CN218585266U - 多热插拔型通讯系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种多热插拔型通讯系统，包括壳体、AMD主板、电源、电源支架、硬盘、IO模块、散热风扇、散热风扇支架、扩展卡和转接卡；电源、硬盘、散热风扇、IO模块以及扩展卡分别与AMD主板热插拔连接，AMD主板电连接于转接卡；硬盘设电源支架上且硬盘位于电源支架的上方；每一散热风扇自散热风扇安装口抽屉式可插拔装设于相应的第一插拔腔内；每一电源自电源安装口抽屉式可插拔装设于相应的第二插拔腔内。其于AMD主板在使用过程中可拆装电源、硬盘、散热风扇、IO模块以及扩展卡，提高AMD主板的使用性能，给使用带来便利性；也实现电源和散热风扇的抽屉式可插拔设计，简化了散热风扇和电源的拆装，而且，大大节省了安装空间。

Description

多热插拔型通讯系统

技术领域

本实用新型涉及通讯系统领域技术，尤其是指一种多热插拔型通讯系统。

背景技术

在现有通讯系统中，通讯管理机具有多个下行通讯接口及一个或者多个上行网络接口，相当于前置机 即监控计算机，用于将一个变电所内所有的智能监控/保护装置的通讯数据整理汇总后，实施上送上级主站系统（监控中心后台机和DCS），完成遥信、遥测功能。另一方面接收后台机 或DCS下达的命令，并转发给变电所内的智能系列单元，完成对厂站内各开关设备的分、合 闸远方控制或装置的参数整定，实现遥控和遥调功能。同时还应该配备多个串行接口即便 于厂站内的其它智能设备进行通讯。

现有的通讯管理机中的AMD主板的使用性能差，在使用过程中，如果遇到需要更换电源、硬盘、散热风扇、IO模块以及扩展卡时，都往往需要关闭后才能进行操作，其给更换带来麻烦。还有，现有的硬盘一般是和电源并排设置，往往占用了机壳内的空间，不利于安装其他硬件。

因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种多热插拔型通讯系统，其于AMD主板在使用过程中可拆装电源、硬盘、散热风扇、IO模块以及扩展卡，提高AMD主板的使用性能，给使用带来便利性；也实现电源和散热风扇的抽屉式可插拔设计，简化了散热风扇和电源的拆装，而且，大大节省了安装空间。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种多热插拔型通讯系统，包括有壳体以及装设于壳体内的AMD主板、电源、电源支架、硬盘、IO模块、散热风扇、散热风扇支架、扩展卡、转接卡；

所述电源、硬盘、散热风扇、IO模块以及扩展卡分别与AMD主板热插拔连接，所述AMD主板电连接于转接卡；

所述AMD主板的右后侧设有缺槽，所述电源支架位于缺槽内，所述硬盘设置于电源支架上且所述硬盘位于电源支架的上方；

所述散热风扇支架位于AMD主板的后方，所述散热风扇支架设置有三个左右并列设置的散热风扇安装位，所述壳体的后侧壁对应每一散热风扇安装位设置有一散热风扇安装口，对应每个散热风扇安装位设置有第一插拔腔，所述散热风扇模块化设置有三个，每一散热风扇自散热风扇安装口抽屉式可插拔装设于相应的第一插拔腔内；

所述电源支架设置有两个左右并列设置的电源安装位，所述壳体的后侧壁对应每一电源安装位设置有一电源安装口，对应每个电源安装位设置有第二插拔腔，所述电源模块化设置有两个，每一电源自电源安装口抽屉式可插拔装设于相应的第二插拔腔内。

作为一种优选方案，所述壳体的后侧壁对应每一散热风扇安装口可拆式连接有防尘罩，所述防尘罩上开设有若干散热孔；通过防尘罩可以对散热风扇起到保护作用，延长其使用寿命。

作为一种优选方案，所述壳体的后侧壁对应硬盘设置有硬盘安装口，所述硬盘自硬盘安装口装设于壳体内且所述硬盘固定连接电源支架。

作为一种优选方案，所述底壳的前段区域安装有扩展支架，所述扩展支架设置有复数个扩展卡位，所述扩展卡模块化设置有复数个，对应每个扩展卡位设置有第三插拔腔，所述扩展卡自前往后抽屉式可插拔装设于相应的第三插拔腔内。

作为一种优选方案，所述扩展卡位设置有9个，9个扩展卡位呈上下层叠布置且其分别定义为位于上层的5个第一扩展卡位和位于下层的4个第二扩展卡位，第一扩展卡位和第二扩展卡位均呈左右并排设置。

作为一种优选方案，所述IO模块与第二扩展卡位呈左右并排设置。

作为一种优选方案，所述AMD主板与第二扩展卡位内的扩展卡相互平行。

作为一种优选方案，所述转接卡位于第一扩展卡位内的扩展卡的后方且转接卡平行于AMD主板的上方，第一扩展卡位内的扩展卡热插拔连接转接卡。

作为一种优选方案，每一电源的后端连接有便于抽出电源的拉手和抽拉部；通过拉手和抽拉部，便于抽拉电源，给更换带来便利性。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过电源、硬盘、散热风扇、IO模块以及扩展卡分别与AMD主板热插拔连接，便于AMD主板在使用过程中可拆装电源、硬盘、散热风扇、IO模块以及扩展卡，提高AMD主板的使用性能，给使用带来便利性；尤其是，将电源和散热风扇抽屉式可插拔装设于相应插拔腔内，实现电源和散热风扇的抽屉式可插拔设计，简化了散热风扇和电源的拆装，而且，硬盘设置于电源支架上，大大节省了安装空间；

其次是，通过防尘罩的设计，有利于保护散热风扇，延长其使用寿命；

再者是，通过拉手和抽拉部的配合，进一步便于拆换电源；

以及，通过转接卡和扩展卡的结构配置，进一步节省占用空间。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的整体结构立体示意图；

图2是本实用新型之实施例的局部结构示意图（主要显示壳体的后侧）；

图3是本实用新型之实施例的分解图；

图4是本实用新型之实施例的仰视图。

图5是本实用新型之实施例的俯视图。

附图标识说明：

11、上盖 12、底壳

121、散热风扇安装口 122、硬安装口

123、电源安装口

13、防尘罩 131、散热孔

21、电源 211、电源支架

212、拉手 213、抽拉部

31、硬盘

41、散热风扇 42、散热风扇支架

50、IO模块

61、扩展卡 62、扩展支架

621、第一扩展卡位 622、第二扩展卡位

71、AMD主板 72、转接卡。

具体实施方式

请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。

一种多热插拔型通讯系统，包括有壳体以及装设于壳体内的AMD主板71、电源21、电源支架211、硬盘31、IO模块50、散热风扇41、散热风扇支架42、扩展卡61、转接卡72；

所述壳体包括有上盖11和底壳12。所述电源21、硬盘31、散热风扇41、IO模块50以及扩展卡61分别与AMD主板71通过金手指和插槽实现热插拔连接，所述AMD主板71电连接于转接卡72；

所述散热风扇支架42位于AMD主板71的后方，所述散热风扇支架42设置有三个左右并列设置的散热风扇安装位，所述壳体的底壳12的后侧壁对应每一散热风扇安装位设置有一散热风扇安装口121，在本实施例中，所述壳体的底壳12的后侧壁对应每一散热风扇安装口121可拆式连接有防尘罩13，所述防尘罩13上开设有若干散热孔131。

对应每个散热风扇安装位设置有第一插拔腔，所述散热风扇41模块化设置有三个，每一散热风扇41自散热风扇安装口121抽屉式可插拔装设于相应的第一插拔腔内；

所述AMD主板71的右后侧设有缺槽，所述电源支架211位于缺槽内，所述硬盘31设置于电源支架211上且所述硬盘31位于电源支架211的上方；所述壳体的底壳12的后侧壁对应硬盘31设置有硬盘安装口122，所述硬盘31自硬盘安装口122装设于壳体内且所述硬盘31通过螺丝固定连接电源支架211。通过硬盘31设置于电源支架211上，相对于传统和电源21并列设置的布局，本实施例节省了壳体内安装空间。

所述电源支架211设置有两个左右并列设置的电源安装位，所述壳体的底壳12的底壳12后侧壁对应每一电源安装位设置有一电源安装口123，对应每个电源安装位设置有第二插拔腔，所述电源21模块化设置有两个，每一电源21自电源安装口123抽屉式可插拔装设于相应的第二插拔腔内。每一电源21的后端连接有便于抽出电源21的拉手212和抽拉部213，通过拉手212和抽拉部213的配合，抽拉方便，给后续电源21的更换维修带来便利性。

所述底壳12的前段区域安装有扩展支架62，所述扩展支架62设置有复数个扩展卡位，所述扩展卡61模块化设置有复数个，对应每个扩展卡位设置有第三插拔腔，所述扩展卡61自前往后抽屉式可插拔装设于相应的第三插拔腔内。

在本实施例中，所述扩展卡位设置有9个，9个扩展卡位呈上下层叠布置且其分别定义为位于上层的5个第一扩展卡位621和位于下层的4个第二扩展卡位622，第一扩展卡位621和第二扩展卡位622均呈左右并排设置。所述IO模块50与第二扩展卡位622呈左右并排设置，所述AMD主板71与第二扩展卡位622内的扩展卡61相互平行。所述转接卡72位于第一扩展卡位621内的扩展卡61的后方且转接卡72平行于AMD主板71的上方，第一扩展卡位621内的扩展卡61热插拔连接转接卡72。此处的转接卡72的布局，节省安装空间。

综上所述，本实用新型的设计重点在于，其主要是通过电源、硬盘、散热风扇、IO模块以及扩展卡分别与AMD主板热插拔连接，便于AMD主板在使用过程中可拆装电源、硬盘、散热风扇、IO模块以及扩展卡，提高AMD主板的使用性能，给使用带来便利性；尤其是，将电源和散热风扇抽屉式可插拔装设于相应插拔腔内，实现电源和散热风扇的抽屉式可插拔设计，简化了散热风扇和电源的拆装，而且，硬盘设置于电源支架上，大大节省了安装空间；

其次是，通过防尘罩的设计，有利于保护散热风扇，延长其使用寿命；

再者是，通过拉手和抽拉部的配合，进一步便于拆换电源；

以及，通过转接卡和扩展卡的结构配置，进一步节省占用空间。

Claims (9)

1.一种多热插拔型通讯系统，其特征在于：包括有壳体以及装设于壳体内的AMD主板、电源、电源支架、硬盘、IO模块、散热风扇、散热风扇支架、扩展卡、转接卡；

所述电源、硬盘、散热风扇、IO模块以及扩展卡分别与AMD主板热插拔连接，所述AMD主板电连接于转接卡；

所述AMD主板的右后侧设有缺槽，所述电源支架位于缺槽内，所述硬盘设置于电源支架上且所述硬盘位于电源支架的上方；

所述散热风扇支架位于AMD主板的后方，所述散热风扇支架设置有三个左右并列设置的散热风扇安装位，所述壳体的后侧壁对应每一散热风扇安装位设置有一散热风扇安装口，对应每个散热风扇安装位设置有第一插拔腔，所述散热风扇模块化设置有三个，每一散热风扇自散热风扇安装口抽屉式可插拔装设于相应的第一插拔腔内；

所述电源支架设置有两个左右并列设置的电源安装位，所述壳体的后侧壁对应每一电源安装位设置有一电源安装口，对应每个电源安装位设置有第二插拔腔，所述电源模块化设置有两个，每一电源自电源安装口抽屉式可插拔装设于相应的第二插拔腔内。

2.根据权利要求1所述的多热插拔型通讯系统，其特征在于：所述壳体的后侧壁对应每一散热风扇安装口可拆式连接有防尘罩，所述防尘罩上开设有若干散热孔。

3.根据权利要求1所述的多热插拔型通讯系统，其特征在于：所述壳体的后侧壁对应硬盘设置有硬盘安装口，所述硬盘自硬盘安装口装设于壳体内且所述硬盘固定连接电源支架。

4.根据权利要求1所述的多热插拔型通讯系统，其特征在于：所述壳体的底壳的前段区域安装有扩展支架，所述扩展支架设置有复数个扩展卡位，所述扩展卡模块化设置有复数个，对应每个扩展卡位设置有第三插拔腔，所述扩展卡自前往后抽屉式可插拔装设于相应的第三插拔腔内。

5.根据权利要求4所述的多热插拔型通讯系统，其特征在于：所述扩展卡位设置有9个，9个扩展卡位呈上下层叠布置且其分别定义为位于上层的5个第一扩展卡位和位于下层的4个第二扩展卡位，第一扩展卡位和第二扩展卡位均呈左右并排设置。

6.根据权利要求5所述的多热插拔型通讯系统，其特征在于：所述IO模块与第二扩展卡位呈左右并排设置。

7.根据权利要求5所述的多热插拔型通讯系统，其特征在于：所述AMD主板与第二扩展卡位内的扩展卡相互平行。

8.根据权利要求5所述的多热插拔型通讯系统，其特征在于：所述转接卡位于第一扩展卡位内的扩展卡的后方且转接卡平行于AMD主板的上方，第一扩展卡位内的扩展卡热插拔连接转接卡。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的多热插拔型通讯系统，其特征在于：每一电源的后端连接有便于抽出电源的拉手和抽拉部。

Images