CN218500466U - 烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了烹饪器具，包括壳体和设置在壳体内的发热盘，所述发热盘呈圆盘状，所述发热盘包括朝向壳体底部凸出的接线柱，所述接线柱偏心设置在所述发热盘底部，所述壳体底部设有避让所述接线柱的沉台，所述接线柱以发热盘圆心为中心的环形阵列中，至少两个阵列位置的正投影均位于所述沉台内。解决目前沉台只能适配一种接线柱安装位置的问题。沉台可以避让发热盘绕自身圆心旋转后的至少两个不同位置的接线柱，从而扩大了壳体底部沉台的兼容性，有利于控制成产成本。

Description

烹饪器具

【技术领域】

本实用新型涉及厨房家电领域，尤其涉及烹饪器具。

【背景技术】

烹饪器具内设有内胆和对内胆加热的发热组件，发热组件一般采用IH电磁线盘或者发热盘两种加热元件，其中采用发热盘为发热组件安装在烹饪器具内时，发热盘上连有接线柱，而接线柱会在烹饪器具高度方向占用一定空间，为了给接线柱有足够的安装空间，会在烹饪器具的底壳上设置沉台以对接线柱进行避让，使得接线柱与底壳底部保持一定安全距离，而这种方式使得底壳上的沉台只能对应一种安装位置的接线柱，当烹饪器具内的电源板更换安装位置引起接线柱位置变动后，底壳将无法兼容装配。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足而提出一种烹饪器具，使得底盘上的沉台能兼容至少两个不同位置的接线柱。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

烹饪器具，包括壳体和设置在壳体内的发热盘，所述发热盘呈圆盘状，所述发热盘包括朝向壳体底部凸出的接线柱，所述接线柱偏心设置在所述发热盘底部，所述壳体底部设有避让所述接线柱的沉台，所述接线柱以发热盘圆心为中心的环形阵列中，至少两个阵列位置的正投影均位于所述沉台内。

在上述的烹饪器具中，所述接线柱以发热盘圆心为中心的环形阵列的位置为两个，两个所述接线柱之间的间距为L1，所述接线柱设有引脚，相距最远的两个所述引脚之间的间距为W1，所述沉台的长度为L2，所述沉台的宽度为W2，则满足L2＞L1且W2＞W1。

在上述的烹饪器具中，所述接线柱以发热盘圆心为中心环形阵列全部正投影到所述沉台内。

在上述的烹饪器具中，所述壳体底部设有开口，所述沉台连接在开口处并向远离所述发热盘的方向延伸。

在上述的烹饪器具中，所述沉台包括位于发热盘正下方的底壁和将所述底壁与所述壳体底部连接的侧壁，所述侧壁沿所述底壁的外周设置。

在上述的烹饪器具中，所述沉台与所述壳体一体设置，所述沉台的侧壁厚度≥所述壳体底部的壁厚。

在上述的烹饪器具中，所述壳体底部设有支撑脚，所述沉台凸出壳体底部的高度小于所述支撑脚的高度。

在上述的烹饪器具中，所述沉台关于所述壳体底部的中心线对称设置。

在上述的烹饪器具中，烹饪器具还包括控制电路板，所述控制电路板设置在所述壳体的侧壁上，所述接线柱靠近所述控制电路板设置。

在上述的烹饪器具中，烹饪器具还包括盖体，所述壳体的前部与所述盖体扣接，所述壳体的后部与所述盖体转接，所述控制电路板设置在所述壳体的前部或者后部的侧壁上。

本实用新型的有益效果：

接线柱以发热盘圆心为中心环形阵列中至少两个阵列位置的正投影均位于沉台内，解决目前沉台只能适配一种接线柱安装位置的问题。接线柱偏心设置在发热盘的底部，便于发热盘的固定安装，同时也方便发热盘内发热线圈的绕制，由于发热盘与内胆的相对位置基本固定，根据设计需求不同，会以发热盘圆心为中心进行旋转，调整接线柱的位置，而接线柱可能位于的位置在壳体底部的正投影至少有两个位于以发热盘圆心为中心环形阵列中，即沉台可以避让发热盘绕自身圆心旋转后的至少两个不同位置的接线柱，从而扩大了壳体底部沉台的兼容性，有利于控制成产成本。

进一步的方案中，所述接线柱以发热盘圆心为中心的环形阵列的位置为两个，两个所述接线柱之间的间距为L1，所述接线柱设有引脚，相距最远的两个所述引脚之间的间距为W1，所述沉台的长度为L2，所述沉台的宽度为W2，则满足L2＞L1且W2＞W1。沉台长度大于两个接线柱之间的间距，且沉台的宽度大于接线柱内引脚间距最大宽度，确保发热盘位于环形阵列上两个不同位置时，沉台都可以避让接线柱的位置，并且容纳两个不同位置接线柱的沉台属于一个整体，有利于提高整个壳体底部的强度。

进一步的方案中，所述接线柱以发热盘圆心为中心环形阵列全部正投影到所述沉台内。无论发热盘转到任何角度，沉台都可以避让其引脚，用户可以根据控制电路板的位置自由旋转发热盘，使接线柱转到合适的位置。

进一步的方案中，所述壳体底部设有开口，所述沉台连接在开口处并向远离所述发热盘的方向延伸。壳体底部设置的开口将壳体内空间与沉台连通，保持壳体底部与接线柱有一定的安全距离，同时沉台向远离发热盘的方向延伸，使沉台的底部尽量远离发热盘，为接线柱留出足够的安全距离。

进一步的方案中，所述沉台包括位于发热盘正下方的底壁和将所述底壁与所述壳体底部连接的侧壁，所述侧壁沿所述底壁的外周设置。侧壁沿底壁的外周设置，使得沉台的四周均被侧壁覆盖，避免异物从外界通过沉台侧面进入到沉台内，提高整个烹饪器具的安全性。

进一步的方案中，所述沉台与所述壳体一体设置，所述沉台的侧壁厚度≥所述壳体底部的壁厚。一体设置有利于降低制造难度，并且沉台的侧壁厚度大于壳体底部的壁厚，使得沉台的侧壁起到加强筋的作用，有效的提升了壳体底部的强度。

进一步的方案中，所述壳体底部设有支撑脚，所述沉台凸出壳体底部的高度小于所述支撑脚的高度。支撑脚有利于保护壳体底部，避免壳体底部直接与桌面接触，并且可以起到稳定烹饪器具的作用，而沉台凸出壳体底部的高度小于支撑脚的高度，则可以通过支撑脚也对沉台进行保护，同时避免沉台破坏支撑脚的支撑作用。

进一步的方案中，所述沉台关于所述壳体底部的中心线对称设置。对称设置的沉台可以让壳体底部强度尽量一致，并且在视觉上更加美观。

进一步的方案中，烹饪器具还包括控制电路板，所述控制电路板设置在所述壳体的侧壁上，所述接线柱靠近所述控制电路板设置。将控制电路板设置在壳体的侧壁上，有利于提高烹饪器具内部空间利用率，并且接线柱靠近控制电路板设置，缩短布线长度，提高电气稳定性。

进一步的方案中，烹饪器具还包括盖体，所述壳体的前部与所述盖体扣接，所述壳体的后部与所述盖体转接，所述控制电路板设置在所述壳体的前部或者后部的侧壁上。在壳体的前部和后部拥有更多的空间，方便布置控制电路板，并且可以获得更多的散热空间，为控制电路板降温。

本实用新型的这些特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。

【附图说明】

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明：

图1为本实用新型烹饪器具的部分的爆炸图；

图2为本实用新型烹饪器具主视角度的半剖视图；

图3为本实用新型烹饪器具左视角度的半剖视图；

图4为本实用新型烹饪器具中壳体底部的主视图；

图5为本实用新型烹饪器具中壳体底部的立体图；

图6为本实用新型烹饪器具中发热盘处于两个不同阵列位置时的示意图。

附图标记：

壳体100、壳体底部110、开口111、沉台120、底壁121、侧壁122、支撑脚130；

发热盘200、接线柱210、引脚211；

内胆300；

控制电路板400；

盖体500、卡扣510、铰链520。

【具体实施方式】

烹饪器具，包括壳体和设置在壳体内的发热盘，所述发热盘呈圆盘状，所述发热盘包括朝向壳体底部凸出的接线柱，所述接线柱偏心设置在所述发热盘底部，所述壳体底部设有避让所述接线柱的沉台，所述接线柱以发热盘圆心为中心的环形阵列中，至少两个阵列位置的正投影均位于所述沉台内。接线柱以发热盘圆心为中心环形阵列中至少两个阵列位置的正投影均位于沉台内，解决目前沉台只能适配一种接线柱安装位置的问题。接线柱偏心设置在发热盘的底部，便于发热盘的固定安装，同时也方便发热盘内发热线圈的绕制，由于发热盘与内胆的相对位置基本固定，根据设计需求不同，会以发热盘圆心为中心进行旋转，调整接线柱的位置，而接线柱可能位于的位置在壳体底部的正投影至少有两个位于以发热盘圆心为中心环形阵列中，即沉台可以避让发热盘绕自身圆心旋转后的至少两个不同位置的接线柱，从而扩大了壳体底部沉台的兼容性，有利于控制成产成本。

下面结合本实用新型实施例的附图对本实用新型实施例的技术方案进行解释和说明，但下述实施例仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

如图1至图3所示，烹饪器具包括壳体100和设置在壳体100内的发热盘200，壳体100内还设有内胆300，发热盘200贴紧内胆300用于给内胆300中的食物进行加热，所以发热盘200固定在内胆300下方的壳体100内，壳体100可以是一体式结构，也就是壳体100和底部整体设计，壳体100也可以是分体式设计，也就是壳体100包括壳体侧壁和壳体底部110，壳体侧壁和壳体底部110通过卡接或者螺栓连接的方式固定在一起，由于分体式的壳体100便于维修和安装，所以本实施例以分体式壳体100为例进行介绍。

发热盘200一般为圆盘状，这样可以较为均匀的对内胆300进行加热，发热盘200包括朝向壳体底部110凸出的接线柱210，接线柱210用于外接导线，发热盘200将电能转化为热能对内胆300进行加热，之所以接线柱210需要朝向壳体底部110方向凸出，是为了避免对发热盘200的加热产生影响，并且发热盘200是由导线盘绕形成，考虑到导线盘绕方式，接线柱210会位于发热盘200靠近边缘的位置，而不会位于发热盘200的中心位置，也就是接线柱210是偏心设置的。另外，接线柱210需要和壳体底部110之间保持一定的安全距离，所以在壳体底部110设有避让接线柱210的沉台120，从而避免将整个壳体底部110与发热盘200之间间距拉大，影响到烹饪器具的整体高度。

在部分不同型号的烹饪器具上会采用相同的壳体100和发热盘200，但是要求的接线柱210位置会有差异，而由于是同款发热盘200，因此接线柱210位置不同，可以看作接线柱210是在以发热盘200圆心的中心的环形阵列上的不同位置，也就是接线柱210可能的位置在以发热盘200圆心为中心，以接线柱210到发热盘200圆心为半径的圆环上，而为了提高壳体底部110上沉台120的兼容性，则要求接线柱210以发热盘200圆心为中心环形阵列中至少两个阵列位置的正投影均位于沉台120内。

本实施例对于接线柱210可能的安装位置不做具体限定，包括但不限于以下所列举的情况：

实施例1，如图2、图4、图6所示，接线柱210在以发热盘200圆心为中心环形阵列中有两个阵列位置，也就是两个阵列位置相距的圆周角为180度，比如在一个阵列位置时，接线柱210位于壳体100正前方一侧，在另一个阵列位置时，接线柱210位于壳体100正后方一侧。在图6中为了避免重叠造成无法辨别接线柱210的位置，将两个不同阵列位置时接线盘的状态图并列排放，实际上接线柱210位于不同阵列位置时，接线盘的圆心是重合的。

由于只有接线柱210只有两个阵列位置，此时沉台120为了兼容这两个阵列位置的接线柱210，对沉台120的尺寸条件要求如下：两个阵列位置的接线柱210之间的间距为L1，接线柱210设有至少两个引脚211，不同的引脚211接不同的导线，相距最远的两个引脚211之间的间距为W1，沉台120此时为长方体，沉台120的长度为L2，沉台120的宽度为W2，则满足L2＞L1且W2＞W1。

实施例2，如果接线柱210的阵列位置有无数个，则需要满足接线柱210以发热盘200圆心为中心环形阵列全部正投影位于沉台120内，也就是环形阵列的半径为R1，沉台120的半径为R2，则满足R2＞R1。当然，上述全款下沉台120在发热盘200上的正投影形状为圆形，如果沉台120在发热盘200上正投影形状为正多边形，则R2代表该正多边形内接圆的半径。这样无论发热盘200上的接线柱210位于任意阵列位置，沉台120均可以避让接线柱210，使接线柱210与沉台120底面保持足够的安全距离。

在上述两个实施例中，由于沉台120需要避让接线柱210，因此，在壳体底部110设有开口111，沉台120连接在开口111处并向原理发热盘200的方向延伸，以保证沉台120的端面与接线柱210之间有足够的安全距离。

如图4、图5所示，作为优选的方案，沉台120包括底壁121和侧壁122，底壁121位于发热盘200的正下方，而侧壁122沿底壁121的外周设置，将底壁121和壳体底部110连接，通过底壁121和侧壁122的配合，形成足够的空间保护接线柱210与其他部件之间有足够的安全空间。在设置侧壁122时，最好将侧壁122设置成首尾相连的环形，可以防止外界的异物进入，保证发热盘200和壳体100内其他元器件的安全运行，并且有足够的支撑力，对壳体底部110也有加强强度的效果。

进一步，沉台120与壳体100一体设置，以提高整个壳体底部110的强度，并且沉台120的侧壁122壁厚≥壳体底部110的壁厚，利用沉台120的侧壁122作为壳体底部110的加强筋，但是由于侧壁122壁厚做的更厚，可以获得更好的加强效果，并且由于壳体100是注塑成型，上述方案可以减低缩水风险，使得整个壳体底部110外观更美观。另外，还可以在承台的侧壁122与相连的壳体底部110之间做成七字形拐角，进一步减少注塑时缩水风险。

由于是在壳体底部110设置向外凸出的沉台120，为了让烹饪器具摆放时更加平稳，在壳体底部110设有支撑脚130，支撑脚130的数量一般为四个，分别设置在壳体底部110的四角上，在烹饪食物时，保证烹饪器具不会晃动。而且沉台120凸出壳体底部110的高度小于支撑脚130的高度，避免沉台120直接接触桌面，防止沉台120被磕碰。

作为优选的方案，沉台120关于壳体底部110的中心线对称设置，该中心线包括横向中心线和纵向中心线，也就是沉台120的中心与壳体底部110的中心重合，除了使壳体底部110更加美观外，沉台120位于壳体底部110的中心，也有利于平衡壳体100各个方向的受力。并且可以将沉台120在水平面上的正投影形状可以设置成与壳体底部110在水平面上正投影的形状一致，只是沉台120的尺寸做等比例缩小，让沉台120显得更加美观。

在上述方案的基础上，烹饪器具好包括控制电路板400，控制电路板400固定在壳体100的侧壁122上，有利于控制电路板400的散热，并且充分利用内胆300与壳体侧壁之间的位置固定控制电路板400，从而避免将控制电路板400水平固定在壳体底部110，从而可以降低整个烹饪器具的高度。而接线柱210选择靠近控制电路板400设置，也就是尽量缩短接线柱210与控制电路板400之间的连线，提高电气稳定性。

进一步，烹饪器具还包括盖体500，壳体100的前部与盖体500通过卡扣510扣接，壳体100的后部与盖体500通过铰链520转接，这就使得壳体100的前部与内胆300之间、壳体100的后部与内胆300之间都留有一定空间，因此，将控制电路板400设置在壳体100的前部或后部的侧壁122上，充分利用该空间，而如果只考虑这两个控制电路板400的安装位置，则对应的发热盘200上接线柱210的位置也将朝向壳体100的前部或者壳体100的后部，则可以采用实施例1中的方案设置沉台120的尺寸，该沉台120将同时兼容两种不同接线柱210的安装位置，无论发热盘200的接线柱210是朝向壳体100前部还是朝向壳体100后部，沉台120都能避开接线柱210，确保接线安全，从而达到提高了壳体100的通用性，节省了成本。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，熟悉该本领域的技术人员应该明白本实用新型包括但不限于附图和上面具体实施方式中描述的内容。任何不偏离本实用新型的功能和结构原理的修改都将包括在权利要求书的范围中。

Claims (10)

1.烹饪器具，包括壳体和设置在壳体内的发热盘，所述发热盘呈圆盘状，所述发热盘包括朝向壳体底部凸出的接线柱，其特征在于：所述接线柱偏心设置在所述发热盘底部，所述壳体底部设有避让所述接线柱的沉台，所述接线柱以发热盘圆心为中心的环形阵列中，至少两个阵列位置的正投影均位于所述沉台内。

2.如权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于：所述接线柱以发热盘圆心为中心的环形阵列的位置为两个，两个所述接线柱之间的间距为L1，所述接线柱设有引脚，相距最远的两个所述引脚之间的间距为W1，所述沉台的长度为L2，所述沉台的宽度为W2，则满足L2＞L1且W2＞W1。

3.如权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于：所述接线柱以发热盘圆心为中心环形阵列全部正投影到所述沉台内。

4.如权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于：所述壳体底部设有开口，所述沉台连接在开口处并向远离所述发热盘的方向延伸。

5.如权利要求4所述的烹饪器具，其特征在于：所述沉台包括位于发热盘正下方的底壁和将所述底壁与所述壳体底部连接的侧壁，所述侧壁沿所述底壁的外周设置。

6.如权利要求5所述的烹饪器具，其特征在于：所述沉台与所述壳体一体设置，所述沉台的侧壁厚度≥所述壳体底部的壁厚。

7.如权利要求4所述的烹饪器具，其特征在于：所述壳体底部设有支撑脚，所述沉台凸出壳体底部的高度小于所述支撑脚的高度。

8.如权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于：所述沉台关于所述壳体底部的中心线对称设置。

9.如权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于：烹饪器具还包括控制电路板，所述控制电路板设置在所述壳体的侧壁上，所述接线柱靠近所述控制电路板设置。

10.如权利要求9所述的烹饪器具，其特征在于：烹饪器具还包括盖体，所述壳体的前部与所述盖体扣接，所述壳体的后部与所述盖体转接，所述控制电路板设置在所述壳体的前部或者后部的侧壁上。

Images