CN218601774U - 一种服务器的导风罩 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种服务器的导风罩，包括设置于机箱内导流组件，其包括增加散热风扇进风量的第一弧形壳和第二弧形壳，所述导流组件上接通设置有引导热风流向的连接筒，排风组件，其包括开设有一缺口的吸风筒柱，所述吸风筒柱内设置有分隔板。本实用新型提供的服务器的导风罩，通过导流组件和排风组件配合之间连通设置的连接筒可将CPU散热器产生的热量快速排除机箱，减少机箱内热量的积攒而影响CPU的散热效率，同时导流组件上设置的第一弧形壳和第二弧形壳将散热风扇向四周扩散的冷风进行回流利用，增加CPU的散热效率，通过吸风筒柱内的分隔板来对CPU产生的热量和电子元件产生的热量分开排出，增加机箱内的散热效率。

Description

一种服务器的导风罩

技术领域

本实用新型涉及计算机设备技术领域，具体来说涉及一种服务器的导风罩。

背景技术

服务器是通过CPU、内存和输入/输出设备等电子元件组成，并由导线将其连接起来，而服务器也可称作计算机，广泛存在于人们的生活当中。

根据公开(公告)号：CN104460886B，公开(公告)日：2017-11-14，公开了一种导风罩，用于覆盖服务器内的主机板。所述主机板上设有至少二第一必检元件和至少一非必检元件。导风罩包含至少一不透光罩体和至少一第一透光罩体。不透光罩体覆盖非必检元件。第一透光罩体组装于不透光罩体，且第一透光罩体和不透光罩体组装形成导风罩以覆盖主机板。相邻的二第一必检元件之间设有第一透光罩体，且通过第一透光罩体可检视相邻的二第一必检元件。

在上述专利的现有技术中，可知导风罩广泛存在于计算机内，而CPU在长时间工作下需要通过散热器对CPU进行降温，目前一般是对CPU上设置CPU散热器进行散热，但是CPU散热器在对CPU进行散热时，通过CPU散热器上的散热风扇对交换热量的散热鳍片进行吹拂，而吹拂过后的热风在机箱内处于无规律的流动，最后才从机箱上的通风网排出，导致产生的热量会停留在机箱内部，从而造成机箱内部处于较高温度，影响CPU的散热效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种服务器的导风罩，解决了CPU散热器产生的热量停留在机箱内造成CPU的散热效率降低的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种服务器的导风罩，包括设置于机箱内导流组件，其包括增加散热风扇进风量的第一弧形壳和第二弧形壳，所述导流组件上接通设置有引导热风流向的连接筒；

排风组件，其包括开设有一缺口的吸风筒柱，所述吸风筒柱内设置有分隔板。

优选的，所述导流组件还包括台型壳，所述台型壳、第一弧形壳和第二弧形壳之间设置有对接孔以使导流组件固定于主板上。

优选的，所述排风组件还包括开设于吸风筒柱上的进风口。

优选的，所述分隔板划分吸风筒柱内空间以形成第一导流腔和第二导流腔。

优选的，所述第一导流腔与连接筒接通。

优选的，所述第二导流腔与进风口接通。

优选的，所述吸风筒柱内设置有风机。

优选的，所述吸风筒柱侧壁上固定设置有安装基座。

在上述技术方案中，本实用新型提供的一种服务器的导风罩，具备以下

有益效果：

1、通过导流组件上设置的第一弧形壳和第二弧形壳使得冷风在散热风扇作用下从第二弧形壳开口处抽取到第一弧形壳内，并对第一弧形壳内的散热鳍片进行降温，同时，散热风扇向四周扩散的部分冷风接触到第一弧形壳并沿着第二弧形壳的侧壁流动，致使冷风从第二弧形壳端部回流至散热风扇，再经过散热风扇的工作将冷风吹拂至散热鳍片上，从而更高效率的将冷风进行利用，减少冷风向机箱内扩散造成散热效率降低；

2、热风从连接筒进入到吸风筒柱内，再使热风排出机箱，从而使得热量能够直接传递到空气中，减少热量停留在机箱内所造成的CPU散热效率降低的问题，同时在吸风筒柱内设置的分隔板作用下使得CPU产生的热量和机箱内主板上的电子元件产生的热量能够同时进行排出，且相互不干扰，增加对CPU的散热效果；

3、通过吸风筒柱顶部与机箱顶盖接触，以使机箱顶盖对设有一缺口的吸风筒柱进行封闭作用下使得吸风筒柱能够在排出热量的工作状态下不受影响，且在对整个导风罩进行拆卸时，可从吸风筒柱的缺口处向连接筒内进行清理，减少导风罩内的灰尘。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的导风罩结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的导风罩剖面结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的导风罩的仰视图；

图4为本实用新型实施例提供的A的放大结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的B的放大结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的C的放大结构示意图。

附图标记说明：

1、导流组件；11、台型壳；12、第一弧形壳；13、第二弧形壳；14、对接孔；2、连接筒；3、排风组件；31、吸风筒柱；32、分隔板；33、进风口；34、第一导流腔；35、第二导流腔；4、风机；5、安装基座。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。

如图1-6所示，一种服务器的导风罩，包括设置于机箱内导流组件1，其包括增加散热风扇进风量的第一弧形壳12和第二弧形壳13，导流组件1上接通设置有引导热风流向的连接筒2；

排风组件3，其包括开设有一缺口的吸风筒柱31，吸风筒柱31内设置有分隔板32。

具体的，如图1和图3所示，第一弧形壳12与第二弧形壳13固定连接，连接筒2倾斜设置于机箱内，吸风筒柱31与连接筒2接通设置，缺口开设在吸风筒柱31顶部，吸风筒柱31顶部与机箱顶盖接触，以使机箱顶盖对设有一缺口的吸风筒柱31进行封闭。通过导流组件1上设置的第一弧形壳12和第二弧形壳13使得冷风在散热风扇作用下从第二弧形壳13开口处抽取到第一弧形壳12内，并对第一弧形壳12内的散热鳍片进行降温，同时，散热风扇向四周扩散的部分冷风接触到第一弧形壳12并沿着第二弧形壳13的侧壁流动，致使冷风从第二弧形壳13端部回流至散热风扇，再经过散热风扇的工作将冷风吹拂至散热鳍片上，从而更高效率的将冷风进行利用，减少冷风向机箱内扩散造成散热效率降低，通过将处理过后的热风从连接筒2进入到吸风筒柱31内，再使热风排出机箱，从而使得热量能够直接传递到空气中，减少热量停留在机箱内所造成的CPU散热效率降低的问题，同时在吸风筒柱31内设置的分隔板32作用下使得CPU产生的热量和机箱内主板上的电子元件产生的热量能够同时进行排出，且相互不干扰，增加对CPU的散热效果，通过吸风筒柱31顶部与机箱顶盖接触，以使机箱顶盖对设有一缺口的吸风筒柱31进行封闭作用下使得吸风筒柱31能够在排出热量的工作状态下不受影响，且在对整个导风罩进行拆卸时，可从吸风筒柱31的缺口处向连接筒2内进行清理，减少导风罩内的灰尘。

作为本实用进一步提供的一个实施例，导流组件1还包括台型壳11，台型壳11、第一弧形壳12和第二弧形壳13之间设置有对接孔14以使导流组件1固定于主板上。

具体的，台型壳11、第一弧形壳12和第二弧形壳13三者固定连接，导流组件1使用时安装于主板上。通过将导流组件1竖直安装于主板上使得CPU散热器能够稳固的在导流组件1内进行工作，同时在对接孔14的作用下使得导流组件1能够更加方便的覆盖在CPU散热器外部，使得CPU散热器对CPU进行散热时的热量能够更加方便的通过导流组件1进行收集排出。

作为本实用进一步提供的又一个实施例，排风组件3还包括开设于吸风筒柱31上的进风口33。

具体的，如图5所示，进风口33设置于吸风筒柱31底部。通过吸风筒柱31底部开设的进风口33使得当导风罩安装于机箱内部时，进风口33能够对机箱内的电子元件产生的热量进行抽取，使得热量能够从进风口33进入，并通过吸风筒柱31排出机箱外，增加导风罩对机箱内部的散热效率。

作为本实用进一步提供的另一个实施例，分隔板32划分吸风筒柱31内空间以形成第一导流腔34和第二导流腔35。

进一步的，第一导流腔34与连接筒2接通。

更进一步的，第二导流腔35与进风口33接通。

具体的，第一导流腔34设置于吸风筒柱31内上部，第二导流腔35设置于吸风筒柱31内下部。通过连接筒2与第一导流腔34接通使得CPU散热器排出的热风能够从连接筒2进入到第一导流腔34内，最后再将热风排出机箱，同时机箱内电子元件产生的热量能够从进风口33进入并经过第二导流腔35排出机箱，使得在分隔板32作用下使得CPU散热器产生的热量能够直接排出机箱而不会停留在机箱内，且机箱内的其余热量也能够更加方便的进行排出，增加机箱内的散热效果。

作为本实用进一步提供的再一个实施例，吸风筒柱31内设置有风机4。

具体的，风机4固定设置于吸风筒柱31内，其风机4一侧设置有通风网。通过机箱电源对风机4供电作用下使得风机4对吸风筒柱31内的热量进行抽取，从而使得CPU散热器产生的热量和机箱内电子元件产生的热量能够更加方便的进行抽取并排出机箱，同时在风机4作用下使得第一导流腔34内的热量不会回流至第二导流腔35内，减少机箱内热量停留，增加CPU的散热效率，同时在风机4一侧设置的通风网作用下能够减少外界空气中的杂物和灰尘进入到导风罩内。

作为本实用进一步提供的再一个实施例，吸风筒柱31侧壁上固定设置有安装基座5。

具体的，安装基座5通过螺栓螺母安装于机箱侧板上。通过导风罩在安装基座5的作用下能够更加方便的与机箱进行安装连接，同时也方便将导风罩进行拆卸来清理其内部的灰尘，增加导风罩的工作效率。

工作原理：通过将导风罩上的安装基座5在螺栓螺母作用下安装在机箱侧板上，同时导流组件1安装于主板上，且使CPU散热器处于导流组件1内，通过CPU散热器工作将机箱内的空气从第二弧形壳13端部抽取至CPU散热器上的散热风扇上，使得散热风扇工作向CPU散热器上的散热鳍片进行吹拂冷风，当散热风扇向四周扩散的部分冷风接触到第一弧形壳12并沿着第二弧形壳13的侧壁流动，致使冷风从第二弧形壳13端部回流至散热风扇，再经过散热风扇的工作将冷风吹拂至散热鳍片上，增加冷风的高效利用，当吹拂经过散热鳍片的热风从连接筒2进入到吸风筒柱31内，并使热风进入到分隔板32划分的第一导流腔34内，再通过风机4工作将热风排出机箱，从而使得CPU散热器产生的热量能够更加快速的排出机箱，减少热量停留在机箱内对CPU的散热效率产生影响，同时，机箱内的电子元件工作产生的热量经过进风口33进入到第二导流腔35内，并通过风机4工作将热量抽取至机箱外，增加导风罩对机箱内的散热效率。

以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。

Claims (8)

1.一种服务器的导风罩，其特征在于，包括设置于机箱内导流组件(1)，其包括增加散热风扇进风量的第一弧形壳(12)和第二弧形壳(13)，所述导流组件(1)上接通设置有引导热风流向的连接筒(2)；

排风组件(3)，其包括开设有一缺口的吸风筒柱(31)，所述吸风筒柱(31)内设置有分隔板(32)。

2.根据权利要求1所述的一种服务器的导风罩，其特征在于，所述导流组件(1)还包括台型壳(11)，所述台型壳(11)、第一弧形壳(12)和第二弧形壳(13)之间设置有对接孔(14)以使导流组件(1)固定于主板上。

3.根据权利要求1所述的一种服务器的导风罩，其特征在于，所述排风组件(3)还包括开设于吸风筒柱(31)上的进风口(33)。

4.根据权利要求3所述的一种服务器的导风罩，其特征在于，所述分隔板(32)划分吸风筒柱(31)内空间以形成第一导流腔(34)和第二导流腔(35)。

5.根据权利要求4所述的一种服务器的导风罩，其特征在于，所述第一导流腔(34)与连接筒(2)接通。

6.根据权利要求4所述的一种服务器的导风罩，其特征在于，所述第二导流腔(35)与进风口(33)接通。

7.根据权利要求1所述的一种服务器的导风罩，其特征在于，所述吸风筒柱(31)内设置有风机(4)。

8.根据权利要求1所述的一种服务器的导风罩，其特征在于，所述吸风筒柱(31)侧壁上固定设置有安装基座(5)。

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