CN218448564U - 连接器和连接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供连接器和连接装置，其能够抑制端子从壳体的成型体脱落的状况，并且能够提高成型时的树脂的流动性。该连接器包括：壳体以及多个端子，所述壳体具有自侧壁突出并且沿着所述多个端子的排列方向连续地延伸的树脂加强部，所述树脂加强部具有：第1树脂部，其覆盖所述多个端子的基板连接部的上表面的局部；以及第2树脂部，其将相邻的所述第1树脂部相连，所述树脂加强部形成为，使所述基板连接部的与上表面的局部对应的宽度方向两侧的板厚面暴露。

Description

连接器和连接装置

技术领域

本实用新型涉及连接器和具备该连接器的连接装置。

背景技术

通常，连接器是通过嵌件成型而制成的。例如，在模具内装入预先准备的用于形成端子的金属嵌件，然后注入树脂，熔融的树脂与金属嵌件接合固化，从而制成连接器。

以往，在利用嵌件成型制造连接器的过程中，有时会发生金属嵌件与树脂的接合不牢固而导致连接器的端子从壳体的成型体脱落这样的状况。另外，关于以往的利用嵌件成型制造连接器时的树脂的流动性，也存在改善的余地。

实用新型内容

实用新型要解决的问题

本实用新型是鉴于上述现状而完成的，目的在于提供连接器和连接装置，其能够抑制端子从壳体的成型体脱落的状况，并且能够提高成型时的树脂的流动性。

用于解决问题的方案

根据本实用新型的第一技术方案，提供一种连接器，该连接器包括：壳体，其为树脂制；以及多个端子，其保持于所述壳体，并且排列成一列，所述壳体具有：底壁；以及侧壁，其自所述底壁向上方突出，所述多个端子排列配置于该侧壁，所述多个端子分别具有：外侧片，其配置于所述侧壁的外侧面，并且沿着上下方向延伸；内侧片，其配置于所述侧壁的内侧面，并且沿着所述上下方向延伸；连结片，其配置于所述侧壁的上表面并在所述上表面处弯曲，并连结于所述外侧片的上端和所述内侧片的上端；第1触点部，其设于所述外侧片的外表面；第2触点部，其设于所述内侧片的外表面；以及基板连接部，其与所述外侧片的下端连结，并且连接于电路基板，所述壳体具有自所述侧壁突出并且沿着所述多个端子的排列方向连续地延伸的树脂加强部，所述树脂加强部具有：第1树脂部，其覆盖所述基板连接部的上表面的局部；以及第2树脂部，其将相邻的所述第1树脂部相连，所述树脂加强部形成为，使所述基板连接部的与所述上表面的局部对应的宽度方向两侧的板厚面暴露。

根据本实用新型的第二技术方案，在第一技术方案的基础上，所述第2树脂部具有将所述第2树脂部和所述侧壁的外侧面相连并且设有平坦的倾斜面的第2连结部。

根据本实用新型的第三技术方案，在第一技术方案的基础上，所述第1树脂部具有将所述第1树脂部和所述外侧片的外表面相连并且设有平坦的倾斜面的第1连结部。

根据本实用新型的第四技术方案，在第一技术方案的基础上，所述端子设为，所述外侧片的宽度方向两侧的板厚面的局部与所述连结片的宽度方向两侧的板厚面的局部自所述侧壁的表面暴露。

根据本实用新型的第五技术方案，在第一技术方案的基础上，所述第1触点部具有卡合凹部，对象连接器的对象端子卡合于该卡合凹部并与该卡合凹部接触，所述第2连结部位于彼此相邻的所述第1触点部之间。

根据本实用新型的第六技术方案，在第一技术方案的基础上，在相邻的所述基板连接部的所述板厚面之间未形成所述树脂加强部。

根据本实用新型的第七技术方案，在第一技术方案的基础上，所述端子具有将所述外侧片和所述基板连接部相连的下侧弯曲部，所述外侧片的内表面被所述壳体覆盖，所述下侧弯曲部自所述底壁的下表面暴露。

根据本实用新型的第八技术方案，在第一技术方案的基础上，所述内侧片的延伸方向的端部的板厚面自所述底壁的下表面暴露。

根据本实用新型的第九技术方案，在第八技术方案的基础上，所述内侧片的内表面和宽度方向两侧的板厚面被所述壳体覆盖，在所述连接器安装于所述电路基板的状态下，所述内侧片的所述延伸方向的端部的板厚面朝向所述上下方向的上方与所述电路基板分离开且与所述电路基板相对。

根据本实用新型的第十技术方案，在第一技术方案的基础上，所述连接器还包括屏蔽件，该屏蔽件保持于所述壳体，并且具有沿着所述多个端子的排列方向的侧屏蔽部和连接于所述电路基板的接地部，所述基板连接部的顶端位于所述侧屏蔽部的内侧。

根据本实用新型的第十一技术方案，在第一技术方案的基础上，所述树脂加强部的宽度设定为0.09mm以上并且为所述端子的所述基板连接部的长度的一半以下。

根据本实用新型的第十二技术方案，提供一种连接装置，其特征在于，该连接装置包括：上述技术方案中任一者所述的连接器；以及与所述连接器嵌合的对象连接器，所述对象连接器包括：对象壳体；多个对象端子，其保持于所述对象壳体，并且与所述多个端子接触；以及对象屏蔽件，其具有连接于电路基板的接地部，并且保持于所述对象壳体，该对象屏蔽件与所述连接器的屏蔽件接触。

实用新型的效果

根据本实用新型的连接器和连接装置，能够抑制端子从壳体的成型体脱落的状况，并且能够提高成型时的树脂的流动性。

附图说明

图1是本实用新型的实施方式1的从斜上方观察到的连接器的立体图。

图2是本实用新型的实施方式1的从斜上方观察到的连接器的分解图。

图3是本实用新型的实施方式1的连接器的端子的从外侧片那一侧观察到的立体图。

图4是本实用新型的实施方式1的连接器的端子的从内侧片那一侧观察到的立体图。

图5是用于说明本实用新型的实施方式1的连接器的树脂加强部的放大立体图。

图6是本实用新型的实施方式1的连接器的俯视图。

图7是本实用新型的实施方式1的连接器的沿着图5中的A-A线的剖视图。

图8是本实用新型的实施方式1的连接器的沿着图5中的B-B线的剖视图。

图9是用于说明本实用新型的实施方式2的连接器的树脂加强部的放大立体图。

图10是本实用新型的实施方式2的连接器的与图6相同部位的剖视图。

图11是本实用新型的实施方式2的连接器的与图7相同部位的剖视图。

图12是本实用新型的连接装置的立体图。

图13是本实用新型的连接装置的沿着图12中的E-E线的剖视图。

附图标记说明

1、连接器；11、壳体；11a、底壁；11b、侧壁；12、端子；121、外侧片；122、内侧片；123、连结片；124、第1触点部；125、第2触点部；126、基板连接部；127、下侧弯曲部；13、树脂加强部；14、屏蔽件；100、连接装置。

具体实施方式

以下，参照附图来详细说明本申请的具体实施方式的连接器和具备该连接器的连接装置。

需要注意的是，附图中的各部件的尺寸与实际尺寸存在不一致的情况，需要参照实际情况进行考虑。另外，以下说明的实施方式仅是用于说明本申请的例子，本申请不限于此，在本申请的保护范围内进行的改型、变更等均包含在本申请中。

另外，为了便于说明，有时会参照附图所示的姿态使用“上”、“下”、“左”、“右”这样的方位用词，但应该理解的是，本实用新型的连接器和具备该连接器的连接装置的使用姿态不限于附图所示的状态，能够根据实际情况成为各种使用姿态。

实施方式1

如图1所示，本实用新型的实施方式1的连接器1呈大致长方体形状，但不限于此，也可以根据实际需要而设计成任意形状。该连接器1包括壳体11、保持于壳体11的多个端子12和屏蔽件14。其中，多个端子12例如可以分别设为信号端子、电源端子等。另外，连接器1也可以还包括独立于多个端子12的其他端子，例如高频信号端子等。

(壳体11)

壳体11例如为树脂制，但不限于此，也可以根据实际需要而使用任意材料。如图1和图2所示，该壳体11包括底壁11a和自底壁11a向上方突出的侧壁11b。在图1中，示出壳体11包括两个侧壁11b，并且两个侧壁11b彼此平行地沿着连接器1的长边方向延伸，但不限于此，也可以根据实际需要而形成一个或三个以上的侧壁11b，任意设定侧壁11b的延伸方向。

(端子12)

端子12例如由金属材料一体形成，但不限于此，也可以是该端子12的各部分彼此连接而成。如图1所示，多个端子12排列配置于侧壁11b。具体而言，在两个侧壁11b中的各个侧壁11b处，多个端子12(图示为三个端子12)保持于壳体11，并且排列成一列。需要注意的是，配置于一个侧壁11b的端子12的数量并不限定于三个，可以根据需要设为任意数量。

如图3和图4所示，多个端子12中的各个端子12分别具有配置于侧壁11b的外侧面的外侧片121、配置于侧壁11b的内侧面的内侧片122、配置于侧壁11b的上表面并连结于外侧片121的上端和内侧片122的上端的连结片123以及与外侧片121的下端连结且用于连接于电路基板的基板连接部126。其中，连结片123在侧壁11b的上表面处弯曲。

如图3所示，外侧片121沿着上下方向延伸，在该外侧片121的下端经由下侧弯曲部127连结有基板连接部126。在外侧片121的外表面(即：外侧片121的与侧壁11b相对的面的相反侧的面)形成有第1触点部124，该第1触点部124具有卡合凹部，对象连接器的对象端子能够卡合于该卡合凹部并与该卡合凹部接触。

如图4所示，内侧片122沿着上下方向延伸，在该内侧片122的外表面(即：内侧片122的与侧壁11b相对的面的相反侧的面)形成有第2触点部125，该第1触点部125具有卡合凹部，对象连接器的对象端子能够卡合于该卡合凹部并与该卡合凹部接触。

如图5所示，外侧片121的宽度方向两侧的板厚面的局部与连结片123的宽度方向两侧的板厚面的局部自侧壁11b的表面暴露。即，外侧片121和连结片123的外侧面相对于侧壁11b的表面突出，与侧壁11b的表面不共面。

如图6和图7所示，外侧片121的内表面(即：外侧片121的与侧壁11b相对的面)被壳体11覆盖，下侧弯曲部127自底壁11a的下表面暴露。如图7和图8所示，内侧片122的内表面(即：内侧片122的与侧壁11b相对的面)和宽度方向两侧的板厚面被壳体11覆盖。内侧片122的延伸方向的端部的板厚面即图7所示的朝向上下方向的下方的板厚面122a自底壁11a的下表面暴露。在连接器1安装于电路基板的状态下，内侧片122的延伸方向的端部的板厚面122a朝向上下方向的上方与电路基板分离开且与电路基板相对。

(树脂加强部13)

如图1和图5所示，壳体11还具有树脂加强部13，该树脂加强部13自侧壁11b突出并且沿着多个端子12的排列方向连续地延伸。利用树脂加强部13覆盖基板连接部126的上表面的局部，由此，在嵌件成型时，能够抑制端子自壳体的成型体脱落的状况。另外，虽然树脂加强部13也可以不连续地形成，但从提高成型时的树脂的流动性的观点出发，优选的是，树脂加强部13如图5所示那样连续地延伸。

如图5所示，树脂加强部13形成为，使基板连接部126的与上表面的局部对应的宽度方向两侧的板厚面暴露，此处的基板连接部126的“上表面的局部”指的是前述的利用树脂加强部13覆盖的基板连接部126的上表面的局部。即，如图5所示，将树脂加强部13的宽度设为D，在与该宽度D对应的范围内，使基板连接部126的左右两侧的板厚面暴露。由此，在将基板连接部126焊接于电路基板时，能够扩大基板连接部126和电路基板的焊接范围，能够确保基板连接部126与电路基板的连接可靠性。更优选的是，在相邻的基板连接部126的宽度方向两侧的板厚面之间未形成树脂加强部13。由此，能够进一步确保基板连接部与电路基板的连接可靠性。

树脂加强部13的宽度D优选设定为0.09mm以上并且为基板连接部126的长度的一半以下。需要注意的是，在本实施方式中，“树脂加强部13的宽度D”的测量以外侧片121的外表面为起点，同样适用于下述的实施方式2。由此，更能够在抑制端子自壳体的成型体脱落的状况的同时确保基板连接部与电路基板的连接可靠性。

如图5所示，树脂加强部13具有覆盖基板连接部126的上表面的局部的第1树脂部131和将相邻的第1树脂部131相连的第2树脂部132。第2树脂部132具有将该第2树脂部132和侧壁11b的外侧面相连的第2连结部1321。

具体地，如图5所示，第1树脂部131延伸至端子12的外侧片121的外表面。在第2树脂部132处，例如形成有包括平坦的倾斜面和竖直面的台阶状的第2连结部1321。第2连结部1321沿着侧壁11b的外侧面形成于相邻的外侧片121之间，并将第2树脂部132和侧壁11b的外侧面相连。由此，能够抑制端子12自侧壁11b脱落。另外，由于第2连结部1321设有平坦的倾斜面，因此有利于成型时的脱模。

(屏蔽件14)

如图1和图2所示，屏蔽件14以覆盖壳体11的局部的方式保持于壳体11，并且具有侧屏蔽部14a和接地部14b。侧屏蔽件14沿着多个端子12的排列方向，接地部14b用于连接于电路基板。如图1和图6所示，基板连接部126的顶端即与下侧弯曲部127所在侧相反的那一侧的顶端位于侧屏蔽部14a的内侧。由此，能够更好地发挥侧屏蔽件14a的屏蔽作用。

实施方式2

接下来，参照图9～图11说明本实用新型的实施方式2的连接器。实施方式2与实施方式1相比，主要不同点在于树脂加强部的结构。因此，在下述的记载中，主要基于该不同点进行说明，对相同的结构省略重复的说明。

具体地，如图9所示，树脂加强部13自侧壁11b突出并且沿着多个端子12的排列方向连续地延伸，并且，树脂加强部13具有覆盖基板连接部126的上表面的局部的第1树脂部131和将相邻的第1树脂部131相连的第2树脂部132。

第1树脂部131具有将第1树脂部131和外侧片121的外表面相连的第1连结部1311。第2树脂部132具有将该第2树脂部132和侧壁11b的外侧面相连的第2连结部1322。如图9所示，第2连结部1322将相邻的第1连结部1311相连。由此，能够抑制端子从侧壁脱落的状况。虽然第1连结部1311和第2连结部1322也可以不相连，但从提高嵌件成型时的树脂的流动性的观点出发，优选第1连结部1311和第2连结部1322彼此相连。

如图9所示，第1连结部1311和第2连结部1322均具有平坦的倾斜面。具体而言，如图9～图11所示，第1连结部1311利用平坦的倾斜面将第1树脂部131和外侧片121的外表面相连。第2连结部1322利用平坦的倾斜面将该第2树脂部132和侧壁11b的外侧面相连。由此，能够更加有利于成型时的脱模。另外，第1连结部1311并未覆盖第1触点部124，因此，能够确保端子12与对象端子的连接可靠性。

(连接装置100)

如图12和图13所示，本实用新型的连接装置100包括上述的实施方式1或实施方式2的连接器1和对象连接器2。该对象连接器2与连接器1嵌合而成为连接装置100。

对象连接器2包括对象壳体21、保持于对象壳体21的多个对象端子22以及保持于对象壳体21的对象屏蔽件24。如图13所示，该多个对象端子22分别与连接器1的多个端子12接触，该对象屏蔽件24具有连接于电路基板的接地部，并且该对象屏蔽件24与连接器1的屏蔽件14接触。

具体而言，例如图13所示的那样，对象连接器2的多个对象端子22分别在外侧片121的卡合凹部和内侧片122的卡合凹部处与多个端子12接触，由此与连接器电连接。

作用效果

如上所述，在本实用新型中，连接器1的壳体11具有覆盖基板连接部126的上表面的局部的树脂加强部13，由此能够抑制连接器1的端子12自壳体11的成型体脱落的状况。由此，能够抑制端子因自壳体的成型体脱落而导致的变形、错位等，能够提高连接器的端子与对象连接器的对象端子的连接可靠性。而且，树脂加强部13沿着多个端子12的排列方向连续地延伸，因此，还能够提高成型时的树脂的流动性。

另外，树脂加强部13形成为，使基板连接部126的与上表面的局部对应的宽度方向两侧的板厚面暴露。由此，在将基板连接部126焊接于电路基板时，能够扩大基板连接部的焊接的范围，能够确保基板连接部与电路基板的连接可靠性。

另外，树脂加强部13具有覆盖基板连接部126的上表面的局部的第1树脂部131和将相邻的第1树脂部131相连的第2树脂部132。第2树脂部132具有将该第2树脂部132和侧壁11b的外侧面相连的第2连结部1321。由此，能够抑制端子自壳体的侧壁脱落的状况。另外，第2连结部也可以形成为设有平坦的倾斜面，从而有利于成型时的脱模。

另外，在树脂加强部13的第1树脂部131处，也可以形成有设有平坦的倾斜面的第1连结部。由此，能够抑制端子自壳体的侧壁脱落的状况，该倾斜面也有利于成型时的脱模。

另外，第1连结部和第2连结部彼此相连，从而能够更有利于成形时的脱模，而且能够进一步提高成型时的树脂的流动性。

另外，外侧片121的宽度方向两侧的板厚面的局部与连结片123的宽度方向两侧的板厚面的局部自侧壁11b的外侧面暴露。由此，能够提高端子与对象端子的连接可靠性。

另外，该第1触点部124具有卡合凹部，对象连接器的对象端子能够卡合于该卡合凹部并与该卡合凹部接触。由此，能够提高端子与对象端子的连接可靠性。

另外，在相邻的基板连接部126的宽度方向两侧的板厚面之间未形成树脂加强部13。由此，能够进一步增大基板连接部与电路基板的焊接面积，进一步确保基板连接部与电路基板的连接可靠性。并且，能够促进小型化。

另外，下侧弯曲部127自底壁11a的下表面暴露，由此，能够进一步增大基板连接部与电路基板的焊接面积，进一步确保基板连接部与电路基板的连接可靠性。

另外，内侧片122的延伸方向的端部的板厚面即图7所示的朝向上下方向的下方的板厚面122a自底壁11a的下表面暴露。在连接器1安装于电路基板的状态下，内侧片122的延伸方向的端部的板厚面朝向上下方向的上方与电路基板分离开且与电路基板相对。由此，能够防止在焊接时焊料蔓延到内侧片122的第2触点部125，抑制端子与对象端子的连接可靠性的下降。

另外，壳体11还包括屏蔽件14，由此能够提高电磁屏蔽。另外，对象连接器也包括对象屏蔽件，因此，能够进一步提高连接装置的电磁屏蔽。

应该理解的是，以上说明的实施方式仅是用于说明本申请的例子，本申请不限于此，在本申请的保护范围内进行的改型、变更等均包含在本申请中。

例如，侧壁11b的数量和延伸方向可以根据实际需要进行任意的设计。另外，端子12的具体形状也可以根据实际需要进行任意的设计。例如，可以根据侧壁11b的具体形状来对应地设计端子12的各部分。另外，第1触点部124和第2触点部125也可以不具有卡合凹部。

产业上的可利用性

根据本实用新型，能够提供连接器和连接装置，其能够抑制端子从壳体的成型体脱落的状况，并且能够提高成型时的树脂的流动性。

Claims (12)

1.一种连接器，其特征在于，

该连接器包括：

壳体，其为树脂制；以及

多个端子，其保持于所述壳体，并且排列成一列，

所述壳体具有：

底壁；以及

侧壁，其自所述底壁向上方突出，所述多个端子排列配置于该侧壁，

所述多个端子分别具有：

外侧片，其配置于所述侧壁的外侧面，并且沿着上下方向延伸；

内侧片，其配置于所述侧壁的内侧面，并且沿着所述上下方向延伸；

连结片，其配置于所述侧壁的上表面并在所述上表面处弯曲，并连结于所述外侧片的上端和所述内侧片的上端；

第1触点部，其设于所述外侧片的外表面；

第2触点部，其设于所述内侧片的外表面；以及

基板连接部，其与所述外侧片的下端连结，并且连接于电路基板，

所述壳体具有自所述侧壁突出并且沿着所述多个端子的排列方向连续地延伸的树脂加强部，

所述树脂加强部具有：

第1树脂部，其覆盖所述基板连接部的上表面的局部；以及

第2树脂部，其将相邻的所述第1树脂部相连，

所述树脂加强部形成为，使所述基板连接部的与所述上表面的局部对应的宽度方向两侧的板厚面暴露。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述第2树脂部具有将所述第2树脂部和所述侧壁的外侧面相连并且设有平坦的倾斜面的第2连结部。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述第1树脂部具有将所述第1树脂部和所述外侧片的外表面相连并且设有平坦的倾斜面的第1连结部。

4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述端子设为，所述外侧片的宽度方向两侧的板厚面的局部与所述连结片的宽度方向两侧的板厚面的局部自所述侧壁的表面暴露。

5.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，

所述第1触点部具有卡合凹部，对象连接器的对象端子卡合于该卡合凹部并与该卡合凹部接触，

所述第2连结部位于彼此相邻的所述第1触点部之间。

6.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

在相邻的所述基板连接部的所述板厚面之间未形成所述树脂加强部。

7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述端子具有将所述外侧片和所述基板连接部相连的下侧弯曲部，

所述外侧片的内表面被所述壳体覆盖，

所述下侧弯曲部自所述底壁的下表面暴露。

8.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述内侧片的延伸方向的端部的板厚面自所述底壁的下表面暴露。

9.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，

所述内侧片的内表面和宽度方向两侧的板厚面被所述壳体覆盖，

在所述连接器安装于所述电路基板的状态下，所述内侧片的所述延伸方向的端部的板厚面朝向所述上下方向的上方与所述电路基板分离开且与所述电路基板相对。

10.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述连接器还包括屏蔽件，该屏蔽件保持于所述壳体，并且具有沿着所述多个端子的排列方向的侧屏蔽部和连接于所述电路基板的接地部，

所述基板连接部的顶端位于所述侧屏蔽部的内侧。

11.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述树脂加强部的宽度设定为0.09mm以上并且为所述端子的所述基板连接部的长度的一半以下。

12.一种连接装置，其特征在于，

该连接装置包括：

权利要求1～11中任一项所述的连接器；以及

与所述连接器嵌合的对象连接器，

所述对象连接器包括：

对象壳体；

多个对象端子，其保持于所述对象壳体，并且与所述多个端子接触；以及

对象屏蔽件，其具有连接于电路基板的接地部，并且保持于所述对象壳体，该对象屏蔽件与所述连接器的屏蔽件接触。

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