CN218438007U - 一种陶瓷砖结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种陶瓷砖结构，包括由下至上依次设置的保温层、发热层、蓄热层、发泡陶瓷基体、导热封孔层和面层，所述导热封孔层设置在所述发泡陶瓷基体和面层之间且填充发泡陶瓷基体表面的孔隙。所述发热层发出的经过所述蓄热层吸收蓄热后，蓄热层的热量再依次传导至所述发泡陶瓷基体和导热封孔层后散发出去，陶瓷砖结构表面温度一致，提高舒适性；令所述导热封孔层封堵所述发泡陶瓷基体表面的孔隙，从而提高所述发泡陶瓷基体表面的导热效率，提高陶瓷砖结构的散热效率；所述发泡陶瓷基体具有良好的热稳定性，有利于延长所述陶瓷砖结构的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及瓷砖技术领域，尤其涉及一种陶瓷砖结构。
背景技术
发热砖一般指发热瓷砖。发热瓷砖是传统的瓷砖通过应用某种技术能够自己发出热量，一般用于地面供暖。
目前，市面上的发热砖通过发热丝铺设在保温层和地板层之间实现电暖发热，发热丝发出来的热量会直接传递地板层上，地板层上受热不均，会导致地面产生温差，影响客户使用体验。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了提供一种陶瓷砖结构，来解决上述背景技术中的一个问题以上。
为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案：一种陶瓷砖结构，包括由下至上依次设置的保温层、发热层、蓄热层、发泡陶瓷基体、导热封孔层和面层，所述导热封孔层设置在所述发泡陶瓷基体和面层之间且填充发泡陶瓷基体表面的孔隙。
如上述的一种陶瓷砖结构，所述发热层为发热丝、电热膜、石墨烯加热膜或碳纤维加热线。
如上述的一种陶瓷砖结构，所述保温层内设有线槽，所述线槽内设有支撑件，所述发热层通过所述支撑件设置在线槽内。
如上述的一种陶瓷砖结构，上弧形件和下弧形件，所述下弧形件的导热系数小于上弧形件的导热系数，所述上弧形件安装在所述线槽内底壁上，且其弧口朝上，所述下弧形件安装在所述上弧形件上且弧口朝下，且所述发热层设置在所述上弧形件和下弧形件之间。
如上述的一种陶瓷砖结构，所述封孔材料为混凝土或水泥砂浆。
如上述的一种陶瓷砖结构，所述导热封孔层的厚度为0.5-1mm。
如上述的一种陶瓷砖结构，所述面层为木地板或地毯。
综合上述，本实用新型的有益效果是：所述发热层发出的经过所述蓄热层吸收蓄热后，蓄热层的热量再依次传导至所述发泡陶瓷基体和导热封孔层后散发出去，由于发泡陶瓷基体具有高气孔率和低的导热性能，所述蓄热层的热量被发泡陶瓷基体均匀的释放出去，以使陶瓷砖结构表面温度一致，提高舒适性；另外所述导热封孔层封堵所述发泡陶瓷基体表面的孔隙，所述导热封孔层采用的封孔材料的导热系数大于空气的导热系数，从而提高所述发泡陶瓷基体表面的导热效率，提高传热效率，提高陶瓷砖结构的散热效率；所述发泡陶瓷基体具有良好的热稳定性，有利于延长所述陶瓷砖结构的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下具体实施内容提供用于实施本实用新型的多种不同实施例或实例。当然，这些仅为实施例或实例且不希望具限制性。另外，在不同实施例中可能使用重复标号标示，如重复的数字及/或字母。这些重复是为了简单清楚的描述本实用新型，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。
下面附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：如图1所示的一种陶瓷砖结构，包括由下至上依次设置的保温层1、发热层2、蓄热层3、发泡陶瓷基体4、导热封孔层5和面层6，所述导热封孔层5设置在所述发泡陶瓷基体4和面层6之间且填充发泡陶瓷基体4表面的孔隙。
本实施例中，所述发热层2发出的经过所述蓄热层3吸收蓄热后，蓄热层3的热量再依次传导至所述发泡陶瓷基体4和导热封孔层5后散发出去，由于发泡陶瓷基体4具有高气孔率和低的导热性能，所述蓄热层3的热量被发泡陶瓷基体4均匀的释放出去，以使陶瓷砖结构表面温度一致，提高舒适性。
所述导热封孔层5封堵所述发泡陶瓷基体4表面的孔隙，所述导热封孔层5采用的封孔材料的导热系数大于空气的导热系数，从而提高所述发泡陶瓷基体4表面的导热效率，提高传热效率，提高陶瓷砖结构的散热效率。
所述发泡陶瓷基体4具有良好的热稳定性，有利于延长所述陶瓷砖结构的使用寿命。
所述保温层1可以是聚氨酯保温层。
所述发热层2为发热丝、电热膜、石墨烯加热膜或碳纤维加热线。
所述蓄热层3采用相变蓄热材料制作而成。
进一步地，所述保温层1内设有线槽11，所述线槽11内设有支撑件12，所述发热层2通过所述支撑件12设置在线槽11内。
所述支撑件12减少了所述发热层2与所述发热层2的接触面积，有利于进一步降低所述保温层1的隔热性能。
具体地，上弧形件121和下弧形件122，所述下弧形件122的导热系数小于上弧形件121的导热系数，所述上弧形件121安装在所述线槽11内底壁上，且其弧口朝上，所述下弧形件122安装在所述上弧形件121上且弧口朝下，且所述发热层设置在所述上弧形件121和下弧形件122之间。
所述下弧形件122的导热系数小于上弧形件121的导热系数，所述发热层2产生的热量大部分会经过所述上弧形件121传递至所述蓄热层3，提高所述陶瓷砖结构的导热效率。
作为优选，所述下弧形件122采用聚氨酯材料制成，其与所述保温层1一体成型。
作为优选，所述封孔材料为混凝土或水泥砂浆。
采用混凝土或水泥砂浆对所述导热封孔层5对发泡陶瓷基体4进行涂抹，有利于提高陶瓷砖的力学性能，进而延长所述陶瓷砖结构的耐久性；所述导热封孔层5填充发泡陶瓷基体4表面的孔隙，封孔材料以所述多孔的发泡陶瓷基体4作为支撑体，还有利于提高导热封孔层5的热稳定性，有利于延长陶瓷砖结构的使用寿命。
所述导热封孔层5的厚度为0.5-1mm。
所述面层6为木地板或地毯。
结合附图及以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点，本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种陶瓷砖结构，其特征在于，包括由下至上依次设置的保温层(1)、发热层(2)、蓄热层(3)、发泡陶瓷基体(4)、导热封孔层(5)和面层(6)，所述导热封孔层(5)设置在所述发泡陶瓷基体(4)和面层(6)之间且填充发泡陶瓷基体(4)表面的孔隙。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷砖结构，其特征在于，所述发热层(2)为发热丝、电热膜、石墨烯加热膜或碳纤维加热线。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷砖结构，其特征在于，所述保温层(1)内设有线槽(11)，所述线槽(11)内设有支撑件(12)，所述发热层(2)通过所述支撑件(12)设置在线槽(11)内。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷砖结构，其特征在于，所述支撑件(12)包括上弧形件(121)和下弧形件(122)，所述下弧形件(122)的导热系数小于上弧形件(121)的导热系数，所述上弧形件(121)安装在所述线槽(11)内底壁上，且其弧口朝上，所述下弧形件(122)安装在所述上弧形件(121)上且弧口朝下，且所述发热层设置在所述上弧形件(121)和下弧形件(122)之间。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷砖结构，其特征在于，所述封孔材料为混凝土或水泥砂浆。
6.根据权利要求5所述的一种陶瓷砖结构，其特征在于，所述导热封孔层(5)的厚度为0.5-1mm。
7.根据权利要求1所述的一种陶瓷砖结构，其特征在于，所述面层(6)为木地板或地毯。
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2022
- 2022-07-27 CN CN202221972515.4U patent/CN218438007U/zh active Active
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