CN218735178U - 一种防水隔热的电路板组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防水隔热的电路板组件，包括电路板主体，所述电路板主体的正面固定连接有电器件，所述电路板主体的表面套设有导电板，所述电路板主体的背面固定连接有散热板，所述散热板的背面固定连接有散热鞘翅，所述电路板主体包括基层。本实用新型通过电路板主体、电器件、导电板、散热板、散热鞘翅、基层、绝缘层、防水耐磨层和隔热层的配合，实现了具备散热效果好、防水和隔热的优点，解决了以往的电路板组件在使用中存在一些问题，如不具有散热效果好的优点，不能进行高效散热，容易导致电路板组件过热损坏，且不具有隔热和防水的优点，容易导致电路板组件在使用中损坏，不能满足当今市场需求的问题。

Description

一种防水隔热的电路板组件

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种防水隔热的电路板组件。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

但以往的电路板组件在使用中存在一些问题，如不具有散热效果好的优点，不能进行高效散热，容易导致电路板组件过热损坏，且不具有隔热和防水的优点，容易导致电路板组件在使用中损坏，不能满足当今市场的需求，由于以上存在的问题，降低了电路板组件的实用性和使用性，针对性地推出了一种防水隔热的电路板组件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防水隔热的电路板组件，具备散热效果好、防水和隔热的优点，解决了以往的电路板组件在使用中存在一些问题，如不具有散热效果好的优点，不能进行高效散热，容易导致电路板组件过热损坏，且不具有隔热和防水的优点，容易导致电路板组件在使用中损坏，不能满足当今市场需求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防水隔热的电路板组件，包括电路板主体，所述电路板主体的正面固定连接有电器件，所述电路板主体的表面套设有导电板，所述电路板主体的背面固定连接有散热板，所述散热板的背面固定连接有散热鞘翅，所述电路板主体包括基层，所述基层的外表面设置有绝缘层，所述绝缘层的外表面设置有防水耐磨层，所述绝缘层与防水耐磨层之间设置有隔热层。

优选的，所述绝缘层涂覆于基层的表面，所述隔热层涂覆于绝缘层的表面，所述防水耐磨层涂覆于隔热层的表面。

优选的，所述绝缘层包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层的表面与第二保护层的表面固定连接。

优选的，所述电路板主体的表面开设有安装孔，所述安装孔的数量为四个。

优选的，所述基层的材质为柔性电路板，所述隔热层的材质为磷酸三乙酯涂层，所述防水耐磨层的材质为聚氨酯涂层。

优选的，所述第一保护层的材质为耐高温绝缘防腐纳米复合陶瓷涂料，所述第二保护层的材质为氧化铝陶瓷涂层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过电路板主体、电器件、导电板、散热板、散热鞘翅、基层、绝缘层、防水耐磨层和隔热层的配合，实现了具备散热效果好、防水和隔热的优点，解决了以往的电路板组件在使用中存在一些问题，如不具有散热效果好的优点，不能进行高效散热，容易导致电路板组件过热损坏，且不具有隔热和防水的优点，容易导致电路板组件在使用中损坏，不能满足当今市场需求的问题。

2、本实用新型通过设置电路板主体和电器件，用于进行电路控制，通过设置导电板、散热板和散热鞘翅，用于提高电路板组件的散热效果，从而避免电路板组件过热损坏，通过设置绝缘层，用于防止电路板组件在使用中漏电，通过设置防水耐磨层，用于提高电路板组件的防水和耐磨能力，通过设置隔热层，用于提高电路板组件的隔热能力，从而避免电路板组件过热形变，通过设置第一保护层和第二保护层，用于保证电路板组件的使用安全性，通过设置安装孔，用于配合螺栓将电路板组件安装在指定位置。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构左视图；

图3为本实用新型电路板主体材料组成示意图；

图4为本实用新型绝缘层材料组成示意图。

图中：1、电路板主体；2、电器件；3、导电板；4、散热板；5、散热鞘翅；6、基层；7、绝缘层；8、防水耐磨层；9、隔热层；10、第一保护层；11、第二保护层；12、安装孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种防水隔热的电路板组件，包括电路板主体1，电路板主体1的正面固定连接有电器件2，电路板主体1的表面套设有导电板3，电路板主体1的背面固定连接有散热板4，散热板4的背面固定连接有散热鞘翅5，电路板主体1包括基层6，基层6的外表面设置有绝缘层7，绝缘层7的外表面设置有防水耐磨层8，绝缘层7与防水耐磨层8之间设置有隔热层9，通过电路板主体1、电器件2、导电板3、散热板4、散热鞘翅5、基层6、绝缘层7、防水耐磨层8和隔热层9的配合，实现了具备散热效果好、防水和隔热的优点，解决了以往的电路板组件在使用中存在一些问题，如不具有散热效果好的优点，不能进行高效散热，容易导致电路板组件过热损坏，且不具有隔热和防水的优点，容易导致电路板组件在使用中损坏，不能满足当今市场需求的问题。

绝缘层7涂覆于基层6的表面，隔热层9涂覆于绝缘层7的表面，防水耐磨层8涂覆于隔热层9的表面。

绝缘层7包括第一保护层10和第二保护层11，第一保护层10的表面与第二保护层11的表面固定连接。

电路板主体1的表面开设有安装孔12，安装孔12的数量为四个。

通过上述技术方案，通过设置安装孔12，用于配合螺栓将电路板组件安装在指定位置。

基层6的材质为柔性电路板，隔热层9的材质为磷酸三乙酯涂层，防水耐磨层8的材质为聚氨酯涂层。

通过上述技术方案，通过设置防水耐磨层8，用于提高电路板组件的防水和耐磨能力，通过设置隔热层9，用于提高电路板组件的隔热能力，从而避免电路板组件过热形变。

第一保护层10的材质为耐高温绝缘防腐纳米复合陶瓷涂料，第二保护层11的材质为氧化铝陶瓷涂层。

通过上述技术方案，通过设置第一保护层10和第二保护层11，用于保证电路板组件的使用安全性。

使用时，通过设置电路板主体1和电器件2，用于进行电路控制，通过设置导电板3、散热板4和散热鞘翅5，用于提高电路板组件的散热效果，从而避免电路板组件过热损坏，通过设置绝缘层7，用于防止电路板组件在使用中漏电，通过设置防水耐磨层8，用于提高电路板组件的防水和耐磨能力，通过设置隔热层9，用于提高电路板组件的隔热能力，从而避免电路板组件过热形变，通过设置第一保护层10和第二保护层11，用于保证电路板组件的使用安全性，通过设置安装孔12，用于配合螺栓将电路板组件安装在指定位置。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种防水隔热的电路板组件，包括电路板主体（1），其特征在于：所述电路板主体（1）的正面固定连接有电器件（2），所述电路板主体（1）的表面套设有导电板（3），所述电路板主体（1）的背面固定连接有散热板（4），所述散热板（4）的背面固定连接有散热鞘翅（5），所述电路板主体（1）包括基层（6），所述基层（6）的外表面设置有绝缘层（7），所述绝缘层（7）的外表面设置有防水耐磨层（8），所述绝缘层（7）与防水耐磨层（8）之间设置有隔热层（9）。

2.根据权利要求1所述的一种防水隔热的电路板组件，其特征在于：所述绝缘层（7）涂覆于基层（6）的表面，所述隔热层（9）涂覆于绝缘层（7）的表面，所述防水耐磨层（8）涂覆于隔热层（9）的表面。

3.根据权利要求1所述的一种防水隔热的电路板组件，其特征在于：所述绝缘层（7）包括第一保护层（10）和第二保护层（11），所述第一保护层（10）的表面与第二保护层（11）的表面固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种防水隔热的电路板组件，其特征在于：所述电路板主体（1）的表面开设有安装孔（12），所述安装孔（12）的数量为四个。

5.根据权利要求1所述的一种防水隔热的电路板组件，其特征在于：所述基层（6）的材质为柔性电路板，所述隔热层（9）的材质为磷酸三乙酯涂层，所述防水耐磨层（8）的材质为聚氨酯涂层。

6.根据权利要求3所述的一种防水隔热的电路板组件，其特征在于：所述第一保护层（10）的材质为耐高温绝缘防腐纳米复合陶瓷涂料，所述第二保护层（11）的材质为氧化铝陶瓷涂层。

Images