CN218497713U - 电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置，其包括：显示面板；第一电路板，电连接到显示面板；第二电路板，电连接到显示面板并且在第一方向上与第一电路板隔开；以及壳体，包括容纳显示面板、第一电路板和第二电路板的内部空间，壳体还包括第一开口部和第二开口部，第一开口部暴露内部空间并且相比于到第二电路板更靠近第一电路板，第二开口部暴露内部空间、与第一开口部间隔开并且设置在第一电路板与第二电路板之间，且在壳体的第一开口部和壳体的第二开口部中分别包括穿透壳体的第一孔和第二孔。

Description

电子装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年9月1日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0116570号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。

技术领域

本文中所描述的实施方式涉及电子装置，并且涉及具有散热特性的电子装置。

背景技术

电子装置作为由电信号驱动的装置，可以包括显示面板、电路板和各种电子组件。显示面板可以包括由电信号驱动的各种显示面板，并且显示面板的示例可以包括液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、电泳显示面板、有机发光二极管(OLED)面板、量子点显示面板等。

电子装置内部的温度由于在显示面板、电路板等被驱动的情况下产生的热量而升高。随着电子装置内部的温度升高，电子组件(诸如显示面板的元件或电路板的驱动元件)可能劣化。因此，电子装置的寿命缩短，并且显示质量降低。

要理解，该“背景技术”章节部分地旨在为理解技术提供有用的背景。然而，该“背景技术”章节也可以包括不属于在本文中所公开的主题的相应有效申请日之前由相关领域的技术人员所知晓或了解的想法、构思或认识。

实用新型内容

因此，实施方式提供了具有改善的散热特性的电子装置。

根据实施方式，电子装置可以包括：显示面板；第一电路板，电连接到显示面板；第二电路板，电连接到显示面板并且在第一方向上与第一电路板间隔开；以及壳体，包括容纳显示面板、第一电路板和第二电路板的内部空间，其中，壳体还可以包括：第一开口部，暴露内部空间并且相比于第一电路板更靠近第一电路板；以及第二开口部，暴露内部空间，与第一开口部间隔开，并且设置在第一电路板与第二电路板之间，以及在壳体的第一开口部和壳体的第二开口部中分别包括穿透壳体的第一孔和第二孔。

第一开口部在与第一方向相交的第二方向上的宽度可以小于或等于第一电路板在第二方向上的宽度。

壳体还可以包括：后表面部分，覆盖显示面板的后表面；第一侧表面，在与第一方向相交的第二方向上延伸，连接到后表面部分，并且相比于到第二电路板更靠近第一电路板；第二侧表面，连接到后表面部分，平行于第一侧表面，在第一方向上与第一侧表面间隔开，并且相比于到第一电路板更靠近第二电路板；以及第三侧表面和第四侧表面，连接到后表面部分，在与第一方向相交的第二方向上彼此间隔开，并且彼此面对，且第二开口部可以由后表面部分限定。

第二开口部可以包括：第一部分，从后表面部分朝向内部空间弯曲；第二部分，从后表面部分朝向内部空间弯曲并且平行于第一部分；以及第三部分，连接到第一部分和第二部分，其中，第一部分、第二部分和第三部分可以限定当从电子装置的外部观察时从后表面部分凹陷的形状。

第二开口部中的第二孔可以穿透第一部分。

第一开口部中的第一孔可以穿透第一侧表面，且第一孔中的每个的穿透方向可以与第二孔中的每个的穿透方向相同。

第一开口部中的第一孔可以穿透后表面部分，且第一孔中的每个的穿透方向可以不同于第二孔中的每个的穿透方向。

第二部分可以将内部空间与电子装置的外部屏蔽开。

第二部分可以包括使内部空间与电子装置的外部连通的孔。

壳体还可以包括：第三开口部，在第一方向上与第二开口部间隔开，第二电路板可以设置在第三开口部与第二开口部之间。

第三开口部可以设置在第二侧表面中，且第三开口部可以包括穿透第二侧表面的第三孔。

第三开口部可以设置在后表面部分中。

根据实施方式，电子装置可以包括显示面板；第一电路板，电连接到显示面板，第一电路板在第一方向上具有第一宽度；第二电路板，电连接到显示面板，在第一方向上具有第二宽度，并且在与第一方向相交的第二方向上与第一电路板间隔开；以及壳体，包括容纳显示面板、第一电路板和第二电路板的内部空间，其中，壳体还可以包括：后表面部分，平行于由第一方向和第二方向限定的平面；第一侧表面，在与第一方向和第二方向相交的第三方向上从后表面部分弯曲；第二侧表面，在第三方向上从后表面部分弯曲并且平行于第一侧表面；第三侧表面，在第三方向上从后表面部分弯曲并且连接到第一侧表面和第二侧表面；第四侧表面，在第三方向上从后表面部分弯曲，在第一方向上与第三侧表面间隔开，并且平行于第三侧表面；第一开口部，包括使内部空间与电子装置的外部连通的第一孔；以及第二开口部，与第一开口部间隔开，设置在第一电路板与第二电路板之间，并且包括使内部空间与电子装置的外部连通的第二孔，第一开口部和第二开口部在第二方向上彼此间隔开，第一电路板设置在第一开口部与第二开口部之间。

第二开口部可以从后表面部分朝向内部空间凹陷，且第二孔中的每个的穿透方向可以平行于第二方向。

第一开口部可以设置在第一侧表面中，且第一孔中的每个的穿透方向可以与第二孔中的每个的穿透方向相同。

第一开口部可以设置在后表面部分中，且第一孔中的每个的穿透方向可以不同于第二孔中的每个的穿透方向。

壳体还可以包括：第三开口部，包括穿透第二侧表面的第三孔。

壳体还可以包括：第三开口部，设置在后表面部分中并且在第二方向上与第二开口部间隔开，第二电路板可以设置在第三开口部与第二开口部之间。

第一开口部在第一方向上的宽度可以小于或等于第一电路板的第一宽度。

第二开口部在第一方向上的宽度可以大于第一电路板的第一宽度。

附图说明

通过参考附图详细描述本公开的实施方式，本公开的以上和其它目的和特征将变得显而易见。

图1是根据实施方式的电子装置的示意性立体图。

图2是图1中所示的电子装置的示意性立体图。

图3是根据实施方式的电子装置的分解立体图。

图4A是根据实施方式的壳体的示意性纵剖视图。

图4B是示出壳体的一部分的放大示意性侧视图。

图5是根据实施方式的壳体的示意性立体图。

图6A至图6C是通过评价根据实施方式的电子装置和根据比较例的电子装置的散热特性而获得的实验数据。

图7A至图7D是根据实施方式的壳体的示意性纵剖视图。

具体实施方式

现在将参考附图在下文中更全面地描述本公开，在附图中示出实施方式。然而，本公开可以以不同的形式来实施，并且不应被解释为限于在本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是透彻且完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。

在本说明书中，第一组件(或区域、层、部分、部等)设置在第二组件上、与第二组件连接或联接到第二组件的表述意指第一组件直接设置在第二组件上/与第二组件连接/联接到第二组件，或者意指第三组件或其它组件插置于第一组件和第二组件之间。

将理解，术语“连接到”或“联接到”可以包括物理或电气的连接或联接。

相同的附图标记指代相同的组件。此外，在图中，为了有效地进行描述，夸大了组件的厚度、比例和大小。

在说明书和权利要求书中，术语“和/或”出于其含义和解释的目的旨在包括术语“和”和“或”的任何组合。例如，“A和/或B”可以理解为意指“A、B或者A和B”。术语“和”和“或”可以以结合或分离的意义使用，并且可以理解为等同于“和/或”。

在说明书和权利要求书中，短语“……中的至少一个”出于其含义和解释的目的旨在包括“选自……的组中的至少一个”的含义。例如，“A和B中的至少一个”可以理解为意指“A、B或者A和B”。

术语“第一”、“第二”等用来描述各种组件，但所述组件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个组件与另一组件区分开。例如，在没有背离本公开的范围和精神的情况下，第一组件可以被称为第二组件，并且类似地，第二组件也可以被称为第一组件。

除非在上下文中另外清楚地指出，否则单数表达包括复数表达。例如，如本文所用，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一个”、“一种”和“该”也旨在包括复数形式。

此外，术语“下方”、“下面”、“上”、“上方”等用来描述图中所示的组件之间的关系。所述术语具有相对的概念，并且参考图中所指示的方向被描述，但不限于此。

例如，为了易于描述，在本文中可以使用“下方”、“下面”、“下部”、“上方”、“上部”等空间相对术语来描述如图中所示的一个元件或组件与另一元件或组件之间的关系。将理解，除了图中所描绘的取向之外，空间相对术语旨在包括装置在使用或操作中的不同取向。例如，在图中所示的装置被翻转的情况下，定位在另一装置“下方”或“下面”的装置可以被放置在另一装置“上方”。因此，说明性术语“下方”可以包括下部和上部两种位置。装置可以在其它方向上取向，并且因此空间相对术语可以根据取向不同地解释。

术语“重叠”或“重叠的”意指第一对象可以在第二对象的上方或下方，或者在第二对象的一侧，反之亦然。另外，术语“重叠”可以包括层、叠层、面对或面向、在……之上延伸、覆盖或部分地覆盖、或如本领域普通技术人员将领会和理解的任何其它合适的术语。

当元件被描述为与另一元件不重叠或不与另一元件重叠时，这可以包括元件彼此间隔开、彼此偏移、或彼此分开、或本领域普通技术人员将领会和理解的任何其它合适的术语。

术语“面对”和“面向”意指第一元件可以直接或间接地与第二元件相对。在第三元件插置在第一元件与第二元件之间的情况下，尽管第一元件和第二元件仍然彼此面对，但第一元件和第二元件可以被理解为彼此间接相对。

将理解，术语“包括”、“包含”、“具有”及其变型指出说明书中所描述的特征、数字、步骤、操作、元件或组件的存在，但是不排除存在或可能添加一个或更多其它的特征、数字、步骤、操作、元件、或组件、或者其组合。

短语“在平面图中”意指从顶部观察对象，且短语“在示意性剖视图中”意指从侧面观察被竖直切割的对象的截面。

在下文中，将参考附图描述实施方式。

由于本公开进行了各种修改并且具有替代形式，因此其实施方式将在图中示出并且将在本文中详细描述。然而，应当理解，本公开不限于特定的公开内容，并且包括包含在本公开的精神和范围内的所有改变、等同及替代。

在本申请中，表述“直接布置或设置”可以意指不存在添加在诸如层、膜、区域和板的部分与另一部分之间的层、膜、区域、板等。例如，表述“直接布置或设置”可以意指两个或更多层或者两个或更多构件在其间没有诸如粘合构件等的附加构件的情况下进行布置或设置。

在本说明书中，表述“布置或设置在……上”可以指示第一组件不仅布置或设置在第二组件的上部分上而且布置或设置在第二组件的下部分上的情况。

除非在本文中另外定义或暗示，否则所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解，术语，诸如在常用词典中定义的术语，应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且除非在本文中清楚地如此定义，否则将不会解释为理想的或过于形式化的含义。

如本文所用，“约”或“近似”包括所述值，并且意味着在由本领域普通技术人员考虑所讨论的测量和与特定量的测量相关联的误差(即，测量系统的局限性)所确定的特定值的可接受偏差范围内。例如，“约”可以意指在一个或更多标准偏差内，或在所述值的±30％、20％、10％或5％内。

图1和图2是根据实施方式的电子装置的示意性立体图。图1是当从前表面观察时电子装置的示意性立体图，且图2是当从后表面观察时电子装置的示意性立体图。前表面可以是显示表面IS可以位于其上的表面。在下文中，将参考图1和图2描述本公开。

根据实施方式的电子装置ED可以包括显示面板DP(参考图3)和壳体HS。图1中所示的电子装置ED可以是大型电子装置，诸如电视机、监视器或外部广告牌。作为电子装置ED的示例所列出的电子装置是作为实施方式提出的，并且在没有背离本公开的精神和范围的情况下可以采用其它电子装置。例如，电子装置ED可以是小型或中型电子装置，诸如智能电话、个人计算机、膝上型计算机、个人数字终端、汽车导航或游戏控制台。电子装置ED可以通过显示表面IS显示图像。

图1示出显示表面IS设置在由第一方向DR1和与第一方向DR1相交的第二方向DR2限定的表面上的情况。然而，实施方式不限于此，并且在实施方式中，显示表面IS可以设置成曲面。例如，电子装置ED可以包括具有平坦的显示表面IS的显示面板DP(参考图3)，或者可以包括弯曲的显示面板。

电子装置ED或显示面板DP可以具有在垂直于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面的第三方向DR3上具有厚度的三维形状。在说明书中，每个组件的上表面(或前表面)和下表面(或后表面)基于图像在显示表面IS上所显示的方向来限定。上表面和下表面可以相对于第三方向DR3彼此相对，并且上表面和下表面中的每个的法线方向可以平行于第三方向DR3。由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向是相对的概念，并且可以改变为其它方向。在下文中，第一方向至第三方向分别参考与由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向相同的附图标记。

壳体HS可以包括具有相对高的刚性的材料。例如，壳体HS可以包括由玻璃、塑料或金属制成的框架和/或板。壳体HS提供容纳空间。显示面板DP可以容纳在容纳空间中以免受外部冲击。此外，不同于图1中所示的那些，在电子装置ED包括弯曲的显示表面IS的情况下，壳体HS可以具有弯曲形状，且显示面板DP可以根据具有弯曲形状的壳体HS的形状以弯曲的形式被固定。要理解，本文中所公开的形状可以是与本文中所公开的形状基本上相同的形状。

参考图2，壳体HS可以包括第一开口部VT1和第二开口部VT2。相应的第一开口部VT1和第二开口部VT2可以是空气通过其排放或引入的排气口。

第一开口部VT1可以包括第一孔HH1，且第二开口部VT2可以包括第二孔HH2。通过包括第一开口部VT1和第二开口部VT2的壳体HS，电子装置ED可以具有改善的散热特性。下面将对其进行详细描述。

电子装置ED还可以包括支撑件SPP。支撑件SPP支撑壳体HS，使得电子装置ED被稳定地保持。这是作为示例所示出的，并且在电子装置ED中，可以省略支撑件SPP。根据壳体HS的形状，壳体HS可以用作电子装置ED的稳定的支架。

图3是根据实施方式的电子装置的分解立体图。将参考图3描述本公开。

如图3中所示，电子装置ED可以包括前框架HS_F、后框架HS_L、显示面板DP、电路板CB1和CB2以及支撑件SPP。前框架HS_F和后框架HS_L彼此联接或连接以形成壳体HS。

前框架HS_F覆盖显示面板DP的显示表面IS或与显示面板DP的显示表面IS重叠。前框架HS_F可以包括敞开的开口OP。前框架HS_F可以通过开口OP暴露显示面板DP。用户可以通过开口OP在视觉上识别显示在显示面板DP上的图像。

显示面板DP根据电信号显示图像。显示面板DP的显示表面IS可以包括图像显示在其上的显示区域DA以及与显示区域DA相邻的周边区域NDA。显示区域DA是图像显示在其上的区域，并且可以对应于其中布置有或设置有发光区域的区域。周边区域NDA是其中未设置有发光元件的区域，并且对应于不发射光的区域。前框架HS_F可以覆盖周边区域NDA或与周边区域NDA重叠，并且可以设置成具有与周边区域NDA对应的形状。在实施方式中，周边区域NDA被示出为围绕显示区域DA的框架形状，但是本公开不限于此，并且周边区域NDA可以与显示区域DA的至少一条边或至少一边相邻，或者可以被省略，并且不限于实施方式。

电路板CB1和CB2可以包括第一电路板CB1和第二电路板CB2。第一电路板CB1和第二电路板CB2在第二方向DR2上彼此间隔开。第一电路板CB1和第二电路板CB2可以电连接到显示面板DP。第一电路板CB1和第二电路板CB2可以包括衬底BD1和BD2以及电子元件EM1和EM2。

第一电路板CB1可以包括第一衬底BD1和第一电子元件EM1。第一衬底BD1可以是包括至少一个导电层和至少一个绝缘层的印刷电路板。第一电子元件EM1可以安装在第一衬底BD1上并且连接到导电层。尽管未示出，但是第一电路板CB1可以通过诸如带载封装(TCP)的柔性电路板电连接到显示面板DP。

第二电路板CB2可以包括第二衬底BD2和第二电子元件EM2。第二衬底BD2可以是包括至少一个导电层和至少一个绝缘层的印刷电路板。第二电子元件EM2可以安装在第二衬底BD2上并且连接到导电层。尽管未示出，但是第二电路板CB2可以通过柔性电路板电连接到显示面板DP或第一电路板CB1。

第一电路板CB1和第二电路板CB2电连接到显示面板DP以发送和/或接收用于驱动显示面板DP的电信号。例如，第一电路板CB1可以是主电路板。第一电路板CB1可以调整用于驱动显示面板DP的电源信号或图像数据。第二电路板CB2可以处理图像数据并将处理后的图像数据提供给第一电路板CB1。然而，这是作为示例而描述的，只要第一电路板CB1和第二电路板CB2电连接到显示面板DP，第一电路板CB1和第二电路板CB2可以设置成各种形状，并且不限于实施方式。

后框架HS_L设置在显示面板DP的后表面上并且电路板CB1和CB2插置于后框架HS_L与显示面板DP的后表面之间，并且后框架HS_L联接或连接到前框架HS_F。后框架HS_L和前框架HS_F彼此联接或连接以限定内部空间SP，并且显示面板DP以及电路板CB1和CB2容纳在内部空间SP中。

后框架HS_L可以包括后表面部分BS以及侧表面SS1、SS2、SS3和SS4。后表面部分BS可以平行于显示面板DP。在实施方式中，后表面部分BS可以具有形成在由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面中的四边形形状。然而，这是作为示例所示出的，而且，只要后表面部分BS提供用于容纳显示面板DP以及电路板CB1和CB2的内部空间SP，后表面部分BS可以具有各种形状，并且不限于实施方式。

侧表面SS1、SS2、SS3和SS4分别从后表面部分BS的四条边弯曲。侧表面SS1、SS2、SS3和SS4可以限定内部空间SP在第三方向DR3上的深度。侧表面SS1、SS2、SS3和SS4可以包括第一侧表面SS1、第二侧表面SS2、第三侧表面SS3和第四侧表面SS4。

第一侧表面SS1连接到后表面部分BS的在第一方向DR1上延伸的一条边或一边，并且在第一方向DR1上延伸。第一侧表面SS1可以限定壳体HS的下端部。

第二侧表面SS2连接到后表面部分BS的在第一方向DR1上延伸的其它边或另一边，并且在第一方向DR1上延伸。第二侧表面SS2可以在第二方向DR2上与第一侧表面SS1间隔开，并且可以平行于第一侧表面SS1。第二侧表面SS2可以限定壳体HS的上端部。

第三侧表面SS3连接到后表面部分BS的在第二方向DR2上延伸的一条边或一边，并且在第二方向DR2上延伸。第四侧表面SS4连接到后表面部分BS的在第二方向DR2上延伸的其它边或另一边，并且在第二方向DR2上延伸。第三侧表面SS3和第四侧表面SS4可以在第一方向DR1上彼此间隔开，并且可以彼此平行。第三侧表面SS3和第四侧表面SS4可以连接到第一侧表面SS1和第二侧表面SS2。

第一开口部VT1和第二开口部VT2可以布置或设置在后框架HS_L中。第一开口部VT1和第二开口部VT2在第二方向DR2上彼此间隔开。第一开口部VT1和第二开口部VT2可以彼此间隔开并且第一电路板CB1插置于第一开口部VT1与第二开口部VT2之间。

第一开口部VT1可以设置在第一侧表面SS1中。第一开口部VT1可以包括第一孔HH1。第一孔HH1穿透第一侧表面SS1。第一孔HH1中的每个的穿透方向(延伸方向)可以平行于第二方向DR2。

第二开口部VT2可以设置在后表面部分BS中。第二开口部VT2从后表面部分BS向内部空间SP突出。当从外部观察时，第二开口部VT2可以从后表面部分BS凹陷。下面将对其进行详细描述。第二开口部VT2可以包括第二孔HH2。第二孔HH2中的每个的穿透方向(延伸方向)可以平行于第二方向DR2。在实施方式中，第一孔HH1和第二孔HH2可以在相同的方向上穿透。然而，这是作为示例所示出的，而且，只要第一孔HH1和第二孔HH2穿透成允许内部空间SP和电子装置ED的外部彼此连通，第一孔HH1和第二孔HH2可以在不同的方向上穿透，并且不限于实施方式。

支撑件SPP可以与壳体HS分离。支撑件SPP可以联接或连接到壳体HS的后框架HS_L。支撑件SPP与后框架HS_L之间的联接或连接可以在不与第一开口部VT1重叠的位置处进行。因此，可以最小化由于支撑件SPP的联接或连接而引起的、空气在第一开口部VT1处的运动的影响。支撑件SPP可以与壳体HS成一体或者被省略，并且不限于实施方式。

图4A是根据实施方式的壳体的纵剖视图。图4B是示出壳体的一部分的放大侧视图。在图4A中，为了便于描述，简化示出壳体HS的内部空间SP，并且省略了显示面板DP。箭头示意性示出空气流，例如，流RT1和RT2。图4B是示出图4A中的、第一开口部VT1和第二开口部VT2所布置或设置的区域的放大视图。在下文中，将参考图4A和图4B描述本公开。相同的附图标记被分配给与参考图1至图3所描述的组件相同的组件，并且将省略对其的重复描述。

如图4A和图4B中所示，第一开口部VT1可以是外部空气通过其引入的入口。第一孔HH1限定在第一开口部VT1中，并且空气通过第一孔HH1引入。然而，在实施方式中，为了便于描述，引入到第一孔HH1中的空气的流被示为通过第一开口部VT1引入的一个流RT1(下文中称为第一流)。

第一流RT1是通过第一开口部VT1从外部引入的空气流，且由于第一孔HH1中的每个的穿透方向平行于第二方向DR2，因此第一流RT1可以具有平行于第二方向DR2的方向。

与内部空间SP的平均温度相比，具有第一流RT1的空气可以是相对冷的空气。因此，在电子装置ED被驱动之前，不产生第一流RT1，因为内部空间SP的温度和外部温度之间没有差异。在内部空间SP的温度随着电子装置ED被驱动而升高的情况下，具有相对低的温度的外部空气通过第一开口部VT1引入到内部空间SP中，并且因此产生第一流RT1。

第一流RT1可以经过第一电路板CB1以散除来自第一电路板CB1的热量。具有第一流RT1的冷空气经过第一电路板CB1并且吸收从第一电路板CB1产生的热量，以便防止第一电路板CB1的温度升高。

被第一电路板CB1加热的空气通过第二开口部VT2排放到外部。第二开口部VT2可以是内部空气通过其排放的出口。第二孔HH2限定在第二开口部VT2中，且空气通过第二孔HH2排放。同样，在实施方式中，为了便于描述，通过第二孔HH2排放的空气的流被示为通过第二开口部VT2排放的一个流RT2(下文中称为第二流)。

第二流RT2是通过第二开口部VT2排放到外部的空气流，并且由于第二孔HH2中的每个的穿透方向平行于第二方向DR2，因此第二流RT2可以包括平行于第二方向DR2的方向。

与内部空间SP的平均温度相比，具有第二流RT2的空气可以是相对热的空气。因此，在电子装置ED被驱动之前，不产生第二流RT2，因为内部空间SP的温度和外部温度之间没有差异。在内部空间SP的温度随着电子装置ED被驱动而升高的情况下，具有相对高的温度的内部空气通过第二开口部VT2排放到外部，并且因此产生第二流RT2。

具有第二流RT2的空气可以是被第一电路板CB1加热的空气中的至少一部分。第二流RT2和第一流RT1在彼此影响的同时产生。第一流RT1和第二流RT2相互加速其产生，并且因此可以自然地产生从第一开口部VT1到第二开口部VT2的自然对流，例如，空气流。

第二流RT2可以具有弯曲至少一次的流。这可以是由于当从外部观察时第二开口部VT2凹陷到内部空间SP中的形状而引起的路径变化。在实施方式中，第二开口部VT2可以包括第一部分P1、第二部分P2和第三部分P3。第一部分P1、第二部分P2和第三部分P3彼此连接，使得在后表面部分BS中形成具有朝向内部空间SP凹陷的形状的第二开口部VT2。

详细地，参考图4B，第一部分P1可以是平行于第一侧表面SS1的表面。第一部分P1连接到后表面部分BS并且从后表面部分BS弯曲。第二孔HH2可以限定成穿透第一部分P1。第二孔HH2中的每个的穿透方向可以平行于第二方向DR2。第二孔HH2中的每个的穿透方向可以与第一孔HH1中的每个的穿透方向相同。因此，具有第一流RT1的空气可以容易地通过第二孔HH2排放到外部。

第二部分P2连接到后表面部分BS并且从后表面部分BS弯曲，从而将内部空间SP与电子装置ED的外部屏蔽开。第二部分P2可以在第二方向DR2上与第一部分P1间隔开，并且可以平行于第一部分P1。第三部分P3将第一部分P1和第二部分P2连接。第三部分P3可以平行于后表面部分BS。

通过第二孔HH2排放的空气可以具有被第二部分P2和第三部分P3改变的路径，并且因此可以具有其中空气在平行于第三方向DR3的方向上排放的第二流RT2。根据本公开，第二开口部VT2可以包括第二部分P2和第三部分P3，从而防止被第一电路板CB1加热的空气引入到第二电路板CB2中。因此，可以防止第二电路板CB2由于具有第二流RT2的空气而相当地过热。

例如，第二开口部VT2具有当从外部观察时朝向内部空间SP凹陷并且当从内部观察时朝向内部空间SP突出的形状，并且因此可以防止被第一电路板CB1加热的空气移动到第二电路板CB2中。因此，由于可以实现第一电路板CB1和第二电路板CB2的独立散热，所以可以防止离第一开口部VT1相对远的第二电路板CB2的散热特性相对降低或者第二电路板CB2由于第一电路板CB1而过热的问题。

此外，根据本公开，第二开口部VT2可以包括第二部分P2和第三部分P3，使得第二流RT2弯曲，并且因此被加热的空气可以立即从壳体HS排放到外部。因此，电子装置ED可以具有改善的散热效果。因此，可以提高电子装置ED的寿命和可靠性。

在实施方式中，已经描述了具有相对高的生热特性的电路板CB1和CB2。然而，显然，即使在显示面板DP中也可能产生热量，并且第一开口部VT1和第二开口部VT2也可以影响显示面板DP或未示出且容纳在内部空间SP中的其它电子元件的散热。

图5是根据实施方式的壳体的示意性立体图。图6A至图6C是通过评价根据实施方式的电子装置和根据比较例的电子装置的散热特性而获得的实验数据。在图5中，为了便于描述，示出后表面部分BS，并且通过虚线示出电路板CB1和CB2。在下文中，相同的附图标记被分配给与参考图1至图4B描述的组件相同的组件，并且将省略对其的重复描述。

第一开口部VT1和第二开口部VT2在第二方向DR2上彼此间隔开。第一电路板CB1和第二电路板CB2可以在第二方向DR2上彼此间隔开。第一开口部VT1可以设置在第一电路板CB1下方，且第二开口部VT2可以设置在第一电路板CB1与第二电路板CB2之间。因此，第一开口部VT1、第一电路板CB1、第二开口部VT2和第二电路板CB2可以在第二方向DR2上依次布置或设置。

在第一开口部VT1与第一电路板CB1之间的最长距离被定义为第一距离H1并且第一开口部VT1与第二电路板CB2之间的最短距离被定义为第二距离H2的情况下，作为第一开口部VT1与第二开口部VT2之间的最长距离的第三距离H3可以大于第一距离H1并且短于(或小于)第二距离H2。最长距离可以限定为从第一开口部VT1到每个组件的上端部的距离，且最短距离可以限定为从第一开口部VT1到每个组件的下端部的距离。

此外，在第一电路板CB1在第一方向DR1上的宽度被定义为第一宽度L1并且第二电路板CB2在第一方向DR1上的宽度被定义为第二宽度L2的情况下，第二开口部VT2在第一方向DR1上的宽度L3可以大于第一宽度L1或第二宽度L2。第二开口部VT2在第一方向DR1上的宽度L3可以对应于基本上限定有第二孔HH2(参考图2)的区域在第一方向DR1上的长度。例如，随着第二开口部VT2在第一方向DR1上的宽度L3变得更大，第二孔HH2的数量可以增加，并且可以排放更大量的空气。因此，在内部空间SP(参考图4A)中被电路板CB1和CB2加热的空气的第二流RT2(参考图4B)可以通过第二开口部VT2稳定地被排放。因此，由于通过第二开口部VT2排放的空气的量增加，可以容易地执行电路板CB1和CB2的散热。

根据本公开，由于第二开口部VT2设置在电路板CB1和CB2之间，因此第一电路板CB1的散热效果可以提高，并且可以防止被第一电路板CB1加热的空气移动到第二电路板CB2中。因此，由于可以实现第一电路板CB1和第二电路板CB2的独立散热，因此可以防止离第一开口部VT1相对远的第二电路板CB2的散热特性相对降低或者第二电路板CB2由于第一电路板CB1而过热的问题。

此外，第一开口部VT1在第一方向DR1上的宽度L4可以短于(或小于)第一宽度L1，或者至少等于第一宽度L1。例如，当第一开口部VT1的宽度L4设置成短于(或小于)或者等于第一宽度L1时，其中限定有第一孔HH1的区域的尺寸可以被设定成短于(或小于)或者等于第一电路板CB1的尺寸。在实施方式中，第一开口部VT1的宽度L4短于(或小于)第二开口部VT2的宽度L3以及第一电路板CB1的第一宽度L1。因此，通过第一开口部VT1引入的冷空气的第一流RT1(参考图4A)可以具有比第二流RT2(参考图4B)的速度相对更高的速度。由于尽管从外部引入的冷空气以窄的宽度被引入但是所述冷空气以高的速度引入，因此冷空气可以容易且快速地在内部空间SP中扩散。例如，通过增加冷空气的流速，冷空气可以均匀地扩散到内部空间SP的区域。

图6A至图6C示出模拟数据。在图6A至图6C中，布置在上侧的数据示出空气的流速的矢量，且布置在下侧的数据示出空气的流速的标量。针对左边的条形图，下部蓝色区域指示较低的流速(空气的速度)，且上部红色区域指示较高的流速。将参考图6A至图6C更详细地描述本公开。

图6A中所示的第一比较例对应于省略了第一开口部VT1的实施方式。图6B中所示的第二比较例对应于第一开口部VT1的宽度L4-A大于第一电路板CB1的第一宽度L1的实施方式。在实施方式中，根据第二比较例的第一开口部VT1的宽度L4-A被设计成具有与第一侧表面SS1的长度对应的长度。图6C是根据本申请的第一示例，并且对应于第一开口部VT1的宽度L4-B与第一电路板CB1的第一宽度L1相同的实施方式。

在表1中，写入了根据内部空间SP的位置的温度变化的模拟值。图6A至图6C的位置的温度以及第二比较例与第一示例之间基于第一比较例的温度变化如下所示。温度变化意指与第一比较例的温度的差异。

【表1】

参考表1，在省略了第一开口部VT1的第一比较例中，可以看出，电路板CB1和CB2的温度高于第一示例中的温度。此外，可以看出，在第一开口部VT1的宽度L4-A大于第一电路板CB1的宽度的情况下，与第一比较例相比表现出散热效果，但是与图6C中所示的第一示例相比，引入的冷空气具有相对窄的分布和高的温度。

不同于此，在图6C中所示的实施方式中，由于相对冷的空气在宽的范围内被引入，可以看出，具有低的温度的空气在第一电路板CB1的整个宽度上均匀地被引入。参考图6A至图6C的上部数据，可以看见内部空间SP中的空气流。详细地，图6A示出因为没有来自下端部的空气流而相对于电路板CB1和CB2在左右方向上呈圆形对流形式的空气流。在图6B中，示出来自下端部的空气的引入，但是在第一电路板CB1下方的空气微粒的速度在蓝色区域中示出。不同于此，在图6C中，从下端引入的空气微粒在绿色区域中示出，并且示出具有更高密度的更快流速。例如，在图6C中，可以看出，相对冷的空气以更高的速度引入并提供给第一电路板CB1。

参考图6A至图6C的下部数据，可以看出内部空间SP中的温度分布。可以看出，在图6C中实现了更高的散热性能，因为与第一电路板CB1相邻的空间的颜色在图6B中是蓝色的而在图6C中是绿色的。例如，可以看出，第一电路板CB1、第二电路板CB2和显示面板DP的温度降低在第一开口部VT1的宽度L4-B被设定成与第一宽度L1相同的图6C中是最大的。

根据本公开，第一开口部VT1的宽度L4设置成短于(或小于)或至少等于第一宽度L1，并且第二开口部VT2的宽度L3设置成大于第一开口部VT1的宽度L4、第一宽度L1和第二宽度L2。因此，冷空气的流入速度可以增加，并且可以促进热空气的流出。随着冷空气的流入速度增加，不但冷空气到达发热元件的速度增加，而且冷空气到达发热元件的直线度改善，其可以有效地增加散热效果。因此，可以使自然对流更加顺畅，并且因此可以改善散热效果。

在第一开口部VT1的宽度L4太小的情况下，可能如在图6A中所示的第一比较例中那样难以出现自然对流。因此，第一开口部VT1的宽度L4足够大以便能够形成用于散除第一电路板CB1的热量的第一流RT1，并且可以短于(或小于)或至少等于第一电路板CB1的第一宽度L1。

此外，根据本公开，利用了自然对流，并且因此可以省略诸如散热风扇的人工散热设备。因此，可以降低成本，用户可以免于噪音问题，并且因此可以提高用户的便利性。

在实施方式中，具有相对大的第一宽度L1的第一电路板CB1设置成更靠近第一开口部VT1，并且因此作为相对大的发热元件的第一电路板CB1的散热特性可以提高。然而，本公开不限于此，并且具有更小的第二宽度L2的第二电路板CB2可以设置成更靠近第一开口部VT1，并且不限于实施方式。

图7A至图7D是根据实施方式的壳体的示意性纵剖视图。图7A至图7D示出与图4A对应的区域。在下文中，将参考图7A至图7D描述本公开。相同的附图标记被分配给与参考图1至图6C描述的组件相同的组件，并且将省略对其的重复描述。

如图7A中所示，壳体HS-1还可以包括第三开口部VT3。第三开口部VT3可以设置在第二侧表面SS2中，并且可以包括穿透第二侧表面SS2的第三孔。第三开口部VT3可以是内部空间SP中的空气通过其排放到外部的出口。尽管未示出，但是孔(未示出)限定在第三开口部VT3中，并且因此空气通过孔排放。在实施方式中，为了便于描述，通过孔排放的空气流被指示为通过第三开口部VT3排放的一个箭头。

因此，除了作为通过第一开口部VT1引入的冷空气的流的第一流RT1以及作为通过第二开口部VT2排放的热空气的流的第二流RT2之外，还可以在壳体HS-1中产生作为通过第三开口部VT3排放的热空气的流的第三流RT3。第三流RT3可以是经过第一电路板CB1和第二电路板CB2的空气流，并且可以是被从第一电路板CB1和第二电路板CB2产生的热量加热的空气流。因此，具有第三流RT3的空气所具有的温度可以高于具有第一流RT1的空气的温度，或者具有第三流RT3的空气所具有的温度可以等于或高于具有第二流RT2的空气的温度。根据本公开，由于还包括第三开口部VT3，所以内部空间SP中的热空气可以容易地排放到外部，并且可以有效地实现自然对流。被电路板CB1和CB2加热的空气具有第三流RT3并且通过第三开口部VT3排放，并且因此从第一开口部VT1经由第二开口部VT2到第三开口部VT3的自然对流可以在内部空间SP的整个区域中均匀地产生。因此，可以提供具有改善的散热效果的电子装置。

举例来说，如图7B中所示，壳体HS-2可以包括具有与图7A中所示的壳体HS-1的形状不同的形状的第二开口部VT2-1。第二开口部VT2-1与图7A中所示的第二开口部VT2的不同之处在于第二部分P2-1的形状。

详细地，在第二开口部VT2-1中，第二部分P2-1可以包括与外部连通的孔。第二部分P2-1可以具有以与第一部分P1相同的方式限定的孔，并且具有平行于第一侧表面SS1的形状。举例来说，第二部分P2-1可以设置为单个大开孔。

因此，在第二开口部VT2-1中产生的空气流可以包括第一子流RT2-1和第二子流RT2-2。第一子流RT2-1可以是通过第一部分P1排放到外部的空气流。第二子流RT2-2可以是通过第二部分P2-1引入到内部空间SP中的空气流。第二子流RT2-2可以包括第一子流RT2-1的一部分和外部空气中的至少一种，或者可以包括这两种类型的空气。第二子流RT2-2可以被提供到第二电路板CB2上。

因此，引入到第二电路板CB2中的空气量可以增加。因此，在第二电路板CB2产生与第一电路板CB1相比量相对大的热量的情况下，即使在空气所具有的温度稍微高于从第一开口部VT1引入的空气的温度的情况下，引入到第二电路板CB2中的空气量可以增加，并且因此可以提高第二电路板CB2的散热效率。

举例来说，如图7C中所示，不同于图7A中所示的壳体HS-1，壳体HS-3可以包括设置在后表面部分BS中的第一开口部VT-1。第一开口部VT-1可以不设置在第一侧表面SS1中，而是设置在后表面部分BS中，从而确保在第二方向DR2上的较大宽度。因此，由于可以提供具有更大面积的第一开口部VT-1，因此可以改善散热效果。

壳体HS-3还可以包括附加构件VT_D。附加构件VT_D可以在截面中具有“L”形。附加构件VT_D可以使通过第一开口部VT-1引入的外部空气的流平行于第二方向DR2。因此，第一流RT1-1被控制成面向第一电路板CB1，并且因此可以实现电路板CB1和CB2的稳定散热。

在实施方式中，示出附加构件VT_D与后表面部分BS间隔开并且设置在内部空间SP内。然而，这是作为示例示出的，并且在根据实施方式的壳体HS-3中，附加构件VT_D可以通过物理地连接到后表面部分BS来设置，并且不限于实施方式。

举例来说，如图7D中所示，不同于图7A中所示的壳体HS-1，壳体HS-4可以包括设置在后表面部分BS中的第三开口部VT3-1。第三开口部VT3-1可以设置成具有与第二开口部VT2对应的形状。详细地，第三开口部VT3-1可以包括分别与第二开口部VT2的第一部分P1、第二部分P2和第三部分P3对应的第一部分P4、第二部分P5和第三部分P6。经过第一电路板CB1和第二电路板CB2的第三流RT3-1可通过第三开口部VT3-1排放到外部。将省略对其的重复描述。

根据本公开，可以提供用于空气流入的一个或更多开口部以及用于空气流出的一个或更多开口部。例如，如图7A中所示，还可以包括用于空气流出的第三开口部VT3，并且如7B中所示，还可以包括用于通过使第二部分P2-1变形而使空气流入的第二开口部VT2-1。举例来说，可以提供第一开口部VT1和第二开口部VT2。根据本公开，在可以提供用于空气流入的一个或更多开口部以及用于空气流出的一个或更多开口部的情况下，形状或位置可以不同地改变，并且不限于实施方式。

根据本公开，电子装置可以包括用于空气流入的第一开口部VT1以及用于空气流出的第二开口部VT2，从而在内部空间SP中产生自然对流。因此，可以改善内部电子组件的散热效果，并且可以省略单独的散热风扇。此外，由于可以实现通过自然对流的散热，因此可以解决噪音问题等，并且可以减少电力消耗。

根据本公开，可以有效地散除在电子装置内产生的热量，并且因此可以提高电子装置的寿命。

此外，根据本公开，可以省略诸如散热风扇的用于散热的单独的机械组件，并且因此可以降低成本，并且可以解决噪音问题。

在上文中，尽管已经参考实施方式和附图描述了本公开，但是本公开不限于此，而是，在没有背离本公开以及如所附权利要求书中要求保护的精神和范围的情况下，可以由本公开所属领域的技术人员进行各种修改和改变。

Claims (20)

1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

显示面板；

第一电路板，电连接到所述显示面板；

第二电路板，电连接到所述显示面板并且在第一方向上与所述第一电路板间隔开；以及

壳体，包括容纳所述显示面板、所述第一电路板和所述第二电路板的内部空间，

其中，

所述壳体还包括：

第一开口部，暴露所述内部空间并且相比于到所述第二电路板更靠近所述第一电路板；以及

第二开口部，暴露所述内部空间，与所述第一开口部间隔开，并且设置在所述第一电路板与所述第二电路板之间，以及

在所述壳体的所述第一开口部和所述壳体的所述第二开口部中分别包括穿透所述壳体的第一孔和第二孔。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一开口部在与所述第一方向相交的第二方向上的宽度小于或等于所述第一电路板在所述第二方向上的宽度。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述壳体还包括：

后表面部分，覆盖所述显示面板的后表面；

第一侧表面，在与所述第一方向相交的第二方向上延伸，连接到所述后表面部分，并且相比于到所述第二电路板更靠近所述第一电路板；

第二侧表面，连接到所述后表面部分，平行于所述第一侧表面，在所述第一方向上与所述第一侧表面间隔开，并且相比于到所述第一电路板更靠近所述第二电路板；以及

第三侧表面和第四侧表面，连接到所述后表面部分，在与所述第一方向相交的所述第二方向上彼此间隔开，并且彼此面对，以及所述第二开口部由所述后表面部分限定。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，

所述第二开口部包括：

第一部分，从所述后表面部分朝向所述内部空间弯曲；

第二部分，从所述后表面部分朝向所述内部空间弯曲并且平行于所述第一部分；以及

第三部分，连接到所述第一部分和所述第二部分，以及

当从所述电子装置的外部观察时，所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分限定从所述后表面部分凹陷的形状。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述第二开口部中的所述第二孔穿透所述第一部分。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，

所述第一开口部中的所述第一孔穿透所述第一侧表面，以及

所述第一孔中的每个的穿透方向与所述第二孔中的每个的穿透方向相同。

7.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，

所述第一开口部中的所述第一孔穿透所述后表面部分，以及

所述第一孔中的每个的穿透方向不同于所述第二孔中的每个的穿透方向。

8.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述第二部分将所述内部空间与所述电子装置的所述外部屏蔽开。

9.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述第二部分包括使所述内部空间与所述电子装置的所述外部连通的孔。

10.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述壳体还包括：

第三开口部，在所述第一方向上与所述第二开口部间隔开，

其中，所述第二电路板设置在所述壳体的所述第三开口部与所述壳体的所述第二开口部之间。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，其中，

所述第三开口部设置在所述第二侧表面中，以及

所述第三开口部包括穿透所述第二侧表面的第三孔。

12.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述第三开口部设置在所述后表面部分中。

13.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

显示面板；

第一电路板，电连接到所述显示面板，所述第一电路板在第一方向上具有第一宽度；

第二电路板，电连接到所述显示面板，在所述第一方向上具有第二宽度，并且在与所述第一方向相交的第二方向上与所述第一电路板间隔开；以及

壳体，包括容纳所述显示面板、所述第一电路板和所述第二电路板的内部空间，

其中，

所述壳体还包括：

后表面部分，平行于由所述第一方向和所述第二方向限定的平面；

第一侧表面，在与所述第一方向和所述第二方向相交的第三方向上从所述后表面部分弯曲；

第二侧表面，在所述第三方向上从所述后表面部分弯曲并且平行于所述第一侧表面；

第三侧表面，在所述第三方向上从所述后表面部分弯曲并且连接到所述第一侧表面和所述第二侧表面；

第四侧表面，在所述第三方向上从所述后表面部分弯曲，在所述第一方向上与所述第三侧表面间隔开，并且平行于所述第三侧表面；

第一开口部，包括使所述内部空间与所述电子装置的外部连通的第一孔；以及

第二开口部，与所述第一开口部间隔开，设置在所述第一电路板与所述第二电路板之间，并且包括使所述内部空间与所述电子装置的所述外部连通的第二孔，

所述第一开口部和所述第二开口部在所述第二方向上彼此间隔开，以及

所述第一电路板设置在所述第一开口部与所述第二开口部之间。

14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，

所述第二开口部从所述后表面部分朝向所述内部空间凹陷，以及

所述第二孔中的每个的穿透方向平行于所述第二方向。

15.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，

所述第一开口部设置在所述第一侧表面中，以及

所述第一孔中的每个的穿透方向与所述第二孔中的每个的所述穿透方向相同。

16.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，

所述第一开口部设置在所述后表面部分中，以及

所述第一孔中的每个的穿透方向不同于所述第二孔中的每个的所述穿透方向。

17.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述壳体还包括：

第三开口部，包括穿透所述第二侧表面的第三孔。

18.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述壳体还包括：

第三开口部，设置在所述后表面部分中并且在所述第二方向上与所述第二开口部间隔开，

其中，所述第二电路板设置在所述壳体的所述第三开口部与所述壳体的所述第二开口部之间。

19.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述第一开口部在所述第一方向上的宽度小于或等于所述第一电路板的所述第一宽度。

20.根据权利要求19所述的电子装置，其特征在于，所述第二开口部在所述第一方向上的宽度大于所述第一电路板的所述第一宽度。

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