CN218585969U - 一种便于拆装的集成电路芯片 - Google Patents
一种便于拆装的集成电路芯片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218585969U CN218585969U CN202223053527.XU CN202223053527U CN218585969U CN 218585969 U CN218585969 U CN 218585969U CN 202223053527 U CN202223053527 U CN 202223053527U CN 218585969 U CN218585969 U CN 218585969U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- integrated circuit
- plate
- bottom plate
- circuit chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种便于拆装的集成电路芯片，包括集成电路芯片以及芯片封装盒，集成电路芯片设于芯片封装盒的内部，并且集成电路芯片与芯片封装盒可拆卸连接，第一左侧板、第一顶板、第一前侧板、第一后侧板以及第一底板组合形成一个第一放置槽，第二左侧板、第二顶板、第二前侧板、第二后侧板以及第二底板组合形成一个第二放置槽，工作人员先将集成电路芯片的一端插入到第一放置槽的内部，之后移动第二芯片限位块，使集成电路芯片的另外一端插入到第二放置槽的内部，安装简单，在需拆下集成电路芯片时，仅需移动第二芯片限位块，取出集成电路芯片，而第二芯片限位块在弹簧力的作用下复位。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，具体为一种便于拆装的集成电路芯片领域。
背景技术
集成电路芯片是包括一基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；
然而现有的芯片封装盒结构过于简单，存在以下不足，如不能够很好的将集成电路芯片固定在其内部，拆装不够方便，拆装步骤较为繁琐，对集成电路芯片的保护性较差，因此，本领域技术人员提供了一种便于拆装的集成电路芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种便于拆装的集成电路芯片，能够解决背景技术提出的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种便于拆装的集成电路芯片，包括结构主体，所述结构主体包括集成电路芯片以及芯片封装盒，所述集成电路芯片设于芯片封装盒的内部，并且集成电路芯片与芯片封装盒可拆卸连接；
所述芯片封装盒的内部设有一组芯片限位组件，一组所述芯片限位组件包括第一芯片限位块与第二芯片限位块，所述第一芯片限位块固定设于芯片封装盒的内部，所述第二芯片限位块活动设于芯片封装盒的内部，所述集成电路芯片设于第一芯片限位块与第二芯片限位块之间；
所述第一芯片限位块包括第一底板、第一左侧板、第一前侧板、第一后侧板以及第一顶板；
所述第二芯片限位块包括第二底板、第二左侧板、第二前侧板、第二后侧板以及第二顶板。
优选地：所述第一底板的底部成型有固定块，所述第一左侧板成型于第一底板的左侧，所述第一前侧板成型于第一底板的前侧，所述第一后侧板成型于第一底板的后侧，所述第一顶板成型于第一左侧板的上端，并且所述第一底板的长度大于所述第一顶板的长度。
优选地：所述第二底板的底部成型有导向块，所述芯片封装盒的内部设有导向槽，所述导向块呈倒T形状，并且导向块与导向槽滑动配合连接，所述第二左侧板成型于第二底板的左侧，所述第二前侧板成型于第二底板的前侧，所述第二后侧板成型于第二底板的后侧，所述第二顶板成型于第二左侧板的上端，并且所述第二底板的长度大于所述第二顶板的长度。
优选地：所述第一左侧板、第一前侧板、第一后侧板、第一顶板以及第一底板的表面均设有第一硅胶垫。
优选地：所述第二左侧板、第二前侧板、第二后侧板、第二顶板以及第二底板的表面均设有第二硅胶垫。
优选地：所述第二左侧板与芯片封装盒之间设有弹簧。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
第一左侧板、第一顶板、第一前侧板、第一后侧板以及第一底板组合形成一个第一放置槽，第二左侧板、第二顶板、第二前侧板、第二后侧板以及第二底板组合形成一个第二放置槽，工作人员先将集成电路芯片的一端插入到第一放置槽的内部，之后移动第二芯片限位块，使集成电路芯片的另外一端插入到第二放置槽的内部，安装简单，在需拆下集成电路芯片时，仅需移动第二芯片限位块，取出集成电路芯片，而第二芯片限位块在弹簧力的作用下复位，另外，集成电路芯片位于芯片封装盒内部时，第一硅胶垫及第二硅胶垫能够对其实现较好的保护作用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型第一芯片限位块的结构示意图；
图3为本实用新型第二芯片限位块的结构示意图。
图中标号:
芯片封装盒1、集成电路芯片2、第一芯片限位块3、第二芯片限位块4、导向槽5、第一左侧板31、第一顶板32、第一后侧板33、第一前侧板34、固定块35、第一底板36、第一硅胶垫37、第二左侧板41、第二顶板42、第二后侧板43、第二硅胶垫44、第二底板45、导向块46、第二前侧板47、弹簧6。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-3对本实用新型的一种便于拆装的集成电路芯片作详细的描述：
一种便于拆装的集成电路芯片，包括结构主体，所述结构主体包括集成电路芯片2以及芯片封装盒1，所述集成电路芯片2设于芯片封装盒1的内部，并且集成电路芯片2与芯片封装盒1可拆卸连接；
所述芯片封装盒1的内部设有一组芯片限位组件，一组所述芯片限位组件包括第一芯片限位块3与第二芯片限位块4，所述第一芯片限位块3固定设于芯片封装盒1的内部，所述第二芯片限位块4活动设于芯片封装盒1的内部，所述集成电路芯片2设于第一芯片限位块3与第二芯片限位块4之间；
所述第一芯片限位块3包括第一底板36、第一左侧板31、第一前侧板34、第一后侧板33以及第一顶板32，所述第一左侧板31、第一前侧板34、第一后侧板33、第一顶板32以及第一底板36组合形成第一放置槽；
所述第二芯片限位块4包括第二底板45、第二左侧板41、第二前侧板47、第二后侧板43以及第二顶板42，所述第二底板45、第二左侧板41、第二前侧板47、第二后侧板43以及第二顶板42组合形成第二放置槽。
所述第一底板36的底部成型有固定块35，所述第一左侧板31成型于第一底板36的左侧，所述第一前侧板34成型于第一底板36的前侧，所述第一后侧板33成型于第一底板36的后侧，所述第一顶板32成型于第一左侧板31的上端，并且所述第一底板36的长度大于所述第一顶板32的长度。
所述第二底板45的底部成型有导向块46，所述芯片封装盒1的内部设有导向槽5，所述导向块46呈倒T形状，并且导向块46与导向槽5滑动配合连接，所述第二左侧板41成型于第二底板45的左侧，所述第二前侧板47成型于第二底板45的前侧，所述第二后侧板43成型于第二底板45的后侧，所述第二顶板42成型于第二左侧板41的上端，并且所述第二底板45的长度大于所述第二顶板42的长度。
所述第一左侧板31、第一前侧板34、第一后侧板33、第一顶板32以及第一底板36的表面均设有第一硅胶垫37。
所述第二左侧板41、第二前侧板47、第二后侧板43、第二顶板42以及第二底板45的表面均设有第二硅胶垫44。
所述第二左侧板41与芯片封装盒1之间设有弹簧6。
工作原理：第一左侧板、第一顶板、第一前侧板、第一后侧板以及第一底板组合形成一个第一放置槽，第二左侧板、第二顶板、第二前侧板、第二后侧板以及第二底板组合形成一个第二放置槽，工作人员先将集成电路芯片的一端插入到第一放置槽的内部，之后移动第二芯片限位块，使集成电路芯片的另外一端插入到第二放置槽的内部，安装简单，在需拆下集成电路芯片时，仅需移动第二芯片限位块，取出集成电路芯片，而第二芯片限位块在弹簧力的作用下复位，另外，集成电路芯片位于芯片封装盒内部时，第一硅胶垫及第二硅胶垫能够对其实现较好的保护作用。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种便于拆装的集成电路芯片，其特征在于：包括结构主体，所述结构主体包括集成电路芯片以及芯片封装盒，所述集成电路芯片设于芯片封装盒的内部，并且集成电路芯片与芯片封装盒可拆卸连接；
所述芯片封装盒的内部设有一组芯片限位组件，一组所述芯片限位组件包括第一芯片限位块与第二芯片限位块，所述第一芯片限位块固定设于芯片封装盒的内部，所述第二芯片限位块活动设于芯片封装盒的内部，所述集成电路芯片设于第一芯片限位块与第二芯片限位块之间；
所述第一芯片限位块包括第一底板、第一左侧板、第一前侧板、第一后侧板以及第一顶板；
所述第二芯片限位块包括第二底板、第二左侧板、第二前侧板、第二后侧板以及第二顶板。
2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的集成电路芯片，其特征在于：所述第一底板的底部成型有固定块，所述第一左侧板成型于第一底板的左侧，所述第一前侧板成型于第一底板的前侧，所述第一后侧板成型于第一底板的后侧，所述第一顶板成型于第一左侧板的上端，并且所述第一底板的长度大于所述第一顶板的长度。
3.根据权利要求1所述的一种便于拆装的集成电路芯片，其特征在于：所述第二底板的底部成型有导向块，所述芯片封装盒的内部设有导向槽，所述导向块呈倒T形状，并且导向块与导向槽滑动配合连接，所述第二左侧板成型于第二底板的左侧，所述第二前侧板成型于第二底板的前侧，所述第二后侧板成型于第二底板的后侧，所述第二顶板成型于第二左侧板的上端，并且所述第二底板的长度大于所述第二顶板的长度。
4.根据权利要求1所述的一种便于拆装的集成电路芯片，其特征在于：所述第一左侧板、第一前侧板、第一后侧板、第一顶板以及第一底板的表面均设有第一硅胶垫。
5.根据权利要求1所述的一种便于拆装的集成电路芯片，其特征在于：所述第二左侧板、第二前侧板、第二后侧板、第二顶板以及第二底板的表面均设有第二硅胶垫。
6.根据权利要求1所述的一种便于拆装的集成电路芯片，其特征在于：所述第二左侧板与芯片封装盒之间设有弹簧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223053527.XU CN218585969U (zh) | 2022-11-16 | 2022-11-16 | 一种便于拆装的集成电路芯片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223053527.XU CN218585969U (zh) | 2022-11-16 | 2022-11-16 | 一种便于拆装的集成电路芯片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218585969U true CN218585969U (zh) | 2023-03-07 |
Family
ID=85379831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202223053527.XU Active CN218585969U (zh) | 2022-11-16 | 2022-11-16 | 一种便于拆装的集成电路芯片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218585969U (zh) |
-
2022
- 2022-11-16 CN CN202223053527.XU patent/CN218585969U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN218585969U (zh) | 一种便于拆装的集成电路芯片 | |
| CN207587862U (zh) | 一种具有自适应式的软包装动力电池的封装机构 | |
| CN205266062U (zh) | 一种适用于板卡对插式的vpx机箱的背板组装结构 | |
| CN109005650A (zh) | 一种抗干扰电子通信装置 | |
| CN206533650U (zh) | 一种结构稳固的抗干扰无线通信测量仪 | |
| CN209488511U (zh) | 一种低成本加强型太阳能电池组件边框 | |
| CN210328108U (zh) | 一种具有四防功能的pcba | |
| CN111478105A (zh) | 一种全贴式网络插座 | |
| CN208015668U (zh) | 一种带防护的太阳能电池组件 | |
| CN214986654U (zh) | 一种专用于smt设备的贴标装置 | |
| CN207040066U (zh) | 一种用于网络机柜的玻璃门 | |
| CN212161468U (zh) | 一种建筑变压器的防护机构 | |
| CN201355882Y (zh) | 一种便于装配的柔性线路板 | |
| CN206480932U (zh) | 一种便于对内部清理的电力柜 | |
| CN206077824U (zh) | 一种用金属散热的可折叠造型的软电路板 | |
| CN218868534U (zh) | 一种通信网络箱 | |
| CN219395418U (zh) | 一种dc/dc电源模块散热装置 | |
| CN212936299U (zh) | 一种易于插拔的集成电路 | |
| CN216248438U (zh) | 一种透传光模块 | |
| CN209002263U (zh) | 一种内部零件焊接固定的集成电路板 | |
| CN221221058U (zh) | 一种特殊的软质压合治具 | |
| CN210693158U (zh) | 一种方便安装的组装式配电箱 | |
| CN207283485U (zh) | 一种太阳能发电板的安装结构 | |
| CN213024227U (zh) | 一种密封机箱 | |
| CN218302051U (zh) | 一种具有散热风扇的核心板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |