CN218730183U

CN218730183U - 一种电子元器件及电路

Info

Publication number: CN218730183U
Application number: CN202221865955.XU
Authority: CN
Inventors: 漆光智; 金德才; 吴家慧; 王峰
Original assignee: Ma'anshan Huaju Electronic Technology Co ltd; Nanjing Huaju Electronics Co ltd; Ma'anshan Juhua Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Ma'anshan Huaju Electronic Technology Co ltd; Nanjing Huaju Electronics Co ltd; Ma'anshan Juhua Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2022-07-19
Filing date: 2022-07-19
Publication date: 2023-03-24
Anticipated expiration: 2032-07-19

Abstract

本新型提出一种电子元器件及电路，包括贴合的热敏电阻、压敏电阻以及温度开关；其中，所述压敏电阻包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；所述热敏电阻导电贴合于所述压敏电阻的第一表面；所述温度开关导电贴合于所述压敏电阻的第一表面；第一引线，导电连接于所述压敏电阻的第二表面；第二引线，导电连接于所述热敏电阻相对于其贴合所述压敏电阻的表面的另一表面；第三引线，导电连接于所述温度开关。利用本新型所提出的电子元器件能够在线路出现过压、过流、过热等异常情况时迅速断开而进入保护状态，而当线路过压、过流、过热等异常情况消失后该电子元器件又能迅速恢复正常工作状态。

Description

一种电子元器件及电路

技术领域

本实用新型涉及电路保护领域，尤其涉及一种用于电路保护的电子元器件及电路。

背景技术

PTC热敏电阻在本体温度超过其居里温度时，将实现阻值突变，从而实现电路断开，起到保护作用。压敏电阻是一种伏安特性呈非线性的敏感元件，在正常电压条件下，这相当于一只小电容器，而当电路出现过电压时，它的内阻急剧下降并迅速导通，其工作电流增加几个数量级，从而有效地保护了电路中的其它元器件不致过压而损坏。这两种器件常用于各种过流、过压、过热保护，也有将其复合使用的方案，称之为复合型PTC热敏电阻。复合型PTC热敏电阻是将热敏电阻PTC和压敏电阻进行导电贴合，形成一颗三端引出器件。该复合型PTC应用于非线性电源作过压、过流、防雷保护，复合型PTC热敏电阻处于保护状态时，PTC热敏电阻处于高阻状态。此时，维持复合型PTC热敏体表温度的热量由W＝I²R_T产生，由于R处于高阻态，电流就只有十几个毫安，这十几个毫安的小电流无法维持后级电路正常的工作电流，因此后级电路不工作。与此同时，R处于高阻态，分担的电压较多，使开关电源输入电压较低，在非线性电源中，为了维持恒定的功率，电压越低时，输入端的电流越大，即流过PTC的电流会越大，由W＝I²R_T可知，这个大电流会使复合型热敏温度越高，于是复合型PTC热敏就恢复不了。怎样在一些不方便断电的场合使复合型PTC热敏电阻恰当地退出保护状态，使后级电路正常供电就是本实用新型要解决的问题。因此，亟需提供一种电路保护的电子元器件(电路保护器)，使电路保护后，不需要断电就能退出保护。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电子元器件，使得在过压、过流、过热时能保护后级电路不受损害，电压、电流、温度恢复正常时不断电、且短时间内即能恢复工作。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种电子元器件，其技术方案如下：

一种电子元器件，所述电子元器件包括贴合的热敏电阻、压敏电阻以及温度开关；其中，

所述压敏电阻包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；

所述热敏电阻导电贴合于所述压敏电阻的第一表面；

所述温度开关导电贴合于所述压敏电阻的第一表面；

第一引线，导电连接于所述压敏电阻的第二表面；

第二引线，导电连接于所述热敏电阻相对于其贴合所述压敏电阻的表面的另一表面；

第三引线，导电连接于所述温度开关。

可选地，还包括密封胶，所述密封胶用于所述温度开关及其与所述热敏电阻之间的缝隙、凹槽处的密封。可选地，还包括包封材料，所述包封材料用于封装所述电子元器件。

可选地，所述包封材料包括酚醛树脂、有机硅树脂、环氧树脂、硅橡胶。

可选地，所述贴合包括采用焊锡或者导电胶导电连接。

可选地，还包括绝缘套，所述绝缘套套设在所述第一引线、所述第二引线、所述第三引线上。

本实用新型还提出一种电路，所述电路包括本新型所提出的电子元器件。

本实用新型提供的技术方案，至少具有以下优点：

1、因热敏电阻、压敏电阻、温度开关紧密贴合密封在一起，所以三个器件间热传导快，加快了保护速度。

2、热敏电阻、温度开关均导电贴合于压敏的第一面，所以仅需要3条引线即可实现电源的输入及输出。

3、过压、过流、过热保护后温控开关呈开路状态，后端线路无残余电流，电压、电流、温度恢复正常后该电子元器件恢复正常导通状态。

4、密封胶用于温度开关的密封解决温度开关在包封过程中因包封材料渗入而造成开路的问题。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的电子元件器俯视示意图；

图2为图1的AA剖面图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请一并参阅如图1和图2所示，本实用新型提供了一种电子元器件，该电子元器件包括贴合的压敏电阻1、热敏电阻2以及温度开关3；其中，

所述压敏电阻1包括第一表面101及与所述第一表面101相对的第二表面102；

所述热敏电阻2导电贴合于所述压敏电阻1的第一表面101；

所述温度开关3导电贴合于所述压敏电阻1的第一表面101；

第一引线4，导电连接于所述压敏电阻1的第二表面102；

第二引线5，导电连接于所述热敏电阻2相对于其贴合所述压敏电阻1的表面的另一表面；

第三引线6，导电连接于所述温度开关3。

具体地，压敏电阻1比如为常见的氧化锌压敏电阻，在氧化锌瓷体的表面印刷有表面电极，热敏电阻2比如为常见的钛酸钡系热敏陶瓷，在瓷体的表面印刷有表面电极。温度开关3例如为双金属片温度开关。具体地，热敏电阻2和温度开关3例如以焊锡或者导电胶7粘接在压敏电阻1的第一表面上，该贴合方式，既保证了热敏电阻2和温度开关3与压敏电阻1的直接的热量传递，也保证了相互之间的导电连接。

温度开关3通常包括无极性的两个引脚，在本实施例中，其中一个引脚贴合于压敏电阻，形成公共端，从另外一只引脚引出，形成第三引线6。如温度开关3的温度达到其跳变温度后，温度开关3内的两只引脚之间电性断开。

可选地，为了对电子元器件形成绝缘和保护，还包括包封材料，包封材料用于封装电子元器件。

可选地，包封材料包括酚醛树脂、有机硅树脂、环氧树脂、硅橡胶等适用于电子元器件绝缘封装的材料。

可选地，为了避免第一引脚、第二引脚、第三引脚在使用过程中，与电路板上其它元件发生短路，还可以包括绝缘套，绝缘套套设在所述第一引线、所述第二引线、所述第三引线上。

此外，在实际工作中发现，温度开关和热敏电阻设置在压敏电阻的第一表面，如图1-2所示，温度开关和热敏电阻之间存在间隔缝隙以及高度差，在包封过程中，该间隔缝隙处就会产生气泡、针孔、开裂，从而导致产品外观不良、绝缘性差；此外，包封料还会渗入温度开关内部，造成温度开关的开路而失效；为此，本方案中，针对本实用新型所提出的电子元器件包封之前，采用密封胶对温度开关进行密封，该密封胶重点涂覆在温度开关与热敏电阻之间的间隔缝隙处以及温度开关的内部入口处，由于密封胶具有较好的粘稠度，既不会渗入温度开关内部，又很好地调整了温度开关与热敏电阻之间的缝隙平整度。该密封胶例如是硅橡胶或者环氧胶。

本新型所提出的组合式电子元器件，应用在电路中，主要起到过流、过压、过热保护的功能，具体过压工作原理为：组合式电子元器件与待保护电路电连接，当外加于待保护电路上的电压过大时，流过压敏元件1芯片的瞬态电流先流经PTC热敏电阻芯片2，其中流经PTC热敏电阻芯片2的电流由W＝1²Rt产生能量形成热量集聚。流经压敏元件1的瞬态电流使压敏元件1产生温升，此温升直接耦合给温度开关3或者热敏电阻2和压敏元件1的温升同时耦合给温度开关3。当过电压时间较短时，过电压的能量使封装在一起的整个组合式电子元器件产生的整体温升不足以使温度开关3跳开断电，此时整个电路工作正常，当过电压时间较长时，过电压产生的能量使整个组合式电子元器件温度上升至温度开关3的跳变温度(比如说110℃)。温度开关3跳开断电，当电压恢复正常后压敏元件1恢复开路状态，由于没有电流持续流过PTC热敏电阻2，PTC热敏电阻2不再产生热量。组合式电子元器件通过周围空气散发热量，当组合式电子元器件整体温度低到温度开关3的复位温度时，温度开关3闭合，电源恢复后级电路供电。

组合式电子元器件的具体过流工作原理为：组合式电子元器件与待保护电路电连接，当外加于待保护电路上的电流过大时，其中流经PTC热敏电阻芯片2的电流由W＝1²Rt产生能量形成热量集聚使组合式电子元器件升温。当电流未超过器件的最大不保护电流或过电流时间较短时，过电流的能量使封装在一起的整个组合式电子元器件产生的整体温升不足以使温度开关3跳开断电，此时整个电路工作正常，当过电流时间较长时，过电流产生的能量使整个组合式电子元器件温度上升至温度开关3的跳变温度(比如说110℃)温度开关3跳开断电，当电流恢复正常后，由于没有足够大的电流持续流过PTC热敏电阻2，PTC热敏电阻2不再产生足够的热量。组合式电子元器件通过周围空气散发热量，当组合式电子元器件整体温度低到温度开关3的复位温度时，温度开关3闭合，电源恢复后级电路供电。

组合式电子元器件的具体过热保护工作原理为：组合式电子元器件与待保护电路电连接，当待保护电路上的温度过高时，组合式电子元器件升温，当温度上升至温度开关3的跳变温度(比如说110℃)，温度开关3跳开断电，当温度正常后，组合式电子元器件通过周围空气散发热量，当组合式电子元器件整体温度低到温度开关3的复位温度时，温度开关3闭合，电源恢复后级电路供电。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种电子元器件，其特征在于：所述电子元器件包括贴合的热敏电阻、压敏电阻以及温度开关；其中，

所述热敏电阻导电贴合于所述压敏电阻的第一表面；

所述温度开关导电贴合于所述压敏电阻的第一表面；

第一引线，导电连接于所述压敏电阻的第二表面；

第三引线，导电连接于所述温度开关。

2.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于：还包括密封胶，所述密封胶用于所述温度开关及其与所述热敏电阻之间的缝隙、凹槽处的密封。

3.如权利要求2所述的电子元器件，其特征在于：还包括包封材料，所述包封材料用于封装所述电子元器件。

4.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于：所述贴合包括采用焊锡或者导电胶导电连接。

5.如权利要求3所述的电子元器件，其特征在于：还包括绝缘套，所述绝缘套套设在所述第一引线、所述第二引线、所述第三引线上。

6.一种电路，其特征在于，所述电路包括权利要求1-5任一项所述的电子元器件。