CN218730182U - 一种用于流量计的电阻元件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及流量传感器技术领域，具体涉及一种用于流量计的电阻元件，包括基板、陶瓷基片、引线、保护层、封装结构；所述陶瓷基片的上表面镀制有铂膜，在所述铂膜上设置焊接点并在焊接点上焊接所述引线，所述保护层设置在铂膜的上方，所述保护层通过封装结构进行封装，所述封装结构为玻璃釉构件。本方案能够提高流量传感器的测量精度以及响应时间。

Description

一种用于流量计的电阻元件

技术领域

本实用新型涉及流量传感器技术领域，具体涉及一种用于流量计的电阻元件。

背景技术

计量是工业生产的眼睛。流量计量是计量科学技术的组成部分之一，它与国民经济、国防建设、科学研究有密切的关系。做好这一工作,对保证产品质量、提高生产效率、促进科学技术的发展都具有重要的作用，特别是在能源危机、工业生产自动化程度愈来愈高的当今时代，流量计在国民经济中的地位与作用更加明显。

目前市场上的流量计种类比较繁多，比较常用的为热式流量传感器，基于热式流量传感器的原理，热式流量传感器的好坏与其中的电阻元件的性能有着直接的关系。

现有的热式传感器一般都采用外绕式电阻，而这种常规外绕式电阻在使用过程中存在一些缺点，例如、常规外绕式铂电阻抗过载能力及通过的电流一般只有200-400mA，且不能长时间过载和运行，以及对应的阻值精度低等问题。

基于此，需要一种用于流量计的电阻元件，能够提高流量传感器的测量精度以及响应时间。

实用新型内容

本实用新型意在提供一种用于流量计的电阻元件，能够提高流量传感器的测量精度以及响应时间。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种用于流量计的电阻元件，包括基板、陶瓷基片、引线、保护层、封装结构；所述陶瓷基片的上表面镀制有铂膜，在所述铂膜上设置焊接点并在焊接点上焊接所述引线，所述保护层设置在铂膜的上方，所述保护层通过封装结构进行封装，所述封装结构为玻璃釉构件。

优选的，作为一种改进，所述引线为铂镍合金引线。

优选的，作为一种改进，所述为铂镍合金引线的直径为0.02-0.04mm。

优选的，作为一种改进，所述保护层为氧化铝膜层。

本方案的原理及优点是：

1、采用了铂镍合金丝和玻璃釉制成，和普通外绕式电阻在相同规格体积大小的情况下，该电阻比普通外绕式电阻具有更高的抗过载能力，具备长时间通过大电流的能力，应用于流量传感器时，提高了流量传感器的测量精度、响应时间、灵敏度和高可靠性；

2、本方案中通过镀有铂膜的陶瓷基片与对应的保护层和封装结构进行依次焊接的结构，使得整个元件具有更高的调值精度，该铂电阻阻值具有±0.02Ω的精度，而这种安装结构不仅安装简单而且对于安装人员来说，焊接难度比较小，这样使得每一个得到的铂电阻的对应的阻值精度都能保持相同，极大的简化了流量传感器生产时电路调试的复杂性，甚至都无须调试。

3、本方案中通过为玻璃釉构件来进行封装，这样生成的电阻可以适应更高的工作温度以及对应的工作场所也会更加的广泛，其最高温度可以达到850℃。

附图说明

图1为本实用新型实施例一中用于流量计的电阻元件的剖视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细说明：

说明书附图中的标记包括：基板1、引线2、陶瓷基片3、铂膜4、保护层5、封装结构6。

实施例基本如附图1所示：一种用于流量计的电阻元件，包括基板、陶瓷基片、引线、保护层、封装结构；陶瓷基片的上表面镀制有铂膜，在铂膜上设置焊接点并在焊接点上焊接引线，在本实施例中引线为铂镍合金引线，其直径为0.02-0.04m，保护层设置在铂膜的上方，保护层通过封装结构进行封装，在本实施例中，保护层为氧化铝膜层，封装结构为玻璃釉构件。在本实施例中，通过对应的玻璃釉构件进行封装使得整个电阻元件的烧结温度能够最高达到850℃，这样大大提高了电阻元件的工作温度，使得其能够适应更多的工作场景，使得电阻元件适用性广。同时由于对应的陶瓷基片、铂膜、保护层是依次焊接连接的，这种连接结构使得整个元件具有了更高的调值精度，当然这种焊接对于安装人员来说，大大降低了焊接难度，能够实现电阻元件大批量生产。

在本实施例中，在对应的陶瓷基片上镀上对应的铂膜，然后将对应镀好膜的陶瓷基片拿去做出对应的电路图，之后进行刻蚀，采用激光刻蚀或者离子束刻蚀对得到的陶瓷基片表面的铂膜，将多余的铂材料从表面清除；之后进行热处理；完成之后进行调阻，即用激光切割机将不符合铂电阻的多余铂材料进行去除，将其阻值固定；本步骤的目的是为了提高电阻值的精度和成品率。由于铂膜成膜工艺和膜厚的不重复性，以及刻蚀工艺固有的不准确性，铂电阻常出现误差，所以要对热处理后的晶片进行激光调阻来达到目标值；之后进行切割，即用激光切割机将陶瓷基片分割成若干个单个铂电阻流量传感器；本步骤的目的是将晶片分割成一定数目的元件，供后续步骤使用；然后在焊接节点上焊接对应的引线，完成之后进行烧结，并点釉在烧结即完成最后的封装。

以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体技术方案和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型技术方案的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (4)

1.一种用于流量计的电阻元件，其特征在于：包括基板、陶瓷基片、引线、保护层、封装结构；所述陶瓷基片的上表面镀制有铂膜，在所述铂膜上设置焊接点并在焊接点上焊接所述引线，所述保护层设置在铂膜的上方，所述保护层通过封装结构进行封装，所述封装结构为玻璃釉构件。

2.根据权利要求1所述的一种用于流量计的电阻元件，其特征在于：所述引线为铂镍合金引线。

3.根据权利要求2所述的一种用于流量计的电阻元件，其特征在于：所述为铂镍合金引线的直径为0.02-0.04mm。

4.根据权利要求3所述的一种用于流量计的电阻元件，其特征在于：所述保护层为氧化铝膜层。

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