CN218412719U - 密封装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种密封装置，用于微波谐振腔的密封，密封装置包括导电弹性层、壳体和金属盖板，壳体一侧开口且内部形成有空腔，空腔用于放置待检测件，导电弹性层的一侧金属盖板连接，导电弹性层的另一侧与壳体的开口处盖合，以密封空腔。具体地，将金属盖板与导电弹性层的一侧连接后，将导电弹性层的另一侧与壳体的开口处抵接，然后在金属盖板背离导电弹性层的一侧施加一个垂直于金属盖板的力，壳体远离开口的一侧同时施加一个同样大小的力且方向相反的力，导电弹性层与壳体开口处挤压变形，以使空腔完全密封，保证腔体的能量不泄露，该密封装置具有能够提高空腔密封性的优点。

Description

密封装置

技术领域

本实用新型涉及微波测量装置技术领域，具体涉及一种密封装置。

背景技术

随着信息时代的快速发展，对材料性能测试器件的精准度要求越来越高，相关的测量器件设计研发需求也更加的迫切，尤其是对于微波领域中非磁性材料的介电常数、介电损耗的测量设备。非磁性材料参数的准确测量，对微波器件或系统设计都具有及其重要的作用。根据介质材料的不同特性，其测试方法可以分为谐振法和非谐振法，即谐振法、传输法、传输线终端法、自由空间法等很多种方法来测量其介电性能。谐振法，即微波谐振腔技术是根据将样品放置到具有谐振电磁驻波的空间，即谐振腔中，通过样品放置前后谐振频率和谐振腔强度的变化，得到样品复介电常数和复磁导率等电磁参数。相对于其他的测试方法，谐振法具有较高的测量精度。理想的微波谐振腔是孤立的谐振系统，四周封闭，不与外界进行能量交换。但是，在实际的应用中，微波谐振腔必须通过耦合，与外界进行能量交换，并且相关的测试样品可以无损放入腔内。

以往的微波谐振腔方案中，通常通过繁琐的结构设计和拼装方式来保证腔体的密封性，并且各部分的拼接处为硬质接触，很难保证接触的地方达到紧密贴合的效果，封闭性较差，造成能量泄露，降低测量精度；结构和安装复杂繁琐，对器件的机械加工精度和测试人员的综合能力要求极高，很难进行广泛的应用。

因此，有必要提供一种密封装置以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种密封装置，旨在解决现有技术中密封性差的技术问题。

本实用新型提供一种密封装置，用于微波谐振腔的密封，包括导电弹性层、壳体和金属盖板，所述壳体一侧开口且内部形成有空腔，所述空腔用于放置待检测件，所述导电弹性层的一侧所述金属盖板连接，所述导电弹性层的另一侧与所述壳体的开口处盖合，以密封所述空腔。

在一实施例中，所述导电弹性层包括柔性金属薄膜和覆盖于所述柔性金属薄膜的背胶，所述背胶与背离所述柔性金属薄膜的一侧与所述金属盖板可拆卸连接，所述柔性金属薄膜背离所述背胶的一侧与所述壳体的开口处盖合。

在一实施例中，所述壳体在所述开口的一侧形成有一周环形凸柱，所述环形凸柱的外径小于所述壳体的外径。

在一实施例中，所述壳体为圆柱状，所述壳体和所述环形凸柱同轴设置，所述环形凸柱的外径沿轴向渐缩设置。

在一实施例中，所述壳体内部形成的所述空腔为圆柱状，所述空腔与所述壳体同轴，所述环形凸柱的内径与所述空腔的直径一致。

在一实施例中，所述密封装置还设置有通孔，所述密封装置还包括耦合装置，所述耦合装置安装于所述通孔。

在一实施例中，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔间隔设置，所述耦合装置的数量为多个，多个所述耦合装置与多个所述通孔一一对应。

在一实施例中，所述金属盖板背离所述导电弹性层的一侧形成有第一定位孔，所述壳体远离所述开口的一侧形成有第二定位孔，所述第一定位孔、所述第二定位孔和所述空腔同轴。

在一实施例中，所述金属盖板背离所述弹性层的一侧还形成有安装孔，所述安装孔的数量为多个，多个所述安装孔绕所述第一定位孔为中心呈圆周间隔设置。

在一实施例中，所述金属盖板为扁平状圆板。

上述方案中，密封装置用于微波谐振腔的密封，密封装置包括导电弹性层、壳体和金属盖板，所述壳体一侧开口且内部形成有空腔，所述空腔用于放置待检测件，所述导电弹性层的一侧所述金属盖板连接，所述导电弹性层的另一侧与所述壳体的开口处盖合，以密封所述空腔。具体地，将所述金属盖板与所述导电弹性层的一侧连接后，将所述导电弹性层的另一侧与所述壳体的开口处抵接，然后在所述金属盖板背离所述导电弹性层的一侧施加一个垂直于所述金属盖板的力，所述壳体远离开口的一侧同时施加一个同样大小的力且方向相反的力，所述导电弹性层与所述壳体开口处挤压变形，以使所述空腔完全密封，保证所述空腔的能量不泄露，该实用新型具有能够提高所述空腔密封性的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例密封装置的剖视图；

图2为图1在A处的放大图；

图3为本实用新型实施例密封装置的俯视图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	导电弹性层	23	通孔
2	壳体	31	第一定位孔
				3	金属盖板	24	第二定位孔
11	柔性金属薄膜	32	安装孔
				12	背胶	22	空腔
21	环形凸柱	4	耦合装置

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施方式，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

参见图1，本实用新型提供一种密封装置，用于微波谐振腔的密封，包括导电弹性层1、壳体2和金属盖板3，壳体2一侧开口且内部形成有空腔22，空腔22用于放置待检测件，导电弹性层1的一侧金属盖板3连接，导电弹性层1的另一侧与壳体2的开口处盖合，以密封空腔22。具体地，将所述金属盖板3与所述导电弹性层1的一侧连接后，将所述导电弹性层1的另一侧与所述壳体2的开口处抵接，然后在所述金属盖板3背离所述导电弹性层1的一侧施加一个垂直于所述金属盖板3的力，所述壳体2远离开口的一侧同时施加一个同样大小的力且方向相反的力，所述导电弹性层1与所述壳体2开口处挤压变形，以使所述空腔22完全密封，保证所述空腔22的能量不泄露，该实施例具有能够提高空腔密封性的优点。

参见图2，在一实施例中，导电弹性层1包括柔性金属薄膜11和覆盖于柔性金属薄膜11的背胶12，背胶12与背离柔性金属薄膜11的一侧与金属盖板3可拆卸连接，柔性金属薄膜11背离背胶12的一侧与壳体2的开口处盖合，通过更换导电弹性层1，在不更换金属盖板3和壳体2(即谐振腔主体)的前提下，能够使密封装置可重复地使用，节约了大量的物料成本和时间成本。

参见图1和图2，在一实施例中，壳体2在开口的一侧形成有一周环形凸柱21，环形凸柱21的外径小于壳体2的外径，通过设置环形凸柱21与导电弹性层1挤压变形，使导电弹性层1挤压变形时的接触面积减小，同时压强变大，环形凸柱21与导电弹性层1的贴合更加紧密，从而提高空腔22的密封性。

参见图1和图2，在一实施例中，壳体2为圆柱状，壳体2和环形凸柱21同轴设置，环形凸柱21的外径沿轴向渐缩设置，通过环形凸柱21的外径沿轴向渐缩设置，使得导电弹性层1挤压变形时的接触面积进一步减小且同时进一步增大压强，从而进一步提高空腔22的密封性。

参见图1和图2，在一实施例中，壳体2内部形成的空腔22为圆柱状，空腔22与壳体2同轴，环形凸柱21的内径与空腔22的直径一致，通过此设置在密封装置两侧受力时，使导电弹性层1与壳体2的开口处挤压时受力均匀，不会出现缝隙。

参见图1，在一实施例中，密封装置还设置有通孔23，耦合装置4安装于通孔23，通过设置通孔23将耦合装置4安装，实现空腔22与外界进行能量交换。

参见图3，在一实施例中，通孔23的数量为多个，多个通孔23间隔设置，耦合装置4的数量为多个，多个耦合装置4与多个通孔23一一对应，通过设置多个通过，使密封装置适用于各种不同待检测工件的测量。

参见图3，在一实施例中，金属盖板3背离导电弹性层1的一侧形成有第一定位孔31，壳体2远离开口的一侧形成有第二定位孔24，第一定位孔31、第二定位孔24和空腔22同轴，具体地，通过第二定位孔24将壳体2安装固定，通过第一定位孔31将金属盖板3安装固定于螺杆，螺杆驱动金属盖板3向壳体2移动使导电弹性层1与壳体2挤压变形，保证了两侧施加的力大小保持一致，通过第一定位孔31和第二定位孔24同轴设置能够使挤压时受力均匀，该实施例具有受力均匀，能够保证两侧施加的力大小一致的优点。

参见图3，在一实施例中，金属盖板3背离弹性层的一侧还形成有安装孔32，安装孔32的数量为多个，多个安装孔32绕第一定位孔31为中心呈圆周间隔设置，通过设置多个安装孔32使金属盖板3安装的更加牢固。

在一实施例中，金属盖板3为扁平状圆板，通过扁平状圆板设计减少了制造成本且与圆柱状壳体2容易匹配。

以上仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的技术构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围。

Claims (10)

1.一种密封装置，用于微波谐振腔的密封，其特征在于，包括导电弹性层、壳体和金属盖板，所述壳体一侧开口且内部形成有空腔，所述空腔用于放置待检测件，所述导电弹性层的一侧所述金属盖板连接，所述导电弹性层的另一侧与所述壳体的开口处盖合，以密封所述空腔。

2.根据权利要求1所述的密封装置，其特征在于，所述导电弹性层包括柔性金属薄膜和覆盖于所述柔性金属薄膜的背胶，所述背胶与背离所述柔性金属薄膜的一侧与所述金属盖板连接，所述柔性金属薄膜背离所述背胶的一侧与所述壳体的开口处盖合。

3.根据权利要求1所述的密封装置，其特征在于，所述壳体在所述开口的一侧形成有一周环形凸柱，所述环形凸柱的外径小于所述壳体的外径。

4.根据权利要求3所述的密封装置，其特征在于，所述壳体为圆柱状，所述壳体和所述环形凸柱同轴设置，所述环形凸柱的外径沿轴向渐缩设置。

5.根据权利要求4所述的密封装置，其特征在于，所述壳体内部形成的所述空腔为圆柱状，所述空腔与所述壳体同轴，所述环形凸柱的内径与所述空腔的直径一致。

6.根据权利要求5所述的密封装置，其特征在于，所述密封装置还设置有通孔，所述密封装置还包括耦合装置，所述耦合装置安装于所述通孔。

7.根据权利要求6所述的密封装置，其特征在于，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔间隔设置，所述耦合装置的数量为多个，多个所述耦合装置与多个所述通孔一一对应。

8.根据权利要求4所述的密封装置，其特征在于，所述金属盖板背离所述导电弹性层的一侧形成有第一定位孔，所述壳体远离所述开口的一侧形成有第二定位孔，所述第一定位孔、所述第二定位孔和所述空腔同轴。

9.根据权利要求8所述的密封装置，其特征在于，所述金属盖板背离所述弹性层的一侧还形成有安装孔，所述安装孔的数量为多个，多个所述安装孔绕所述第一定位孔为中心呈圆周间隔设置。

10.根据权利要求4～9中任一项所述的密封装置，其特征在于，所述金属盖板为扁平状圆板。

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