CN218585276U - 计算机主机的快速散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了计算机主机的快速散热结构，包括机壳，所述机壳的上表面设置有壳盖，所述机壳的内部设置有安装腔一、安装腔二，所述安装腔一的内部设置有主机主板，所述壳盖的下表面固定连接有温度传感器，所述机壳的右侧面设置有散热槽，降温机构，所述降温机构包括安装槽，所述安装槽的内部固定连接有冷风机，所述安装槽的内侧壁设置有通孔，排热机构，所述排热机构包括电机，所述电机的输出端固定连接有螺杆，所述螺杆的侧表面活动连接有移动块，所述移动块的内部设置有排风机。通过上述结构，能够保证机壳内温度的稳定，同时当温度过高时，也会第一时间加快热量的散发，增强计算机主机的散热效果以及提高计算机主机的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机主机散热技术领域，特别涉及计算机主机的快速散热结构。
背景技术
计算机的种类很多，尤其涉及到计算机主机，而现有的计算机主机散热性能差，使用的过程中不能快速将主机内的热量排出。
申请人在申请本实用新型时，经过检索，发现中国专利公开了一种“计算机主机箱的散热结构”，其申请号为“201620438357.2”，该专利主要通过本设计在使用中可以对线路板所产生的热量进行有效的排出，为线路板提供了可靠的保障，同时本设计的主机箱在使用中可以解决现有主机箱尾部的排风口通风不畅的问题，大大提高了计算机的散热性能，并有助于提高计算机的稳定性和安全性，为计算机的安全、稳定运行提供了可靠的保障，但是上述的方案中，在机壳内设置的排风扇的位置固定，无法对机壳内不同位置进行热量散发，这样散热的效率较慢，所以现在需要计算机主机的快速散热结构来解决以上问题的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供计算机主机的快速散热结构，能够保证机壳内温度的稳定，同时当温度过高时，也会第一时间加快热量的散发，增强计算机主机的散热效果以及提高计算机主机的使用寿命。
本实用新型还提供具有上述计算机主机的快速散热结构，包括机壳，所述机壳的上表面设置有壳盖，所述机壳的内部设置有安装腔一、安装腔二，所述安装腔一的内部设置有主机主板，所述壳盖的下表面固定连接有温度传感器，所述机壳的右侧面设置有散热槽，降温机构，所述降温机构包括安装槽，所述安装槽的内部固定连接有冷风机，所述安装槽的内侧壁设置有通孔，排热机构，所述排热机构包括电机，所述电机的输出端固定连接有螺杆，所述螺杆的侧表面活动连接有移动块，所述移动块的内部设置有排风机。能够保证机壳内温度的稳定，同时当温度过高时，也会第一时间加快热量的散发，增强计算机主机的散热效果以及提高计算机主机的使用寿命。
根据所述的计算机主机的快速散热结构，所述排热机构还包括固定孔和限位槽，所述固定孔设置在移动块的侧表面，所述限位槽的位置设置在安装腔二的前后内侧面。
根据所述的计算机主机的快速散热结构，所述排风机的位置位于固定孔的内部，所述移动块的前后侧面均设置有限位块，所述限位块的部分位置位于限位槽，且限位块与限位槽滑动连接。保证移动块在移动时的稳定性。
根据所述的计算机主机的快速散热结构，所述安装槽的位置设置在机壳的左侧面，所述安装槽通过通孔与安装腔一相连通。便于冷气进入到安装腔一内，保证主机主板处于指定的温度下。
根据所述的计算机主机的快速散热结构，所述电机安装于安装腔二的内顶部。
根据所述的计算机主机的快速散热结构，所述温度传感器与电机电性连接。方便启动电机带动排风机进行位置移动，加快热量的散发。
根据所述的计算机主机的快速散热结构，所述散热槽与安装腔二相连通，所述散热槽的内部设置有网格板。避免异物进入到安装腔二内，影响到排风扇以及主机主板的正常使用。
根据所述的计算机主机的快速散热结构，所述壳盖与机壳通过紧固螺栓相连接。方便对主机主板进行拆卸、安装。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明；
图1为本实用新型计算机主机的快速散热结构的机壳的整体结构图；
图2为本实用新型计算机主机的快速散热结构的机壳的内部结构示意图；
图3为本实用新型计算机主机的快速散热结构的侧视图；
图4为图2中A处的放大图。
图例说明：
1、机壳；2、壳盖；3、安装腔一；4、主机主板；5、温度传感器；6、降温机构；7、安装腔二；8、排热机构；9、散热槽；10、网格板；
61、安装槽；62、冷风机；63、通孔；
81、电机；82、螺杆；83、移动块；84、固定孔；85、排风机；86、限位槽。
具体实施方式
本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
参照图1-4，本实用新型实施例计算机主机的快速散热结构，其包括机壳1，所述机壳1的上表面设置有壳盖2，所述壳盖2与机壳1通过紧固螺栓相连接，方便对主机主板4进行拆卸、安装，所述机壳1的内部设置有安装腔一3、安装腔二7，所述安装腔一3的内部设置有主机主板4，所述壳盖2的下表面固定连接有温度传感器5，所述温度传感器5与电机81电性连接，所述机壳1的右侧面设置有散热槽9，所述散热槽9与安装腔二7相连通，所述散热槽9的内部设置有网格板10，避免异物进入到安装腔二7内，影响到排风机85以及主机主板4的正常使用。
降温机构6，所述降温机构6包括安装槽61，所述安装槽61的位置设置在机壳1的左侧面，便于冷气进入到安装腔一3内，保证主机主板4处于指定的温度下，所述安装槽61通过通孔63与安装腔一3相连通，所述安装槽61的内部固定连接有冷风机62，所述安装槽61的内侧壁设置有通孔63；
排热机构8，所述排热机构8包括电机81，所述电机81安装于安装腔二7的内顶部，所述电机81的输出端固定连接有螺杆82，所述螺杆82的侧表面活动连接有移动块83，所述移动块83的内部设置有排风机85，所述排风机85的位置位于固定孔84的内部，所述移动块83的前后侧面均设置有限位块，所述限位块的部分位置位于限位槽86，且限位块与限位槽86滑动连接，保证移动块83在移动时的稳定性，所述排热机构8还包括固定孔84和限位槽86，所述固定孔84设置在移动块83的侧表面，所述限位槽86的位置设置在安装腔二7的前后内侧面。
工作原理：在使用时，通过外接电源启动冷风机62产生冷风，安装槽61内的冷气会通过通孔63进入到安装腔一3内，通过冷气散发在安装腔一3内，可以保证主机主板4处于指定的温度下，当安装腔一3内的温度超过温度传感器5指定的温度时，电机81会带动螺杆82正反，来带动移动块83进行升降，通过移动块83的升降，会使固定孔84内的排风机85在不同的位置进行热量导出，以此来提高热量散发的效率。
本实施例中，整个操作过程可由主机主板进行控制，加上PLC等等，实现自动化运行控制，且在各个操作环节中，可以通过设置传感器，进行信号反馈，实现步骤的依序进行，这些都是目前自动化控制的常规知识，在本实施例中则不再一一赘述。
上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (8)
1.计算机主机的快速散热结构，其特征在于，包括：
机壳(1)，所述机壳(1)的上表面设置有壳盖(2)，所述机壳(1)的内部设置有安装腔一(3)、安装腔二(7)，所述安装腔一(3)的内部设置有主机主板(4)，所述壳盖(2)的下表面固定连接有温度传感器(5)，所述机壳(1)的右侧面设置有散热槽(9)；
降温机构(6)，所述降温机构(6)包括安装槽(61)，所述安装槽(61)的内部固定连接有冷风机(62)，所述安装槽(61)的内侧壁设置有通孔(63)；
排热机构(8)，所述排热机构(8)包括电机(81)，所述电机(81)的输出端固定连接有螺杆(82)，所述螺杆(82)的侧表面活动连接有移动块(83)，所述移动块(83)的内部设置有排风机(85)。
2.根据权利要求1所述的计算机主机的快速散热结构，其特征在于，所述排热机构(8)还包括固定孔(84)和限位槽(86)，所述固定孔(84)设置在移动块(83)的侧表面，所述限位槽(86)的位置设置在安装腔二(7)的前后内侧面。
3.根据权利要求1所述的计算机主机的快速散热结构，其特征在于，所述排风机(85)的位置位于固定孔(84)的内部，所述移动块(83)的前后侧面均设置有限位块，所述限位块的部分位置位于限位槽(86)，且限位块与限位槽(86)滑动连接。
4.根据权利要求1所述的计算机主机的快速散热结构，其特征在于，所述安装槽(61)的位置设置在机壳(1)的左侧面，所述安装槽(61)通过通孔(63)与安装腔一(3)相连通。
5.根据权利要求1所述的计算机主机的快速散热结构，其特征在于，所述电机(81)安装于安装腔二(7)的内顶部。
6.根据权利要求1所述的计算机主机的快速散热结构，其特征在于，所述温度传感器(5)与电机(81)电性连接。
7.根据权利要求1所述的计算机主机的快速散热结构，其特征在于，所述散热槽(9)与安装腔二(7)相连通，所述散热槽(9)的内部设置有网格板(10)。
8.根据权利要求1所述的计算机主机的快速散热结构，其特征在于，所述壳盖(2)与机壳(1)通过紧固螺栓相连接。
Priority Applications (1)
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| CN202222642232.XU CN218585276U (zh) | 2022-10-09 | 2022-10-09 | 计算机主机的快速散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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ID=85366470
Family Applications (1)
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2022
- 2022-10-09 CN CN202222642232.XU patent/CN218585276U/zh active Active
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