CN218730872U - 一种半导体分立器件mcp封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体分立器件MCP封装结构，包括盒体，所述盒体的前端开有一号凹槽，所述盒体的上端前部活动连接有卡板，所述盒体的左端与右端均开有若干个通风口，所述盒体的下盒壁固定连接有固定装置，所述固定装置的上端放置有半导体分立器件本体，所述盒体的上端中部螺纹连接有压紧装置，所述半导体分立器件本体的左端与右端均固定连接有若干个支脚。本实用新型所述的一种半导体分立器件MCP封装结构，通过在整个装置上设置固定装置与压紧装置，结构设计合理，采用螺纹连接的方式，便于对半导体分立器件本体进行固定和拆卸，避免半导体分立器件本体出现晃动，导致支脚磕碰损坏，方便检修，使用便捷。

Description

一种半导体分立器件MCP封装结构

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体分立器件MCP封装结构。

背景技术

晶体管是一种半导体器件，放大器或电控开关常用，晶体管是规范操作电脑、手机和所有其他现代电子电路的基本构建块，晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，1、现有的半导体分立器件MCP封装，为了达到密封的目的，导致统一存在不便拆卸维修的缺点；2、现有的半导体分立器件MCP封装稳固性较差，容易使半导体分立器件晃动导致支脚磕碰折弯，影响半导体分立器件的使用效果；故此，我们推出一种半导体分立器件MCP封装结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体分立器件MCP封装结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种半导体分立器件MCP封装结构，包括盒体，所述盒体的前端开有一号凹槽，所述盒体的上端前部活动连接有卡板，所述卡板的前端固定连接有透明罩，所述盒体的左端与右端均开有若干个通风口，所述盒体的下盒壁固定连接有固定装置，所述固定装置的上端放置有半导体分立器件本体，所述盒体的上端中部螺纹连接有压紧装置，所述半导体分立器件本体的左端与右端均固定连接有若干个支脚。

优选的，所述压紧装置包括调节螺杆，所述调节螺杆的下端通过轴承活动连接有压板，所述压板的下端中部开有一号连接槽，所述压板的下端左部与下端右部均开有卡槽，所述调节螺杆螺纹连接在盒体的上端。

优选的，所述固定装置包括固定柱，所述固定柱的下端固定连接有压缩弹簧，所述固定柱的外表面活动连接有连接组件，所述固定柱的上端固定连接有底板，所述底板的上端中部开有二号连接槽，所述固定柱位于半导体分立器件本体的下方。

优选的，所述连接组件包括底座，所述底座的上端中部开有活动槽，所述底座的前端开有二号凹槽，所述底座固定连接在盒体的下盒壁内。

优选的，所述固定柱的位置尺寸与活动槽的位置尺寸相适配，所述压缩弹簧的下端固定连接在二号凹槽内。

优选的，若干个所述卡槽的位置与若干个支脚的位置相对应，所述一号连接槽的位置尺寸与半导体分立器件本体的位置尺寸相适配。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型中，通过在整个装置上设置固定装置，在盒体内固定安装底座，半导体分立器件本体放置在二号连接槽内，配合压紧装置使用，实现对半导体分立器件本体的固定，采用螺纹连接的方式，便于对半导体分立器件本体进行固定和拆卸，方便检修。

2、本实用新型中，通过在整个装置上设置压紧装置，手动旋转调节螺杆，使其压板进行上下活动，由于一号连接槽的位置尺寸与半导体分立器件本体的位置尺寸相适配，使其压板压紧在半导体分立器件本体的上端面，从而对半导体分立器件本体进行固定，固定效果佳，避免半导体分立器件本体出现晃动，导致支脚磕碰损坏。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体分立器件MCP封装结构的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种半导体分立器件MCP封装结构的压紧装置的整体结构示意图；

图3为本实用新型一种半导体分立器件MCP封装结构的固定装置的整体结构示意图；

图4为本实用新型一种半导体分立器件MCP封装结构的连接组件的整体结构示意图。

图中：1、盒体；2、卡板；3、通风口；4、一号凹槽；5、透明罩；6、压紧装置；7、半导体分立器件本体；8、固定装置；9、支脚；61、压板；62、一号连接槽；63、卡槽；64、调节螺杆；81、连接组件；82、压缩弹簧；83、二号连接槽；84、底板；85、固定柱；811、底座；812、活动槽；813、二号凹槽。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：

一种半导体分立器件MCP封装结构，包括盒体1，盒体1的前端开有一号凹槽4，盒体1的上端前部活动连接有卡板2，卡板2的前端固定连接有透明罩5，盒体1的左端与右端均开有若干个通风口3，盒体1的下盒壁固定连接有固定装置8，固定装置8的上端放置有半导体分立器件本体7，盒体1的上端中部螺纹连接有压紧装置6，半导体分立器件本体7的左端与右端均固定连接有若干个支脚9。

本实施例中，压紧装置6包括调节螺杆64，调节螺杆64的下端通过轴承活动连接有压板61，压板61的下端中部开有一号连接槽62，压板61的下端左部与下端右部均开有卡槽63，调节螺杆64螺纹连接在盒体1的上端；若干个卡槽63的位置与若干个支脚9的位置相对应，一号连接槽62的位置尺寸与半导体分立器件本体7的位置尺寸相适配；通过一号连接槽62的位置尺寸与半导体分立器件本体7的位置尺寸相适配，使其压板61压紧在半导体分立器件本体7的上端面，由于若干个卡槽63的位置与若干个支脚9的位置相对应，使其若干个卡槽63一一对应安装在支脚9的外侧，进一步增强结构的稳固性。

本实施例中，固定装置8包括固定柱85，固定柱85的下端固定连接有压缩弹簧82，固定柱85的外表面活动连接有连接组件81，固定柱85的上端固定连接有底板84，底板84的上端中部开有二号连接槽83，固定柱85位于半导体分立器件本体7的下方；连接组件81包括底座811，底座811的上端中部开有活动槽812，底座811的前端开有二号凹槽813，底座811固定连接在盒体1的下盒壁内；固定柱85的位置尺寸与活动槽812的位置尺寸相适配，压缩弹簧82的下端固定连接在二号凹槽813内；通过固定柱85的位置尺寸与活动槽812的位置尺寸相适配，配合压缩弹簧82使用，使其固定柱85在活动槽812内上下活动伸缩。

需要说明的是，本实用新型为一种半导体分立器件MCP封装结构，在使用过程中，在盒体1内固定安装底座811，半导体分立器件本体7放置在二号连接槽83内，二号连接槽83的下端固定安装固定柱85，固定柱85下固定安装压缩弹簧82，由于压缩弹簧82固定柱85的位置尺寸与活动槽812的位置尺寸相适配，具有弹性，使其固定柱85在活动槽812内上下活动伸缩，配合压紧装置6使用，使其底板84紧贴在连接组件81的上端，手动旋转调节螺杆64，使其压板61进行上下活动，由于一号连接槽62的位置尺寸与半导体分立器件本体7的位置尺寸相适配，使其压板61压紧在半导体分立器件本体7的上端面，实现对半导体分立器件本体7的固定，采用螺纹连接的方式，便于对半导体分立器件本体7进行固定和拆卸，方便检修，由于若干个卡槽63的位置与若干个支脚9的位置相对应，使其若干个卡槽63一一对应安装在支脚9的外侧，进一步增强结构的稳固性，整个装置结构简单，适应性强，有利于半导体分立器件MCP封装结构的使用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种半导体分立器件MCP封装结构，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)的前端开有一号凹槽(4)，所述盒体(1)的上端前部活动连接有卡板(2)，所述卡板(2)的前端固定连接有透明罩(5)，所述盒体(1)的左端与右端均开有若干个通风口(3)，所述盒体(1)的下盒壁固定连接有固定装置(8)，所述固定装置(8)的上端放置有半导体分立器件本体(7)，所述盒体(1)的上端中部螺纹连接有压紧装置(6)，所述半导体分立器件本体(7)的左端与右端均固定连接有若干个支脚(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件MCP封装结构，其特征在于：所述压紧装置(6)包括调节螺杆(64)，所述调节螺杆(64)的下端通过轴承活动连接有压板(61)，所述压板(61)的下端中部开有一号连接槽(62)，所述压板(61)的下端左部与下端右部均开有卡槽(63)，所述调节螺杆(64)螺纹连接在盒体(1)的上端。

3.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件MCP封装结构，其特征在于：所述固定装置(8)包括固定柱(85)，所述固定柱(85)的下端固定连接有压缩弹簧(82)，所述固定柱(85)的外表面活动连接有连接组件(81)，所述固定柱(85)的上端固定连接有底板(84)，所述底板(84)的上端中部开有二号连接槽(83)，所述固定柱(85)位于半导体分立器件本体(7)的下方。

4.根据权利要求3所述的一种半导体分立器件MCP封装结构，其特征在于：所述连接组件(81)包括底座(811)，所述底座(811)的上端中部开有活动槽(812)，所述底座(811)的前端开有二号凹槽(813)，所述底座(811)固定连接在盒体(1)的下盒壁内。

5.根据权利要求3所述的一种半导体分立器件MCP封装结构，其特征在于：所述固定柱(85)的位置尺寸与活动槽(812)的位置尺寸相适配，所述压缩弹簧(82)的下端固定连接在二号凹槽(813)内。

6.根据权利要求2所述的一种半导体分立器件MCP封装结构，其特征在于：若干个所述卡槽(63)的位置与若干个支脚(9)的位置相对应，所述一号连接槽(62)的位置尺寸与半导体分立器件本体(7)的位置尺寸相适配。

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