CN218443484U - 一种半导体蚀刻药液热能转换循环装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体蚀刻药液热能转换循环装置，涉及热循环装置技术领域，包括底座，所述底座上表面中部固定连接有若干个支撑腿，支撑腿顶端固定连接有保温箱，保温箱内部固定连接有U形回路，U形回路的端部延伸至保温箱左侧外部，U形回路外部罩设有换热组件，U形回路的管路上固定连接有若干个换热腔体，换热腔体内部为中空结构，换热腔体与U形回路相连通，换热组件包括至少一个换热连通管和至少一个换热环，相邻所述换热环之间固定连接有换热连通管，换热环和换热连通管均为中空结构。本实用新型通过设置换热组件、U形回路和换热腔体，提升热交换的效率，加强收集热能的效果，对药液中的热量进行二次利用。
Description
技术领域
本实用新型涉及热循环装置技术领域，具体是涉及一种半导体蚀刻药液热能转换循环装置。
背景技术
蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类。在化学蚀刻中是使用化学溶液，经由化学反应以达到蚀刻的目的。化学蚀刻需对药液进行加热，蚀刻完毕的药液直接排出，会造成热量的浪费，因而会使用药液热能循环装置。
但现有的药液热能循环装置在使用时有着效率低下，收集热能效果不理想，对热能的利用效果不佳，药液中的热量仍会大量流失，热能转换效率不高。为解决上述问题，有必要提供一种半导体蚀刻药液热能转换循环装置。
实用新型内容
为解决上述技术问题，提供一种半导体蚀刻药液热能转换循环装置，本技术方案解决了上述背景技术中提出的现有的药液热能循环装置在使用时有着效率低下，收集热能效果不理想，对热能的利用效果不佳，药液中的热量仍会大量流失，热能转换效率不高的问题。
为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：
一种半导体蚀刻药液热能转换循环装置，包括底座，所述底座上表面中部固定连接有若干个支撑腿，支撑腿顶端固定连接有保温箱，保温箱内部固定连接有U形回路，U形回路的端部延伸至保温箱左侧外部，U形回路外部罩设有换热组件，U形回路的管路上固定连接有若干个换热腔体，换热腔体内部为中空结构，换热腔体与U形回路相连通，换热组件包括至少一个换热连通管和至少一个换热环，相邻所述换热环之间固定连接有换热连通管，换热环和换热连通管均为中空结构，换热环罩设在对应所述换热腔体外部，换热连通管罩设在U形回路外部，相邻所述换热连通管之间固定连接有传输管，后侧所述换热连通管的后端固定连接有分流管，前侧所述换热连通管的前端固定连接有合流管。
优选的，所述分流管后端安装有驱动泵，驱动泵后端安装有对接管，合流管前端固定连接有循环管，底座上表面右侧固定连接有热交换环体，热交换环体关闭为中空结构，对接管和循环管均与热交换环体相连通。
优选的，所述底座位于热交换环体内部的位置固定连接有内管壁，热交换环体右侧上方固定连接有出药管，热交换环体右侧下方固定连接有进药管。
优选的，所述U形回路由多个直管和弯管组合构成，弯管连接在相邻所述直管之间，换热腔体均匀分布在U形回路的直管上。
优选的，所述换热环内腔大于换热腔体，换热腔体和对应所述换热环同心设置，换热连通管内腔直径大与U形回路的直径。
优选的，所述底座上表面左侧固定连接有分隔板，分隔板正面和背面均固定连接有药液中转罐，U形回路后侧端部与后侧所述药液中转罐相连通，U形回路前侧端部与前侧所述药液中转罐相连通，后侧所述药液中转罐安装有牵引泵机，牵引泵机后端设置有药液进口，前侧所述药液中转罐设置有药液出口。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体蚀刻药液热能转换循环装置，具备以下有益效果：
通过设置换热组件、U形回路和换热腔体，能充分吸收蚀刻后的药液的热量，并重新循环至热交换环体中，对新的药液进行加热，换热腔体和换热环使得药液与循环液体充分接触，提升热交换的效率，加强收集热能的效果，尽可能多的对药液中的热量进行利用，从而降低热量的浪费。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型的俯视结构示意图；
图3为本实用新型的换热组件结构示意图；
图4为本实用新型的U形回路结构示意图；
图中标号为：
101、药液进口；102、药液中转罐；103、分隔板；104、底座；105、牵引泵机；106、药液出口；107、支撑腿；108、循环管；109、热交换环体；110、内管壁；111、出药管；112、进药管；
200、换热组件；201、换热连通管；202、换热环；203、分流管；204、传输管；205、合流管；206、换热腔体；207、U形回路；208、驱动泵；209、保温箱；210、对接管。
具体实施方式
以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
参照图1-4所示，一种半导体蚀刻药液热能转换循环装置，包括底座104，所述底座104上表面中部固定连接有若干个支撑腿107，支撑腿107顶端固定连接有保温箱209，保温箱209内部固定连接有U形回路207，U形回路207的端部延伸至保温箱209左侧外部，U形回路207外部罩设有换热组件200，U形回路207的管路上固定连接有若干个换热腔体206，换热腔体206内部为中空结构，换热腔体206与U形回路207相连通，换热组件200包括至少一个换热连通管201和至少一个换热环202，相邻所述换热环202之间固定连接有换热连通管201，换热环202和换热连通管201均为中空结构，换热环202罩设在对应所述换热腔体206外部，换热连通管201罩设在U形回路207外部，相邻所述换热连通管201之间固定连接有传输管204，后侧所述换热连通管201的后端固定连接有分流管203，前侧所述换热连通管201的前端固定连接有合流管205；
使用时，蚀刻完毕的药液从药液进口101进入后侧的药液中转罐102，并流经U形回路207，最终从前侧的药液中转罐102流出，在经过U形回路207时，药液会经过换热腔体206，换热腔体206放大了接触面积，使得药液与循环的液体能充分接触，将热量充分传递给换热环202中的循环液体，而换热后的循环液体则会从传输管204最终汇流至合流管205，进而通过循环管108进入热交换环体109的腔体内，热交换环体109对储存在热交换环体109和内管壁110之间的新的药液进行加热，从而实现换热。
具体的，分流管203后端安装有驱动泵208，驱动泵208后端安装有对接管210，合流管205前端固定连接有循环管108，底座104上表面右侧固定连接有热交换环体109，热交换环体109关闭为中空结构，对接管210和循环管108均与热交换环体109相连通。
底座104位于热交换环体109内部的位置固定连接有内管壁110，热交换环体109右侧上方固定连接有出药管111，热交换环体109右侧下方固定连接有进药管112，U形回路207由多个直管和弯管组合构成，弯管连接在相邻所述直管之间，换热腔体206均匀分布在U形回路207的直管上。
换热环202内腔大于换热腔体206，换热腔体206和对应所述换热环202同心设置，换热连通管201内腔直径大与U形回路207的直径，底座104上表面左侧固定连接有分隔板103，分隔板103正面和背面均固定连接有药液中转罐102，U形回路207后侧端部与后侧所述药液中转罐102相连通，U形回路207前侧端部与前侧所述药液中转罐102相连通，后侧所述药液中转罐102安装有牵引泵机105，牵引泵机105后端设置有药液进口101，前侧所述药液中转罐102设置有药液出口106。
本实用新型的工作原理及使用流程：通过设置换热组件200、U形回路207和换热腔体206，能充分吸收蚀刻后的药液的热量，并重新循环至热交换环体109中，对新的药液进行加热，换热腔体206和换热环202使得药液与循环液体充分接触，提升热交换的效率，加强收集热能的效果，尽可能多的对药液中的热量进行利用，从而降低热量的浪费。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (6)
1.一种半导体蚀刻药液热能转换循环装置，其特征在于，包括底座(104)，所述底座(104)上表面中部固定连接有若干个支撑腿(107)，支撑腿(107)顶端固定连接有保温箱(209)，保温箱(209)内部固定连接有U形回路(207)，U形回路(207)的端部延伸至保温箱(209)左侧外部，U形回路(207)外部罩设有换热组件(200)，U形回路(207)的管路上固定连接有若干个换热腔体(206)，换热腔体(206)内部为中空结构，换热腔体(206)与U形回路(207)相连通，换热组件(200)包括至少一个换热连通管(201)和至少一个换热环(202)，相邻所述换热环(202)之间固定连接有换热连通管(201)，换热环(202)和换热连通管(201)均为中空结构，换热环(202)罩设在对应所述换热腔体(206)外部，换热连通管(201)罩设在U形回路(207)外部，相邻所述换热连通管(201)之间固定连接有传输管(204)，后侧所述换热连通管(201)的后端固定连接有分流管(203)，前侧所述换热连通管(201)的前端固定连接有合流管(205)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体蚀刻药液热能转换循环装置，其特征在于：所述分流管(203)后端安装有驱动泵(208)，驱动泵(208)后端安装有对接管(210)，合流管(205)前端固定连接有循环管(108)，底座(104)上表面右侧固定连接有热交换环体(109)，热交换环体(109)关闭为中空结构，对接管(210)和循环管(108)均与热交换环体(109)相连通。
3.根据权利要求2所述的一种半导体蚀刻药液热能转换循环装置，其特征在于：所述底座(104)位于热交换环体(109)内部的位置固定连接有内管壁(110)，热交换环体(109)右侧上方固定连接有出药管(111)，热交换环体(109)右侧下方固定连接有进药管(112)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体蚀刻药液热能转换循环装置，其特征在于：所述U形回路(207)由多个直管和弯管组合构成，弯管连接在相邻所述直管之间，换热腔体(206)均匀分布在U形回路(207)的直管上。
5.根据权利要求1所述的一种半导体蚀刻药液热能转换循环装置，其特征在于：所述换热环(202)内腔大于换热腔体(206)，换热腔体(206)和对应所述换热环(202)同心设置，换热连通管(201)内腔直径大与U形回路(207)的直径。
6.根据权利要求1所述的一种半导体蚀刻药液热能转换循环装置，其特征在于：所述底座(104)上表面左侧固定连接有分隔板(103)，分隔板(103)正面和背面均固定连接有药液中转罐(102)，U形回路(207)后侧端部与后侧所述药液中转罐(102)相连通，U形回路(207)前侧端部与前侧所述药液中转罐(102)相连通，后侧所述药液中转罐(102)安装有牵引泵机(105)，牵引泵机(105)后端设置有药液进口(101)，前侧所述药液中转罐(102)设置有药液出口(106)。
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