CN201780912U - 气压式按键 - Google Patents

Abstract

一种气压式按键，该按键的按键本体内部设有囊室以填充气体，且于上方具有按压面可供外力抵触、另侧底部则设有电气导体，对位于按键本体下方则设置电性导板，并于电性导板预设有电路布局及电性接触部对位按键本体底部的电气导体，可利用按键本体供外力按压时通过内部囊室形成静音式按触，以通过囊室底部的电气导体电性抵触电性导板的电性接触部，即于触压后导通并进行讯号传输，则由按键本体罩覆于电性导板上方，而达到良好的防水功能、并具有良好的按压触感。

Description

气压式按键 

技术领域

本实用新型提供了一种气压式按键，尤其指可供静音按压并具防水功能、良好触感的按键，通过按键本体内部囊室具有气体，可形成良好的弹性按压触感、静音式接触按压，而按键本体罩覆于电性导板上方具有防水功效，达到气压按键具多重使用功效的特质。 

背景技术

按，随着科技时代脚步前进，电子、电气产品相关产业的蓬勃发展，也有愈来愈多的电子、电气相关的产品，充斥在消费市场，在生活上、工作上都可以接触电子、电气相关的产品，也提供更舒适、快速、便捷的生活、工作方式，其中最普遍也最常使用的莫过于桌上型计算机、笔记型计算机，可以在生活中、工作时提供最佳的操控作业，此外例如行动电话、个人数字助理(PDA)、语言翻译机、计算机字典、电话、无线电、遥控器、相机、摄影机等电子、电气、数字式产品，都是在生活、工作中经常使用的产品，且上列的各种产品，都具有触控式按键，以利用复数按键进行各式产品的操作、控制的使用，为各种电子、电气、数字式产品，所使用的复数按键则都是以硬件材质所制成，并通过塑料的弹性支撑体供复数按键在按压后自动复位，且复数按键及弹性支撑体都是以单颗形式装设在键盘座体中，于相邻的各按键之间，保持预定的间隙，提供按键按压的空间，则在实际使用时，仍存在诸多的缺失与麻烦，如： 

(1)复数按键是硬件材质所制成，与弹性支撑体一同装设在键盘座后，通过外力按压各按键时，都会产生相当大的叩、叩、叩…的按触音量、噪音，容易影响周遭其它人，无法保持安静。 

(2)复数按键是以硬件材质所制成，则使用者以手指按压时，形成软碰硬的按压模式，导致手指触感不佳，长时间使用后，造成手指摩擦，并略有疼痛感觉。 

(3)复数按键与支撑体组装在键盘座时，在相邻的按键间为形成间隙，则不具防水作用，若有不慎打翻周遭液体、水或饮料时，则会渗入键盘座内部，相当不易清理，事后处理也相当耗时、费工。 

因此，如何解决目前所使用各式按键、键盘因质硬、间隙大所产生按压音量大、按压触感差的问题，且复数按键组装时形成间隙而不具防水效果等缺失，都必须予以改善，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种气压式按键，以改进公知技术中存在的缺陷。 

为实现上述目的，本实用新型提供的气压式按键，尤其指可供静音按压并具防水功能、良好触感之按键，系包括按键本体、电性导板所组成，其中： 

该按键本体位于内部形成具气体的囊室，且囊室上方为具可供外力抵触的按压面，并相对按压面的另侧底部则设有具电性触通功能的电气导体；及 

该电性导板对位设置于按键本体下方，并具有预设的电路布局，则对位按键本体底部的电气导体设有可供触压后导通并传输讯号的电性接触部。 

所述的气压式按键，其中该按键本体可为具弹性的绝缘材质所制成，如橡胶、硅胶类型材质所制成。 

所述的气压式按键，其中该电性导板为呈薄膜状，为薄形电路板、薄形排线、软性电路板、软性排线、金属薄板、麦拉胶片类型的板状电导体。 

所述的气压式按键，其中该按键本体设置于电性导板上，并于电性导板另侧底部固设有基板，供电性导板与外部隔离。 

所述的气压式按键，其中该按键本体及电性导板固设于基板上，且基板可为绝缘材质制成，而供电性导板与外部形成隔离。 

本实用新型提供的气压式按键，尤其指可供静音按压并具防水功能、良好触感的按键，还包括按键本体、电性导板、基板及盖体所组成，其中： 

该按键本体，位于内部形成具气体的囊室，且囊室上方为具可供外力抵触的按压面，并相对按压面的另侧底部则设有具电性触通功能的电气导体； 

该电性导板对位设置于按键本体下方，并具有预设的电路布局，则对位按键本体底部的电气导体，设有可供触压后导通并传输讯号的电性接触部； 

该基板固设于电性导板底部，为绝缘材质制成板状；及该盖体为设于按键本体上方，为设有供按键本体穿出的框孔。 

所述的气压式按键，其中该按键本体包括至具少一个或一个以上按压键的按压层、封装层所组成，并于至少一个或一个以上的按压层内部具有中空状囊室，且相对至少一个或一个以上的按压键，而于封装层底面，设有至少一个或一个以上的电性接触部，再于按压层的囊室外侧利用封装层通过预设加工技术予以密封结合，而封装层与按压层为可通过预设的高频热熔、回焊炉高温加热、黏着剂接合类型加工方式予以密封结合。 

所述的气压式按键，其中该按键本体包括至具少一个或一个以上按压键的按压层、封装层所组成，而按压层可一体成型于封装层上。 

所述的气压式按键，其中该按键本体包括复数按压键，而可组成桌上型计算机键盘、笔记型计算机键盘、个人数字助理(PDA)键盘、语言翻译机键盘、计算机字典键盘、电话键盘、行动电话键盘、无线电键盘、遥控器键盘类型供操作的键盘。 

本实用新型针对按键的构造设计，位于按键本体内部具有囊室，并填充适量气体，再将按键本体组装于电气导板、基板上方，则于按键本体供外力按压时，以达到利用按键本体内部囊室形成弹性缓冲的按压触感、产生静音式的按压为主要保护重点，并以按键本体的按压层设有至少一个或一个以上的按压键，再与封装层组装结合，即在相邻按压键之间不产生间隔缝隙，具有防水作用，而供按键本体可为静音式按压、具弹性缓冲的良好触感、防水效果等多重实用的功能。 

附图说明

图1为本实用新型的立体外观图。 

图2为本实用新型的立体分解图。 

图3为本实用新型的侧视剖面图。 

图4为本实用新型按压时的侧视剖面图。 

图5为本实用新型较佳实施例的立体分解图。 

图6为本实用新型较佳实施例的侧视剖面图。 

图7为本实用新型再一实施例的立体外观图。 

附图中主要元件符号说明： 

1按键本体，10囊室，13按压层，11按压面，131按压键，12电气导体，14封装层，2电性导板，21电性接触部，3基板，4盖体，40框孔。 

具体实施方式

本实用新型在于该按键的按键本体内部设有具气体的囊室，且于上方具有为具按压面、另侧底部则设有电气导体，对位于下方则设置电性导板，并于电性导板预设有电路布局及以电性接触部对位于电气导体，即可利用按键本体供外力按压时通过内部囊室形成静音式按触，再通过囊室底部的电气导体电性抵触电性导板的电性接触部，即于触压后导通并进行讯号传输，则由按键本体罩覆于电性导板上方，而达到按压时无碰撞摩擦的静音状态的功效。 

本实用新型在于该按键本体内部的囊室，填充适量的气体，供按键本体具有良好的弹性力，可以在受力按压变形后快速恢复原状，并由囊室内部气体形成良好的反弹功效，使用者以手指按压按键时，会产生良好的柔软按压触感，达到手指在按压按键时不会产生疼痛的触感。 

本实用新型在于按键本体包括具有至少一个或一个以上按压键的按压层、封装层所组成，复数相邻按压键间为相互连结于封装层上，则利用按压层与封装层组装于电性导板及基板上，可以避免外部液体、水分渗透入电性导板，而达到良好的防水功能。 

本实用新型在于该按键本体包括至具少一个或一个以上的按压键的按压层、封装层所组成，而由按键本体包括复数按压键，可组成如桌上型计算机键盘、笔记型计算机键盘、个人数字助理(PDA)键盘、语言翻 译机键盘、计算机字典键盘、电话键盘、行动电话键盘、无线电对讲机键盘、遥控器键盘等各种类型可供操作的按压式键盘。 

本实用新型在于该按键本体、电性导板组装成型后，为可固设于绝缘材质的基板上，由基板供电性导板与外部隔离，且于按键本体上方可设有盖体，再于盖体上设有框孔供按键本体穿出，而使按键本体露出盖体外部可供按压。 

为能够更清楚地了解本实用新型的目的及功效，以及本实用新型所采用的技术手段及其实施方法，结合附图就本实用新型的较佳实施例作详细说明。 

请参阅图1、2、3和4所示，为本实用新型的立体外观图、立体分解图、侧视剖面图、按压时的侧视剖面图，由图中所示可以清楚看出，本实用新型的按键包括按键本体1、电性导板2所组成，其中： 

该按键本体1于内部具有囊室10，并于囊室10内填适量的气体，而囊室10上方的按键本体1表面，则形成按压面11，另侧底部为设有电气导体12。 

该电性导板2为具有预设的电路布局，呈薄膜状，并于顶部表面设有电性接触部21。 

上述各构件于组装时，利用按键本体1底部的电气导体12，对位于电性导板2的电性接触部21上方，并形成适当的相邻间距，即组构成本实用新型的按键。 

而上述按键本体1于使用按压时，以按键本体1的按压面11供外力按压，则按压面11并挤压内部囊室10，以供囊室10向外部伸展、变形，且利用囊室10底部的电气导体12电性抵触于电性导板2的电性接触部21，则由电性接触部21通过电性导板2上预设电路布局进行相关信号的传输，以将按键本体1按压的信号通过电性导板2向外部传送。 

且按键本体1内部的囊室10，是填充适量的气体，并可为具弹性的绝缘材质所制成，例如橡胶、硅胶等类型的材质所制成，则使按键本体1具有舒适的按压触感，再通过内部囊室10的气体的缓冲、弹性反弹，供按键本体1具有绝佳的按压触感，并于使用者以手指按压时，不致造成手指的触碰按压反弹力，也不会有摩擦的微疼痛感；而对位于按键本体1下 方的电性导板2，呈薄膜状，可为薄形电路板、薄形排线、软性电路板、软性排线、金属薄板、麦拉胶片等类型的板状电导体，并可电性连接至外部预设机体上，进行按压、触碰讯号的传输，达到操作、控制外部预设机体的目的。 

至于电性导板2于其顶部表面所设的电性接触部21，可为压电组件、金属导电体、金属接点等，各种类型可供传输电性导通信号的导电体。 

请参阅图4、5、6和图7所示，为本实用新型按压时的侧视剖面图、较佳实施例的立体分解图、侧视剖面图、再一实施例的立体外观图，由图中所示可以清楚看出，本实用新型按键的按键本体1，包括有按压层13及封装层14，且按压层13为具至少一个或一个以上按压键131，并于至少一个或一个以上按压键131内部具有中空状囊室10，再将按压层13与封装层14通过预设加工方式，予以组装、结合，可利用按压层13一体成型与封装层14上，再相对至少一个或一个以上的按压键131，而于封装层14底面，设有至少一个或一个以上的电气导体12，或通过预设的高频热熔、回焊炉高温加热、黏着剂接合等类型的加工方式将按压层13、封装层14予以相互密封、结合；再将按压层13、封装层14一同装设于电性导板2上方，而以封装层14另侧底面所设的电气导体12，对位电性导板2所设至少一个或一个以上的电性接触部21，并将按键本体1的按压层13、封装层14与电性导板2一同装设于基板3上，组构成本实用新型的按键。 

且上述按键本体1的按压层13，设有至少一个或一个以上的按压键131，则可将按压层13与至少一个或一个以上的按压键131一体成型于封装层14上，供按压层13与封装层14稳定结合。 

而本实用新型按键的按键本体1的按压层13，所设至少一个或一个以上的按压键131，成型于封装层14上，则在相邻的各按压键131间，不会产生间隔缝隙，则可供按键本体1具有防水效果，以将按键本体1与电性导板2、基板3相互组装时，可以防止外部液体或水分渗入按键本体1内部，不致对电性导板2产生污染或损坏、故障等影响。

另，组装成按键的按键本体1、电性导板2，为可一同固设于基板3上，则供电性导板2在按键本体1、基板3之间，并与外部形成隔离，且 基板3呈板状，并可为绝缘材质制成，而供按键本体1露出基板3上方 

再者，本实用新型按键本体1可于按压层13上设有复数按压键131，而利用复数按压键131可组成桌上型计算机键盘、笔记型计算机键盘、个人数字助理(PDA)键盘、语言翻译机键盘、计算机字典键盘、电话键盘、行动电话键盘、无线电对讲机键盘、遥控器键盘等各类型可供操作的键盘；且按键本体1于按压层13的复数按压键131外部，为可设有盖体4(亦可不设置盖体4，直接以按压层13的复数按压键131供外力按压)，且盖体4上相对复数按压键131位置，则设有复数框孔40，可供复数按压键131凸露出盖体4的表面，方便外力的按压；而按键本体1的至少一个或一个以上的按压键131，其外观可为正方形、矩形、长方形、菱形、多边形或圆形等各种形状，配合欲装设按键本体1的外部预设机体，进行按压键131形状的变化、调整、设计，以供按键本体1作为一般的键盘按键、按压接口等需要按键的电子、电气、数字产品使用。 

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，非因此局限本实用新型的专利范围，本实用新型的按键，是由按键本体1内部具有囊室10，可填充适量的气体，并利用囊室10上方形成按压面11、底部具有电气导体12，并于按键本体1下方分别设有电性导板2、基板3，且相对电气导体12于电性导板2上设有电性接触部21，通过按键本体1的按压面11供外力按压时，利用囊室10形成弹性缓冲，以可达到按压该按键本体1时具有良好弹性触感、并为静音按压模式的目的，并以按键本体1包括具至少一个或一个以上按压键131的按压层13，组装结合于封装层14上，则在各按压键131之间不产生间隙，而具有防水的实用功效，因此凡可达成前述效果的结构、装置皆应受本实用新型所涵盖，此种简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的权利要求范围内。 

上述本实用新型的气压式按键，于实际使用时，具有下列各项优点，如： 

(一)按键本体1内部以囊室10填充适量气体，即形成弹性缓冲的作用，则于外力按压该按键本体1时，通过囊室10的缓冲作用，即形成静音式按压效果，而可避免因操作按键产生杂音影响周遭人事。 

(二)按键本体1于内部所设囊室10，因填充有气体形成具有良好的弹性缓冲力，则于使用者施力按压于按键本体1的按压面11时，可具有良好的弹性缓冲触感，且避免使用者手指受力、摩擦所致的微疼痛感。 

(三)按键本体1为包括按压层13及封装层14所组装、结合，并于按压层13设有至少一个按压键131，则相邻的按压键131之间不会产生间隔、缝隙，可具有防水效果，避免外部液体、水分渗入。 

本实用新型为主要针对按键的构造设计，位于按键本体内部具有囊室，并填充适量气体，再将按键本体组装于电气导板、基板上方，则于按键本体供外力按压时，以达到利用按键本体内部囊室形成弹性缓冲的按压触感、产生静音式的按压为主要保护重点，并以按键本体的按压层设有至少一个或一个以上的按压键，再与封装层组装结合，即在相邻按压键之间不产生间隔缝隙，具有防水作用，而供按键本体可为静音式按压、具弹性缓冲的良好触感、防水效果等多重实用的功能，惟，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，非因此即局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的简易修饰、替换及等效原理变化，均应同理包含于本实用新型的权利要求范围内。 

Claims (9)

1.一种气压式按键，包括按键本体、电性导板所组成，其特征在于：

该按键本体为于内部形成具气体的囊室，且囊室上方为具可供外力抵触的按压面，并相对按压面的另侧底部则设有具电性触通功能的电气导体；及

该电性导板对位设置于按键本体下方，并具有预设的电路布局，则对位按键本体底部的电气导体设有可供触压后导通并传输讯号的电性接触部。

2.如权利要求1所述的气压式按键，其特征在于：其中该按键本体为具弹性的绝缘体。

3.如权利要求1所述的气压式按键，其特征在于：其中该电性导板为呈薄膜状，为薄形电路板、薄形排线、软性电路板、软性排线、金属薄板、麦拉胶片类型的板状电导体。

4.如权利要求1所述的气压式按键，其特征在于：其中该按键本体设置于电性导板上，并于电性导板另侧底部固设有基板，供电性导板与外部隔离。

5.如权利要求4所述的气压式按键，其特征在于：其中该按键本体及电性导板固设于基板上，且基板为绝缘体，供电性导板与外部形成隔离。

6.一种气压式按键，包括按键本体、电性导板、基板及盖体所组成，其特征在于：

该按键本体，为于内部形成具气体的囊室，且囊室上方为具可供外力抵触的按压面，并相对按压面的另侧底部则设有具电性触通功能的电气导体；

该电性导板对位设置于按键本体下方，并具有预设的电路布局，则对位按键本体底部的电气导体，设有可供触压后导通并传输讯号的电性接触部；

该基板固设于电性导板底部，为绝缘体的板状；及该盖体为设于按键本体上方，为设有供按键本体穿出的框孔。

7.如权利要求6所述的气压式按键，其特征在于：其中该按键本体包括至具少一个或一个以上的按压键的按压层、封装层所组成，并于至少一个或一个以上的按压层内部具有中空状囊室，且相对至少一个或一个以上的按压键，而于封装层底面，设有至少一个或一个以上的电性接触部，再于按压层的囊室外侧密封结合。

8.如权利要求6所述的气压式按键，其特征在于：其中该按键本体包括至具少一个或一个以上的按压键的按压层、封装层所组成，而按压层一体成型于封装层上。

9.如权利要求8所述的气压式按键，其特征在于：其中该按键本体包括复数按压键，而组成桌上型计算机键盘、笔记型计算机键盘、个人数字助理键盘、语言翻译机键盘、计算机字典键盘、电话键盘、行动电话键盘、无线电键盘和遥控器键盘。

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