CN218506159U - 微小卫星一体化电子学舱段 - Google Patents

Abstract

本公开涉及微小卫星技术领域，尤其涉及一种微小卫星一体化电子学舱段，包括电子舱顶板、电子舱底板、电子舱前板、电子舱后板和电子舱侧板，共同构成封闭的六面体结构。还包括电子机箱顶板，电子机箱顶板安装在六面体结构中，并且与电子舱底板平行，电子机箱顶板的外周缘分别与电子舱侧板和电子舱后板连接，电子机箱顶板和电子舱底板共同构成一个可供多个功能板卡嵌入定位的插接空间，电子机箱顶板和电子舱底板之间设置有功能板卡，还包括背板，背板的一端连接电子机箱顶板，背板的第二端连接电子机箱底板，背板远离电子机箱顶板的一侧可拆卸连接IO板。通过电子机箱顶板的设置，能够解决现有微小卫星空间占用大，减重效果不好的问题。

Description

微小卫星一体化电子学舱段

技术领域

本公开涉及微小卫星技术领域，尤其涉及一种微小卫星一体化电子学舱段。

背景技术

微小卫星综合电子承担着整颗卫星的星务管理任务，是微小卫星的重要管理平台，是整颗卫星不可或缺的一部分。根据卫星任务的不同，综合电子星务模块的规模也不同，特别是对于一些DRO卫星或者SAR卫星，星务模块更加复杂，传统的微小卫星综合电子学是将整个星务模块作为一个单机来设计，这样整个综合电子会占掉微小卫星不少的质量和体积资源，并且这些被占掉的体积和质量有相当一部分是由于没有充分利用卫星现有的条件产生的冗余占用，造成极大浪费。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本公开提供了一种微小卫星一体化电子学舱段。

本公开提供了一种微小卫星一体化电子学舱段，包括电子舱顶板、电子舱底板、电子舱前板、电子舱后板和电子舱侧板，电子舱侧板的数量为两个，电子舱顶板、电子舱底板、电子舱前板、电子舱后板和电子舱侧板电共同构成封闭的六面体结构；

还包括电子机箱顶板，电子机箱顶板安装在六面体结构中，并且与电子舱底板平行，电子机箱顶板的外周缘分别与电子舱侧板和电子舱后板连接；

还包括背板，背板的一端连接电子机箱顶板，背板的第二端连接电子舱底板，背板远离电子机箱顶板的一侧可拆卸连接IO板；

电子机箱顶板和电子舱底板之间设置有功能板卡。

可选地，电子机箱顶板为镂空结构。

可选地，电子机箱顶板沿长度方向设置有第一安装部，电子舱底板沿长度方向设置有第二安装部，第一安装部和第二安装部上均匀分布有安装柱，背板上有与安装柱配合的通孔，安装柱穿设在通孔中，安装柱凸出背板的部分套设有套柱，套柱为空心结构，IO板靠近背板的一侧同样均匀分布有安装柱，安装柱用于嵌设在套柱中。

可选地，电子舱底板和电子机箱顶板的材料是镁合金MB15。

可选地，电子机箱顶板和电子舱底板共同构成一个可供多个功能板卡嵌入定位的插接空间。

可选地，电子舱顶板、电子舱前板、电子舱后板和电子舱侧板均为铝蜂窝结构。

一种卫星，包括上述的微小卫星一体化电子学舱段。

本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本公开提供了一种微小卫星一体化电子学舱段，包括电子舱顶板、电子舱底板、电子舱前板、电子舱后板和电子舱侧板，电子舱顶板、电子机箱底板、电子舱前板、电子舱后板和电子舱侧板电共同构成封闭的六面体结构，这是构成原有舱体的多个板体。还包括电子机箱顶板，电子机箱顶板安装在六面体结构中，并且与电子舱底板平行，电子机箱顶板的外周缘分别与电子舱侧板和电子舱后板连接，电子机箱顶板和电子舱底板共同构成一个可供多个功能板卡嵌入定位的插接空间，电子机箱顶板和电子舱底板之间设置有功能板卡。还包括背板，背板的一端连接电子机箱顶板，背板的第二端连接电子机箱底板，背板远离电子机箱顶板的一侧可拆卸连接IO板。通过电子机箱顶板的设置，能够解决现有微小卫星空间占用大，减重效果不好的问题。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施例所述微小卫星一体化电子学舱段第一视角结构透视图；

图2为本公开实施例所述微小卫星一体化电子学舱段整体示意图；

图3为本公开实施例所述微小卫星一体化电子学舱段第二视角结构透视图；

图4为图1中部分放大图；

图5为图3中部分放大图；

图6为本公开实施例所述电子机箱顶板整体结构图。

其中，1、电子舱顶板；2、电子舱底板；21、第二安装部；3、电子舱前板；4、电子舱后板；5、电子舱侧板；6、电子机箱顶板；61、第一安装部；7、背板；8、IO板；9、功能板卡；101、安装柱；102、套柱。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。

本公开提供了一种微小卫星一体化电子学舱段，如图1、图2和图3所示，包括电子舱顶板1、电子舱底板2、电子舱前板3、电子舱后板4和电子舱侧板5，电子舱侧板5的数量为两个，电子舱顶板1、电子舱底板2、电子舱前板3、电子舱后板4和电子舱侧板5共同构成封闭的六面体结构。

本实施例与传统的微小卫星的区别就在于将电子机箱与已有的舱板作为一个整体来设置，为了实现一体化的目的，还包括电子机箱顶板6，电子机箱顶板6安装在六面体结构中，并且与电子舱底板2平行，电子机箱顶板6的外周缘分别与电子舱侧板5和电子舱后板4连接，更具体地，连接方式可以采用螺纹连接，在电子机箱顶板6朝向电子舱侧板5和电子舱后板4的三个面上设有多个螺纹孔，在将电子机箱顶板6放置到指定位置之后，通过螺栓穿过电子舱侧板5和电子舱后板4与螺纹孔螺纹连接，以固定电子机箱顶板6的位置。

在本实施例中，电子舱底板2和电子机箱顶板6的材料是镁合金MB15。镁合金MB15具有密度小、比强度和比刚度高、导热和散热性能好、屏蔽和抗震性能好等特点,在减重迫切的航空航天领域、军工领域、交通运输及3C具有十分广阔的应用前景。

在本实施例中，电子舱顶板1、电子舱前板3、电子舱后板4和电子舱侧板5均为铝蜂窝结构。铝蜂窝结构强度很高，重量又很轻，还有益于隔音和隔热。因此，本实施例中卫星舱体的电子舱顶板1、电子舱前板3、电子舱后板4和电子舱侧板5均为铝蜂窝结构。

为了完成卫星的综合电子星务模块，如图4所示，还包括背板7，背板7的一端连接电子机箱顶板6，背板7的第二端连接电子机箱底板，背板7远离电子机箱顶板6的一侧可拆卸连接IO板8。通过上述设置，背板7和IO板8不再需要单独的机构进行承载，可以直接安装在原有的卫星舱体上，不必再增加零件，既节省了空间，又减轻了卫星整体的重量。

在本实施例中，如图4和图6所示，电子机箱顶板6沿长度方向设置有第一安装部61，电子舱底板2沿长度方向设置有第二安装部21，第一安装部61和第二安装部21上均匀分布有多个安装柱101，背板7上有与安装柱101配合的通孔，安装柱101穿设在通孔中，安装柱101凸出背板7的部分套设有套柱102，套柱102为空心结构，IO板8靠近背板7的一侧同样均匀分布有安装柱101，安装柱101用于嵌设在套柱102中。通过安装柱101和套柱102的配合，能够将背板7和IO板8连接在电子机箱顶板6和电子舱底板2上。此外，如图1所示，每个背板7上设有多个安装柱101，根据不同的板间连接器的不同板间距要求，能够将IO板8设置在背板7上的不同位置，进行套柱102和安装柱101的配合。

另外，如图5所示，电子机箱顶板6和电子舱底板2之间设置有功能板卡9。功能板卡9是印制电路板(简称PCB板)的一种，制作时带有插芯，可以插入槽中，用来控制硬件的运行，比如采集卡等设备，安装驱动程序后，即可实现相应的硬件功能。

具体地，电子机箱顶板6和电子舱底板2共同构成一个可供多个功能板卡9嵌入定位的插接空间，电子机箱顶板6和电子舱底板2均设置有多个导轨，分别供多个预设功能板卡9逐一插入后，各功能板卡9一侧对接面外露于插接空间外部，且多个功能板卡9另一侧则电性连接背板7和IO板8，以形成可供多重嵌入式功能板卡9插接的综合电子机箱。

在本实施例中，电子机箱顶板6为镂空结构，即可于机箱内部插接空间中多个功能板卡9因运作产生热源、热气时，热气能够从电子机箱顶板6散出去，满足散热需要。当然，本实施例中的电子机箱顶板6也可以是实心结构，这主要根据功能板卡9的功耗大小和对散热需求的不同，能够进行灵活的设计。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本公开的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本公开。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本公开将不会被限制于本文所述的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种微小卫星一体化电子学舱段，其特征在于，包括电子舱顶板(1)、电子舱底板(2)、电子舱前板(3)、电子舱后板(4)和电子舱侧板(5)，所述电子舱侧板(5)的数量为两个，所述电子舱顶板(1)、所述电子舱底板(2)、所述电子舱前板(3)、所述电子舱后板(4)和电子舱侧板(5)电共同构成封闭的六面体结构；

还包括电子机箱顶板(6)，所述电子机箱顶板(6)安装在所述六面体结构中，并且与所述电子舱底板(2)平行，所述电子机箱顶板(6)的外周缘分别与所述电子舱侧板(5)和电子舱后板(4)连接；

还包括背板(7)，所述背板(7)的一端连接所述电子机箱顶板(6)，所述背板(7)的第二端连接所述电子舱底板(2)，所述背板(7)远离所述电子机箱顶板(6)的一侧可拆卸连接IO板(8)；

所述电子机箱顶板(6)和所述电子舱底板(2)之间设置有功能板卡(9)。

2.根据权利要求1所述的微小卫星一体化电子学舱段，其特征在于，所述电子机箱顶板(6)为镂空结构。

3.根据权利要求1所述的微小卫星一体化电子学舱段，其特征在于，所述电子机箱顶板(6)沿长度方向设置有第一安装部(61)，所述电子舱底板(2)沿长度方向设置有第二安装部(21)，所述第一安装部(61)和所述第二安装部(21)上均匀分布有多个安装柱(101)，所述背板(7)上有与所述安装柱(101)配合的通孔，所述安装柱(101)穿设在所述通孔中，所述安装柱(101)凸出所述背板(7)的部分套设有套柱(102)，所述套柱(102)为空心结构，所述IO板(8)靠近所述背板(7)的一侧同样均匀分布有安装柱(101)，所述安装柱(101)用于嵌设在所述套柱(102)中。

4.根据权利要求1所述的微小卫星一体化电子学舱段，其特征在于，所述电子舱底板(2)和所述电子机箱顶板(6)的材料是镁合金MB15。

5.根据权利要求1所述的微小卫星一体化电子学舱段，其特征在于，所述电子机箱顶板(6)和所述电子舱底板(2)共同构成一个可供多个功能板卡(9)嵌入定位的插接空间。

6.根据权利要求1所述的微小卫星一体化电子学舱段，其特征在于，所述电子舱顶板(1)、所述电子舱前板(3)、所述电子舱后板(4)和所述电子舱侧板(5)均为铝蜂窝结构。

7.一种卫星，其特征在于，包括权利要求1至6任一项所述的微小卫星一体化电子学舱段。

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