CN218503583U - 一种半导体切割机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体切割机，该切割机旨在解决现有技术下进行切割操作时，半导体芯片容易发生偏移，容易造成切割的偏差，同时工作人员在进行切割操作时，容易受伤，难以对切割机简单快速操作的技术问题。该切割机包括操作台，所述操作台上端固定连接有机架，所述机架左端安装有移动组件，所述移动组件下端固定连接有激光切割机，所述操作台上端固定连接有放置台。该切割机利用移动组件，操作简单快捷，并且能直观看到横向移动位置，准确性高，通过夹持组件，对半导体的四个角进行夹持，稳定支撑性好，使得在切割过程中不易位移，保证切割效率，利用防护罩，工作人员进行全面防护，阻断了激光切割机对半导体切割时飞溅出的火花与粉尘。

Description

一种半导体切割机

技术领域

本实用新型属于半导体切割技术领域，具体涉及一种半导体切割机。

背景技术

半导体存储芯片在生产时需要用到激光切割机，主要是利用激光束的热能实现切割操作，通过将从激光器发射出的激光经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束，激光束照射到半导体存储芯片表面，使半导体存储芯片达到熔点或沸点，随着光束的移动对半导体存储芯片进行切割。

目前，专利号为CN202122422017.4的实用新型专利公开了一种半导体晶片切割机，包括主体、切割器和防尘装置，主体的表面设置有切割器，防尘装置设置在主体的表面上，防尘装置包括滑道，滑道与主体的表面固定连接，滑道的内壁滑动连接有卡块，卡块的表面呈圆角，卡块的表面固定连接有保护盖，保护盖呈横向设置，主体的表面固定连接有引导套，引导套的表面开设有导向孔。其采用的是通过设置防尘装置，有效的将半导体晶片切割机进行防尘操作，降低了半导体晶片切割机的损坏率，提高设备的成品率，但该切割机均采用电脑控制，对操作工人技术知识具有一定要求。

因此，针对上述日常切割机在使用后难以简单快速对半导体进行切割的问题，亟需得到解决，以改善切割机的使用场景。

实用新型内容

(1)要解决的技术问题

术的不足，本实用新型的目的在于提供一种半导体切割机，该切割机旨在解决现有技术下进行切割操作时，半导体芯片容易发生偏移，容易造成切割的偏差，同时工作人员在进行切割操作时，容易受伤，难以对切割机简单快速操作的技术问题。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种半导体切割机，该切割机包括操作台，其中，所述操作台上端固定连接有机架，所述机架左端安装有移动组件，所述移动组件下端固定连接有激光切割机，所述操作台上端固定连接有放置台，所述放置台上端安装有夹持组件，所述操作台上端固定连接有防护罩，所述防护罩铰链上端活动连接有取货口，所述取货口上端均设有把手，所述操作台下端固定连接有橡胶支脚。

使用本技术方案的切割机时，首先工作人员将半导体芯片从防护罩的取货口放入夹持组件中，关上盖子，夹持组件利用弹簧的伸缩力，将半导体的四个角夹持紧，同时夹持组件内侧设置有橡胶缓冲垫，可以将半导体上下卡紧，工作人员在防护罩外面，可以操作机架内侧移动组件，控制激光切割机横向切割，操作台下端的橡胶支脚能增加与接触面的摩擦力，使得切割能够平稳运行。

优选地，所述移动组件包括操作转轮、第一轴承、第二轴承、丝杆和螺纹套，所述操作转轮与机架左端连接处设有第一轴承，成本远低于全自动自动切割设备，操作简单快捷。

优选地，所述操作转轮右端固定连接有丝杆，所述丝杆右端安装有第二轴承所述丝杆外侧活动连接有螺纹套，能直观看到横向移动位置，准确性高，实用性强。

优选地，所述夹持组件包括中端台、套筒、弹簧、限位槽、连接杆和角套，所述中端台外侧固定连接有环型等距分布的套筒，所述套筒上端固定连接有连接杆，所述连接杆上端固定连接有角套，对半导体的四个角进行夹持，稳定支撑性好，使得在切割过程中不易位移，保证了切割效率。

优选地，所述套筒外侧安装有弹簧，所述中端台采用八边体结构，所述角套数量为四个，所述角套内侧固定连接有缓冲垫，内侧设置有橡胶缓冲垫，可以将半导体上下卡紧，便于切割操作。

优选地，所述防护罩采用透明材质，所述取货口为前后对称分布，对工作人员进行全面防护，阻断了激光切割机对半导体切割时飞溅出的火花与粉尘，保护工作人员的身体安全。

(3)有益效果

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的切割机利用移动组件，成本远低于全自动自动切割设备，操作简单快捷，并且能直观看到横向移动位置，准确性高，实用性强，通过夹持组件，对半导体的四个角进行夹持，稳定支撑性好，使得在切割过程中不易位移，保证了切割效率，利用防护罩，工作人员进行全面防护，阻断了激光切割机对半导体切割时飞溅出的火花与粉尘，保护工作人员的身体安全。

附图说明

图1为本实用新型切割机一种具体实施方式的立体结构示意图；

图2为本实用新型切割机一种具体实施方式的正面结构示意图；

图3为本实用新型切割机一种具体实施方式中夹持组件俯视面结构示意图。

附图中的标记为：1、操作台；2、机架；3、移动组件；301、操作转轮； 302、第一轴承；303、第二轴承；304、丝杆；305、螺纹套；4、激光切割机； 5、放置台；6、夹持组件；601、中端台；602、套筒；603、弹簧；604、限位槽；605、连接杆；606、角套；7、防护罩；8、取货口；9、橡胶支脚。

具体实施方式

实施例1

本具体实施方式是用于半导体切割机，其立体结构示意图如图1所示，其正面结构示意图如图2所示，其夹持组件6视面结构示意图如图3所示。该切割机包括操作台1，操作台1上端固定连接有机架2，机架2左端安装有移动组件3，移动组件3下端固定连接有激光切割机4，操作台1上端固定连接有放置台5，放置台5上端安装有夹持组件6，操作台1上端固定连接有防护罩7，防护罩7铰链上端活动连接有取货口8，取货口8上端均设有把手，操作台1下端固定连接有橡胶支脚9。

其中，移动组件3包括操作转轮301、第一轴承302、第二轴承303、丝杆 304和螺纹套305，操作转轮301与机架2左端连接处设有第一轴承302，成本远低于全自动自动切割设备，操作简单快捷，优选地，操作转轮301右端固定连接有丝杆304，丝杆304右端安装有第二轴承303丝杆304外侧活动连接有螺纹套305，能直观看到横向移动位置，准确性高，实用性强。

同时，夹持组件6包括中端台601、套筒602、弹簧603、限位槽604、连接杆605和角套606，中端台601外侧固定连接有环型等距分布的套筒602，套筒602上端固定连接有连接杆605，连接杆605上端固定连接有角套606，对半导体的四个角进行夹持，稳定支撑性好，使得在切割过程中不易位移，保证了切割效率，套筒602外侧安装有弹簧603，中端台601采用八边体结构，角套 606数量为四个，角套606内侧固定连接有缓冲垫，内侧设置有橡胶缓冲垫，可以将半导体上下卡紧，便于切割操作。

此外，防护罩7采用透明材质，取货口8为前后对称分布，对工作人员进行全面防护，阻断了激光切割机4对半导体切割时飞溅出的火花与粉尘，保护工作人员的身体安全。

使用本技术方案的切割机时，首先工作人员将半导体芯片通过防护罩7的取货口8，放入放置台5上面的夹持组件6中，关上盖子，中端台601外侧设置有对角的四个套筒602，利用套筒602外弹簧603的伸缩力，带动连接杆605在限位槽604滑动，将半导体的四个角在角套606中夹持紧，同时夹持组件6内侧设置有橡胶缓冲垫，可以将半导体上下卡紧，工作人员在防护罩7外面，可以操作机架2内侧移动组件3，转动第一轴承302内侧连接的操作转轮301，丝杆304外侧的螺纹套305也随之运行，控制激光切割机4横向切割，操作台1 下端的橡胶支脚9能增加与接触面的摩擦力，使得切割能够平稳运行。

Claims (6)

1.一种半导体切割机，该切割机包括操作台(1)，其特征在于，所述操作台(1)上端固定连接有机架(2)，所述机架(2)左端安装有移动组件(3)，所述移动组件(3)下端固定连接有激光切割机(4)，所述操作台(1)上端固定连接有放置台(5)，所述放置台(5)上端安装有夹持组件(6)，所述操作台(1)上端固定连接有防护罩(7)，所述防护罩(7)铰链上端活动连接有取货口(8)，所述取货口(8)上端均设有把手，所述操作台(1)下端固定连接有橡胶支脚(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体切割机，其特征在于，所述移动组件(3)包括操作转轮(301)、第一轴承(302)、第二轴承(303)、丝杆(304)和螺纹套(305)，所述操作转轮(301)与机架(2)左端连接处设有第一轴承(302)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体切割机，其特征在于，所述操作转轮(301)右端固定连接有丝杆(304)，所述丝杆(304)右端安装有第二轴承(303)所述丝杆(304)外侧活动连接有螺纹套(305)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体切割机，其特征在于，所述夹持组件(6)包括中端台(601)、套筒(602)、弹簧(603)、限位槽(604)、连接杆(605)和角套(606)，所述中端台(601)外侧固定连接有环型等距分布的套筒(602)，所述套筒(602)上端固定连接有连接杆(605)，所述连接杆(605)上端固定连接有角套(606)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体切割机，其特征在于，所述套筒(602)外侧安装有弹簧(603)，所述中端台(601)采用八边体结构，所述角套(606)数量为四个，所述角套(606)内侧固定连接有缓冲垫。

6.根据权利要求1所述的一种半导体切割机，其特征在于，所述防护罩(7)采用透明材质，所述取货口(8)为前后对称分布。

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