CN218446221U - 主板及头戴式设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种主板及头戴式设备，涉及智能设备技术领域。主板包括顶面和底面均设有第一元件的主体板以及面向主体板一侧设有第二元件的第一副板。主体板和第一副板之间通过能够弯折的第一软板电连接。如此使得主板具有双层结构且形成三个用于元件安装的安装面，进而在有限的安装空间内能够布置更多的元件，保证主板的功能完备。主板还包括连接于第二元件和与第二元件相对的第一元件之间的第一屏蔽件。如此通过第一屏蔽件的设置能够保证主板的双层折叠状态的稳定性。该第一屏蔽件罩设于第二元件和与第二元件相对的第一元件中的至少一者上。如此使得第二元件和与其相对的第一元件之间能够互相屏蔽，互不影响各自功能的实现。

Description

主板及头戴式设备

技术领域

本实用新型涉及智能设备技术领域，尤其涉及一种主板及头戴式设备。

背景技术

增强现实(Augmented Reality，AR)和虚拟现实(Virtual Reality，VR)技术可以给用户带来与现实场景相差无几的视觉感受，是当前热门的研究领域。为了使用户能够更好地体验AR和VR技术，AR和VR通常使用头戴式设备进行显示。

目前的头戴式设备趋向于轻薄设计，支腿趋向于更窄更薄设计，在有效的支腿空间里需安装电池、主板、显示器等部件，其中，主板在工作时容易产生热量，容易造成支腿温度上升。支腿在与人脸接触时，容易造成人脸不适，用户体验差。而在将主板前移至用于安装主机的壳体时，虽然解决了支腿升温的问题，但会造成壳体安装空间的拥挤，不利于主机和主板的排布以及主机散热。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种主板及头戴式设备，旨在解决现有头戴式设备在将主板前移至壳体后，壳体安装空间拥挤的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案一为：

主板，包括：

主体板，包括相背设置的顶面和底面；

第一元件，所述顶面和所述底面分别设有所述第一元件，所述第一元件与所述主体板电连接；

第一副板，与所述顶面或所述底面相对设置；

第二元件，设于所述第一副板面向所述主体板一侧且与所述第一副板电连接；

第一屏蔽件，连接于所述第二元件和与所述第二元件相对的所述第一元件之间，且罩设于所述第二元件和与所述第二元件相对的所述第一元件中的至少一者上；及

第一软板，能够弯折连接于所述主体板和所述第一副板之间，以将所述主体板和所述第一副板电连接。

在所述主板的一些实施例中，所述第一副板背离所述主体板一侧设有所述第二元件。

在所述主板的一些实施例中，所述主板还包括第二副板、第三元件、第二屏蔽件和第二软板，所述第一副板和所述第二副板一一相对于所述顶面和所述底面设置，所述第三元件设于所述第二副板面向所述主体板一侧且与所述第二副板电连接，所述第二屏蔽件连接于所述第三元件和与所述第三元件相对的所述第一元件之间，且罩设于所述第三元件和与所述第三元件相对的所述第一元件中的至少一者上，所述第二软板能够弯折连接于所述主体板和所述第二副板之间，以将所述主体板和所述第二副板电连接。

在所述主板的一些实施例中，所述第二副板背离所述主体板一侧设有所述第三元件。

在所述主板的一些实施例中，所述主板还包括连接器，所述主体板、所述第一副板和所述第二副板中的至少一者设有所述连接器并与所述连接器电连接。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案二为：

头戴式设备，包括：

壳体；

主机，安装于所述壳体；

第一支腿、第二支腿，所述第一支腿和所述第二支腿分别设于所述壳体相对的两端；及

如上所述的主板，所述主板设于所述壳体内并与所述主机电连接。

在所述头戴式设备的一些实施例中，所述壳体包括本体、第一连接架和第二连接架，所述主机安装于所述本体，所述第一连接架和所述第二连接架分别设于所述本体相对的两端，所述第一连接架自所述本体向所述第一支腿弯折，并与所述第一支腿铰接，所述第二连接架自所述本体向所述第二支腿弯折，并与所述第二支腿铰接，所述主板设于所述第一连接架和所述第二连接架中的一者内。

在所述头戴式设备的一些实施例中，所述头戴式设备还包括供电单元。

在所述头戴式设备的一些实施例中，所述第一支腿和所述第二支腿内均设有所述供电单元。

在所述头戴式设备的一些实施例中，所述第一支腿自弯折形成第一容纳槽，所述第二支腿自弯折形成第二容纳槽。

实施本实用新型实施例，将具有如下有益效果：

上述方案的主板应用装备于头戴式设备中，除了保证对头戴式设备中各功能部件进行供电和信息互通之外，其自身还能够减轻头戴式设备中壳体安装空间的排布压力，减小主板的所需安装空间，有利于主机和主板的排布，且使得主机和主板之间能够形成较大间距，方便主机和主板的各自散热。具体而言，该主板包括顶面和底面均设有第一元件的主体板以及面向主体板一侧设有第二元件的第一副板。主体板和第一副板之间通过能够弯折的第一软板电连接。如此使得主板具有双层结构且形成三个用于元件安装的安装面，进而在有限的安装空间内能够布置更多的元件，保证主板的功能完备。进一步地，主板还包括连接于第二元件和与第二元件相对的第一元件之间的第一屏蔽件。如此通过第一屏蔽件的设置能够保证主板的双层折叠状态的稳定性，避免在第一软板弹力作用下发生复位。进一步地，该第一屏蔽件罩设于第二元件和与第二元件相对的第一元件中的至少一者上。如此使得第二元件和与其相对的第一元件之间能够互相屏蔽，互不影响各自功能的实现。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为一个实施例中头戴式设备的轴视图

图2为一个实施例中主板示意图；

图3为图2所示主板展开时的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例中的特征可以相互结合。

增强现实(Augmented Reality，AR)和虚拟现实(Virtual Reality，VR)技术可以给用户带来与现实场景相差无几的视觉感受，是当前热门的研究领域。为了使用户能够更好地体验AR和VR技术，AR和VR通常使用头戴式设备进行显示。

目前的头戴式设备趋向于轻薄设计，支腿趋向于更窄更薄设计，在有效的支腿空间里需安装电池、主板、显示器等部件，其中，主板在工作时容易产生热量，容易造成支腿温度上升。支腿在与人脸接触时，容易造成人脸不适，用户体验差。而在将主板前移至用于安装主机的壳体时，虽然解决了支腿升温的问题，但会造成壳体安装空间的拥挤，不利于主机和主板的排布以及主机散热。

为解决上述技术问题本实用新型提供了一种头戴式设备。该头戴式设备可以为AR(Augmented Reality，增强现实)眼镜和VR(Virtual Reality，虚拟现实)眼镜等。

如图1所示，头戴式设备包括壳体、主机、第一支腿10、第二支腿20及主板30。主机安装于壳体。在一些实施例中，该主机可包括光机组件、摄像组件和散热组件等。其中，光机组件可包括机架、安装在机架上的光机和安装在机架并与光机相对设置的透镜组件。壳体上设有两个安装孔100。光机的数量为两个，且分别安装于两个安装孔100上。透镜组件的数量为两个，且一一对应于两个光机设于两个安装孔100上，以对光机发出的图像进行聚焦或扩散等处理。在另外一些实施例中，主机可包括显示单元和光波导片。两个光波导片分别安装于两个安装孔100上，可以将显示单元的显示内容通过光路改变，然后显示到人眼中。进一步地，第一支腿10和第二支腿20分别设于壳体相对的两端，使得第一支腿10和第二支腿20一一对应架设于两个耳廓上。本实施例中，壳体上还设有鼻托40，使得壳体、第一支腿10、第二支腿20和鼻托40构成一框架结构，以便将头戴式设备戴于用户头上，并在第一支腿10、第二支腿20和鼻托40处分担用户头部所承受的头戴式设备的重量。进一步地，主板30设于壳体内并与主机电连接。

请一并结合图2和图3，主板30包括主体板31、第一元件32、第一副板33、第二元件34、第一屏蔽件35及第一软板36。其中，主体板31包括相背设置的顶面311和底面312。顶面311和底面312分别设有第一元件32。即第一元件32的数量可为多个，多个第一元件32中包括设置在顶面311的第一元件32和设置在底面312的第一元件32。进一步地，第一元件32与主体板31电连接。第一副板33与顶面311或底面312相对设置。本实施例中，第一副板33与顶面311相对设置。可以理解为在其他实施例中，第一副板33还可以与底面312相对设置。进一步地，第二元件34设于第一副板33面向主体板31一侧且与第一副板33电连接。第一屏蔽件35连接于第二元件34和与第二元件34相对的第一元件32之间，且罩设于第二元件34和与第二元件34相对的第一元件32中的至少一者上。即第一屏蔽件35可仅罩设于第二元件34或仅罩设于与第二元件34相对的第一元件32或第二元件34和与第二元件34相对的第一元件32均罩设有第一屏蔽件35。第一软板36能够弯折连接于主体板31和第一副板33之间，以将主体板31和第一副板33电连接。

综上，实施本实用新型实施例，将具有如下有益效果：上述方案的主板30应用装备于头戴式设备中，除了保证对头戴式设备中各功能部件进行供电和信息互通之外，其自身还能够减轻头戴式设备中壳体安装空间的排布压力，减小主板30的所需安装空间，有利于主机和主板30的排布，且使得主机和主板30之间能够形成较大间距，方便主机和主板30的各自散热。具体而言，该主板30包括顶面311和底面312均设有第一元件32的主体板31以及面向主体板31一侧设有第二元件34的第一副板33。主体板31和第一副板33之间通过能够弯折的第一软板36电连接。如此使得主板30具有双层结构且形成三个用于元件安装的安装面，进而在有限的安装空间内能够布置更多的元件，保证主板30的功能完备。进一步地，主板30还包括连接于第二元件34和与第二元件34相对的第一元件32之间的第一屏蔽件35。如此通过第一屏蔽件35的设置能够保证主板30的双层折叠状态的稳定性，避免在第一软板36弹力作用下发生复位。进一步地，该第一屏蔽件35罩设于第二元件34和与第二元件34相对的第一元件32中的至少一者上。如此使得第二元件34和与其相对的第一元件32之间能够互相屏蔽，互不影响各自功能的实现。

在一个实施例中，第一副板33背离主体板31一侧设有第二元件34。如此能够再增加一安装面用于第二元件34的安装，以使得主板30具有更多的元件，以增加其功能。

在一个实施例中，主板30还包括第二副板、第三元件、第二屏蔽件和第二软板。第一副板33和第二副板一一相对于顶面311和底面312设置。第三元件设于第二副板面向主体板31一侧且与第二副板电连接。第二软板能够弯折连接于主体板31和第二副板之间，以将主体板31和第二副板电连接。即使得主板30能够形成三层结构，包括主体板31和位于主体板31两侧的第一副板33和第二副板，同时形成用于安装第三元件的安装面，进一步增加主板30用于安装元件的安装面数量，使得主板30能够在有限的安装空间内布置更多的元件。进一步地，第二屏蔽件连接于第三元件和与第三元件相对的第一元件32之间。如此使得第二屏蔽件能够与第一屏蔽件35一同保证主板30的三层折叠状态的稳定性，避免在第一软板36和第二软板弹力作用下发生复位。进一步地，第二屏蔽件罩设于第三元件和与第三元件相对的第一元件32中的至少一者上。即第二屏蔽件可仅罩设于第三元件或仅罩设于与第三元件相对的第一元件32或第三元件和与第三元件相对的第一元件32均罩设有第二屏蔽件。如此使得第三元件和与其相对的第一元件32之间能够互相屏蔽，互不影响各自功能的实现。同样的，在一些实施例中，第二副板还可在背离主体板31一侧设置第三元件。如此能够再增加一安装面用于第三元件的安装，以使得主板30具有更多的元件，以增加其功能。

在一个实施例中，请一并结合图2和图3，主板30还包括连接器37，主体板31、第一副板33和第二副板中的至少一者设有连接器37并与连接器37电连接。如此通过连接器37的设置能够方便主板30与外部之间的电连接，方便为主板30供电和信息互通。本实施例中，第一元件32、第二元件34和第三元件可为芯片、无线收发单元、传感器或处理单元等元件。而当第一元件32、第二元件34和第三元件露设于第一屏蔽件35和第二屏蔽件时，其还可为连接器37。

本实施例中，主体板31可为PCB板或FPC板。第一副板33可为PCB板或FPC板。第二副板可为PCB板或FPC板。第一软板36可为FPC板或软排线。第二软板可为FPC板或软排线。

在一个实施例中，如图1所示，壳体包括本体50、第一连接架60和第二连接架70。主机安装于本体50。第一连接架60和第二连接架70分别设于本体50相对的两端，第一连接架60自本体50向第一支腿10弯折，并与第一支腿10铰接，第二连接架70自本体50向第二支腿20弯折，并与第二支腿20铰接，主板30设于第一连接架60和第二连接架70中的一者内。如此使得主机的安装位置与主板30的安装位置的间距进一步增大，使得主机和主板30的安装布局互不影响，保证各自的散热效果。进一步地，用户再将头戴式设备佩戴于头部时，第一连接架60和第二连接架70能够悬置于头部，避免主板30的热量传递至人脸。同时，第一支腿10和第二支腿20分别与第一连接架60和第二连接架70铰接，铰接位置能够减小主板30热量向第一支腿10或第二支腿20传递，提升用户佩戴舒适度。同时，第一支腿10和第二支腿20分别与第一连接架60和第二连接架70铰接还使得第一支腿10和第二支腿20能够相对壳体旋转，在不需要使用头戴式设备时可将第一支腿10和第二支腿20向壳体一侧旋转，以减少头戴式设备的空间体积，方便后续对头戴式设备的收纳。

在一个实施例中，如图1所示，头戴式设备还包括供电单元80。该供电单元80可用于对主板30和主机进行供电。供电单元80可为干电池或蓄电池。可以理解为在其他实施例中，供电单元80还可用于外接电源，并能够将电流引入头戴式设备，以向主板30和主机供电。进一步地，供电单元80还可设于壳体10。本实施例中，第一支腿10和第二支腿20内均设有供电单元80，在增加头戴式设备的电量的同时，能够避免将供电单元80设于壳体，以方便主机和主板30的安装。同时能够减少安装于壳体上的结构部件，使得壳体能够更轻薄。进一步地，供电单元80可通过导线为主机和主板30供电。

在一个实施例中，如图1所示，第一支腿10自弯折形成第一容纳槽200，第二支腿20自弯折形成第二容纳槽300。如此通过形成的第一容纳槽200和第二容纳槽300，能够增大与耳廓的连接面积，提高佩戴头戴式设备时的稳定性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.主板，其特征在于，包括：

主体板，包括相背设置的顶面和底面；

第一元件，所述顶面和所述底面分别设有所述第一元件，所述第一元件与所述主体板电连接；

第一副板，与所述顶面或所述底面相对设置；

第二元件，设于所述第一副板面向所述主体板一侧且与所述第一副板电连接；

第一屏蔽件，连接于所述第二元件和与所述第二元件相对的所述第一元件之间，且罩设于所述第二元件和与所述第二元件相对的所述第一元件中的至少一者上；及

第一软板，能够弯折连接于所述主体板和所述第一副板之间，以将所述主体板和所述第一副板电连接；

其中，所述第一元件和第二元件为芯片、无线收发单元、传感器或处理单元，当所述第一元件、所述第二元件露设于第一屏蔽件时，其还可为连接器；

所述第一副板为PCB板或FPC板；

所述第一软板为FPC板或软排线。

2.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述第一副板背离所述主体板一侧设有所述第二元件。

3.根据权利要求1或2所述的主板，其特征在于，所述主板还包括第二副板、第三元件、第二屏蔽件和第二软板，所述第一副板和所述第二副板一一相对于所述顶面和所述底面设置，所述第三元件设于所述第二副板面向所述主体板一侧且与所述第二副板电连接，所述第二屏蔽件连接于所述第三元件和与所述第三元件相对的所述第一元件之间，且罩设于所述第三元件和与所述第三元件相对的所述第一元件中的至少一者上，所述第二软板能够弯折连接于所述主体板和所述第二副板之间，以将所述主体板和所述第二副板电连接；

其中，所述第二副板为PCB板或FPC板；

所述第三元件为芯片、无线收发单元、传感器或处理单元，当所述第三元件露设于所述第二屏蔽件时，其还可为连接器；

所述第二软板为FPC板或软排线。

4.根据权利要求3所述的主板，其特征在于，所述第二副板背离所述主体板一侧设有所述第三元件。

5.根据权利要求3所述的主板，其特征在于，所述主板还包括连接器，所述主体板、所述第一副板和所述第二副板中的至少一者设有所述连接器并与所述连接器电连接。

6.头戴式设备，其特征在于，包括：

壳体；

主机，安装于所述壳体；

第一支腿、第二支腿，所述第一支腿和所述第二支腿分别设于所述壳体相对的两端；及

如权利要求1至5任一项所述的主板，所述主板设于所述壳体内并与所述主机电连接。

7.根据权利要求6所述的头戴式设备，其特征在于，所述壳体包括本体、第一连接架和第二连接架，所述主机安装于所述本体，所述第一连接架和所述第二连接架分别设于所述本体相对的两端，所述第一连接架自所述本体向所述第一支腿弯折，并与所述第一支腿铰接，所述第二连接架自所述本体向所述第二支腿弯折，并与所述第二支腿铰接，所述主板设于所述第一连接架和所述第二连接架中的一者内。

8.根据权利要求6所述的头戴式设备，其特征在于，所述头戴式设备还包括供电单元。

9.根据权利要求8所述的头戴式设备，其特征在于，所述第一支腿和所述第二支腿内均设有所述供电单元。

10.根据权利要求6所述的头戴式设备，其特征在于，所述第一支腿自弯折形成第一容纳槽，所述第二支腿自弯折形成第二容纳槽。

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