CN218471300U - 一种基于串口透传的隔离通讯电路 - Google Patents
一种基于串口透传的隔离通讯电路 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供了通讯电路技术领域的一种基于串口透传的隔离通讯电路，包括一第一MCU、一第二MCU、一第三MCU、一第一通讯隔离电路以及一第二通讯隔离电路；所述第一MCU设有一第一串口；所述第二MCU设有一第二串口以及一第三串口；所述第三MCU设有一第四串口；所述第一通讯隔离电路的一端与第一串口连接，另一端与第二串口连接；所述第二通讯隔离电路的一端与第三串口连接，另一端与第四串口连接。本实用新型的优点在于：极大的提升了串口通讯的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及通讯电路技术领域，特别指一种基于串口透传的隔离通讯电路。
背景技术
单片机串口因为电路简单、稳定的特点，广泛应用于工业控制等众多领域。由于单片机串口使用的是ttl电平，只适合一对一的双机通讯，在实际场合中由于资源有限，通常需要一个单片机串口通讯多个设备，即实际应用场合往往有一对二、或者一对多的多机通讯需求。
传统上，为了实现多机通讯，一般将ttl电平转换成其他通讯方式，但需要增加转换芯片，导致电路复杂，并增加成本，因此基于二极管的串口并联方式逐渐成为主流，但还是存在以下问题：1、串口间未进行隔离，导致传输的信号容易受到干扰；2、串口直接并联容易造成通讯混乱；3、基于二极管的串口并联需要外接偏置电源，容易引入串扰信号。
因此，如何提供一种基于串口透传的隔离通讯电路，实现提升串口通讯的稳定性，成为一个亟待解决的技术问题。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种基于串口透传的隔离通讯电路，实现提升串口通讯的稳定性。
本实用新型是这样实现的：一种基于串口透传的隔离通讯电路，包括一第一MCU、一第二MCU、一第三MCU、一第一通讯隔离电路以及一第二通讯隔离电路；
所述第一MCU设有一第一串口；所述第二MCU设有一第二串口以及一第三串口；所述第三MCU设有一第四串口；
所述第一通讯隔离电路的一端与第一串口连接，另一端与第二串口连接；所述第二通讯隔离电路的一端与第三串口连接，另一端与第四串口连接。
进一步地，还包括一电源模块，分别与所述第一MCU、第二MCU、第三MCU、第一通讯隔离电路以及第二通讯隔离电路连接。
本实用新型的优点在于：
通过设置第一通讯隔离电路用于隔离第一MCU和第二MCU的串口，设置第二通讯隔离电路用于隔离第二MCU和第三MCU的串口，第一MCU的数据依次通过第一通讯隔离电路、第二MCU、第二通讯隔离电路透传到第三MCU，由于采用串行的结构不需要额外增加外部器件，相对于并行的抗干扰性能强，且第一MCU、第二MCU和第三MCU不用区别主次的通讯电路，最终在不增加成本的前提下，极大的提升了串口通讯的稳定性。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型一种基于串口透传的隔离通讯电路的电路原理框图。
具体实施方式
本实用新型实施例通过提供一种基于串口透传的隔离通讯电路，解决了现有技术中将ttl电平转换成其他通讯方式增加成本，基于二极管的串口并联，串口间未进行隔离容易受到干扰，串口直接并联容易造成通讯混乱，需要外接偏置电源容易引入串扰信号的技术问题，实现了在不增加成本的前提下，极大的提升了串口通讯的稳定性的技术效果。
本实用新型实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：采用串行的结构，并设置第一通讯隔离电路和第二通讯隔离电路用于隔离各串口，以提升串口通讯的稳定性。
为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
请参照图1所示，本实用新型一种基于串口透传的隔离通讯电路的较佳实施例，包括一第一MCU、一第二MCU、一第三MCU、一第一通讯隔离电路以及一第二通讯隔离电路；所述第一MCU、第二MCU以及第三MCU均用于控制所述通讯电路的工作，即进行通讯，在具体实施时，只要从现有技术中选择能实现此功能的MCU即可，并不限于何种型号，例如ST公司的STM32F103系列的MCU，且控制程序是本领域技术人员所熟知的，这是本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可获得的；所述第一通讯隔离电路以及第二通讯隔离电路均用于隔离串口间的信号干扰，在具体实施时，只要从现有技术中选择能实现此功能的隔离电路即可，并不限于何种型号，这是本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可获得的；
所述第一MCU设有一第一串口；所述第二MCU设有一第二串口以及一第三串口；所述第三MCU设有一第四串口；
所述第一通讯隔离电路的一端与第一串口连接，另一端与第二串口连接；所述第二通讯隔离电路的一端与第三串口连接，另一端与第四串口连接。
还包括一电源模块，分别与所述第一MCU、第二MCU、第三MCU、第一通讯隔离电路以及第二通讯隔离电路连接。
本实用新型工作原理：
所述第一MUC需要传送数据时，由所述第一MUC的第一串口发送数据，并通过所述第一通讯隔离电路的隔离以提高抗干扰能力；所述第二MUC的第二串口接收到第一MCU发送的数据后，再通过所述第三串口对数据进行转发，通过所述第二通讯隔离电路的隔离以提高抗干扰能力；所述第三MUC的第四串口接收第二MCU转发的数据，并接收的数据进行解析和执行，以实现数据的串行透传。
综上所述，本实用新型的优点在于：
通过设置第一通讯隔离电路用于隔离第一MCU和第二MCU的串口，设置第二通讯隔离电路用于隔离第二MCU和第三MCU的串口，第一MCU的数据依次通过第一通讯隔离电路、第二MCU、第二通讯隔离电路透传到第三MCU，由于采用串行的结构不需要额外增加外部器件，相对于并行的抗干扰性能强，且第一MCU、第二MCU和第三MCU不用区别主次的通讯电路，最终在不增加成本的前提下，极大的提升了串口通讯的稳定性。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本实用新型的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。
Claims (2)
1.一种基于串口透传的隔离通讯电路，其特征在于：包括一第一MCU、一第二MCU、一第三MCU、一第一通讯隔离电路以及一第二通讯隔离电路；
所述第一MCU设有一第一串口；所述第二MCU设有一第二串口以及一第三串口；所述第三MCU设有一第四串口；
所述第一通讯隔离电路的一端与第一串口连接，另一端与第二串口连接；所述第二通讯隔离电路的一端与第三串口连接，另一端与第四串口连接。
2.如权利要求1所述的一种基于串口透传的隔离通讯电路，其特征在于：还包括一电源模块，分别与所述第一MCU、第二MCU、第三MCU、第一通讯隔离电路以及第二通讯隔离电路连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222111903.XU CN218471300U (zh) | 2022-08-11 | 2022-08-11 | 一种基于串口透传的隔离通讯电路 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202222111903.XU CN218471300U (zh) | 2022-08-11 | 2022-08-11 | 一种基于串口透传的隔离通讯电路 |
Publications (1)
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| CN218471300U true CN218471300U (zh) | 2023-02-10 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN202222111903.XU Active CN218471300U (zh) | 2022-08-11 | 2022-08-11 | 一种基于串口透传的隔离通讯电路 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN218471300U (zh) |
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2022
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