CN218525589U - 微米级led背光组件及led显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种微米级LED背光组件及LED显示屏，其包括电路板，以及设于电路板的正面上的若干微米级LED芯片，还包括设于电路板的正面上的光学膜组，该光学膜组包括用于对微米级LED芯片射入的光进行颜色转换的光转换膜，以及涂覆于光转换膜的正面上的第一散光胶，涂覆的第一散光胶内混合有第一散光粒子，且该第一散光胶形成第一光扩散胶层。本申请通过在光转换膜上直接涂覆第一散光胶形成第一光扩散胶层，从而得到集成光转换和光扩散功能的复合膜，因此微米级LED背光组件不在需要额外分别单独组装量子点膜和扩散膜，可简化微米级LED背光组件的整体结构，减小其整体厚度，更利于超窄边框的设计。

Description

微米级LED背光组件及LED显示屏

技术领域

本实用新型涉及背光显示领域，尤其涉及一种微米级LED背光组件及LED显示屏。

背景技术

微米级LED芯片是基于微小的LED晶体颗粒作为像素发光点，其作为显示装置的面光源，能够实现高对比度、高亮度、高色域，通过对面光源分区能够实现高动态范围图像效果。

随着微米级LED芯片技术的发展和成熟，用户对手机、电视等显示设备的外观要求主要是大尺寸、轻薄、无边框等，因此目前的超窄边框和无边框设计已经为当前的设置主流方向。但为了保证显示的高对比度和高画质，目前的背光模组包括有层叠设置的量子点膜、扩散片、导光板等多个光学膜片，使得显示设备整体难以轻薄化，同时，由于各类板件和膜片的层叠而具有较高的胀缩率，各类板件和膜片在高温或者其他因素影响下膨胀而对显示面板产生顶压作用，为了防止显示面板与背光模组相脱离，传统背光模组中的侧板需对显示面板的边框进行包边设计，导致无法实现超窄边框设计。

实用新型内容

鉴于上述相关技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种微米级LED背光组件及LED显示屏，旨在解决现有背光模组的结构复杂，导致背光模组的整体厚度较大以及不利于减小其边框宽度的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供一种微米级LED背光组件，所述微米级LED背光组件包括：

电路板，设于所述电路板的正面上的若干微米级LED芯片；

设于所述电路板的正面上的光学膜组，其中，所述光学膜组包括：

光转换膜，所述光转换膜用于对所述微米级LED芯片射入的光进行颜色转换；

涂覆于所述光转换膜的正面上的第一散光胶，所述第一散光胶内混合有第一散光粒子，涂覆的所述第一散光胶形成第一光扩散胶层。

在本申请的一些实施例中，所述第一光扩散胶层的顶面为远离所述光转换膜的正面的一面，所述第一光扩散胶层的顶面为平整面；

所述光学膜组还包括在所述第一光扩散胶层的顶面印刷形成的若干透光凸点，一个所述透光凸点对应一颗所述微米级LED芯片，且所述透光凸点在所述电路板上的投影面积，大于等于所述微米级LED芯片在所述电路板上的投影面积。

在本申请的一些实施例中，所述透光凸点包括设于所述第一光扩散胶层的顶面上的第一凸块，以及设于所述第一凸块上的第二凸块，所述第一凸块在所述电路板上的投影面积，大于所述第二凸块在所述电路板上的投影面积。

在本申请的一些实施例中，所述光学膜组还包括形成于所述第一光扩散胶层的顶面上的透明胶层，所述透明胶层将各所述透光凸点覆盖在内。

在本申请的一些实施例中，所述光学膜组还包括涂覆于所述光转换膜的背面上的第二散光胶，所述第二散光胶内混合有第二散光粒子，涂覆的所述第二散光胶形成第二光扩散胶层。

在本申请的一些实施例中，所述光学膜组还包括涂覆于所述光转换膜的背面上的透光粘接胶层，以及粘附于所述透光粘接胶层上的BLT膜。

在本申请的一些实施例中，所述第一光扩散胶层朝向各所述微米级LED芯片设置。

在本申请的一些实施例中，所述第一光扩散胶层背向各所述微米级LED芯片设置。

在本申请的一些实施例中，所述光学膜组还包括设于所述第一光扩散胶层之上的下BEF膜和上BEF膜。

本申请还提供了一种LED显示屏，所述LED显示屏包括如上所述的微米级LED背光组件，还包括设于所述微米级LED背光组件之上的液晶面板。

本申请提供一种微米级LED背光组件和LED显示屏，其包括电路板，以及设于电路板的正面上的若干微米级LED芯片，还包括设于电路板的正面上的光学膜组，该光学膜组包括用于对微米级LED芯片射入的光进行颜色转换的光转换膜，以及涂覆于光转换膜的正面上的第一散光胶，涂覆的第一散光胶内混合有第一散光粒子，且该第一散光胶形成第一光扩散胶层。本申请通过在光转换膜上直接涂覆第一散光胶形成第一光扩散胶层，从而得到集成光转换和光扩散功能的复合膜，因此微米级LED背光组件不在需要额外分别单独组装量子点膜和扩散膜，可简化微米级LED背光组件的整体结构，减小其整体厚度，更利于微米级LED背光组件超窄边框的设计。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的微米级LED背光组件结构示意图一；

图2为本实用新型实施例提供的微米级LED背光组件结构示意图二；

图3为本实用新型实施例提供的微米级LED背光组件结构示意图三；

图4为本实用新型实施例提供的微米级LED背光组件结构示意图四；

图5为本实用新型实施例提供的微米级LED背光组件结构示意图五；

图6为本实用新型实施例提供的微米级LED背光组件结构示意图六；

图7为本实用新型实施例提供的微米级LED背光组件结构示意图七；

图8为本实用新型实施例提供的LED显示屏结构示意。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。

本实施例提供的微米级LED背光组件的整体结构更为简单，整体厚度更小，更利于微米级LED背光组件超窄边框的设计。为了便于理解，本实施例下面结合几种附图所示的微米级LED背光组件结构进行示例说明。

参见图1所示，本实施例一种示例提供额的微米级LED背光组件1包括：

电路板10，设于所述电路板10的正面上的若干微米级LED芯片20。本示例中的电路板10可为但不限于PCB板和各种其他设有相应电路的基板，其可为可弯曲的柔性版，也可为不能弯曲的刚性板。本示例中电路板10的正面上设有若干用于与对应的微米级LED芯片20电连接的焊盘。各微米级LED芯片20则可通过但不限于锡膏、导电胶与对应的焊盘电连接。本示例中的微米级LED芯片20可为但不限于Mini LED芯片或Micro LED芯片，且本示例中的微米级LED芯片20优选倒装LED芯片。

参见图1所示，示例提供的微米级LED背光组件1还包括光学膜组，光学膜组设于电路板10的正面上，其中，该光学膜组包括：

光转换膜30，所述光转换膜30用于对所述微米级LED芯片20射入的光进行颜色转换。本示例中的光转换膜30可包括但不限于量子点膜和荧光膜中的至少之一。例如一种应用场景中，各微米级LED芯片20可都为蓝光LED芯片，光转换膜30可将各微米级LED芯片20射出的蓝光转化成白光，且光转换膜30可采用量子点膜。应当理解的是，本实施例中光转换膜30不管采用量子点膜还是采用荧光膜，都可直接采用现有各种的量子点膜和荧光膜成品。

光学膜组还包括涂覆于所述光转换膜30的正面上的第一散光胶，所述第一散光胶内混合有第一散光粒子，涂覆的所述第一散光胶形成第一光扩散胶层40。第一光扩散胶层40可用于对射入的光进行扩散处理，从而尽可能得到均匀的面光源。可见，本示例在光转换膜30上直接涂覆第一散光胶形成第一光扩散胶层40，从而得到集成光转换和光扩散功能的复合膜，因此微米级LED背光组件1不在需要额外分别单独组装量子点膜和扩散膜，可简化微米级LED背光组件1的整体结构，减小其整体厚度，更利于微米级LED背光组件1超窄边框的设计。

在LED背光模组中，电路板上设置了若干微米级LED芯片，且各微米级LED芯片的中心点的出光强度大于其他区域的出光强度，这就导致电路板上各微米级LED芯片中心点位置的出光强度最强，相邻微米级LED芯片之前的区域，以及微米级LED芯片的其他区域的出光强度相对较弱，因此在视觉上，各微米级LED芯片中心点容易呈现为亮点，导致眩光。为了解决该问题，本实施例在上述示例基础之上，还提供了以下示例：

本实施的另一示例参见图2所示，本示例中的微米级LED背光组件1除了包括图1所示示例中的电路板10，微米级LED芯片20，光转换膜30，设于光转换膜30正面上的第一光扩散胶层40外，本示例的微米级LED背光组件1采用的光学膜组还包括涂覆于所述光转换膜30的背面上的第二散光胶，该第二散光胶内混合有第二散光粒子，涂覆的所述第二散光胶在光转换膜30的背面上形成第二光扩散胶层41。应当理解的是，本示例中的第一光扩散胶层40和第二光扩散胶层41所采用的胶材和散光粒子的至少之一可相同，也可根据需求设置为不同，在此不再对其赘述。本示例中在光转换膜30的正面和背面上分别涂覆第一光扩散胶和第二光扩散胶以分别形成第一光扩散胶层40和第二光扩散胶层41，通过双层扩散胶层的设置，可进一步对各微米级LED芯片射出的光进行更为均匀的扩散，从而避免各微米级LED芯片中心点容易呈现为亮点，导致眩光的问题出现，提升显示效果和用户体验满意度。

本实施的又一示例参见图3所示，本示例中的微米级LED背光组件1除了包括图1所示示例中的电路板10，微米级LED芯片20，光转换膜30，设于光转换膜30正面上的第一光扩散胶层40外，本示例的微米级LED背光组件1采用的光学膜组还包括在所述第一光扩散胶层40的顶面印刷形成的若干透光凸点50，一个所述透光凸点50对应一颗所述微米级LED芯片20，且所述透光凸点50在所述电路板10上的投影面积，大于等于所述微米级LED芯片20在所述电路板10上的投影面积。在本示例中，第一光扩散胶层40的顶面为远离所述光转换膜30的正面的一面，所述第一光扩散胶层40的顶面为平整面。本示例中可直接在所述第一光扩散胶层40的顶面印刷形成的若干透光凸点50，制作方式简单，成本低效率高。且本示例的透光凸点50的材质可与第一光扩散胶层40相同，且可在第一光扩散胶层40未完全固化时进行印刷，以使得第一光扩散胶层40与透光凸点50一体成型，也可在第一光扩散胶层40固化后再进行印刷形成透光凸点50。当然，在本示例中，透光凸点50采用的材质与第一光扩散胶层40也可不同，具体可根据应用需求进行设置。本示例中对应在每一微米级LED芯片20的正上方面设置一个透光凸点50，从而可以通过透光凸点50对各微米级LED芯片20的顶出光面射出的光进行进一步的扩散和减弱，从而使从而避免各微米级LED芯片中心点容易呈现为亮点，导致眩光的问题出现，提升显示效果和用户体验满意度。

本示例一种应用场景中，参见4所示，上述各所述透光凸点50包括设于所述第一光扩散胶层40的顶面上的第一凸块502，以及设于所述第一凸块上502的第二凸块501，所述第一凸块502在所述电路板10上的投影面积，大于所述第二凸块501在所述电路板10上的投影面积。该透光凸点50结构的设置，可以使得各透光凸点50对应于各微米级LED芯片20的中心点区域的整体厚度(也即第一凸块502和第二凸块501的厚度之和)最大，从而对各微米级LED芯片20出光强度最大的中心点的光线进行最大程度的削弱，而各透光凸点50对应于各微米级LED芯片20的中心点之外的区域的整体厚度可相对减小，从而使得微米级LED芯片20的顶出光面最终射出的光线强度整体趋向于均匀。进而更好的避免各微米级LED芯片中心点容易呈现为亮点，导致眩光的问题出现，提升显示效果和用户体验满意度。

在本示例的一些应用场景中，参见图5所示，光学膜组还包括形成于所述第一光扩散胶层40的顶面上的透明胶层70，所述透明胶层70将各所述透光凸点50覆盖在内，从而一方面对各透光凸点50形成防护，一方面透明胶层70远离第一光扩散胶层40的一面可形成为平整面，从而便于后续其他膜层的设置。

在本实施例的又一些示例中，参见图6所示，本示例中的微米级LED背光组件1可在图1，图2-5所示的示例基础上，光学膜组还可进一步包括涂覆于所述光转换膜30的背面上的透光粘接胶层80，以及粘附于所述透光粘接胶层80上的BLT膜(Blue LightTransmitting Mirror Film，蓝光投射镜膜)90，BLT膜90具有仅供光源中的蓝光通过，并将绿光和红光反射回去，从而减小绿光和红光的损失，提升出光亮度的特性。因此本示例进一步将BLT膜90与光转换膜30集成设置，可进一步简化微米级LED背光组件1的整体结构，减小其厚度。且由于BLT膜90的厚度一般较小，例如一般小于0.05mm，因此单独设置BLT膜90时容易产生褶皱导致良品率低。而本示例将其与光转换膜30和第一光扩散胶层40复合在一起，得到整体厚度更大，整体强度更好的复合膜，后续更便于安装，且不容易出现BLT膜90时容易产生褶皱的情况，可提升良品率。

在本实施例的一些应用场景中，光学模组所包括的所述第一光扩散胶层40可设置为背向各所述微米级LED芯片20设置，例如图1至图6所示的示例。但是，在一些应用示例中，也可设置为第一光扩散胶层40超向各所述微米级LED芯片20设置，例如可将图1至图5所示示例中，第一光扩散胶层40为背向各所述微米级LED芯片20设置调整为各第一光扩散胶层40为朝向各所述微米级LED芯片20，从而提升其应用灵活度，以及使得其能更好的应用于各种应用场景。

应当理解的是，在实施例中，微米级LED背光组件1的光学膜组除了包括上述示例的光学膜外，还可根据需求增加其他相应的光学膜，例如一种示例参见图7所示，本示例中的光学模组还可包括设于所述第一光扩散胶层40之上的下BEF膜101和上BEF膜102。从而提升微米级LED背光组件1的出光亮度，进一步提升其显示效果。

本申请还提供了一种LED显示屏，参见图8所示，该LED显示屏包括如上各示例所述的微米级LED背光组件11，还包括设于所述微米级LED背光组件1之上的液晶面板2。还可根据需求设置为包括位于液晶面板2之上的颜色滤光板3，以及位于颜色滤光板3之上的偏振/偏光膜。本实施例提供的LED显示屏的具体结构可根据应用场景灵活进行调整，且其可应用于小尺寸屏场景，例如智能手表、智能手机等产品，也可应用于重大尺寸的产品，例如PC，车载显示设备，广告机等。本实施例对其不做限制。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种微米级LED背光组件，其特征在于，所述微米级LED背光组件包括：

电路板，设于所述电路板的正面上的若干微米级LED芯片；

设于所述电路板的正面上的光学膜组，其中，所述光学膜组包括：

光转换膜，所述光转换膜用于对所述微米级LED芯片射入的光进行颜色转换；

涂覆于所述光转换膜的正面上的第一散光胶，所述第一散光胶内混合有第一散光粒子，涂覆的所述第一散光胶形成第一光扩散胶层。

2.如权利要求1所述的微米级LED背光组件，其特征在于，所述第一光扩散胶层的顶面为远离所述光转换膜的正面的一面，所述第一光扩散胶层的顶面为平整面；

所述光学膜组还包括在所述第一光扩散胶层的顶面印刷形成的若干透光凸点，一个所述透光凸点对应一颗所述微米级LED芯片，且所述透光凸点在所述电路板上的投影面积，大于等于所述微米级LED芯片在所述电路板上的投影面积。

3.如权利要求2所述的微米级LED背光组件，其特征在于，所述透光凸点包括设于所述第一光扩散胶层的顶面上的第一凸块，以及设于所述第一凸块上的第二凸块，所述第一凸块在所述电路板上的投影面积，大于所述第二凸块在所述电路板上的投影面积。

4.如权利要求2所述的微米级LED背光组件，其特征在于，所述光学膜组还包括形成于所述第一光扩散胶层的顶面上的透明胶层，所述透明胶层将各所述透光凸点覆盖在内。

5.如权利要求1-4任一项所述的微米级LED背光组件，其特征在于，所述光学膜组还包括涂覆于所述光转换膜的背面上的第二散光胶，所述第二散光胶内混合有第二散光粒子，涂覆的所述第二散光胶形成第二光扩散胶层。

6.如权利要求1-4任一项所述的微米级LED背光组件，其特征在于，所述光学膜组还包括涂覆于所述光转换膜的背面上的透光粘接胶层，以及粘附于所述透光粘接胶层上的BLT膜。

7.如权利要求1-4任一项所述的微米级LED背光组件，其特征在于，所述第一光扩散胶层朝向各所述微米级LED芯片设置。

8.如权利要求1-4任一项所述的微米级LED背光组件，其特征在于，所述第一光扩散胶层背向各所述微米级LED芯片设置。

9.如权利要求1-4任一项所述的微米级LED背光组件，其特征在于，所述光学膜组还包括设于所述第一光扩散胶层之上的下BEF膜和上BEF膜。

10.一种LED显示屏，其特征在于，所述LED显示屏包括如权利要求1-9任一项所述的微米级LED背光组件，还包括设于所述微米级LED背光组件之上的液晶面板。

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