CN218353010U - 具有液冷功能的bdu控制器 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种具有液冷功能的BDU控制器，属于BDU控制器技术领域。具有液冷功能的BDU控制器包括壳体、液冷板以及多个电子元器件。壳体具有安装腔，多个电子元器件安装于安装腔内。液冷板内设置有供换热介质流动的流道以及与流道连通的进液口和出液口，液冷板设置于壳体，液冷板用于给电子元器件降温。通过在壳体设置液冷板，并且在液冷板内设置有供换热介质流动的流道以及与流道连通的进液口和出液口，可以实现换热介质的循环，以通过液冷板给电子元器件降温，从而可以改善BDU控制器中热量堆积。

Description

具有液冷功能的BDU控制器

技术领域

本实用新型涉及BDU控制器领域，具体而言，涉及一种具有液冷功能的BDU控制器。

背景技术

电池能量分配单元(BDU控制器)是电动汽车高压回路上的重要部件，其控制着高压电气回路的上下电过程，预充过程，充电过程，BDU产品的特征参数是否满足合格条件，对整车的使用寿命，控制策略，高压电安全具有重要影响。

现有的BDU控制器内部部分元器件在工作时会产生较大的发热量，当发热量过大时，会影响到周边其余元器件以及BDU底座，从而会影响BDU控制器的正常工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有液冷功能的BDU控制器，其能够改善现有的BDU控制器散热性能差的问题，从而提高BDU控制器的运行可靠性。

本实用新型的实施例是这样实现的：

第一方面，本实用新型提供一种具有液冷功能的BDU控制器，包括壳体、液冷板以及多个电子元器件；

所述壳体具有安装腔，多个所述电子元器件安装于所述安装腔内；

所述液冷板内设置有供换热介质流动的流道以及与所述流道连通的进液口和出液口，所述液冷板设置于所述壳体，所述液冷板用于给所述电子元器件降温。

在可选的实施方式中，所述液冷板设置于所述壳体的外侧，且与所述壳体贴合。

在可选的实施方式中，所述壳体包括底座和顶盖，所述安装腔形成于所述底座，所述底座具有一底壁，所述电子元器件均安装于安装腔内，且与所述底壁贴合，所述液冷板设置在所述底壁的外侧，且与所述底壁贴合。

在可选的实施方式中，所述安装腔的底壁具有一安装平面，所述电子元器件均安装于所述安装平面。

在可选的实施方式中，所述底壁设置有与所述电子元器件对应的散热槽，所述散热槽与所述安装腔连通。

在可选的实施方式中，所述具有液冷功能的BDU控制器还包括导热结构，所述导热结构设置于所述液冷板，且安装于所述散热槽内。

在可选的实施方式中，所述导热结构由所述散热槽伸入所述安装腔内，且所述导热结构与所述电子元器件抵接。

在可选的实施方式中，所述液冷板设置于所述安装腔内。

在可选的实施方式中，所述液冷板设置于多个所述电子元器的顶部，所述电子元器件的顶壁位于同一平面。

在可选的实施方式中，所述具有液冷功能的BDU控制器还包括导热块，所述导热块设置于所述液冷板，且与所述电子元器件抵接。

本实用新型实施例提供的具有液冷功能的BDU控制器的有益效果是：

本申请通过在壳体设置液冷板，并且在液冷板内设置有供换热介质流动的流道以及与流道连通的进液口和出液口，从而可以实现换热介质的循环，以通过液冷板给电子元器件降温，从而可以改善BDU控制器中热量堆积，影响BDU控制器正常工作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的具有液冷功能的BDU控制器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的具有液冷功能的BDU控制器的剖视结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的具有液冷功能的BDU控制器的爆炸结构示意图；

图4为本实用新型另外一些实施例提供的具有液冷功能的BDU控制器中导热结构的安装示意图；

图5为本实用新型其他实施例提供的具有液冷功能的BDU控制器的结构示意图；

图6为本实用新型其他实施例提供的具有液冷功能的BDU控制器的剖视结构示意图；

图7为本实用新型其他实施例提供的具有液冷功能的BDU控制器的爆炸结构示意图。

图标:100-具有液冷功能的BDU控制器；110-壳体；111-安装腔；113-底座；115-顶盖；117-底壁；119-安装平面；121-散热槽；123-通孔；127-导热块；130-液冷板；131-流道；133-进液口；135-出液口；137-进水接头；139-出水接头；141-导热结构；143-抵接槽；150-电子元器件。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参照图1，本实用新型实施例的目的在于提供一种具有液冷功能的BDU控制器100，其能够改善现有的BDU控制器散热性能差的问题，从而提高BDU控制器的运行可靠性。

请参照图1、图2和图3，在本实施例中，具有液冷功能的BDU控制器100包括壳体110、液冷板130以及多个电子元器件150。壳体110具有安装腔111，多个电子元器件150安装于安装腔111内。液冷板130内设置有供换热介质流动的流道131以及与流道131连通的进液口133和出液口135，液冷板130设置于壳体110，液冷板130电子元器件150降温。

在本实施例中，液冷板130上设置有进水接头137和出水接头139，进水接头137和出水接头139分别与进液口133和出液口135连通，且进水接头137和出水接头139设置在液冷板130的同一侧。进水接头137用于连接进液管，以向液冷板130内运送降温介质，出水接头139用于连接出水管。

本实施例通过在壳体110设置液冷板130，并且在液冷板130内设置有供换热介质流动的流道131以及与流道131连通的进液口133和出液口135，从而可以实现换热介质的循环，以通过液冷板130给电子元器件150降温，从而可以改善BDU控制器中热量堆积，影响BDU控制器正常工作。

请参照图1、图2和图3，在本实施例中，液冷板130设置于壳体110的外侧，且与壳体110贴合。

由于液冷板130在工作过程中，冷却介质温度较低会有结露等情况，结露可能会导致电子元器件150发生短路等问题。本实施例将液冷板130设置在壳体110的外侧，从而在给BDU控制器散热的同时，还可以避免结露影响BDU控制器的正常运行。

在本实施例中，壳体110包括底座113和顶盖115，安装腔111形成于底座113，顶盖115安装在顶盖115上，以对安装腔111形成封闭。底座113具有一底壁117，多个电子元器件150均安装于安装腔111内，且电子元器件150与底壁117贴合，液冷板130设置在底壁117的外侧，且与底壁117贴合。

本实施例让多个电子元器均安装在安装腔111内，且让电子元器件150与底壁117贴合，将液冷板130设置在底壁117的外侧，且让液冷板130与底壁117贴合，从而通过底壁117进行热传导，从而可以实现电子元器与液冷板130之间的更好的换热。

在本实施例中，多个电子元器件150通过高压线路及低压线路连接。其中，高压线路中是通过汇流排实现连接的，而低压线路一般包括信号采集线束、控制线束等。

请参照图1、图2和图3，在本实施例中，安装腔111的底壁117具有一安装平面119，电子元器件150均安装于安装平面119。将多个电子元器件150中部分电子元器安装在同一安装平面119，从而可以保证电子元器件150的换热。

在本申请的一些实施例中，为保证液冷板130与底壁117能够更好的换热，可以在液冷板130或底壁117的外侧涂上导热硅胶，利用导热硅胶可以提高液冷板130与底壁117之间的换热面积，从而提高换热效率。

在本实施例中，由于有一些电子元器的结构和安装要求，且在装配过程中不能与安装在底壁117，例如，熔断器。为解决这些电子元器件150的散热底壁117设置有与电子元器件150对应的散热槽121，散热槽121与安装腔111连通。

本实施例设置散热槽121从而可以让安装腔111内的热气流与液冷板130换热，从而可以给安装腔111降温，从而可以给所有的电子元器件150降温。

请参照图4，在本申请的其他实施例中，具有液冷功能的BDU控制器100还包括导热结构141，导热结构141设置于液冷板130，且安装于散热槽121内。

请参照图2，本实施例设置导热结构141，并且让导热结构141安装在冷板上，并延伸到散热槽121内，从而可以提高与安装槽对应的电子元器的散热。

在本实施例中，具有液冷功能的BDU控制器100还包括导热结构141，且导热结构141设置于液冷板130，且安装于散热槽121内。

导热结构141由散热槽121伸入安装腔111内，且导热结构141与电子元器件150抵接。

让导热结构141由散热槽121伸入安装腔111内，并与电子元器件150抵接，从而可以提高电子元器的换热效率。

在本实施例中，导热结构141为导热泡棉垫、导热硅胶或者导热膏垫中的一种。

在本实施例中，导热结构141的形状呈长方体结构，一端粘贴在液冷板130上另一端设置有弧形结构抵接槽143，与熔断器的外壁贴合，从而通过导热结构141可将熔断器的热量传递给液冷板130。

请参照图5、图6和图7，在本申请的另外一些实施例中，液冷板130也可以设置在安装腔111内，且与壳体110连接。从而利用液冷板130与安装腔111的空气换热或者与电子元器件150接触换热就可实现对电子元器件150的降温。

具体的，液冷板130设置于多个电子元器的顶部，且与顶盖115连接，顶盖115的侧壁设置有通孔123，以供进水接头137和出水接头139伸出顶盖115。电子元器件150的顶壁位于同一平面。具有液冷功能的BDU控制器100还包括导热块127，导热块127设置于液冷板130，且与电子元器件150抵接。从而可以提高电子元器的换热效率。

综上，本实用新型实施例提供的具有液冷功能的BDU控制器100的工作原理和有益效果包括：

本实施例通过在壳体110设置液冷板130，并且在液冷板130内设置有供换热介质流动的流道131以及与流道131连通的进液口133和出液口135，从而可以实现换热介质的循环，以通过液冷板130给电子元器件150降温，从而可以改善BDU控制器中热量堆积，影响BDU控制器正常工作。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有液冷功能的BDU控制器，其特征在于，包括壳体、液冷板以及多个电子元器件；

所述壳体具有安装腔，多个所述电子元器件安装于所述安装腔内；

所述液冷板内设置有供换热介质流动的流道以及与所述流道连通的进液口和出液口，所述液冷板设置于所述壳体，所述液冷板用于给所述电子元器件降温。

2.根据权利要求1所述的具有液冷功能的BDU控制器，其特征在于，所述液冷板设置于所述壳体的外侧，且与所述壳体贴合。

3.根据权利要求2所述的具有液冷功能的BDU控制器，其特征在于，所述壳体包括底座和顶盖，所述安装腔形成于所述底座，所述顶盖扣合在所述底座上，以对所述安装腔形成封闭，所述底座具有一底壁，多个所述电子元器件均安装于所述安装腔内，且所述电子元器件与所述底壁贴合，所述液冷板设置在所述底壁的外侧，且与所述底壁贴合。

4.根据权利要求3所述的具有液冷功能的BDU控制器，其特征在于，所述安装腔的底壁具有一安装平面，所述电子元器件安装于所述安装平面。

5.根据权利要求3或4所述的具有液冷功能的BDU控制器，其特征在于，所述底壁设置有与所述电子元器件对应的散热槽，所述散热槽与所述安装腔连通。

6.根据权利要求5所述的具有液冷功能的BDU控制器，其特征在于，所述具有液冷功能的BDU控制器还包括导热结构，所述导热结构设置于所述液冷板，且安装于所述散热槽内。

7.根据权利要求6所述的具有液冷功能的BDU控制器，其特征在于，所述导热结构由所述散热槽伸入所述安装腔内，且所述导热结构与所述电子元器件抵接。

8.根据权利要求1所述的具有液冷功能的BDU控制器，其特征在于，所述液冷板设置于所述安装腔内，且与所述壳体连接。

9.根据权利要求8所述的具有液冷功能的BDU控制器，其特征在于，所述液冷板设置于多个所述电子元器的顶部，所述电子元器件的顶壁位于同一平面。

10.根据权利要求8或9所述的具有液冷功能的BDU控制器，其特征在于，所述具有液冷功能的BDU控制器还包括导热块，所述导热块设置于所述液冷板，且与所述电子元器件抵接。

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