CN218570474U - 耳机测试用工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及声学测试技术领域，公开了一种耳机测试用工装。该耳机测试用工装包括工装本体，工装本体设置有贯穿的通孔，通孔的第一端用于插入待测试耳机，通孔的第二端用于插入耦合器，工装本体还设置有多个贯穿通孔孔壁的泄声孔，每个泄声孔的一端与通孔连通，每个泄声孔的另一端与外界连通。本实用新型提供的耳机测试用工装，能够确保耳机声学测试涵盖用户具有不同大小耳道的耳朵。

Description

耳机测试用工装

技术领域

本实用新型涉及声学测试技术领域，特别涉及一种耳机测试用工装。

背景技术

随着各类移动终端电子产品逐渐朝向智能化方向发展，相关的配套产品也在不断更新。其中在配套的耳机产品中，由于TWS(true wireless stereo，真实无线立体声)耳机摆脱了线缆的束缚，可以适应用户在多种场景的使用，因此正受到越来越多用户的欢迎。

耳机声学测试是确保用户使用体验的不可或缺的项目，由于实际情形中不同用户的耳道大小不同，因此，如何确保耳机声学测试能够涵盖用户具有不同大小耳道的耳朵，是一个重要的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耳机测试用工装，能够确保耳机声学测试涵盖用户具有不同大小耳道的耳朵。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种耳机测试用工装，包括工装本体，工装本体设置有贯穿的通孔，通孔的第一端用于插入待测试耳机，通孔的第二端用于插入耦合器，工装本体还设置有多个贯穿通孔孔壁的泄声孔，每个泄声孔的一端与通孔连通，每个泄声孔的另一端与外界连通。

本实用新型实施方式提供的耳机测试用工装，通过通孔可以在待测试耳机与仿真耳的耦合器之间建立透声通道。并且，工装本体上设置的多个贯穿通孔孔壁的泄声孔可以起到连通该透声通道与外界的作用。在耳机频率响应测试过程中，可以通过泄声孔，使待测试耳机发出的音频中的一部分经由泄声孔向外界泄漏。从而通过控制起到泄声作用的泄声孔的数量，模拟用户实际佩戴耳机过程中因耳道大小差异而存在的泄漏量情况，以确保耳机声学测试能够涵盖用户具有不同大小耳道的耳朵。

在一些实施方式中，多个泄声孔环绕通孔的中心轴线且相互间隔地设置在工装本体上。这样，多个泄声孔位于同一平面上，可以便于实现多个泄声孔的开设。

在一些实施方式中，任意相邻的两个泄声孔等距设置在工装本体上。这样，可以使得多个泄声孔均匀分布在通孔的中心轴线周围，以均匀地起到音频泄漏模拟的作用。

在一些实施方式中，通孔的第一端设置有仿形件，仿形件呈环状，且仿形件设置有与待测试耳机相适配的仿形面。这样，通过仿形件，可以便于实现待测试耳机的安装。

在一些实施方式中，通孔包括相互连通的第一段与第二段，第一段的直径大于第二段的直径，每个泄声孔与第二段连通，仿形件容置于第一段内。这样，可以通过第一段与第二段之间的直径差异，为仿形件的安装固定起到定位作用。

在一些实施方式中，仿形件与第一段的孔壁过盈配合。这样，可以将仿形件牢固地固定在通孔的第一段内。

在一些实施方式中，仿形件采用柔性材料制成。这样，可以借助仿形件所具有的形变特性，确保仿形件与通孔孔壁之间的密封效果。

在一些实施方式中，工装本体包括相连的第一安装部和第二安装部，第一安装部与第二安装部均呈柱状设置，且第一安装部凸出于第二安装部的外侧设置，通孔依次贯穿第一安装部与第二安装部。这样，可以通过设计尺寸较大的第一安装部，确保工装本体套装在耦合器上时的稳定性。

在一些实施方式中，第一安装部表面设置有朝向第二安装部凹陷的定位槽，定位槽环绕通孔设置。这样，可以通过定位槽，为工装本体与耦合器的配合起到定位作用。

在一些实施方式中，第一安装部与第二安装部为一体成型结构。这样，可以通过使第一安装部与第二安装部一体成型，确保二者连接时的密封效果以及连接强度。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是现有技术中的耳机声学测试示意图；

图2是本申请一些实施例提供的耳机测试用工装的立体结构示意图；

图3是本申请一些实施例提供的耳机测试用工装的主视结构示意图；

图4是本申请一些实施例提供的设置有仿形件时、耳机测试用工装的立体结构示意图；

图5是本申请一些实施例提供的仿形件分离时、耳机测试用工装的立体结构示意图；

图6是本申请一些实施例提供的耳机测试用工装在另一视角下的立体结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本实用新型而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本实用新型所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本实用新型的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型；本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本实用新型实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本实用新型实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。

在耳机到达用户手中之前，需要对耳机进行声学测试。其中，频率响应测试是一项重要的项目。如图1所示，通常情形下，扬声器100将音频信号发送至待测试耳机200，待测试耳机200放置于测试治具中，并与仿真耳300连接，通过测试得到待测试耳机200的频率响应曲线并在显示屏400上显示。仿真耳包括耦合器以及相关的传声器结构，耦合器为声耦合器，仿真耳，也称人工耳，用于模拟人耳来收集待测试耳机的声音信号。

在对耳机进行实际测试的过程中，由于不同用户的耳道尺寸大小不同，因此佩戴耳机时的泄漏量也会有所不同。这对耳机佩戴时的频率响应结果也会有很大的影响，特别是半入耳式耳机。因此，耳机的频率响应测试需要涵盖用户不用大小耳道的人耳，也就是说，需要针对用户佩戴时的不同泄漏量对耳机的频率响应进行测试。但是，现有技术中所采用的测试治具，未针对泄漏量大小对耳机测试过程进行模拟，导致无法得出与用户实际佩戴过程较为匹配的频率响应测试结果。

本实用新型一些实施例提供了一种耳机测试用工装，在安装耳机进行测试的过程中，可以通过工装本体上的泄声孔进行实际人耳佩戴过程中的泄漏模拟。不同的泄漏孔数量对应不同耳道大小的人耳泄漏量，从而使得耳机的频率响应测试结果能够与用户实际佩戴过程相匹配，并确保耳机声学测试能够涵盖用户具有不同大小耳道的耳朵。

下面结合图2至图6说明本实用新型一些实施例提供的耳机测试用工装结构。

如图2和图3所示，本实用新型一些实施例提供了一种耳机测试用工装，包括工装本体10，工装本体10设置有贯穿的通孔101，通孔101的第一端用于插入待测试耳机，通孔101的第二端用于插入耦合器，工装本体10还设置有多个贯穿通孔101孔壁的泄声孔102，每个泄声孔102的一端与通孔101连通，每个泄声孔102的另一端与外界连通。

工装本体10为耳机声学测试过程中提供音频泄漏量模拟的部件。通孔101为工装本体10上的贯穿孔，如图2所示，通孔101沿箭头X所示方向贯穿工装本体10。通孔101为耳机进行声学测试时的过声孔，其中，通孔101的第一端可以插入待测试耳机，通孔101的第二端可以插入耦合器。通孔101的第一端与第二端即通孔101的两个端部，第一端可以为图2中通孔101的上端，第二端可以为图2中通孔101的下端。实际情形中，第一端与第二端依据待测试耳机与耦合器的尺寸差异，可以设计为不同尺寸。待测试耳机发出的音频可以经由通孔101传递至耦合器，该耦合器为仿真耳的声耦合器，用于接收音频信号并实现对该音频信号的测试。

泄声孔102为工装本体10上开设的用于模拟用户实际佩戴耳机时音频泄漏量大小的孔，泄声孔102在未被蓝丁胶等密封件堵住时，会将通孔101与外界连通。此时，待测试耳机发出的音频会有一部分经由泄声孔102泄漏至外界，以此来模拟用户实际佩戴耳机时由于耳道贴合缝隙而存在的音频泄漏情况。在耳机的实际测试过程中，依据用户耳朵的不同耳道大小，可以选择将部分泄声孔102堵住，而使部分泄声孔102起到泄声作用。也就是说，可以通过控制起到泄声作用的泄声孔102的数量，模拟真人不同耳道大小的耳朵的泄漏量情况。

本实用新型一些实施例提供的耳机测试用工装，通过通孔101可以在待测试耳机与仿真耳的耦合器之间建立透声通道。并且，工装本体10上设置的多个贯穿通孔101孔壁的泄声孔102可以起到连通该透声通道与外界的作用。在耳机频率响应测试过程中，可以通过泄声孔102，使待测试耳机发出的音频中的一部分经由泄声孔102向外界泄漏。从而通过控制起到泄声作用的泄声孔102的数量，模拟用户实际佩戴耳机过程中因耳道大小差异而存在的泄漏量情况，以确保耳机声学测试能够涵盖用户具有不同大小耳道的耳朵。

在本实用新型的一些实施例中，如图2所示，多个泄声孔102环绕通孔101的中心轴线且相互间隔地设置在工装本体10上。

也就是说，多个泄声孔102分布在同一平面上。这样，可以通过将多个泄声孔102环绕通孔101的中心轴线设置，简化多个泄声孔102的开设过程。仅需在工装本体10上的通孔101孔壁上沿同一方向进行开孔，即可得到想要的泄声孔102。

在一些实施例中，每个泄声孔102的朝向垂直于通孔101的中心轴线，这样，在开设泄声孔102的过程中，可以缩短泄声孔102的打孔长度。在另一些实施例中，也可以使每个泄声孔102的朝向向通孔101的第一端或者第二端倾斜一定角度。

另外，任意相邻的两个泄声孔102可以等距设置在工装本体10上。

这样，可以使得多个泄声孔102均匀分布在通孔101的中心轴线的周围，使得通孔101内传输的音频信号在通孔101的中心轴线周围任意泄声孔102处的泄漏量保持在差不多一致的范围内。以便定量模拟用户实际佩戴耳机时的泄漏量。

另外，为了便于在耳机测试过程中，对工装本体10上的泄声孔102进行封堵，可以将泄声孔102的形状设计为方形、三角形或者圆形等规则形状。

在本实用新型的一些实施例中，如图4和图5所示，通孔101的第一端设置有仿形件11，仿形件11呈环状，且仿形件11设置有与待测试耳机相适配的仿形面111。

仿形件11是对耳机进行仿形而制成的部件，仿形件11可以起到便于安装待测试耳机的作用。由于待测试耳机的出声孔处的表面为不规则形状，而仿形件11的仿形面111为通过对耳机表面进行仿形得到的与耳机相适配的表面，因此通过仿形件11可以起到便捷安装待测试耳机的作用。而无需在安装待测试耳机的过程中，借助蓝丁胶等对待测试耳机与通孔101孔壁之间的缝隙进行密封。

另外，针对不同类型的待测试耳机，可以选用不同的仿形件11来进行待测试耳机的安装。也就是说，不同的仿形件11可以与不同类型的耳机对应，以便进行不同类型的耳机的声学测试。

另外，如图5所示，通孔101可以包括相互连通的第一段1011与第二段1012，第一段1011的直径大于第二段1012的直径，每个泄声孔102与第二段1012连通，仿形件11容置于第一段1011内。

通孔101的第一段1011可以为仿形件11的设置提供便利。由于第一段1011的直径大于第二段1012的直径，因此在第一段1011与第二段1012之间可以形成台阶面。这样，在设置仿形件11的过程中，可以为仿形件11的安装起到定位作用，限制仿形件11在通孔101内随意移动。仿形件11在通孔101内的安装可以采用固定形式，也可以采用可拆卸形式。

在本实用新型的一些实施例中，仿形件11与第一段1011的孔壁过盈配合。

通过过盈配合的形式，可以使得仿形件11无需借助其他紧固件或者粘接剂便可固定在通孔101内。而且还能有效防止仿形件11与通孔101孔壁之间因存在缝隙而导致出现预料之外的音频泄漏，以确保仿形件11与通孔101孔壁之间的密封效果。

另外，仿形件11可以采用柔性材料制成。

例如，仿形件11可以采用硅胶制作而成。通过使仿形件11具备一定形变特性，可以便于在工装本体10的通孔101内进行仿形件11的安装。同时，可以借助仿形件11与通孔101孔壁的过盈配合而存在的弹性恢复力，进一步确保仿形件11与通孔101孔壁之间的密封效果。并且，在安装待测试耳机的过程中，同样可以借助仿形件11的形变特性确保仿形件11与待测试耳机之间的密封效果。

在本实用新型的一些实施例中，如图6所示，工装本体10包括相连的第一安装部103和第二安装部104，第一安装部103与第二安装部104均呈柱状设置，且第一安装部103凸出于第二安装部104的外侧设置，通孔101依次贯穿第一安装部103与第二安装部104。

第一安装部103为工装本体10靠近与耦合器配合的部分，第二安装部104为工装本体10靠近与待测试耳机配合的部分。由于工装本体10通常套装在耦合器上，因此为了确保工装本体10在耦合器上的稳定性，可以将第一安装部103的尺寸相较第二安装部104设计的偏大一些。

另外，第一安装部103表面可以设置朝向第二安装部104凹陷的定位槽1031，定位槽1031环绕通孔101设置。

定位槽1031可以与耦合器配合，以便在将工装本体10套装在耦合器上时，对工装本体10的套装位置进行定位，从而有利于进行工装本体10与耦合器之间的配合。

在本实用新型的一些实施例中，第一安装部103与第二安装部104为一体成型结构。

通过使第一安装部103与第二安装部104一体成型，可以确保二者之间的连接强度，同时可以简化工装本体10的制作过程。

在进行耳机声学测试时，将本实用新型一些实施例提供的耳机测试用工装与耦合器配合，并将待测试耳机通过仿形件11与工装本体10配合，使待测试耳机发出的音频能够通过通孔101到达耦合器，最终在显示屏上显示待测试耳机的频率响应曲线。在测试之前，依据用户耳朵的不同耳道大小，可以选择对部分或全部的泄声孔102进行封堵，也可以选择不对任意一个泄声孔102进行封堵。从而通过控制起到泄声作用的泄声孔102数量，来模拟用户实际佩戴耳机过程中的泄漏量情况，以得到与用户实际佩戴耳机时的真实情况相匹配的频率响应测试结果。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (10)

1.一种耳机测试用工装，其特征在于，包括：

工装本体，设置有贯穿的通孔，所述通孔的第一端用于插入待测试耳机，所述通孔的第二端用于插入耦合器，所述工装本体还设置有多个贯穿所述通孔孔壁的泄声孔，每个所述泄声孔的一端与所述通孔连通，每个所述泄声孔的另一端与外界连通。

2.根据权利要求1所述的耳机测试用工装，其特征在于：

所述多个泄声孔环绕所述通孔的中心轴线且相互间隔地设置在所述工装本体上。

3.根据权利要求2所述的耳机测试用工装，其特征在于：

任意相邻的两个所述泄声孔等距设置在所述工装本体上。

4.根据权利要求1至3任一项所述的耳机测试用工装，其特征在于：

所述通孔的第一端设置有仿形件，所述仿形件呈环状，且所述仿形件设置有与所述待测试耳机相适配的仿形面。

5.根据权利要求4所述的耳机测试用工装，其特征在于：

所述通孔包括相互连通的第一段与第二段，所述第一段的直径大于所述第二段的直径，每个所述泄声孔与所述第二段连通，所述仿形件容置于所述第一段内。

6.根据权利要求5所述的耳机测试用工装，其特征在于：

所述仿形件与所述第一段的孔壁过盈配合。

7.根据权利要求4所述的耳机测试用工装，其特征在于：

所述仿形件采用柔性材料制成。

8.根据权利要求1所述的耳机测试用工装，其特征在于：

所述工装本体包括相连的第一安装部和第二安装部，所述第一安装部与所述第二安装部均呈柱状设置，且所述第一安装部凸出于所述第二安装部的外侧设置，所述通孔依次贯穿所述第一安装部与所述第二安装部。

9.根据权利要求8所述的耳机测试用工装，其特征在于：

所述第一安装部表面设置有朝向所述第二安装部凹陷的定位槽，所述定位槽环绕所述通孔设置。

10.根据权利要求8或9所述的耳机测试用工装，其特征在于：

所述第一安装部与所述第二安装部为一体成型结构。

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