CN218671679U - 一种高光效一体化混光led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及灯珠的技术领域，且公开了一种高光效一体化混光LED灯珠，包括支架壳体与芯片主体，支架壳体的内部开设有内槽,支架壳体上端的开口处设置有用于对LED芯片防护的防护组件，支架壳体底壁的中部固定连接有安装台,芯片主体放置在芯片主体的内部，芯片主体的外部设置有用于定位的安装组件，通过将透镜罩体向下按动，透镜罩体带动插板按压压环并使压环在内槽的内部向下移动，将透镜罩体带动插板进行转动并直至两个插板的位置与两个上槽口的位置相对应，此时经由弹片一对压环产生的弹力挤推插板并带动透镜罩体脱离支架壳体的内部，此时芯片主体暴露在外部，即便于对芯片主体进行快速拿取的操作，提高了灯珠进行检修的拆除或安装效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及灯珠的技术领域，具体为一种高光效一体化混光LED灯珠。
背景技术
LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼，多数LED灯珠均有支架壳体、芯片以及透镜组成，其中芯片位于支架壳体内部放置，透镜通过粘接的方式安装在支架壳体的外部，当需要对芯片进行维修或更换时，需要将透镜进行拆除，由于透镜为粘接的方式需要使用额外的工具才能将透镜取下，因此不便于快速对灯珠进行检修。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高光效一体化混光LED灯珠，具备提高了灯珠进行检修的拆除或安装效率等优点，解决了由于透镜为粘接的方式需要使用额外的工具才能将透镜取下，因此不便于快速对灯珠进行检修的问题。
(二)技术方案
为实现上述提高了灯珠进行检修的拆除或安装效率目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高光效一体化混光LED灯珠，包括支架壳体与芯片主体，支架壳体的上端为开口状，支架壳体的内部开设有内槽,支架壳体上端的开口处设置有用于对LED芯片防护的防护组件，支架壳体底壁的中部固定连接有安装台,安装台的上端为开口状，芯片主体放置在芯片主体的内部，芯片主体的外部设置有用于定位的安装组件。
优选的，所述防护组件包括有透镜罩体,透镜罩体外部的两侧均固定连接有插板,支架壳体上表面的两侧均开设有上槽口,上槽口与插板的形状大小相同。
优选的，所述防护组件还包括有压环,压环活动连接在内槽的内部，压环位于透镜罩体的下方位置，压环远离透镜罩体的一侧固定连接有两个弹片一,弹片一为拱形状，弹片一远离压环的两端固定连接在支架壳体的内壁，且压环通过弹片一活动连接在内槽的内部。
优选的，所述压环上方的两侧均设置有套板,两个套板分别固定连接在支架壳体内上壁的两侧，且两个套板的位置与两个上槽口的位置为交叉设置。
优选的，所述安装组件包括有两个侧槽，两个侧槽内部均固定连接有弹片二,两个弹片二相靠近的一侧均固定连接有压板,压板为弧形状，压板位于芯片主体的上表面，压板通过弹片二活动连接在安装台的内部。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种高光效一体化混光LED灯珠，具备以下有益效果：
1、该高光效一体化混光LED灯珠，通过将透镜罩体向下按动，透镜罩体带动插板按压压环并使压环在内槽的内部向下移动，同时插板与套板脱离，将透镜罩体带动插板进行转动并直至两个插板的位置与两个上槽口的位置相对应，此时经由弹片一对压环产生的弹力挤推插板并带动透镜罩体脱离支架壳体的内部，此时芯片主体暴露在外部，即便于对芯片主体进行快速拿取的操作，提高了灯珠进行检修的拆除或安装效率。
2、该高光效一体化混光LED灯珠，通过将芯片主体放置在安装台内部时，将两侧压板分别向两个侧槽的内部进行移动，两个压板挤推弹片二并移动至侧槽的内部，此时可以将芯片主体放置在安装台的内部，并在芯片主体完全进入安装台内部后松开两侧压板，经由弹片二的弹力带动两侧压板移动至芯片主体上方的两侧并将芯片主体进行快速固定，达到便于芯片主体快速安装或拆卸的效果。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型图1中支架壳体的剖视结构示意图。
图中：1、支架壳体；11、上槽口；12、透镜罩体；13、安装台；14、内槽；15、套板；16、插板；17、压环；18、弹片一；21、芯片主体；22、压板；23、弹片二；24、侧槽。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明，其中相同的零部件用相同的附图标记表示，需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”、“底面”和“顶面”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图2，本实用新型提供一种技术方案：一种高光效一体化混光LED灯珠，包括支架壳体1与芯片主体21，支架壳体1的上端为开口状，支架壳体1的内部开设有内槽14,支架壳体1上端的开口处设置有用于对LED芯片防护的防护组件，支架壳体1底壁的中部固定连接有安装台13,安装台13的上端为开口状，芯片主体21放置在芯片主体21的内部，芯片主体21的外部设置有用于定位的安装组件，防护组件包括有透镜罩体12,透镜罩体12外部的两侧均固定连接有插板16,支架壳体1上表面的两侧均开设有上槽口11,上槽口11与插板16的形状大小相同，防护组件还包括有压环17,压环17活动连接在内槽14的内部，压环17位于透镜罩体12的下方位置，压环17远离透镜罩体12的一侧固定连接有两个弹片一18,弹片一18为拱形状，弹片一18远离压环17的两端固定连接在支架壳体1的内壁，且压环17通过弹片一18活动连接在内槽14的内部，压环17上方的两侧均设置有套板15,两个套板15分别固定连接在支架壳体1内上壁的两侧，且两个套板15的位置与两个上槽口11的位置为交叉设置。
安装组件包括有两个侧槽24，两个侧槽24内部均固定连接有弹片二23,两个弹片二23相靠近的一侧均固定连接有压板22,压板22为弧形状，压板22位于芯片主体21的上表面，压板22通过弹片二23活动连接在安装台13的内部。
在使用时，
第一步，通过将透镜罩体12向下按动，透镜罩体12带动插板16按压压环17并使压环17在内槽14的内部向下移动，同时插板16与套板15脱离，将透镜罩体12带动插板16进行转动并直至两个插板16的位置与两个上槽口11的位置相对应，此时经由弹片一18对压环17产生的弹力挤推插板16并带动透镜罩体12脱离支架壳体1的内部，此时芯片主体21暴露在外部，即便于对芯片主体21进行快速拿取的操作，提高了灯珠进行检修的拆除或安装效率。
第二步，通过将芯片主体21放置在安装台13内部时，将两侧压板22分别向两个侧槽24的内部进行移动，两个压板22挤推弹片二23并移动至侧槽24的内部，此时可以将芯片主体21放置在安装台13的内部，并在芯片主体21完全进入安装台13内部后松开两侧压板22，经由弹片二23的弹力带动两侧压板22移动至芯片主体21上方的两侧并将芯片主体21进行快速固定，达到便于芯片主体21快速安装或拆卸的效果。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种高光效一体化混光LED灯珠，包括支架壳体(1)与芯片主体(21)，其特征在于：所述支架壳体(1)的上端为开口状，支架壳体(1)的内部开设有内槽(14),支架壳体(1)上端的开口处设置有用于对LED芯片防护的防护组件，支架壳体(1)底壁的中部固定连接有安装台(13),安装台(13)的上端为开口状，芯片主体(21)放置在芯片主体(21)的内部，芯片主体(21)的外部设置有用于定位的安装组件。
2.根据权利要求1所述的一种高光效一体化混光LED灯珠，其特征在于：所述防护组件包括有透镜罩体(12),透镜罩体(12)外部的两侧均固定连接有插板(16),支架壳体(1)上表面的两侧均开设有上槽口(11),上槽口(11)与插板(16)的形状大小相同。
3.根据权利要求2所述的一种高光效一体化混光LED灯珠，其特征在于：所述防护组件还包括有压环(17),压环(17)活动连接在内槽(14)的内部，压环(17)位于透镜罩体(12)的下方位置，压环(17)远离透镜罩体(12)的一侧固定连接有两个弹片一(18),弹片一(18)为拱形状，弹片一(18)远离压环(17)的两端固定连接在支架壳体(1)的内壁，且压环(17)通过弹片一(18)活动连接在内槽(14)的内部。
4.根据权利要求3所述的一种高光效一体化混光LED灯珠，其特征在于：所述压环(17)上方的两侧均设置有套板(15),两个套板(15)分别固定连接在支架壳体(1)内上壁的两侧，且两个套板(15)的位置与两个上槽口(11)的位置为交叉设置。
5.根据权利要求1所述的一种高光效一体化混光LED灯珠，其特征在于：所述安装组件包括有两个侧槽(24)，两个侧槽(24)内部均固定连接有弹片二(23),两个弹片二(23)相靠近的一侧均固定连接有压板(22),压板(22)为弧形状，压板(22)位于芯片主体(21)的上表面，压板(22)通过弹片二(23)活动连接在安装台(13)的内部。
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- 2022-09-09 CN CN202222408759.6U patent/CN218671679U/zh active Active
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