CN218550376U - 一种电子元器件的隔热防护装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子元器件的隔热防护装置，包括防护盒，所述防护盒内排列有若干个储能块，所述防护盒的顶部安装有密封板，所述密封板将储能块密封在防护盒内，所述储能块之间、储能块与密封板之间、储能块与防护盒之间填充有导热硅脂，本实用新型克服了现有技术的不足，该隔热防护装置便于批量生产，生产成本低，能够有效地吸收热量，起到对火箭发射装置电子元器件的防护要求。

Description

一种电子元器件的隔热防护装置

技术领域

本实用新型涉及电子元器件隔热防护技术领域，具体属于一种电子元器件的隔热防护装置。

背景技术

在火箭发射过程中，火箭发动机处会产生高温，这对火箭发射装置的使用性能会产生较大的考验，一般火箭发射装置需要在发射后的3-5秒继续工作一段时间，完成发射任务，因此要保证发射装置的电子元器件能够在高温下工作3-5秒而不被损坏，现有的技术方案是采用储能隔热装置进行隔热、吸热的防护，使电子元器件完成火箭发射时的任务要求，而由于不同型号的电子元器件需要不同尺寸的隔热防护装置，因此就需要定制尺寸，无法批量生产，使生产成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电子元器件的隔热防护装置，克服了现有技术的不足。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案如下：

一种电子元器件的隔热防护装置，包括防护盒，所述防护盒内排列有若干个储能块，所述防护盒的顶部安装有密封板，所述密封板将储能块密封在防护盒内，所述储能块之间、储能块与密封板之间、储能块与防护盒之间填充有导热硅脂。

进一步，所述储能块由外壳和填充于外壳内的相变材料组成。

进一步，所述相变材料的填充体积占外壳容积的95％-100％，相变材料与外壳之间未填充部分为真空。

进一步，所述储能块之间、储能块与密封板之间、储能块与防护盒之间填充的导热硅脂的厚度为0.5-1.5mm。

本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的实施效果如下：该隔热防护装置只需加工出特定尺寸的防护盒和密封板，而储能块可进行批量生产，有效的降低了生产成本，同时该隔热防护装置的储能块之间、储能块与密封板之间、储能块与防护盒之间填充的导热硅脂能够有效的传递热量，使该隔热防护装置能够有效地吸收热量，起到对火箭发射装置电子元器件的防护要求。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为储能块在防护盒内设置的示意图；

图3为储能块在防护盒内安装的剖视图。

附图标记说明：1、防护盒；2、密封板；3、储能块；4、导热硅脂；5、相变材料；6、空腔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-3所示，本实用新型的电子元器件的隔热防护装置，包括防护盒1，防护盒1内排列有若干个储能块3，防护盒1的顶部安装有密封板2，密封板2将储能块3密封在防护盒1内，储能块3之间、储能块3与密封板2之间、储能块3与防护盒1之间填充有导热硅脂4，使密封板2和防护盒1的热量能有效地传导给储能块3，实现快速吸热。

储能块3由外壳和填充于外壳内的相变材料5组成，相变材料5的填充体积占外壳容积的95％-100％，一般对于相变过程中体积几乎无变化的相变材料5，相变材料5的填充体积占外壳容积的100％，而对于相变过程中体积有变化的相变材料5，相变材料5的填充体积占外壳容积的95％以上，具体根据情况而定；但是要保证填充的相变材料5不会与外壳的其中一面完全脱离接触；而相变材料5与外壳之间未填充部分形成的空腔6为真空，可以满足部分相变材料5由固态转变为液态时的体积变化。

为了提高传热效果，储能块3之间、储能块3与密封板2之间、储能块3与防护盒1之间填充的导热硅脂4的厚度一般控制在0.5-1.5mm，优选为0.5mm，导热硅脂4能够增加储能块3之间、储能块3与密封板2之间、储能块3与防护盒1之间的接触面积，提高传热效率，且降低导热硅脂4的厚度能够提高传热效率。

该装置在加工生产过程中，防护盒1和储能块3都为长方体结构，储能块3尺寸固定，可选为3cm*4cm*2cm，而防护盒1内部的尺寸一般为储能块3尺寸的整倍数，或略大3-5mm，预留一部分安装操作空间。

该实用新型使用的防护盒、外壳、密封板均为金属材质，优选为铜，相变材料为市售的现有材料。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种电子元器件的隔热防护装置，其特征在于：包括防护盒，所述防护盒内排列有若干个储能块，所述防护盒的顶部安装有密封板，所述密封板将储能块密封在防护盒内，所述储能块之间、储能块与密封板之间、储能块与防护盒之间填充有导热硅脂。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的隔热防护装置，其特征在于：所述储能块由外壳和填充于外壳内的相变材料组成。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件的隔热防护装置，其特征在于：所述相变材料的填充体积占外壳容积的95％-100％，相变材料与外壳之间未填充部分为真空。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件的隔热防护装置，其特征在于：所述储能块之间、储能块与密封板之间、储能块与防护盒之间填充的导热硅脂的厚度为0.5-1.5mm。

Images