CN218769485U - 一种具有隔断功能的芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种具有隔断功能的芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。主要包括芯片本体，芯片本体相对的两侧下方均设置有若干针脚，还包括有防护壳，防护壳设置于芯片本体的上方，防护壳包括有顶盖，顶盖相对的两端下方固定安装有若干挡板，若干挡板设置于若干针脚的两侧，用于将若干针脚进行分离并隔挡，若干挡板的底部与若干针脚相持平，将芯片本体安装好之后，在焊接之前将防护壳套至芯片本体的上方，并对其进行夹持固定，使挡板处于针脚的两侧对其进行隔挡，此时在对针脚进行焊接，因挡板为陶瓷材质，故在焊接的过程中通过挡板可将焊接针脚的焊锡进行隔挡，从而芯片在安装焊接时引脚之间不会存在连带的焊锡。

Description

一种具有隔断功能的芯片封装结构

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，具体为一种具有隔断功能的芯片封装结构。

背景技术

现今的信息社会下，人类对电子产品的依赖性与日俱增，电子产品正朝着高集成度、小型化、微型化的方向蓬勃发展，目前，为了实现产品的高集成度、小型化及微型化，一般会各个零部件进行封装。

经检索，例如公开号为CN214254394U公开了芯片封装技术的中国专利，该专利的芯片封装结构使得芯片封装比例更加合理化，但此专利中，芯片在安装焊接时引脚之间会存在连带的焊锡，在使用时会导致短路，故在焊接完毕后还需进行二次调整补修，所以有必要提供一种具有隔断功能的芯片封装结构来解决上述问题。

需要说明的是，本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本实用新型构思的背景技术，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。

实用新型内容

基于现有技术中存在的上述问题，本申请实施例的目的在于：提供一种具有隔断功能的芯片封装结构，解决了在焊接时引脚之间会存在连带的焊锡的问题。

本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有隔断功能的芯片封装结构，包括芯片本体，所述芯片本体相对的两侧下方均设置有若干针脚；

还包括有防护壳，所述防护壳设置于芯片本体的上方，所述防护壳包括有顶盖，所述顶盖相对的两端下方固定安装有若干挡板，若干所述挡板设置于若干针脚的两侧，用于将若干针脚进行分离并隔挡，若干所述挡板的底部与若干针脚相持平。

将芯片本体安装好之后，在焊接之前将防护壳套至芯片本体的上方，并对其进行夹持固定，使挡板处于针脚的两侧对其进行隔挡，此时在对针脚进行焊接，因挡板为陶瓷材质，故在焊接的过程中通过挡板可将焊接针脚的焊锡进行隔挡，从而芯片在安装焊接时引脚之间不会存在连带的焊锡。

进一步的，所述顶盖的两侧端部固定安装有夹板，所述夹板用于将芯片本体未设置有针脚的两端进行夹持。

进一步的，所述芯片本体未设置针脚的两端部设有凸起部，所述夹板朝向芯片本体的下端部设置有凸条，所述夹板将芯片本体夹持时凸条位于针脚的下方。

进一步的，所述芯片本体的上端面开设有配合槽，所述顶盖的下端固定安装有安装块，所述安装块和配合槽相互配合。

进一步的，所述配合槽不以芯片本体的上表面中心为对称中心，成中心对称分布。

进一步的，所述挡板设置为绝缘材质。

本申请的有益效果是：本申请提供的一种具有隔断功能的芯片封装结构，通过设置有防护壳，将芯片本体安装好之后，在焊接之前将防护壳套至芯片本体的上方，使挡板处于针脚的两侧对其进行隔挡，从而芯片在安装焊接时引脚之间不会存在连带的焊锡，减小短路几率，提高焊接效率。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

构成本实用新型的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本申请中一种具有隔断功能的芯片封装结构的整体示意图；

图2为图1中整体装置的分解示意图；

图3为图1中防护壳的俯视示意图；

其中，图中各附图标记：

1、芯片本体；11、针脚；12、配合槽；13、斜板；2、防护壳；21、夹板；211、凸条；22、顶盖；23、挡板；24、安装块；25、放置槽；26、固定杆；27、把持部。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

如图1-3所示，本申请提供了一种具有隔断功能的芯片封装结构，包括芯片本体1，芯片本体1的上方设置有防护壳2，防护壳2的宽度大于芯片本体1的宽度。

芯片本体1相对的两侧下方均设置有多组的针脚11，且芯片本体1的未设置针脚11的两端凸起，芯片本体1的上端面开设有配合槽12，可以理解的是，配合槽12开设于芯片本体1上端中心线的一侧，方便观察其配合位置，配合槽12的底部设置为斜面，且配合槽12的边框处均设为弧形面，本实施方式中，配合槽12设为一组，如配合不方便或材料允许等情况下，可设置多组的配合槽12。

防护壳2包括有顶盖22，顶盖22的两侧端固定安装有夹板21，夹板21位于芯片本体1凸起部的外侧，并通过于突起部的配合将芯片本体1进行夹持，顶盖22的其余两端的下方固定安装有多组挡板23，挡板23设置于针脚11的两侧，分别将多组的针脚11进行分离并隔挡，且挡板23的底部与针脚11相持平，本实施方式中，挡板23设置为陶瓷材质。

顶盖22的下端固定安装有安装块24，并与下方的配合槽12相互配合，安装块24的下端面设置为斜面，方便安装时与下方的配合槽12进行配合，本实施方式中，在芯片安装的过程中防护壳2并未套于芯片本体1的上方，故通过安装块24与配合槽12的配合可在安装时进行快速的定位，并判别出芯片本体1的方向，对其进行安装。

顶盖22的上端部开设有放置槽25，放置槽25的内部固定安装有固定杆26，固定杆26上活动连接有把持部27，常规状态下把持部27横放在放置槽25的内部，在对防护壳2进行拆卸时，此时将把持部27通过固定杆26活动抬起，方便将防护壳2更容易的拉出。

芯片本体1突起部的下方设有斜板13，夹板21朝向芯片本体1的下端部设置有凸条211，凸条211设置为橡胶材质，方便将防护壳2进行安装或拆卸，通过凸条211卡入至凸起部下方的斜板13上，使得防护壳2与芯片本体1卡合，挡板23更贴合于针脚11的两侧并将焊锡进行隔挡。

将芯片本体1安装好之后，在焊接之前将防护壳2套至芯片本体1的上方，并对其进行夹持固定，使挡板23处于针脚11的两侧对其进行隔挡，此时在对针脚11进行焊接，因挡板23为陶瓷材质，故在焊接的过程中通过挡板23可将焊接针脚11的焊锡进行隔挡，从而芯片在安装焊接时引脚之间不会存在连带的焊锡，减小短路几率，提高焊接效率。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种具有隔断功能的芯片封装结构，包括芯片本体(1)，所述芯片本体(1)相对的两侧下方均设置有若干针脚(11),其特征在于：

还包括有防护壳(2)，所述防护壳(2)设置于芯片本体(1)的上方，所述防护壳(2)包括有顶盖(22)，所述顶盖(22)相对的两端下方固定安装有若干挡板(23)，若干所述挡板(23)设置于若干针脚(11)的两侧，用于将若干针脚(11)进行分离并隔挡，若干所述挡板(23)的底部与若干针脚(11)相持平。

2.根据权利要求1所述的一种具有隔断功能的芯片封装结构，其特征在于：所述顶盖(22)的两侧端部固定安装有夹板(21)，所述夹板(21)用于将芯片本体(1)未设置有针脚(11)的两端进行夹持。

3.根据权利要求2所述的一种具有隔断功能的芯片封装结构，其特征在于：所述芯片本体(1)未设置针脚(11)的两端部设有凸起部，所述夹板(21)朝向芯片本体(1)的下端部设置有凸条(211)，所述夹板(21)将芯片本体(1)夹持时凸条(211)位于针脚(11)的下方。

4.根据权利要求2所述的一种具有隔断功能的芯片封装结构，其特征在于：所述芯片本体(1)的上端面开设有配合槽(12)，所述顶盖(22)的下端固定安装有安装块(24)，所述安装块(24)和配合槽(12)相互配合。

5.根据权利要求4所述的一种具有隔断功能的芯片封装结构，其特征在于：所述配合槽(12)不以芯片本体(1)的上表面中心为对称中心，成中心对称分布。

6.根据权利要求1所述的一种具有隔断功能的芯片封装结构，其特征在于：所述挡板(23)设置为绝缘材质。

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