一种带低过温保护功能的DOB结构LED球泡灯
技术领域
本实用新型涉及LED球灯泡技术领域,具体为一种带低过温保护功能的DOB结构LED球泡灯。
背景技术
LED球泡灯因其绿色节能被普遍取代应用传统白炽灯、荧光节能灯。因发光源为半导体电致发光,不同于传统白炽灯利用钨丝受热发光及荧光灯采用电子激发发光,它耐冲击及振动,为冷光源,使用寿命长。
以前一般的LED球泡灯工作需要控制电路板和LED光源板,现在发展成为省掉控制电路板,将原控制电路板上的所有元器件布在一个LED光源板上,即DOB结构的LED球泡灯。
LED光源板的散热能力比控制电路板强很多,故还使用高过温保护功能的IC芯片,即OTP=140-155℃范围,会增大LED光源板上其他元器件温度过高而损坏的风险,进而烧坏LED球泡灯或大幅度降低LED球泡灯寿命。
为此,我们提出一种带低过温保护功能的DOB结构LED球泡灯。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带低过温保护功能的DOB结构LED球泡灯具有电流调节、低过温保护、使用寿命长的优点,解决了现有技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种带低过温保护功能的DOB结构LED球泡灯,包括PCB板,所述PCB板内部包括电源,所述电源火线一端通过线束先连接保险电阻F,所述电源右侧通过线束接着连接桥堆DB;所述桥堆右侧通过线束连接第一电容E1;所述第一电容E1负极通过线束接地GND,所述第一电容正极通过线束连接到IC芯片的HV脚;所述IC芯片下方的CS脚通过线束连接有第一电阻R1,所述第一电阻R1下方通过线束连接IC芯片的GND脚,并接地GND;所述IC芯片的DRAIN脚通过线束连接有二极管D1,所述二极管D1另端通过线束接到IC芯片的HV脚;所述IC芯片的DRAIN脚通过线束依次连接有电感L1、LED灯珠,再通过线束连接到IC芯片的HV脚;所述LED灯珠两端通过线束并联连接有第二电容E2;
优选的,所述PCB板为圆形PCB主控板,所述电源为YK1电源接口,所述电源通过外接电源连接端子提供设备电源,所述PCB板表面设有外围元器件桥堆DB,所述外围元器件桥堆DB连接电源和第一电容E1,所述LED灯珠设有九个,所述LED灯珠为LED灯珠贴片。
优选的,所述第一电阻为调流电阻通过线束连接于IC芯片上。
优选的,所述IC芯片为一种低过温保护功能的IC芯片,所述低过温保护功能的IC芯片低过温保护范围为OTP=120℃。
优选的,所述第一电容为输入电解电容,所述第一电容通过线束并联桥堆DB并接地GND,所述第二电容为输出电解电容,所述第二电容通过线束并联LED灯珠。
优选的,所述电源为AC交流电源,所述第一电阻为R1,所述IC芯片为一种低过温保护功能的IC芯片,所述低过温保护功能的IC芯片低过温保护范围为OTP=120℃,所述电感为L1,所述第一电容为E1,所述第二电阻为R2,所述第二电容为E2,所述LED灯珠为LED,所述二极管为D1,所述桥堆为DB。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1.本一种带低过温保护功能的DOB结构LED球泡灯,通过使用低过温保护功能的IC芯片,搭配外围元器件桥堆DB、输入电解电容E1、调流电阻R1、二极管D1、输出电解电容E2、电感L1、贴片LED灯珠、泄放电阻R2、连接端子YK1于上述LED光源板中,再以YK1连接端子连接输入电线和保险F,最后组装成LED球泡灯即可,并且通过直接使用低过温保护功能的IC芯片,在OTP=120℃时进行过温保护,替换原高过温保护功能的IC芯片,OTP=140-155℃,使用该低过温保护功能的IC芯片后,即使LED光源板散热较快,在LED光源板上其他元器件如LED灯珠、铝电解电容等参数未超过规格书上限时,低过温保护功能的IC芯片温度率先达到120℃,启动IC芯片过温保护功能,LED球泡灯开始降电流、降功率,进而降低LED球泡灯整体温度,进而保护LED球泡灯所有元器件不被损坏。
附图说明
图1为本实用新型一种带低过温保护功能的DOB结构LED球泡灯的钢筋位置测定仪本体整体结构电路图;
图2为本实用新型一种带低过温保护功能的DOB结构LED球泡灯的检测器整体PCB板结构连接图;
图3为本实用新型一种带低过温保护功能的DOB结构LED球泡灯的整体结构流程图。
图中标注说明:1、PCB板;2、电源;3、第一电阻;4、IC芯片;5、电感;6、第一电容;7、第二电阻;8、GND;9、第二电容;10、LED灯珠;11、二极管;12、桥堆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,一种带低过温保护功能的DOB结构LED球泡灯,通过AC通过交流电源,AC上方火线一端通过线束串联保险F,电源右侧通过线束接着连接桥堆DB,桥堆右侧通过线束连接第一电容E1,第一电容E1负极通过线束接地GND,第一电容正极通过线束连接到IC芯片的HV脚,IC设有七脚,IC芯片下方的CS脚通过线束连接有第一电阻R1,第一电阻R1下方通过线束连接IC芯片的GND脚,并接地GND;IC芯片的DRAIN脚通过线束连接有二极管D1,二极管D1另端通过线束接到IC芯片的HV脚;IC芯片的DRAIN脚通过线束依次连接有电感L1、LED灯珠,再通过线束连接到IC芯片的HV脚;LED灯珠两端通过线束并联连接有第二电容E2;电源2为AC交流电源,第一电阻3为R1,IC芯片4为一种低过温保护功能的IC芯片,低过温保护功能的IC芯片低过温保护范围为OTP=120℃,电感5为L1,第一电容6为E1,第二电阻7为R2,第二电容9为E2,LED灯珠10为LED,二极管11为D1,桥堆12为DB。
请参阅图2-3,一种带低过温保护功能的DOB结构LED球泡灯,包括PCB板1,PCB板1为圆形PCB主控板,电源2为YK1电源接口,电源2通过外接电源连接端子提供设备电源,有利于提供整体电源,并且保证电源充足。
电源2右侧通过线束依次连接有桥堆12、第一电容6,第一电容6右侧通过线束连接有IC芯片4,IC芯片4为低过温保护功能的IC芯片,即OTP=120℃,有利于确保10整体温度不会过高,进而保护1上方所有元器件不被损坏,并且避免了10的烧坏,并且大幅度提高了10的寿命;
IC芯片4下方的CS脚通过线束连接有第一电阻3,第一电阻3下方通过线束连接有GND8,IC芯片4上方的DRAIN脚通过线束连接有二极管11,二极管11另端通过线束接到IC芯片4的HV脚;IC芯片4的DRAIN脚通过线束依次连接有电感5、LED灯珠10,再通过线束连接到IC芯片4的HV脚;LED灯珠10两端通过线束并联连接有第二电容9;第二电容9两端通过线束并联第二电阻7。LED灯珠10设有九个,LED灯珠10为贴片LED灯珠。
工作原理:本实用新型一种带低过温保护功能的DOB结构LED球泡灯,使用时,首先由2通过YK1外接电源提供所需电源,搭配外围元器件桥堆12进行整流和调整电流方向,再通过第一电容6滤波,再通过低过温保护功能的IC芯片4,再通过线束连接第一电阻3进行调流电阻,然后通过线束连接二极管11、电感5和若干个LED灯珠10,若干个LED灯珠10通过线束并联第二电容9,第二电容9进行滤波,第二电容9通过线束并联第二电阻7,第二电阻7给第二电容9放电,并且再通过电源2设有的YK1连接端子通过锡焊于上述PCB板1中,再以YK1连接端子外接连接输入电线和保险F,最后组装成带低过温保护功能的DOB结构LED球泡灯即可。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型;因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内,不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。