CN218630683U - 一种嵌入式计算机拓展结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种嵌入式计算机拓展结构，包括壳体；插接口，插接口设置于壳体的两侧中的至少一侧，插接口内设置有设备卡板，设备卡板上分别设置有多个插接孔以实现拓展；散热机构分别设置在壳体内，壳体包括前端面和后端面，前端面和后端面上分别设置有散热通孔和散热网以连通壳体内外侧，散热机构分别靠近所述前端面和后端面设置以实现散热。根据本实用新型通过在散热机构的作用下，壳体外的气流通过壳体前端面的散热通孔进入，在壳体内散热后以最短的时间通过散热网排出，其散热机构分别靠近前端面和后端面按照以实现散热的功能，从而在优化了嵌入式计算机拓展结构的插卡形式后缩短了风路的路径，以实现更好的散热。

Description

一种嵌入式计算机拓展结构

技术领域

本实用新型涉及计算机散热技术领域，具体涉及一种嵌入式计算机拓展结构。

背景技术

目前，嵌入式计算机设计是在既定尺寸机箱内更优的完成控制系统、散热系统、布线系统、显示系统等布局结构设计的一种技术。

行业领域内常规的计算机结构的控制系统由背板及数量有限的扩展卡组成，而背板和扩展卡所属关系为后插拔，因机箱高低及左右长短尺寸的压缩，极大的限制了客户扩展卡多卡需求的扩展功能，控制系统的结构关系影响散热系统的进风向，由于板卡的热量在机箱内部和外界热交换周期加长，无法以最短的时间流出，造成机箱局部温度失衡过高，甚至于烧毁器件，并且后插卡形式导致可扩展卡数量受机箱尺寸限制，插拔需要将机箱旋转180度，风路流向路径加长，热量交换效率低。因此本实用新型提出一种嵌入式计算机拓展结构，以改善上述问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的嵌入式计算机拓展结构在考虑后插卡形式导致可扩展卡数量受机箱尺寸限制，插拔需要将机箱旋转，风路流向路径加长，以影响热量交换效率的缺陷，因而提供一种嵌入式计算机拓展结构。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种嵌入式计算机拓展结构，包括：

壳体；

插接口，所述插接口设置于所述壳体的左右两侧中的至少一侧，所述插接口内设置有设备卡板，所述设备卡板上分别设置有多个插接孔以实现拓展；

散热机构，所述散热机构分别设置在所述壳体内，所述壳体包括的前端面和后端面上分别设置有散热通孔和散热网以连通所述壳体内外侧，所述散热机构分别靠近所述前端面和所述后端面设置以实现散热。

在一些实施方式中，所述壳体内设置有两个背板，两个所述背板平行设置于所述壳体内底部，两个所述背板之间形成通道，所述通道的两端分别朝向所述前端面和所述后端面。

在一些实施方式中，所述散热机构包括抽风机和排风扇，所述抽风机和所述排风扇均设置有多个，所述抽风机设置于靠近所述前端面的所述壳体内底部，所述抽风机与所述前端面间隙设置；

所述排风扇设置于靠近所述后端面的所述壳体内底部，所述排风扇均与所述后端面间隙设置；

其中一个所述抽风机和所述排风扇分别抵接所述通道的两端。

在一些实施方式中，所述设备卡板靠近所述壳体内的一侧还设置有设备卡盘，所述设备卡盘的四个端点处分别设置有支撑梁，分别靠近所述背板和所述插接口的两个相对应的所述支撑梁之间分别设置有至少一个导轨，所述导轨的两端分别与所述支撑梁连接，所述导轨与所述设备卡盘平行设置，所述设备卡盘靠近所述导轨的两边分别与所述导轨滑动连接。

在一些实施方式中，所述通道内还设置有风扇控制板，所述风扇控制板分别与所述抽风机和所述排风扇电连接。

在一些实施方式中，所述插接口分别在所述壳体的两侧设置有两个，所述壳体的两侧分别设置有与所述插接口相匹配的后盖板，所述后盖板与所述壳体之间铰接。

在一些实施方式中，所述通道内还设置有转接板，所述转接板用于实现不同接口的间接连接。

在一些实施方式中，所述设备卡盘上分别设置有功能卡和控制器，以分别实现对嵌入式计算机的接口进行扩展，以及实现控制嵌入式计算机各部分协调工作。

在一些实施方式中，所述壳体内的顶部和底部还分别设置有铝板，所述铝板用于所述壳体的辅助散热。

本实用新型提供的一种嵌入式计算机拓展结构具有如下有益效果：

1.本实用新型通过插接口设置在壳体的两侧中的至少一侧，其中设置在壳体的两侧时的拓展数量最多，插接口内设置设备卡板，设备卡板上分别开有多个插接孔以实现拓展，散热机构分别设置在壳体内，与分别开在壳体前端面和后端面上的散热通孔和散热网相对应，进而在散热机构的作用下，壳体外的气流通过壳体前端面的散热通孔进入，在壳体内散热后以最短的时间通过散热网排出，其散热机构分别靠近前端面和后端面按照以实现散热的功能，从而在优化了嵌入式计算机拓展结构的插卡形式后缩短了风路的路径，以实现更好的散热；

2.本实用新型通过其中一个抽风机和一个排风扇分别抵接通道的两端，使得经过通道的气流可以通道内快速流动，同时也起着导向的作用，以形成一条最短风道，加速散热。

附图说明

图1为本实用新型的总装立体结构示意图；

图2为本实用新型的总装立体结构爆炸效果示意图；

图3为本实用新型的内部结构爆炸效果示意图；

图4为本实用新型的内部结构示意图。

附图标记表示为：

1、壳体；2、插接口；3、设备卡板；4、散热通孔；5、散热网；6、背板；7、抽风机；8、排风扇；9、设备卡盘；10、支撑梁；11、导轨；12、风扇控制板；13、后盖板；14、转接板；15、功能卡；16、控制器；17、插接孔。

具体实施方式

如图1-4所示，本实用新型提供一种嵌入式计算机拓展结构，其包括：

壳体1；

插接口2，所述插接口2设置于所述壳体1的左右两侧中的至少一侧，所述插接口2内设置有设备卡板3，所述设备卡板3上分别设置有多个插接孔17以实现拓展；

散热机构，所述散热机构分别设置在所述壳体1内，所述壳体1的前端面和后端面上分别设置有散热通孔4和散热网5以连通所述壳体1内外侧，所述散热机构分别靠近所述前端面和所述后端面设置以实现散热。如图1-4所示，一种嵌入式计算机拓展结构包括壳体1、插接口2、散热机构，插接口2设置在壳体1的两侧中的至少一侧，其中设置在壳体1的两侧时的拓展数量最多，可以结合具体的需求设置最优的插接口2数量，插接口2内设置设备卡板3，设备卡板3上分别开有多个插接孔17以实现拓展，插接孔17对应的可以是DC/IN、LINEOUT、USB、HDMI等任何计算机使用的插接孔17，散热机构分别设置在壳体1内，与分别开在壳体1前端面和后端面上的散热通孔4和散热网5相对应，进而在散热机构的作用下，壳体1外的气流通过壳体1前端面的散热通孔4进入，在散热机构的作用下，在壳体1内散热后以最短的时间通过散热网5排出，其散热机构分别靠近前端面和后端面按照以实现散热的功能，从而在优化了嵌入式计算机拓展结构的插卡形式后缩短了风路的路径，以实现更好的散热。

在一些实施方式中，所述壳体1内设置有两个背板6，两个所述背板6平行设置于所述壳体1内底部，两个所述背板6之间形成通道，所述通道的两端分别朝向所述前端面和所述后端面。如图3-4所示，壳体1内安装两个背板6，两个背板6和壳体1内底部粘结或者螺接，两个背板6平行设置于壳体1内底部，两个背板6之间形成通道，通道的两端分别朝向前端面和后端面，以形成一条最短的风道，有助于散热。

在一些实施方式中，所述散热机构包括抽风机7和排风扇8，所述抽风机7和所述排风扇8均设置有多个，所述抽风机7设置于靠近所述前端面的所述壳体1内底部，所述抽风机7与所述前端面间隙设置；

所述排风扇8设置于靠近所述后端面的所述壳体1内底部，所述排风扇8均与所述后端面间隙设置；

其中一个所述抽风机7和所述排风扇8分别抵接所述通道的两端。如图1-4所示，散热机构包括抽风机7和排风扇8，抽风机7和排风扇8均安装多个，其中抽风机7和排风扇8均和壳体1内底部螺接或者粘结，抽风机7和排风扇8均市售可得，为常规商品，抽风机7设置于靠近前端面的壳体1内底部，抽风机7与前端面间隙设置，使得抽风机7和前端面留有距离，使得避免抽风机7与前端面之间的直接接触，排风扇8安装在靠近后端面的壳体1内底部，排风扇8均与后端面间隙设置，以避免排风扇8与后端面的直接接触，其中一个抽风机7和一个排风扇8分别抵接通道的两端，使得经过通道的气流可以通道内快速流动，同时也起着导向的作用，以形成一条最短风道，加速散热。

在一些实施方式中，所述设备卡板3靠近所述壳体1内的一侧还设置有设备卡盘9，所述设备卡盘9的四个端点处分别设置有支撑梁10，分别靠近所述背板6和所述插接口2的两个相对应的所述支撑梁10之间分别设置有至少一个导轨11，所述导轨11的两端分别与所述支撑梁10连接，所述导轨11与所述设备卡盘9平行设置，所述设备卡盘9靠近所述导轨11的两边分别与所述导轨11滑动连接。如图1-4所示，设备卡板3靠近壳体1内的一侧还设置设备卡盘9，其可以是螺接或者粘结等，设备卡盘9的四个端点处分别设置支撑梁10，支撑梁10与壳体1底部螺接或者粘结，分别靠近背板6和插接口2的两个相对应的支撑梁10之间分别设置至少一个导轨11，导轨11的两端分别与支撑梁10连接，导轨11与设备卡盘9平行设置，设备卡盘9靠近导轨11的两边分别与导轨11滑动连接，以使得设备卡盘9在导轨11的作用下滑动，其中分别靠近背板6和插接口2的两个相对应的支撑梁10之间分别设置至少一个导轨11，可以是两个，那么可以形成两层的导轨11结构，进而可以将设备卡盘9和设备卡板3优化成上下分布的两组，进一步可以增加拓展口的数量。

在一些实施方式中，所述通道内还设置有风扇控制板12，所述风扇控制板12分别与所述抽风机7和所述排风扇8电连接。如图3所示，通道内还设置风扇控制板12，风扇控制板12分别与抽风机7和排风扇8电连接，其风扇控制板12设置在通道内可以实现有效的散热，风扇控制板12型号为HH602，市售可得。

在一些实施方式中，所述插接口2分别在所述壳体1的两侧设置有两个，所述壳体1的两侧分别设置有与所述插接口2相匹配的后盖板13，所述后盖板13与所述壳体1之间铰接。如图1-4所示，插接口2分别在壳体1的两侧设置两个，壳体1的两侧分别设置与插接口2相匹配的后盖板13，后盖板13与所述壳体1之间铰接，以实现后盖板13对插接起到保护的作用，也可以在后盖板13上设置一些小孔，在不需要拓展的情况下也可以起到散热的作用。

在一些实施方式中，所述通道内还设置有转接板14，所述转接板14用于实现不同接口的间接连接。如图3-4所示，通道内还安装转接板14，转接板14市售可得，可以是英宇达OPS转接板14，转接板14与通道的底部也就是壳体1的底部粘结或者螺接，转接板14用于实现不同接口的间接连接，通过将不同的转接口在转接板14上对应连接，以实现不同转接口的间接连接。

在一些实施方式中，所述设备卡盘9上分别设置有功能卡15和控制器16，以分别实现对嵌入式计算机的接口进行扩展，以及实现控制嵌入式计算机各部分协调工作。如图3-4所示，设备卡盘9上分别安装功能卡15和控制器16，其设备卡盘9分别与功能卡15和控制器16之间粘结或者螺接，以分别实现对嵌入式计算机的接口进行扩展，以及实现控制嵌入式计算机各部分协调工作，功能卡15和控制器16均市售可得，功能卡15为USB313XA，控制器16型号为UNO-348-ANN3A。

在一些实施方式中，所述壳体1内的顶部和底部还分别设置有铝板，所述铝板用于所述壳体1的辅助散热。壳体1内的顶部和底部还分别可以安装铝板，其可以是粘结或者螺接，铝板用于壳体1的辅助散热，以增加散热效果。

Claims (9)

1.一种嵌入式计算机拓展结构，其特征在于，包括：

壳体(1)；

插接口(2)，所述插接口(2)设置于所述壳体(1)的左右两侧中的至少一侧，所述插接口(2)内设置有设备卡板(3)，所述设备卡板(3)上分别设置有多个插接孔(17)以实现拓展；

散热机构，所述散热机构分别设置在所述壳体(1)内，所述壳体(1)的前端面和后端面上分别设置有散热通孔(4)和散热网(5)以连通所述壳体(1)内外侧，所述散热机构分别靠近所述前端面和所述后端面设置以实现散热。

2.根据权利要求1所述的嵌入式计算机拓展结构，其特征在于：

所述壳体(1)内设置有两个背板(6)，两个所述背板(6)平行设置于所述壳体(1)内底部，两个所述背板(6)之间形成通道，所述通道的两端分别朝向所述前端面和所述后端面。

3.根据权利要求2所述的嵌入式计算机拓展结构，其特征在于：

所述散热机构包括抽风机(7)和排风扇(8)，所述抽风机(7)和所述排风扇(8)均设置有多个，所述抽风机(7)设置于靠近所述前端面的所述壳体(1)内底部，所述抽风机(7)与所述前端面间隙设置；

所述排风扇(8)设置于靠近所述后端面的所述壳体(1)内底部，所述排风扇(8)均与所述后端面间隙设置；

其中一个所述抽风机(7)和所述排风扇(8)分别抵接所述通道的两端。

4.根据权利要求2所述的嵌入式计算机拓展结构，其特征在于：

所述设备卡板(3)靠近所述壳体(1)内的一侧还设置有设备卡盘(9)，所述设备卡盘(9)的四个端点处分别设置有支撑梁(10)，分别靠近所述背板(6)和所述插接口(2)的两个相对应的所述支撑梁(10)之间分别设置有至少一个导轨(11)，所述导轨(11)的两端分别与所述支撑梁(10)连接，所述导轨(11)与所述设备卡盘(9)平行设置，所述设备卡盘(9)靠近所述导轨(11)的两边分别与所述导轨(11)滑动连接。

5.根据权利要求3所述的嵌入式计算机拓展结构，其特征在于：

所述通道内还设置有风扇控制板(12)，所述风扇控制板(12)分别与所述抽风机(7)和所述排风扇(8)电连接。

6.根据权利要求1所述的嵌入式计算机拓展结构，其特征在于：

所述插接口(2)分别在所述壳体(1)的两侧设置有两个，所述壳体(1)的两侧分别设置有与所述插接口(2)相匹配的后盖板(13)，所述后盖板(13)与所述壳体(1)之间铰接。

7.根据权利要求2所述的嵌入式计算机拓展结构，其特征在于：

所述通道内还设置有转接板(14)，所述转接板(14)用于实现不同接口的间接连接。

8.根据权利要求4所述的嵌入式计算机拓展结构，其特征在于：

所述设备卡盘(9)上分别设置有功能卡(15)和控制器(16)，以分别实现对嵌入式计算机的接口进行扩展，以及实现控制嵌入式计算机各部分协调工作。

9.根据权利要求1所述的嵌入式计算机拓展结构，其特征在于：

所述壳体(1)内的顶部和底部还分别设置有铝板，所述铝板用于所述壳体(1)的辅助散热。

Images