧面周向设置，多个连接柱均匀设置，多个连接柱与外壳1螺钉连接。

本实用新型较佳的实施例中，散热装置在主控PCB板3的上部，散热装置包括散热风扇8、散热器9，散热器9包括底板、散热片，散热片为多个，多个所述散热片呈环状一体设置在底板上，散热风扇8设置在散热器7内部中间位置，散热风扇8通过设置的支架11与散热器9螺钉连接。

具体的，本实施例中，散热器9上对应固定孔设置让位，散热器9为铝合金型材制作。

具体的，本实施例中，相邻的两个散热片之间形成一个供空气穿过的散热通道，散热通道分别与外壳顶部与侧面散热孔对准设置，有效空气带走的热量，提高了散热器的散热效果。

具体的，本实施例中，散热器9的底板外侧可根据需要凸出设置垫块，垫块与半导体制冷器10的顶面相匹配。

本实用新型较佳的实施例中，制冷装置为半导体制冷器10，半导体制冷器10与面盖2中间设置的固定位相匹配，半导体制冷器10的顶面和底面分别底板连接、硅胶盖4紧固连接。

具体的，本实施例中，半导体制冷器10热的一面贴在铝型材散热器上风扇对铝型材散热，半导体制冷器10冷的一面贴在硅胶盖4上能有效的达到制冷效果。

本实用新型较佳的实施例中，硅胶盖4为平面板体结构，硅胶盖4与面盖2相匹配，硅胶盖4的内侧面周向设有粘性胶，硅胶盖4与面盖2粘性连接。

本实用新型较佳的实施例中，主控PCB板3包括PCB板及设置在PCB板上的充电电路、微处理器，主控PCB板3电性活动设置在面盖2的上部，主控PCB板3上设有多个第一固定孔，多个第一固定孔分别与多个连接柱对应设置。

具体的，本实施例中，充电电路还包括发射电路、接收电路。

本实用新型较佳的实施例中，面盖2上设有多个第二固定孔，多个第二固定孔分别与多个连接柱对应设置，外壳1、主控PCB板3、面盖2螺钉连接。

具体的，本实施例中，外壳1套设在主控PCB板3、面盖2的外部。

本实用新型的工作原理：

本实用新型通过散热风扇8把热量排放出去让半导体制冷器10冷的一面有效的释放出冷的效果，无线充线路板以及线圈5、磁铁6放在半导体制冷器10的外圈有效的控制高度贴上硅胶盖4吸附到手机一边充电一边制冷。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。

Claims (8)

1.一种无线充半导体散热器，所述无线充半导体散热器的下部设有Type-C插口，其特征在于，包括：外壳、面盖、充电装置、散热装置、制冷装置，所述外壳活动设置在所述面盖的外部，所述外壳与所述面盖构造有放置所述散热装置、主控PCB板的容纳空间，所述面盖的底部外侧嵌入设有所述充电装置的容置空间，所述充电装置呈环状设置在所述容置空间内，所述制冷装置贯穿所述面盖设置在所述充电装置的内部中间位置，所述散热装置活动设置在设置在所述容纳空间内，所述散热装置、制冷装置、充电装置、Type-C插口分别与所述主控PCB板电性连接，所述面盖的底部活动设置有硅胶盖。

2.根据权利要求1所述的无线充半导体散热器，其特征在于，所述充电装置包括线圈、磁铁，所述磁铁为中部设有缺口的环形条状体，所述线圈呈环形设置在所述磁铁的内部，所述线圈、磁铁的底面与所述面盖的底面齐平，所述线圈与所述主控PCB板电性连接。

3.根据权利要求1所述的无线充半导体散热器，其特征在于，所述外壳的顶面和侧面分别贯穿设有多个散热孔，所述外壳的下部设有Type-C插孔，所述Type-C插孔与所述Type-C插口相匹配，所述Type-C插孔与所述面盖上设置的避让位相对应，所述外壳的内侧设有多个连接柱。

4.根据权利要求1所述的无线充半导体散热器，其特征在于，所述散热装置在所述主控PCB板的上部，所述散热装置包括散热风扇、散热器，所述散热器包括底板、散热片，所述散热片为多个，多个所述散热片呈环状一体设置在所述底板上，所述散热风扇设置在所述散热器内部中间位置，所述散热风扇通过设置的支架与所述散热器螺钉连接。

5.根据权利要求4所述的无线充半导体散热器，其特征在于，所述制冷装置为半导体制冷器，所述半导体制冷器与所述面盖中间设置的固定位相匹配，所述半导体制冷器的顶面和底面分别所述底板连接、硅胶盖紧固连接。

6.根据权利要求1所述的无线充半导体散热器，其特征在于，所述硅胶盖为平面板体结构，所述硅胶盖与所述面盖相匹配，所述硅胶盖的内侧面周向设有粘性胶，所述硅胶盖与所述面盖粘性连接。

7.根据权利要求3所述的无线充半导体散热器，其特征在于，所述主控PCB板包括PCB板及设置在所述PCB板上的充电电路、微处理器，所述主控PCB板电性活动设置在所述面盖的上部，所述主控PCB板上设有多个第一固定孔，多个所述第一固定孔分别与多个所述连接柱对应设置。

8.根据权利要求7所述的无线充半导体散热器，其特征在于，所述面盖上设有多个第二固定孔，多个所述第二固定孔分别与多个所述连接柱对应设置，所述外壳、主控PCB板、面盖螺钉连接。

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