CN218648919U - 一种麦克风导音结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种麦克风导音结构，包括移动终端本体(1)，所述移动终端本体包括上下叠置的面壳(7)、按键板(9)、按键电路板(2)、底壳(8)，所述按键电路板的背面设有麦克风(4)，在所述面壳、按键板和按键电路板上设有导音孔(5)，以方便外接声音通过导音孔进入麦克风；本实用新型解决了以往麦克风开孔要在整机按键区域正面的问题，有效解决了产品空间不足的问题，有效解决了按键手感差影响体验的问题。

Description

一种麦克风导音结构

技术领域

本实用新型涉及移动终端设备技术领域，尤其涉及一种可用于手机、平板、电脑等电子设备中的麦克风导音结构。

背景技术

现有移动终端设备如手机、平板、电脑等电子设备都装有麦克风，由于这类移动电子设备尺寸和体积都比较小，按键电路板需要紧贴设备的面壳设置，使麦克风的设置地点成为业内的一个痛点。参看图1示出的现有手机中麦克风放置的方式，麦克风放置在按键电路板正面或者放置在按键旁边时，会占用按键区域影响按键布局，进而影响按键手感；麦克风放置在按键电路板背面时，需要在局部切开麦克风导音槽，同样不利于产品外观及结构设计，影响用户体验度。

因此，如何设计一种合理的麦克风放置结构是业界亟待解决的技术问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型提出一种麦克风导音结构。

本实用新型采用的技术方案是设计一种麦克风导音结构，包括移动终端本体，所述移动终端本体包括上下叠置的面壳、按键板、按键电路板、底壳，所述按键电路板的背面设有麦克风，在所述面壳、按键板和按键电路板上设有导音孔，以方便外接声音通过导音孔进入麦克风。

所述按键电路板的背面与底壳之间填充一个密封圈，所述密封圈与按键电路板和底壳围拢成一个传音箱，所述传音箱内设有所述麦克风、并连通所述导音孔。

所述密封圈采用弹性材料。

所述密封圈泡棉，所述泡棉具有凹凸不平的粗糙表面。

所述按键电路板上设有按键触发区，所述导音孔开设在按键触发区侧边。

所述移动终端为手机。

本实用新型提供的技术方案的有益效果是：

本实用新型解决了以往麦克风开孔要在整机按键区域正面的问题，有效解决了产品空间不足的问题，有效解决了按键手感差影响体验的问题。

附图说明

下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明，其中：

图1是移动终端设备麦克风安装示意图；

图2是本实用新型较佳实施例去掉面壳和按键板的正面示意图；

图3是本实用新型较佳实施例去掉底壳的背面示意图；

图4是本实用新型较佳实施例局部剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型公开了一种麦克风导音结构，结合图2示出的较佳实施例正面示意图和图4示出的局部剖视图，麦克风导音结构包括移动终端本体1，所述移动终端本体包括上下叠置的面壳7、按键板9、按键电路板2、底壳8，所述按键电路板的背面设有麦克风4，在所述面壳、按键板和按键电路板上设有导音孔5，以方便外接声音通过导音孔进入麦克风。

外界的声音通过面壳7和按键电路板2上的导音孔5，传递给麦克风。这样的设计，可以将麦克风安装在按键电路板2的背面，不会占据按键电路板2正面的宝贵空间。

结合图3示出的较佳实施例背面示意图和图4示出的局部剖视图，所述按键电路板2的背面与底壳8之间填充一个密封圈6，密封圈6上端面抵触按键电路板2的下表面，密封圈6下端面抵触底壳8的上表面；所述密封圈与按键电路板和底壳围拢成一个传音箱，所述传音箱内设有所述麦克风4、并连通所述导音孔5。外界的声音通过面壳7和按键电路板2上的导音孔5，再通过传音箱传递给麦克风。

在较佳实施例中，所述密封圈6采用弹性材料。按键电路板2和底壳8都是刚性材料，密封圈6采用弹性材料可以较好的密封按键电路板2和底壳8。

在较佳实施例中，所述密封圈6泡棉，所述泡棉具有凹凸不平的粗糙表面。凹凸不平的粗糙表面和弹性材料可以有效的消减回音。

结合图2和图4，在较佳实施例中，所述按键电路板2上设有按键触发区3，所述导音孔5开设在按键触发区3侧边。所述按键触发区3可以是导电橡胶或微动开关。

在较佳实施例中，所述移动终端为手机。图1、图2和图3示出的设备皆为手机。

以上实施例仅为举例说明，非起限制作用。任何未脱离本申请精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于本申请的权利要求范围之中。

Claims (6)

1.一种麦克风导音结构，包括移动终端本体(1)，所述移动终端本体包括上下叠置的面壳(7)、按键板(9)、按键电路板(2)、底壳(8)，其特征在于：所述按键电路板的背面设有麦克风(4)，在所述面壳、按键板和按键电路板上设有导音孔(5)，以方便外接声音通过导音孔进入麦克风。

2.如权利要求1所述的麦克风导音结构，其特征在于：所述按键电路板(2)的背面与底壳(8)之间填充一个密封圈(6)，所述密封圈与按键电路板和底壳围拢成一个传音箱，所述传音箱内设有所述麦克风(4)、并连通所述导音孔(5)。

3.如权利要求2所述的麦克风导音结构，其特征在于：所述密封圈(6)采用弹性材料。

4.如权利要求3所述的麦克风导音结构，其特征在于：所述密封圈(6)泡棉，所述泡棉具有凹凸不平的粗糙表面。

5.如权利要求1所述的麦克风导音结构，其特征在于：所述按键电路板(2)上设有按键触发区(3)，所述导音孔(5)开设在按键触发区(3)侧边。

6.如权利要求1至5任一项所述的麦克风导音结构，其特征在于：所述移动终端为手机。

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