CN218352682U - 一种耳机 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种耳机，耳机包括壳体、支架、喇叭、主板、电池及隔磁结构，支架将壳体内的安装腔拆分为包括第一腔室和第二腔室，且形成有连通第一腔室及第二腔室的安装孔，喇叭位于第一腔室，主板与电池位于第二腔室；隔磁结构位于安装孔内且连接支架。本申请中，隔磁结构的设置，可以对第二腔室内产生的电磁波进行吸收或反射，防止第二腔室内产生的电磁波与第一腔室内喇叭产生的电磁波耦合，进而降低耳机的底噪电流音。将隔磁结构设于支架的安装孔内，相较于将隔磁结构与支架层叠设置而言，可以降低支架与隔磁结构组装后的厚度，节省壳体内部堆叠空间，使得耳机能够做的更加小巧，提升用户佩戴舒适度，提升产品竞争力。

Description

一种耳机

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种耳机。

背景技术

随着科技的发展与人们生活水平的不断提高，耳机越来越成为人们日常生活中不可或缺的电子产品，因此人们对耳机的使用性能提出了越来越高的要求。耳机在使用时，耳机的至少部分可以置于人耳内，以使耳机的喇叭贴近人耳，使得用户接听到的声音信号更加清晰且佩戴更为方便。

相关技术中的耳机，其喇叭容易受到其它电磁波的干扰，导致耳机的音质较差。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种耳机，用于解决相关技术中喇叭容易受到其它电磁波的干扰，导致耳机的音质较差的问题。

本申请实施例提供了一种耳机，包括：

壳体，形成有安装腔及与所述安装腔连通的出音孔；

支架，位于所述安装腔内且将所述安装腔拆分为包括第一腔室和第二腔室，所述支架上形成有连通所述第一腔室及所述第二腔室的安装孔，所述第一腔室与所述出音孔连通；

喇叭，位于所述第一腔室；

主板，与所述喇叭电性连接；

电池，与所述主板电性连接且与所述主板均位于所述第二腔室；

隔磁结构，位于所述安装孔内且连接所述支架。

本申请的耳机，将喇叭设于第一腔室，主板和电池设于第二腔室，使得主板、电池与喇叭之间经支架隔开，如此设置，一方面利于主板、电池及喇叭在安装腔内的合理布局，便于组装；另一方面可以降低第二腔室内主板和电池等器件产生的电磁波对第一腔室内的喇叭产生干扰，能够提升耳机的使用性能。另，隔磁结构的设置，可以对第二腔室内产生的电磁波进行吸收或反射，防止第二腔室内产生的电磁波与第一腔室内喇叭产生的电磁波耦合，进而降低耳机的底噪电流音。将隔磁结构设于支架的安装孔内，相较于将隔磁结构与支架层叠设置而言，可以降低支架与隔磁结构组装后的厚度，节省壳体内部堆叠空间，使得耳机能够做的更加小巧，提升用户佩戴舒适度，提升产品竞争力；由于安装孔连通第一腔室和第二腔室，则设于安装孔内的隔磁结构可以更好地对第二腔室内的电磁波进行吸收或反射，且维修方便。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一种实施例提供的耳机的立体结构示意图；

图2是图1示出的耳机的剖面结构示意图；

图3是本申请又一种实施例提供的耳机中前壳、支架、喇叭及隔磁结构的立体结构示意图；

图4是图3示出的耳机的剖面结构示意图；

图5是图4中支架与隔磁结构的剖面结构示意图；

图6是图4中支架与隔磁结构的立体爆炸图；

图7是图5的一种可替换方案的剖面结构示意图；

图8是图6的一种可替换方案的立体爆炸图；

图9是图5的另一种可替换方案的剖面结构示意图；

图10是图2中A处结构的放大示意图。

附图标记说明：10、耳机；110、壳体；111、安装腔；1111、第一腔室；1112、第二腔室；1113、前音腔；1114、后音腔；112、出音孔；113、前壳；114、后壳；1141、第一区域；1142、第二区域；1143、环形凸缘；1144、卡槽；120、支架；121、安装孔；1211、第一孔段；1212、第二孔段；1213、第一端口；122、内壁面；1221、承载面；123、凸起；1241、第一端口轮廓线；1242、第二端口轮廓线；1243、第三端口轮廓线；125、底板；1251、定位结构；126、侧板；127、连接板；128、容置腔；130、喇叭；131、导磁柱；140、隔磁结构；141、柔性隔磁片；142、硬性隔磁片；1421、主体部；1422、凸缘部；150、电池；160、主板。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例方式作进一步地详细描述。

下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

请参阅图1，本申请实施例提供了一种耳机10，耳机10的至少部分可以放置于人耳内，以在耳机10与发声设备之间建立连接后，将发声设备的声音信号通过耳机10传输至人耳内，提升声音信号的隐秘性及清晰度。

发声设备可以为手机、平板、电脑、音响等可以发出声音的任意设备。耳机10可以为有线耳机，也可以为无线耳机；有线耳机与发声设备之间可以建立电性连接，无线耳机与发声设备之间可以建立蓝牙等无线通信协议连接，其中，无线耳机可以为TWS(TrueWireless Stereo，真无线立体声)耳机，能够实现左右声道的立体声播放，音质十分优异。下文将以无线耳机为例进行示例性说明。

请参阅图2，耳机10包括壳体110、支架120、喇叭130、电池150及主板160。

壳体110为耳机10的外部结构，在用户佩戴耳机10时与人耳接触，壳体110可以采用人体工学设计，提升用户佩戴耳机10时的舒适度。壳体110形成有安装腔111及与安装腔111连通的出音孔112，喇叭130位于安装腔111内，使得喇叭130发出的声音可以由安装腔111、出音孔112传递至耳机10的外部，进而能够传递至佩戴耳机10的人耳内。

支架120位于安装腔111内且将安装腔111拆分为包括第一腔室1111和第二腔室1112，喇叭130位于第一腔室1111，第一腔室1111与出音孔112连通，主板160和电池150位于第二腔室1112，使得主板160、电池150与喇叭130之间经支架120隔开，如此设置，一方面利于主板160、电池150及喇叭130在安装腔111内的合理布局，便于组装；另一方面可以降低第二腔室1112内主板160和电池150等器件产生的电磁波对第一腔室1111内的喇叭130产生干扰，能够提升耳机10的使用性能。

耳机10还包括隔磁结构140，隔磁结构140连接支架120，用于对第二腔室1112内产生的电磁波进行吸收或反射，防止第二腔室1112内产生的电磁波与第一腔室1111内喇叭130产生的电磁波耦合，进而降低耳机10的底噪电流音。

更具体地，请参阅图3和图4，支架120上形成有连通第一腔室1111及第二腔室1112的安装孔121，隔磁结构140位于安装孔121内且断开第一腔室1111与第二腔室1112的连通，隔磁结构140连接支架120。将隔磁结构140设于支架120的安装孔121内，相较于将隔磁结构140与支架120层叠设置而言，可以降低支架120与隔磁结构140组装后的厚度，节省壳体110内部堆叠空间，使得耳机10能够做的更加小巧，提升用户佩戴舒适度，提升产品竞争力。由于安装孔121连通第一腔室1111和第二腔室1112，则设于安装孔121内的隔磁结构140可以更好地对第二腔室1112内的电磁波进行吸收或反射，且维修方便。

可选地，请参阅图5和图6，支架120具有形成安装孔121的内壁面122，内壁面122可以具有朝向第二腔室1112的承载面1221，隔磁结构140位于承载面1221所在的一侧且与承载面1221贴合。承载面1221可以对隔磁结构140在安装孔121内的安装进行定位，增大隔磁结构140与支架120之间的连接面积，提升隔磁结构140在安装孔121内的安装稳固性。

在一种示例性的方案中，安装孔121包括第一孔段1211和第二孔段1212，第一孔段1211靠近第一腔室1111设置且与第一腔室1111连通，第二孔段1212靠近第二腔室1112设置且与第一孔段1211及第二腔室1112均连通，第二孔段1212的内壁面与第一孔段1211的内壁面错位设置，承载面1221连接于第二孔段1212的内壁面与第一孔段1211的内壁面之间，隔磁结构140位于第二孔段1212。将安装孔121拆分为包括两个孔段，便于第一孔段1211与第二孔段1212的成型；例如，可以分别从支架120上相背的两个表面处成型出第一孔段1211与第二孔段1212。

需要说明的是，第二孔段1212的内壁面与第一孔段1211的内壁面错位设置可以为：第二孔段1212靠近第一孔段1211一侧的第二端口轮廓线1242与第一孔段1211靠近第二孔段1212一侧的第三端口轮廓线1243不重合。

具体地，请参阅图5，第二孔段1212的内壁面与第一孔段1211的内壁面错位设置，可以为：第三端口轮廓线1243在第一平面内的第一投影位于第二端口轮廓线1242在第一平面内的第二投影的内部，此时，第二投影中位于第一投影外的部分对应承载面1221，承载面1221可以绕第二孔段1212的孔轴线环设，以提升承载面1221的面积，进而加大支架120与隔磁结构140的接触面积，增强二者的连接稳固性。其中，第一平面可以与承载面1221平行。可选地，第二孔段1212的孔轴线可以与第一孔段1211的孔轴线共线，以使得承载面1221的各个部位处的径向尺寸相对均衡，对隔磁结构140的连接性及支撑性较佳。

具体地，请参阅图7，第二孔段1212的内壁面与第一孔段1211的内壁面错位设置，也可以为：第一投影与第二投影相交，此时，第一投影与第二投影交叠的部分对应第一孔段1211与第二孔段1212的连通区域，第二投影位于第一投影外的部分对应承载面1221，在此情况下，第一投影也具有位于第二投影外的部分，该部分将构成连接于第一孔段1211的内壁面与第二孔段1212的内壁面之间且朝向第一腔室1111的台阶面，该台阶面可用于喇叭130的定位及安装固定等，本申请实施例对此不作限定。

在本示例性的方案中，可选地，请再次参阅图6，第一孔段1211和第二孔段1212的横截面均可以大致呈圆形，以简化第一孔段1211与第二孔段1212的成型工艺，提升生产效率。此时，隔磁结构140的横截面可以大致呈与第二孔段1212的横截面相适配的圆形，以使得位于第二孔段1212的隔磁结构140能够更好的隔断第一腔室1111与第二腔室1112的连通。当然，隔磁结构140的横截面也可以略大于第一孔段1211的横截面即可，本申请实施例对此不作限定。

结合图6，在第二孔段1212的横截面大致呈圆形时，优选地，第一孔段1211靠近第二孔段1212一侧的第三端口轮廓线1243在第一平面内的第一投影，位于第二孔段1212靠近第一孔段1211一侧的第二端口轮廓线1242在第一平面内的第二投影的内部。此时，承载面1221的外边缘线由第二孔段1212的第二端口轮廓线1242确定，承载面1221的内边缘线由第一孔段1211的第三端口轮廓线1243确定，而第一投影位于第二投影的内部，可以实现承载面1221绕安装孔121的孔轴线环设，可以加大承载面1221与隔磁结构140的接触面积，提升支架120与隔磁结构140的连接稳固性。

在本示例性的方案中，可选地，请参阅图8，第二孔段1212的横截面也可以大致呈齿状，此时，隔磁结构140的横截面可以大致呈与第二孔段1212的横截面相适配的齿状，以加大隔磁结构140在周向上与第二孔段1212的内壁面的接触面积，提升隔磁结构140与支架120的连接稳固性。可选地，第一孔段1211的横截面可以大致呈圆形，以简化加工工艺。

结合图8，在第二孔段1212的横截面大致呈齿状时，优选地，第一孔段1211的第三端口轮廓线1243在第一平面内的第一投影，位于第二孔段1212的第二端口轮廓线1242在第一平面内的第二投影的内部，以实现承载面1221绕安装孔121的孔轴线环设，加大承载面1221与隔磁结构140的接触面积，提升支架120与隔磁结构140的连接稳固性。

在另一种示例性的方案中，请参阅图9，安装孔121可以不设计成包括错位设置的第一孔段1211和第二孔段1212，而采取在支架120形成安装孔121的内壁面122上设有至少一个凸起123，凸起123面向第二腔室1112的表面形成承载面1221。此方案中，安装孔121可以直接选用一表面平滑的通孔，例如，安装孔121可以直接选用圆柱孔、圆锥孔等，成型更加方便，而凸起123可以在支架120成型后通过焊接、点胶等方式实现与支架120的连接。在凸起123的数量为多个时，多个凸起123可以沿安装孔121的周向间隔分布，以提升承载面1221的面积，提升隔磁结构140在安装孔121内的安装平稳性。

可选地，请参阅图5、图7和图9，安装孔121具有面向第二腔室1112的第一端口1213，支架120具有形成第一端口1213的第一端口轮廓线1241，隔磁结构140面向第二腔室1112的表面可以与第一端口轮廓线1241位于同一平面内。即，隔磁结构140面向第二腔室1112的表面大致与支架120的第一端口轮廓线1241平齐，使得隔磁结构140不会凸出于支架120，隔磁结构140的设置不会另外占据壳体110的内部空间，可以提升壳体110的内部空间利用率。

可选地，隔磁结构140可以包括具有高电阻率的吸波片，吸波片吸收的电磁波可以转变成热量消失，达到消除电磁波的效果。隔磁结构140也可以包括具有高导电率的反射片，反射片反射的电磁波与原电磁波的方向相反，进而可以达到隔离电磁波的效果。

请再次参阅图6，隔磁结构140可以包括柔性隔磁片141，柔性隔磁片141可以与支架120粘接。柔性隔磁片141具有一定的柔性，在生产制造时，可以独立成型后与支架120进行粘接组装。柔性隔磁片141容易发生形变，为提升柔性隔磁片141与支架120的连接稳定性，支架120上的承载面1221可以大致绕安装孔121的孔轴线环设，以使柔性隔磁片141在整个周向上均可与承载面1221进行粘接固定。柔性隔磁片141可以为以铁氧体为基材的屏蔽膜，以能够将吸收的电磁波转变成热量消失，达到消除电磁波的效果。

请再次参阅图8，隔磁结构140可以包括硬性隔磁片142，硬性隔磁片142与支架120可以一体成型也可以各自独立成型后组装在一起。优选地，硬性隔磁片142与支架120之间为一体成型，以节省组装流程，提升组装效率。例如，硬性隔磁片142与支架120之间可以通过套啤等工艺一体成型，套啤工艺的模具成本更低，使用更加灵活。

硬性隔磁片142与支架120之间的经套啤工艺成型的具体方式可以为：首先成型出支架120，之后将支架120放入到模具内注塑形成与支架120连接为一体的硬性隔磁片142。

可选地，硬性隔磁片142可以大致呈齿状，此时，第二孔段1212的横截面也可以大致呈齿状，以提升硬性隔磁片142与支架120的连接可靠性。具体地，硬性隔磁片142可以包括主体部1421及一个以上的凸缘部1422，凸缘部1422连接主体部1421的外围且朝远离主体部1421的中轴线的方向延伸；在凸缘部1422的数量为多个时，多个凸缘部1422在主体部1421的外围间隔分布。

可选地，凸缘部1422具有背离硬性隔磁片142的中轴线的外壁面，在凸缘部1422的数量为多个时，多个凸缘部1422的外壁面可以均位于第一圆环面内，第一圆环面的中轴线可以与硬性隔磁片142的中轴线共线。可选地，主体部1421具有背离硬性隔磁片142的中轴线且位于每相邻两个凸缘部1422之间的外壁面，主体部1421的各个外壁面可以均位于第二圆环面内，第二圆环面的中轴线可以与硬性隔磁片142的中轴线共线。

可选地，硬性隔磁片142可以包括马口铁，马口铁又名镀锡铁，是电镀锡薄钢板的俗称，马口铁为两面镀有商业纯锡的冷轧低碳薄钢板或钢带，马口铁可以将吸收的电磁波转变成热量消失，达到消除电磁波的效果。

需要说明的是，硬性隔磁片142与支架120一体成型的方式在模具费用及零件单价上会更贵一些，但由于可以节省人工组装费，因此，在订单量较大时，可以选用此方案。而柔性隔磁片141与支架120粘接的方式，由于模具费相对便宜，但由于会增加背胶及人工组装成本，因此，在订单量较小时可以选用此方案。

当然，本申请实施例的隔磁结构140也可以既包括柔性隔磁片141又包括硬性隔磁片142，在此情况下，硬性隔磁片142可以设于柔性隔磁片141的外围，且可以通过硬性隔磁片142与支架120连接，也可以柔性隔磁片141设于硬性隔磁片142的外围，且通过柔性隔磁片141与支架120连接，本申请实施例对此不作限定。在柔性隔磁片141与支架120连接时，二者可选择粘接；在硬性隔磁片142与支架120连接时，二者可选择粘接，也可以选择一体成型。

可选地，请再次参阅图2，电池150可以安装于支架120上，以通过支架120实现在第二腔室1112内的安装固定，此时，主板160可以位于电池150远离支架120的一侧。当然，主板160也可以安装于支架120上，而采取将电池150设于主板160远离支架120的一侧，本申请实施例对此不作限定，下文中将以电池150安装于支架120上为例进行详细说明。

进一步可选地，结合图2和图3，支架120面向第二腔室1112的表面可以朝靠近所述第一腔室1111的方向凹陷以形成容置腔128，电池150可以位于容置腔128内。容置腔128可以对电池150与支架120之间的组装位置进行定位，利于提升电池150与支架120之间的组装精度。可选地，请参阅图4，安装孔121可以设于支架120形成容置腔128的底板125上，使得电池150安装于容置腔128后可以对安装孔121内的隔磁结构140进行遮挡和/或抵接，提升隔磁结构140的隐蔽性及安装平稳性。可选地，底板125面向第二腔室1112的表面可以与隔磁结构140面向第二腔室1112的表面平齐。

可选地，支架120可以包括底板125、侧板126及连接板127，侧板126的一端连接底板125的部分边缘，另一端朝大致与底板125垂直的方向延伸，以与底板125之间形成容置腔128。连接板127的一端连接侧板126背离底板125的一端及底板125的剩余部分边缘，另一端朝远离底板125及侧板126且与底板125及侧板126均倾斜的方向延伸，连接板127用于与壳体110连接，通过对支架120的结构进行设计可以实现壳体110内第一腔室1111和第二腔室1112的合理分配，有利于提升壳体110的内部空间利用率，实现耳机10的小型化。

可选地，底板125与侧板126连接的边缘长度可以占据底板125的边缘长度的二分之一以上，使得位于底板125与侧板126之间的容置腔128内的电池150可以更好的受到侧板126的约束，而不易从容置腔128内滑出。

电池150与隔磁结构140之间还可以设有柔性板，柔性板可以电性连接于电池150与主板160之间。柔性板可以与隔磁结构140贴合设置，柔性板可以通过粘接方式与底板125、隔磁结构140和电池150中的至少一个连接。

请继续参阅图4，喇叭130包括导磁柱131、音圈及膜片，导磁柱131产生磁场，音圈位于该磁场内且能够在磁场发生变化时运动，进而能够带动膜片振动以发出声音。可选地，导磁柱131对应安装孔121设置，以使设于安装孔121处的隔磁结构140能够更为精准的对第二腔室1112内的电磁波进行阻隔，提升耳机10的使用性能。可选地，导磁柱131面向隔磁结构140的端面在第一平面内的投影可以位于隔磁结构140在第一平面内的投影的内部，以使得隔磁结构140的隔磁效果较佳。

可选地，壳体110和/或支架120上可以设有定位结构1251，用于对喇叭130在第一腔室1111内的安装进行定位。具体地，在支架120包括底板125、侧板126及连接板127时，底板125上未与侧板126连接的边缘附近可以朝第一腔室1111内延伸形成定位结构1251，该定位结构1251可以对应喇叭130上的台阶槽设置。

可选地，喇叭130与壳体110之间密封连接，且将第一腔室1111进一步的拆分为包括前音腔1113和后音腔1114，前音腔1113位于喇叭130背离支架120的一侧且与出音孔112连通，后音腔1114位于喇叭130与支架120之间，后音腔1114为密封腔，以提升耳机10的声学表现。为实现后音腔1114为密封腔，支架120与壳体110之间可以密封连接，支架120与隔磁结构140之间无组装漏气等现象。其中，喇叭130与壳体110之间、支架120与壳体110之间的密封连接可以通过点胶等方式连接实现。

可选地，请再次参阅图2，壳体110包括前壳113和后壳114，支架120位于前壳113内且与前壳113连接，前壳113与支架120之间形成第一腔室1111，后壳114连接前壳113且与支架120之间形成第二腔室1112。将壳体110拆分成包括前壳113和后壳114，便于在第一腔室1111安装完喇叭130等部件，在第二腔室1112内安装完主板160、电池150等部件后再将二者进行组装，组装更为便利。

可选地，支架120与前壳113之间可以通过点胶等方式密封连接，前壳113与后壳114之间可以通过卡合等方式可拆卸连接。具体地，请参阅图10，图10是图2中A处结构的放大图，后壳114面向前壳113的开口端面可以包括绕后壳114面向前壳113的开口环设的第一区域1141、及环设于第一区域1141外围的第二区域1142，第一区域1141可以设有环形凸缘1143，以使得环形凸缘1143与第二区域1142之间形成卡槽1144，前壳113面向后壳114的一端可以卡设于卡槽1144内，且环形凸缘1143可以抵接前壳113内的支架120，以提升支架120的安装稳定性。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

以上所揭露的仅为本申请较佳实施例而已，当然不能以此来限定本申请之权利范围，因此依本申请权利要求所作的等同变化，仍属本申请所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种耳机，其特征在于，包括：

壳体，形成有安装腔及与所述安装腔连通的出音孔；

支架，位于所述安装腔内且将所述安装腔拆分为包括第一腔室和第二腔室，所述支架上形成有连通所述第一腔室及所述第二腔室的安装孔，所述第一腔室与所述出音孔连通；

喇叭，位于所述第一腔室；

主板，与所述喇叭电性连接；

电池，与所述主板电性连接且与所述主板均位于所述第二腔室；

隔磁结构，位于所述安装孔内且断开所述第一腔室与所述第二腔室的连通，所述隔磁结构连接所述支架。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述支架具有形成所述安装孔的内壁面，所述内壁面包括面向所述第二腔室的承载面，所述隔磁结构位于所述承载面所在的一侧且与所述承载面贴合。

3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述安装孔包括：

第一孔段，靠近所述第一腔室设置且与所述第一腔室连通；

第二孔段，靠近所述第二腔室设置且与所述第一孔段及所述第二腔室均连通，所述第二孔段的内壁面与所述第一孔段的内壁面错位设置，所述承载面连接于所述第二孔段的内壁面与所述第一孔段的内壁面之间，所述隔磁结构位于所述第二孔段。

4.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述内壁面上设有至少一个凸起，所述凸起面向所述第二腔室的表面形成所述承载面；在所述凸起的数量为多个时，多个所述凸起沿所述安装孔的周向间隔分布。

5.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述安装孔具有面向所述第二腔室的第一端口，所述支架具有形成所述第一端口的第一端口轮廓线，所述隔磁结构面向所述第二腔室的表面与所述第一端口轮廓线位于同一平面内。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的耳机，其特征在于，所述隔磁结构包括柔性隔磁片，所述柔性隔磁片与所述支架粘接。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的耳机，其特征在于，所述隔磁结构包括硬性隔磁片，所述硬性隔磁片与所述支架一体成型。

8.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，所述硬性隔磁片包括主体部及一个以上的凸缘部，所述凸缘部连接所述主体部的外围且朝远离所述主体部的中轴线的方向延伸；在所述凸缘部的数量为多个时，多个所述凸缘部在所述主体部的外围间隔分布；和/或

所述硬性隔磁片与所述支架经套啤工艺一体成型。

9.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述隔磁结构包括用于吸收电磁波的吸波片和/或用于反射电磁波的反射片。

10.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述喇叭包括导磁柱，所述导磁柱对应所述安装孔设置；和/或

所述喇叭与所述壳体密封连接，且将所述第一腔室拆分为包括前音腔和后音腔，所述前音腔位于所述喇叭背离所述支架的一侧且与所述出音孔连通，所述后音腔位于所述喇叭与所述支架之间，所述支架与所述壳体密封连接，所述后音腔为密封腔。

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