CN218525047U - 计算机显示核心板和计算机设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种计算机显示核心板和计算机设备，该计算机显示核心板包括：COMe连接器，用于与外部器件通信；处理器，与COMe连接器连接；HDMI视频转换芯片，具有DP接口和HDMI接口，通过HDMI接口与COMe连接器连接，用于实现DP信号与HDMI信号的转换；LVDS视频转换芯片，具有DP接口和LVDS接口，通过LVDS接口与COMe连接器连接，用于实现DP信号与LVDS信号的转换；套片，分别与COMe连接器、处理器连接，套片具有第一DP接口和第二DP接口，套片的第一DP接口与LVDS视频转换芯片的DP接口连接，套片的第二DP接口与HDMI视频转换芯片的DP接口连接。该计算机显示核心板增加了计算机显示核心板的输出接口种类，缩小了核心板的尺寸，提高了计算机显示核心板的通用化程度。

Description

计算机显示核心板和计算机设备

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，特别是涉及计算机显示核心板和计算机设备。

背景技术

随着国产化进程的不断推进，目前对于国产自主可控的计算机显示核心板的需求越来越高，但是目前基于飞腾处理器的国产计算机显示核心板大多搭配的是进口GPU(graphics processing unit，图形处理器)加各种桥片的方案架构，计算机显示核心板的输出接口种类较少，导致基于飞腾处理器的计算机显示核心板通用化程度低。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种具有较多类型接口的计算机显示核心板和计算机设备。

一种计算机显示核心板，所述计算机显示核心板包括：

COMe(Computer-On-Module Express，高速模块上计算机)连接器，用于与外部器件通信；

处理器，与所述COMe连接器连接；

HDMI(High Definition Multimedia Interface，高清多媒体接口)视频转换芯片，具有DP(DisplayPort，显示接口)接口和HDMI接口，通过所述HDMI接口与所述COMe连接器连接，用于将DP信号转换为HDMI信号；

LVDS(Low-Voltage Differential Signaling，低电压差分信号)视频转换芯片，具有DP接口和LVDS接口，通过所述LVDS接口与所述COMe连接器连接，用于将DP信号转换为LVDS信号；

套片，分别与所述COMe连接器、所述处理器连接，所述套片具有第一DP接口和第二DP接口，所述套片的第一DP接口与所述LVDS视频转换芯片的DP接口连接，所述套片的第二DP接口与所述HDMI视频转换芯片的DP接口连接。

上述计算机显示核心板，套片可以集成有高性能的GPU，无需增加各种桥片即可实现各种高速接口的扩展，有利于模块集成化及缩小尺寸，而通过将所述套片的第一DP接口与所述LVDS视频转换芯片的DP接口连接，将所述套片的第二DP接口与所述HDMI视频转换芯片的DP接口连接，从而增加了LVDS接口和HDMI接口，进一步增加套片的接口种类，进而增加计算机显示核心板的视频输出接口种类，提高计算机显示核心板的通用化程度。

在其中一个实施例中，所述计算机显示核心板还包括：电路板，所述处理器、所述套片、所述LVDS视频转换芯片和所述HDMI视频转换芯片分别设于所述电路板的正面，所述COMe连接器设于所述电路板的背面，所述电路板包括依次连接的第一边、第二边、第三边和第四边，所述COMe连接器设于所述第四边的上方，所述套片位于所述第三边的左侧，所述处理器位于所述套片的左侧，所述LVDS视频转换芯片位于所述处理器的下方，所述HDMI视频转换芯片位于所述LVDS视频转换芯片的左侧。

在其中一个实施例中，所述计算机显示核心板还包括设于所述电路板正面的显存模块、第一内存模块和固态存储模块，所述显存模块、所述固态存储模块分别与所述套片连接，所述第一内存模块与所述处理器连接。

在其中一个实施例中，所述内存模块包括三个DDR4(Double Data Rate SDRAMGen4，第4代双倍数据速率的SDRAM)内存芯片，三个所述DDR4内存芯片均位于所述处理器远离所述套片的一侧，三个所述DDR4内存芯片间隔设置且沿所述第一边的延伸方向排布。

在其中一个实施例中，所述固态存储模块包括一个固态存储芯片，所述固态存储芯片位于所述套片的上方。

在其中一个实施例中，所述显存模块包括两个LPDDR4(Low Power Double DataRate SDRAM Gen4，第4代低压型双倍数据速率的SDRAM)显存芯片，两个所述LPDDR4显存芯片间隔设置且沿所述第二边的延伸方向排布，两个所述LPDDR4显存芯片均位于所述固态存储芯片与所述套片之间。

在其中一个实施例中，所述计算机显示核心板还包括两个第一电源芯片、一个第二电源芯片和五个第三电源芯片，一个所述第一电源芯片位于所述处理器的上方，另一个所述第一电源芯片位于所述套片的下方，所述第二电源芯片位于所述处理器的左侧，并位于所述HDMI视频转换芯片的上方，三个所述第三电源芯片位于所述处理器的上方，一个所述第三电源芯片位于所述处理器的下方，一个所述第三电源芯片位于所述套片的下方。

在其中一个实施例中，所述计算机显示核心板还包括设于所述电路板背面的第二内存模块、复杂可编程逻辑器件，所述第二内存模块、所述复杂可编程逻辑器件分别与所述处理器连接。

在其中一个实施例中，所述第二内存模块和所述复杂可编程逻辑器件均位于所述COMe连接器的上方，所述第二内存模块包括两个DDR4内存芯片，两个所述DDR4内存芯片位于所述复杂可编程逻辑器件的左侧，且沿所述第一边的延伸方向排布。

在其中一个实施例中，所述电路板的尺寸为95*95mm。

一种计算机设备，包括如上所述的计算机显示核心板。

该计算机设备相对现有技术的优势与上述计算机显示核心板相对现有技术的优势相同，在此不再赘述。

附图说明

图1为一个实施例中计算机显示核心板的结构示意图；

图2为另一个实施例中计算机显示核心板的接口示意图；

图3为一个实施例中计算机显示核心板的正面结构示意图；

图4为一个实施例中计算机显示核心板的背面结构示意图；

图5为又一个实施例中计算机显示核心板的方案架构示意图。

附图标记说明：

100-电路板，1001-第一边，1002-第二边，1003-第三边，1004-第四边，101-COMe连接器，102-处理器，103-LVDS视频转换芯片，104-HDMI视频转换芯片，105-套片，106-DDR4内存芯片，107-固态存储芯片，108-LPDDR4显存芯片，109-第一电源芯片，110-第二电源芯片，111-第三电源芯片，112-调试连接器，113-第一电感，114-第二电感，115-复杂可编程逻辑器件。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

需要说明的是，本申请说明书附图的X轴正方向为“左”，X轴负方向为“右”，Z轴正方向为“上”，Z轴负方向为“下”。

参阅图1，图1示出了本实用新型一实施例中的计算机显示核心板的结构示意图，本实用新型一实施例提供了的计算机显示核心板，包括COMe连接器101、处理器102、LVDS视频转换芯片103、HDMI视频转换芯片104和套片105。COMe连接器101，用于与外部器件通信；处理器102，与COMe连接器101连接；HDMI视频转换芯片103，具有DP接口和HDMI接口，通过HDMI接口与COMe连接器101连接，用于将DP信号转换为HDMI信号；LVDS视频转换芯片104，具有DP接口和LVDS接口，通过LVDS接口与COMe连接器101连接，用于将DP信号转换为LVDS信号；套片105，分别与COMe连接器101、处理器102连接，套片105具有第一DP接口和第二DP接口，套片105的第一DP接口与LVDS视频转换芯片103的DP接口连接，套片105的第二DP接口与HDMI视频转换芯片104的DP接口连接。

其中，处理器102具体可采用FT-2000/4处理器102，套片105可采用飞腾X100套片105，LVDS视频转换芯片103可采用龙讯的LT7211D，HDMI视频转换芯片104可采用龙讯的LT8711UX，从而提升国产化程度。COMe接口类型并不是唯一的，规范定义了8种不同的引脚输出，在实际应用过程中，可根据具体应用场景，选择不同的引脚输出接口类型。示例性地，可将COMe接口设置为Type6类型。

上述计算机显示核心板，套片105可以集成有高性能的GPU，无需增加各种桥片即可实现各种高速接口的扩展，有利于模块集成化及缩小尺寸，而通过将所述套片105的第一DP接口与所述LVDS视频转换芯片103的DP接口连接，将所述套片105的第二DP接口与所述HDMI视频转换芯片104的DP接口连接，从而增加了LVDS接口和HDMI接口，进一步增加套片105的接口种类，进而增加计算机显示核心板的视频输出接口种类，提高计算机显示核心板的通用化程度。

在一个示例中，如图2所示，本实施例的计算机显示核心板可以包括：PCIE(peripheral component interconnect express，高速串行计算机扩展总线标准)接口、USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)接口、MDI(Medium Dependent Interface，介质相关接口)接口、DisplayPort(显示接口)接口、LVDS(Low-Voltage DifferentialSignaling，低电压差分信号)接口、HDMI(High Definition Multimedia Interface，高清多媒体接口)/DVI(Digital Visual Interface，数字视频接口)接口、SATA(SerialAdvanced Technology Attachment，串行高级技术附件)接口、UART(UniversalAsynchronous Receiver/Transmitter，通用异步收发传输器)接口、GPIO(General-purpose input/output，通用型输入/输出接口)接口、I2C(Inter-Integrated Circuit，集成电路总线)接口、电源输入接口。可选地，计算机显示核心板可以包括：2路PCIE3.0 X8接口、1路PCIE3.0 X2接口、3路PCIE3.0 X1接口、4路USB3.1接口、4路USB2.0接口、1路千兆以太网MDI接口、1路DisplayPort1.4接口、1路LVDS视频输出接口、1路HDMI/DVI接口、2路SATA3.0接口、4路UART接口、6路GPIO接口、2路I2C接口(其中1路用于板级测试信息上报)、+12V电源输入接口。可以理解，在实际应用中，可以在上述示例的基础上调整接口类型和接口数量，在此不做相应限制。

在一个实施例中，计算机显示核心板的尺寸为95*95mm。目前，现有的处理器102+X100套片105的高集成度多功能COMe核心板的尺寸主要是95*125mm，而本申请通过合理的布局设计，降低了计算机显示核心板的尺寸，有利于计算机显示核心板的小型化。具体的计算机显示核心板的布局设计将在下面的介绍中得以展现。

在一个实施例中，如图3和图4所示，计算机显示核心板还包括：电路板100，处理器102、套片105、LVDS视频转换芯片103和HDMI视频转换芯片104分别设于电路板100的正面，COMe连接器101设于电路板100的背面，电路板100包括依次连接的第一边1001、第二边1002、第三边1003和第四边1004，COMe连接器101设于第四边1004的上方，套片105位于第三边1003的左侧，处理器102位于套片105的左侧，LVDS视频转换芯片103位于处理器102的下方，HDMI视频转换芯片104位于LVDS视频转换芯片103的左侧。

其中，电路板100可采用PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)板。

其中，处理器102和套片105相邻，并位于电路板100的相对居中位置，处理器102的上方和下方的位置预留有电路元件的安装空间，同样套片105的上方和下方的位置预留有电路元件的安装空间。

示例性地，处理器102的尺寸可以为35*35mm，套片105的尺寸可以为31*31mm，LVDS视频转换芯片103的尺寸可以为7.7*7.5mm，HDMI视频转换芯片104的尺寸可以为10*10mm，COMe连接器101的尺寸可以为62.5*7.1mm。可以理解，计算机显示核心板的尺寸为95*95mm，在处理器102和套片105设置于正面，LVDS视频转换芯片103设于处理器102的下方，HDMI视频转换芯片104设于LVDS视频转换芯片103的左侧时，处理器102的上方和左侧会预留电路元件的安装空间，套片105的下方、上方和右侧也会预留出相应的电路元件的安装空间，如此布局，有利于提高电路板100的空间利用率，进而便于缩小电路板100的尺寸。

在一个实施例中，计算机显示核心板还包括设于电路板100正面的显存模块、第一内存模块和固态存储模块，显存模块、固态存储模块分别与套片105连接，第一内存模块与处理器102连接。

其中，显存模块可以包括显存芯片，第一内存模块可以包括内存芯片，固态存储模块可以包括SSD(Solid State Disk，固态硬盘)芯片。显存芯片、内存芯片和SSD芯片可以设于电路板100正面的边缘位置。进一步地，内存芯片可以为DDR4内存芯片106。

在一个实施例中，如图3所示，内存模块包括三个DDR4内存芯片106，三个DDR4内存芯片106均位于处理器102远离套片105的一侧，即处理器102的左侧，三个DDR4内存芯片106间隔设置且沿第一边1001的延伸方向排布。

在一个示例中，DDR4内存芯片106可以选用长鑫存储的DDR4板贴颗粒CXDQ3BFAM-WG，尺寸可以为12*8mm。

在一个实施例中，固态存储模块包括一个固态存储芯片107，固态存储芯片107位于套片105的上方。

在一个示例中，固态存储芯片107可以选用鸿秦科技的型号为HTUSMU064G-WM的SSD板贴颗粒，固态存储芯片107的尺寸可以为16*20mm，

在一个实施例中，如图3所示，显存模块包括两个LPDDR4显存芯片108，两个LPDDR4显存芯片108并排设置，两个LPDDR4显存芯片108均位于固态存储芯片107与套片105之间。其中，处理器102与套片105可错位设置，两个LPDDR4显存芯片108还位于处理器102的右侧。

在一个示例中，LPDDR4显存芯片108可以选用长鑫存储的LPDDR4板贴颗粒CXDB5CCAM-MK，LPDDR4显存芯片108的尺寸可以为15*10mm。

在一个实施例中，如图3所示，计算机显示核心板还包括两个第一电源芯片109、一个第二电源芯片110和五个第三电源芯片111，一个第一电源芯片109位于处理器102的上方，另一个第一电源芯片109位于套片105的下方，第二电源芯片110位于处理器102的左侧，并位于HDMI视频转换芯片104的上方，三个第三电源芯片111位于处理器102的上方，一个第三电源芯片111位于处理器102的下方，一个第三电源芯片111位于套片105的下方。

具体地，三个第三电源芯片111可成三角形分布，位于处理器102的上方的第一电源芯片109还位于三个第三电源芯片111的左侧；位于处理器102的下方的第三电源芯片111还位于LVDS视频转换芯片103的右侧；位于套片105下方的第三电源芯片111在第一电源芯片109的下方，第四边1004的上方。

在一个示例中，第一电源芯片109的尺寸为3*4mm，第二电源芯片110的尺寸为4*5mm，第三电源芯片111的尺寸为5*5mm。

在一个实施例中，计算机显示核心板还可以包括设于电路板100正面的调试连接器112和电感模块。

在一个实施例中，电感模块包括两个第一电感113和一个第二电感114，一个第一电感113位于处理器102的左侧，另一个第一电感113位于套片105下方，第二电感114位于处理器102上方。

可选地，位于处理器102的左侧的第一电感113还位于DDR4内存芯片106与第二电源芯片110之间。位于套片105下方的第一电感113还位于第一电源芯片109的左侧。第二电感114位于第一电源芯片109与处理器102之间。

在一个实施例中，调试连接器112位于固态存储芯片107的右侧。

在一个示例中，第一电感113的尺寸可以为6.47*6.86mm；第二电感114的尺寸可以为5.49*5.18mm；调试连接器112的尺寸可以为6.73*3.1mm。

在一个实施例中，计算机显示核心板还包括设于电路板100背面的第二内存模块、复杂可编程逻辑器件115，第二内存模块、复杂可编程逻辑器件115分别与处理器102连接。

在一个实施例中，如图4所示，第二内存模块包括两个DDR4内存芯片106，两个DDR4内存芯片106和复杂可编程逻辑器件115均位于COMe连接器101的上方，两个DDR4内存芯片106并列设置，且沿第一边1001的延伸方向排布。

其中，第二内存模块包括两个DDR4内存芯片106可以与第一内存模块包括的三个DDR4内存芯片106相同。

在一个示例中，复杂可编程逻辑器件115可以选用安路的EF2L45UG132B的型号，复杂可编程逻辑器件115的尺寸可以为8*8mm。

在一个实施例中，计算机显示核心板还包括设于电路板100上的电平转换器，电平转换器分别与处理器102、COMe连接器101连接。可选地，计算机显示核心板还包括电可擦编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)(图未示出)，电平转换器还与电可擦编程只读存储器连接。其中，电可擦编程只读存储器可选用FM24C02CS0。

在一个实施例中，计算机显示核心板还包括设于电路板100上的网络芯片，网络芯片分别与COMe连接器101、处理器102连接。其中，网络芯片可以选用裕太车通的YT8521。

在一个实施例中，计算机显示核心板还包括设于电路板100上的板级测试电路和模数转换器，板级测试电路通过模数转换器与COMe连接器101连接。

在一个实施例中，计算机显示核心板还包括设于电路板100上的实时时钟电路，实时时钟电路分别与处理器102、COMe连接器101连接。

在一个更详细的实施例中，如图5所示，基于以上各实施例，提供一种计算机显示核心板，飞腾FT-2000/4通过1个DDR4-3200控制器实现4GB DDR4内存，内存芯片为CXDQ3BFAM-WG，数量为5颗,带ECC校验芯片；通过CPLD芯片进行上电时序控制、复位管理以及低速接口电平转换，将CPU的6路GPIO接口、3路UART接口电平转换后输出到COMe连接器接口；复位及看门狗芯片SGM706做CPLD的复位输入和看门狗输入；2路QSPI接口接到SPIFLASH芯片GD25LQ128D实现CPU固件的存储和系统存储；1路I2C0通过电平转换读EEPROM芯片FM24C02CS0的SPD程序，同时接到COMe连接器与外界通信，1路I2C1与RTC实时时钟电路通信；1路RGMII接口通过国产网络芯片YT8521实现1路千兆以太网MDI接口输出；CPU的2路PCIE3.0 X8和2路PCIE3.0 X1输出到COMe接口，1路PCIE3.0 X16与X100套片通信；X100套片集成一个低功耗GPU，可输出3路DisplayPort1.4显示输出接口，其中1路DP接口通过龙讯LT8711UX转成HDMI2.0接口，1路DP接口通过龙讯LT7211D转成LVDS接口；X100通过64位的LPDDR4控制器实现8GB显存，显存型号为CXDB5CCAM-MK，数量为2个；1路QSPI接口接到SPIFLASH芯片GD25LQ128D实现GPU固件的存储；同时X100可以实现PCIE3.0扩展接口，输出1路PCIE3.0 X1、1路PCIE3.0 X2；X100还集成各类接口控制器，可输出2路SATA3.0、4路USB3.1接口、4路USB2.0接口等高速接口以及1路UART等低速接口；同时板载64GB的SSD系统盘通过X100的1路SATA接口实现系统的存储与读写；BIT电路将采集到的模拟信号通过ADC芯片进行模数转换后通过I2C接口上报；电源电路通过COMe接口进来的12V电压输入进行降压后供电到其他电路模块。为了实现完全国产，各元件的选型可以如下：

CPU选型：选用飞腾公司的FT-2000/4，是一款高性能通用处理器，集成了4个64位高性能核，主频2.6GHz；支持单精度，双精度浮点运算指令；支持ASIMD处理指令；集成4MB的L2缓存和4MB的L3缓存；2个DDR4-3200通道，支持对DDR存储数据进行实时加密；集成34Lanes PCIE3.0接口：2个X16(每个可拆分成2个X8)，2个X1；集成2个千兆网络接口(RGMII)，支持10/100/1000Mbps自适应；集成1个HDA(HD-Audio)，支持音频输出，可同时支持最多4个编码译码器；集成对称、非对称和杂散密码加速引擎；集成4个UART，32个GPIO，4个I2C，1个QSPI，2个通用SPI，16个外部中断；集成2个温度传感器，集成128KB片内存储。

GPU选型：选用飞腾公司的X100套片，集成1个低功耗GPU，最大主频800MHz；集成1个视频解码器，支持4K@30fps解码率；集成3路DisplayPort1.4显示接口，其中两路最大分辨率支持3840x2160@60Hz，一路最大分辨率支持1366x768@60Hz；集成1个64位DDR4/LPDDR4显存控制器，支持显存容量可达8GB，最高速率2666MT/s；集成1路X16的PCIE3.0上行链路接口，8路PCIE3.0下行链路接口，包括2路X2和6路X1，其中有两路X1与SATA3.0接口复用；集成4路SATA 3.0接口；8路独立的USB 3.1Gen 1接口；集成4个UART、96个GPIO、8个MIO(可配置为UART、I2C、PWM三种模式)、4个PWM、1个QSPI、2个通用SPI Master、2个CAN控制器；2路单端时钟驱动接口；集成整机控制功能，包括上下电控制、复位控制、低功耗控制等；集成温度传感器，可实时监测片内温度。

CPU内存选型：选用长鑫存储的DDR4板贴颗粒CXDQ3BFAM-WG，是一款8Gbit DDR4SDRAM，核电采用+1.2V电源，数据位为16位，数据速率最大支持2666Mbps，CPU的1个DDR4控制器外挂5片实现4GB内存。

GPU显存选型：选用长鑫存储的LPDDR4板贴颗粒CXDB5CCAM-MK，是一款32GbitLPDDR4 SDRAM，核电采用+1.1V供电，数据位为32位，数据速率最大支持3200Mbps，GPU的64位LPDDR4控制器外挂2片实现8GB显存。

CPLD选型：选用安路的EF2L45UG132B的型号，具有4480个LUT，1个PLL锁相环，105个用户IO，5个IO BANK，内核电压为1.8V，支持快速上电启动。

千兆以太网络芯片选型：选用裕太车通的YT8521，可将MAC出来的1路RGMII接口转换成MDI接口，支持10/100/1000M以太网数据速率。

SSD颗粒选型：选用鸿秦科技的型号为HTUSMU064G-WM的SSD板贴颗粒，容量为64GB，NAND FLASH为MLC，连续读取速度为560MB/s，连续写入速度为345MB/s。

HDMI视频转换芯片选型：选用龙讯的LT8711UX，可将DP视频接口转成标准HDMI2.0视频输出接口，兼容DP1.2输入，支持4个主lane的DP输入，封装尺寸为10mm*10mm。

LVDS视频转换芯片选型：选用龙讯的LT7211D，可将DP视频接口转成双PORT LVDS接口，兼容DP1.2视频输入，支持4个主lane的DP输入，封装尺寸仅为7.5mm*7.5mm。

此次，需要说明的是，上述各实施例说明的各元件数量以及尺寸仅是示例说明，在实际应用中，可以根据需要适应调节各元件数量以及尺寸，各元件的尺寸允许出现一定的误差。

在一个实施例中，本申请还提供了一种计算机设备，包括如上任一实施例所述的计算机显示核心板。

该计算机设备相对现有技术的优势与上述计算机显示核心板相对现有技术的优势相同，在此不再赘述。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种计算机显示核心板，其特征在于，所述计算机显示核心板包括：

COMe连接器，用于与外部器件通信；

处理器，与所述COMe连接器连接；

HDMI视频转换芯片，具有DP接口和HDMI接口，通过所述HDMI接口与所述COMe连接器连接，用于将DP信号转换为HDMI信号；

LVDS视频转换芯片，具有DP接口和LVDS接口，通过所述LVDS接口与所述COMe连接器连接，用于将DP信号转换为LVDS信号；

套片，分别与所述COMe连接器、所述处理器连接，所述套片具有第一DP接口和第二DP接口，所述套片的第一DP接口与所述LVDS视频转换芯片的DP接口连接，所述套片的第二DP接口与所述HDMI视频转换芯片的DP接口连接。

2.根据权利要求1所述的计算机显示核心板，其特征在于，所述计算机显示核心板还包括：电路板，所述处理器、所述套片、所述LVDS视频转换芯片和所述HDMI视频转换芯片分别设于所述电路板的正面，所述COMe连接器设于所述电路板的背面，所述电路板包括依次连接的第一边、第二边、第三边和第四边，所述COMe连接器设于所述第四边的上方，所述套片位于所述第三边的左侧，所述处理器位于所述套片的左侧，所述LVDS视频转换芯片位于所述处理器的下方，所述HDMI视频转换芯片位于所述LVDS视频转换芯片的左侧。

3.根据权利要求2所述的计算机显示核心板，其特征在于，所述计算机显示核心板还包括设于所述电路板正面的显存模块、第一内存模块和固态存储模块，所述显存模块、所述固态存储模块分别与所述套片连接，所述第一内存模块与所述处理器连接。

4.根据权利要求3所述的计算机显示核心板，其特征在于，所述内存模块包括三个DDR4内存芯片，三个所述DDR4内存芯片均位于所述处理器远离所述套片的一侧，三个所述DDR4内存芯片间隔设置且沿所述第一边的延伸方向排布。

5.根据权利要求3所述的计算机显示核心板，其特征在于，所述固态存储模块包括一个固态存储芯片，所述固态存储芯片位于所述套片的上方。

6.根据权利要求5所述的计算机显示核心板，其特征在于，所述显存模块包括两个LPDDR4显存芯片，两个所述LPDDR4显存芯片间隔设置且沿所述第二边的延伸方向排布，两个所述LPDDR4显存芯片均位于所述固态存储芯片与所述套片之间。

7.根据权利要求3所述的计算机显示核心板，其特征在于，所述计算机显示核心板还包括两个第一电源芯片、一个第二电源芯片和五个第三电源芯片，一个所述第一电源芯片位于所述处理器的上方，另一个所述第一电源芯片位于所述套片的下方，所述第二电源芯片位于所述处理器的左侧，并位于所述HDMI视频转换芯片的上方，三个所述第三电源芯片位于所述处理器的上方，一个所述第三电源芯片位于所述处理器的下方，一个所述第三电源芯片位于所述套片的下方。

8.根据权利要求2至7任一项所述的计算机显示核心板，其特征在于，所述计算机显示核心板还包括设于所述电路板背面的第二内存模块、复杂可编程逻辑器件，所述第二内存模块、所述复杂可编程逻辑器件分别与所述处理器连接。

9.根据权利要求8所述的计算机显示核心板，其特征在于，所述第二内存模块和所述复杂可编程逻辑器件均位于所述COMe连接器的上方，所述第二内存模块包括两个DDR4内存芯片，两个所述DDR4内存芯片位于所述复杂可编程逻辑器件的左侧，且沿所述第一边的延伸方向排布。

10.根据权利要求2所述的计算机显示核心板，其特征在于，所述电路板的尺寸为95*95mm。

11.一种计算机设备，其特征在于，包括权利要求1至10任一项所述的计算机显示核心板。

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