CN218450676U - 一种减震型低功耗集成电路装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种减震型低功耗集成电路装置，包括电路板本体，电路板本体外侧四周通过粘接剂连接边框，边框外侧粘连一圈缓震垫，电路板本体上端四角均设有连接螺钉，连接螺钉的外圈设有减震件，减震件包括上活动环、一组弹性件和下固定环，弹性件包括上套筒、弹簧和下套筒，弹簧底部固定在下套筒内，上套筒顶部连接在上活动环，下套筒底部连接下固定环，上活动环套在连接螺钉外圈，下固定环固定在连接螺钉上。本实用新型在电路板本体外圈设置一圈缓震垫，用于减轻四周的震动影响。本实用新型在连接螺钉外圈设置减震件，用于减少安装固定后，其余固定板或者安装主板对电路板本体的震动影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路领域，特别是一种减震型低功耗集成电路装置。
背景技术
集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色。集成电路板由于使用环境一般存在震动，电子元器件焊接在集成电路板上，时间久了容易导致电子元器件松动。
实用新型内容
实用新型目的：本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种减震型低功耗集成电路装置。
为了解决上述技术问题，本实用新型公开了一种减震型低功耗集成电路装置，包括电路板本体，电路板本体外侧四周通过粘接剂连接边框，边框外侧粘连一圈缓震垫，电路板本体上端四角均设有连接螺钉，连接螺钉的外圈设有减震件，减震件包括上活动环、一组弹性件和下固定环，弹性件包括上套筒、弹簧和下套筒，弹簧底部固定在下套筒内，上套筒顶部连接在上活动环，下套筒底部连接下固定环，上活动环套在连接螺钉外圈，下固定环固定在连接螺钉上。
本实用新型中，缓震垫为圆弧形。
本实用新型中，上套筒底部伸入下套筒内，上套筒底部设有外缘，下套筒顶部设有内缘。
本实用新型中，每个减震件设置4组弹性件，分设在上活动环与下活动环之间，提供支撑缓震。
本实用新型中，上活动环的内径大于连接螺钉的直径。
有益效果：本实用新型在电路板本体外圈设置一圈缓震垫，用于减轻四周的震动影响。
本实用新型在连接螺钉外圈设置减震件，用于减少安装固定后，其余固定板或者安装主板对电路板本体的震动影响。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做更进一步的具体说明，本实用新型的上述和/或其他方面的优点将会变得更加清楚。
图1是整体结构示意图；
图2是减震件结构示意图。
图中附图标记：1、电路板本体，2、边框，3、缓震垫，4、连接螺钉，5、减震件，6、上活动环，7、弹性件，8、下固定环。
具体实施方式
实施例：
如图1和图2，本实施例提供了一种减震型低功耗集成电路装置，包括电路板本体1，电路板本体1外侧四周通过粘接剂连接边框2，边框外侧粘连一圈缓震垫3，电路板本体1上端四角均设有连接螺钉4，连接螺钉的外圈设有减震件5，减震件5包括上活动环6、一组弹性件7和下固定环8，弹性件7包括上套筒7a、弹簧7b和下套筒7c，弹簧7b底部固定在下套筒7c内，上套筒7a顶部连接在上活动环6，下套筒7c底部连接下固定环8，上活动环6套在连接螺钉外圈，下固定环8固定在连接螺钉上。缓震垫3为圆弧形。上套筒7a底部伸入下套筒7c内，上套筒7a底部设有外缘9，下套筒7c顶部设有内缘10，形成限位。每个减震件设置4组弹性件，分设在上活动环与下活动环之间。上活动环的内径大于连接螺钉的直径。
本实施例在使用时，将边框2粘接在电路板本体1的四周，再将橡胶材质的缓震垫3在边框外圈粘接一圈，用于侧面防护。然后通过连接螺钉7将电路板安装在固定板或者主板上，连接螺钉拧紧时，挤压上活动环6，进而挤压弹性件7，在连接螺钉7的硬性连接处提供一圈可以缓震的活动支撑，起到缓震保护效果。
本实用新型提供了一种减震型低功耗集成电路装置的思路及方法，具体实现该技术方案的方法和途径很多，以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。本实施例中未明确的各组成部分均可用现有技术加以实现。
Claims (5)
1.一种减震型低功耗集成电路装置，其特征在于，包括电路板本体(1)，电路板本体(1)外侧四周通过粘接剂连接边框(2)，边框外侧粘连一圈缓震垫(3)，电路板本体(1)上端四角均设有连接螺钉(4)，连接螺钉的外圈设有减震件(5)，减震件(5)包括上活动环(6)、一组弹性件(7)和下固定环(8)，弹性件(7)包括上套筒(7a)、弹簧(7b)和下套筒(7c)，弹簧(7b)底部固定在下套筒(7c)内，上套筒(7a)顶部连接在上活动环(6)，下套筒(7c)底部连接下固定环(8)，上活动环(6)套在连接螺钉外圈，下固定环(8)固定在连接螺钉上。
2.根据权利要求1所述的一种减震型低功耗集成电路装置，其特征在于，缓震垫(3)为圆弧形。
3.根据权利要求1所述的一种减震型低功耗集成电路装置，其特征在于，上套筒(7a)底部伸入下套筒(7c)内，上套筒(7a)底部设有外缘，下套筒(7c)顶部设有内缘。
4.根据权利要求1所述的一种减震型低功耗集成电路装置，其特征在于，每个减震件设置4组弹性件，分设在上活动环与下活动环之间。
5.根据权利要求1所述的一种减震型低功耗集成电路装置，其特征在于，上活动环的内径大于连接螺钉的直径。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222504830.0U CN218450676U (zh) | 2022-09-21 | 2022-09-21 | 一种减震型低功耗集成电路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN218450676U true CN218450676U (zh) | 2023-02-03 |
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Family Applications (1)
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| CN202222504830.0U Active CN218450676U (zh) | 2022-09-21 | 2022-09-21 | 一种减震型低功耗集成电路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN218450676U (zh) |
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2022
- 2022-09-21 CN CN202222504830.0U patent/CN218450676U/zh active Active
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