CN218350423U - 一种半导体检测设备的进样装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体检测设备的进样装置，包括机体，所述机体的一侧面上设置有连接盒，是连接盒与机体的连接面上固定有两组条形结构的定位块，所述定位块与机体的连接处设置有定位槽，所述连接盒远离机体的两端设置有连接板；所述连接板的底部与连接盒的连接处设置有复位转轴，所述连接板靠近机体侧面的一端设置有旋钮，所述旋钮设置于连接板远离机体的外侧，所述旋钮靠近连接板内部的一端连接有顶块；本实用新型，通过定位槽与定位块的卡合，让机体与连接盒在初步连接的时候对准位置，再旋转旋钮，推动顶块向内移动顶出胶膜，并与胶膜一起卡合在机体的限位槽内部，方便了对连接盒进行拆卸和组装，方便了对连接盒内部的塑料膜进行更换。

Description

一种半导体检测设备的进样装置

技术领域

本实用新型涉及半导体检测相关技术领域，具体为一种半导体检测设备的进样装置。

背景技术

半导体材料是一类具有半导体性能，主要用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，而半导体材料在生产制造的过程中，往往需要对半导体进行检查，而半导体的检测一般是将半导体材料放置在一个载体上，然后进行检测，现有一种半导体检测进样装置，通过设置凹槽对半导体进行放置，然后一侧设置缠绕有塑料膜的轴，配合滑竿，带动塑料膜覆盖在载体的表面，从而可以防止半导体在搬运的过程中掉落，提高了进样装置的安全性。

但是现有的半导体检测设备的进样装置，在使用的时候，用于保护和封闭作用的塑料膜不方便进行跟换，且固定塑料膜的轴也不方便与载体进行分离更换。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体检测设备的进样装置，现有的半导体检测设备的进样装置，在使用的时候，用于保护和封闭作用的塑料膜不方便进行跟换，且固定塑料膜的轴也不方便与载体进行分离更换的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体检测设备的进样装置，包括机体，所述机体的一侧面上设置有连接盒，是连接盒与机体的连接面上固定有两组条形结构的定位块，所述定位块与机体的连接处设置有定位槽，所述连接盒远离机体的两端设置有连接板；

所述连接板的底部与连接盒的连接处设置有复位转轴，所述连接板靠近机体侧面的一端设置有旋钮，所述旋钮设置于连接板远离机体的外侧，所述旋钮靠近连接板内部的一端连接有顶块，所述顶块与旋钮的连接处设置有伸缩槽，所述连接板内侧与顶块对应位置的一侧设置有胶膜，所述机体的侧面与胶膜对应的位置上开设有半球形的内凹限位槽；

所述连接板与缠绕轴的连接处设置有第二轴座，所述第二轴座与缠绕轴的连接处设置有轴杆，所述连接盒的内部两端靠近轴杆的位置设置有第一轴座。

优选的，所述配重杆为圆柱形结构，且配重杆与第二限位板滑动连接。

优选的，所述限位槽的内壁设置有相互平行的竖条纹理。

优选的，所述定位槽的内部形状尺寸与定位块的外侧形状尺寸相一致，且定位槽的位置分布也与定位块的位置分布相对应。

优选的，所述第一轴座与轴杆的连接处设置有与之相吻合的半圆形的槽。

优选的，所述连接板、旋钮、顶块、伸缩槽、胶膜和第二轴座设置有两组，且两组连接板、旋钮、顶块、伸缩槽、胶膜和第二轴座设置于连接盒的两端并与机体相连接。

优选的，所述第二轴座与轴杆的连接处设置有与之相吻合的轴杆半圆环形结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型，通过定位槽与定位块之间的卡合，让机体与连接盒在初步连接的时候对准位置，再旋转旋钮，推动顶块向内移动，并顶出胶膜，并与胶膜一起卡合在机体的限位槽内部，这样可以方便对连接盒进行拆卸和组装，也方便了对连接盒内部的塑料膜进行更换。

2.本实用新型，通过复位转轴用力的向下旋转打开连接盒的连接板，然后带动起内侧的第二轴座与轴杆分离，解除对轴杆的固定，这样便可以对缠绕轴进行拆卸，方便了对缠绕轴上使用过的塑料膜进行更换，确保装置使用的时候，进行封闭作用的塑料膜的清洁。

附图说明

图1为本实用新型正视工作结构示意图；

图2为本实用新型侧面结构示意图；

图3为本实用新型剖面结构示意图；

图4为本实用新型图1中A处局部放大结构示意图。

图中：1、机体；11、限位槽；12、定位槽；2、连接盒；21、第一轴座；22、定位块；3、缠绕轴；31、轴杆；4、连接板；41、旋钮；42、顶块；43、伸缩槽；44、胶膜；45、第二轴座；5、复位转轴。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体检测设备的进样装置，包括机体1、限位槽11、定位槽12、连接盒2、第一轴座21、定位块22、缠绕轴3、轴杆31、连接板4、旋钮41、顶块42、伸缩槽43、胶膜44、第二轴座45、复位转轴5，机体1的一侧面上设置有连接盒2，是连接盒2与机体1的连接面上固定有两组条形结构的定位块22，定位块22与机体1的连接处设置有定位槽12，连接盒2远离机体1的两端设置有连接板4；

连接板4的底部与连接盒2的连接处设置有复位转轴5，复位转轴5可以提供一个让连接板4向上旋转的力，进而让连接板4可以牢牢的贴合在连接盒2的两端，连接板4靠近机体1侧面的一端设置有旋钮41，旋钮41设置于连接板4远离机体1的外侧，旋钮41靠近连接板4内部的一端连接有顶块42，顶块42与旋钮41的连接处设置有伸缩槽43，连接板4内侧与顶块42对应位置的一侧设置有胶膜44，机体1的侧面与胶膜44对应的位置上开设有半球形的内凹限位槽11；

连接板4与缠绕轴3的连接处设置有第二轴座45，第二轴座45与缠绕轴3的连接处设置有轴杆31，连接盒2的内部两端靠近轴杆31的位置设置有第一轴座21。

具体的，如图2所示，限位槽11的内壁设置有相互平行的竖条纹理。

通过采用上述方案，限位槽11内部的纹理可以增加与胶膜44接触的摩擦力，进而可以让与机体1的固定更加牢固。

具体的，如图2所示，定位槽12的内部形状尺寸与定位块22的外侧形状尺寸相一致，且定位槽12的位置分布也与定位块22的位置分布相对应。

通过采用上述方案，定位槽12与定位块22之间的卡合，可以让机体1与连接盒2在初步连接的时候对准位置，起到辅助对齐的作用。

具体的，如图2和图4所示，第一轴座21与轴杆31的连接处设置有与之相吻合的半圆形的槽。

通过采用上述方案，第一轴座21上的半圆形的槽可以与轴杆31之间卡合，让轴杆31在其中旋转。

具体的，如图1和图3所示，连接板4、旋钮41、顶块42、伸缩槽43、胶膜44和第二轴座45设置有两组，且两组连接板4、旋钮41、顶块42、伸缩槽43、胶膜44和第二轴座45设置于连接盒2的两端并与机体1相连接。

通过采用上述方案，连接板4通过旋钮41的旋转，可以让凸出的顶块42通过胶膜44卡合在第一轴座21的限位槽11内部，进而可以对机体1和连接盒2的连接进行固定，避免连接盒2与机体1的分离。

具体的，如图2所示，第二轴座45与轴杆31的连接处设置有与之相吻合的轴杆31半圆环形结构。

通过采用上述方案，第二轴座45的半圆环形结构可以对轴杆31的上半部分进行固定，在连接板4通过复位转轴5旋转之后打开，让连接板4上的第二轴座45与轴杆31分离，进而可以解除对轴杆31的固定，对缠绕轴3进行拆卸。

工作原理：首先装置通过设置于连接盒2的两端的连接板4、旋钮41、顶块42、伸缩槽43、胶膜44和第二轴座45，在连接盒2的两端并与机体1需要连接的时候，通过定位槽12与定位块22之间的卡合，可以让机体1与连接盒2在初步连接的时候对准位置，起到辅助对齐的作用，然后再旋转旋钮41，旋钮41旋转的时候可以推动顶块42向内移动，而顶块42移动的时候会顶出胶膜44，并与胶膜44一起卡合在机体1的限位槽11内部，避免机体1与连接盒2的分离，而需要对连接盒2内部的缠绕轴3进行更换的时候，可以用力的通过复位转轴5向下旋转打开连接盒2的连接板4，连接板4打开的时候，会带动起内侧的第二轴座45与轴杆31分离，进而可以解除对轴杆31的固定，对缠绕轴3进行拆卸，方便了对连接盒2内部的缠绕轴3进行更换，以便对缠绕轴3上使用过的塑料膜进行更换，确保装置使用的时候，进行封闭作用的塑料膜的清洁。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体检测设备的进样装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的一侧面上设置有连接盒(2)，是连接盒(2)与机体(1)的连接面上固定有两组条形结构的定位块(22)，所述定位块(22)与机体(1)的连接处设置有定位槽(12)，所述连接盒(2)远离机体(1)的两端设置有连接板(4)；

所述连接板(4)的底部与连接盒(2)的连接处设置有复位转轴(5)，所述连接板(4)靠近机体(1)侧面的一端设置有旋钮(41)，所述旋钮(41)设置于连接板(4)远离机体(1)的外侧，所述旋钮(41)靠近连接板(4)内部的一端连接有顶块(42)，所述顶块(42)与旋钮(41)的连接处设置有伸缩槽(43)，所述连接板(4)内侧与顶块(42)对应位置的一侧设置有胶膜(44)，所述机体(1)的侧面与胶膜(44)对应的位置上开设有半球形的内凹限位槽(11)；

所述连接板(4)与缠绕轴(3)的连接处设置有第二轴座(45)，所述第二轴座(45)与缠绕轴(3)的连接处设置有轴杆(31)，所述连接盒(2)的内部两端靠近轴杆(31)的位置设置有第一轴座(21)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体检测设备的进样装置，其特征在于：所述限位槽(11)的内壁设置有相互平行的竖条纹理。

3.根据权利要求1所述的一种半导体检测设备的进样装置，其特征在于：所述定位槽(12)的内部形状尺寸与定位块(22)的外侧形状尺寸相一致，且定位槽(12)的位置分布也与定位块(22)的位置分布相对应。

4.根据权利要求1所述的一种半导体检测设备的进样装置，其特征在于：所述第一轴座(21)与轴杆(31)的连接处设置有与之相吻合的半圆形的槽。

5.根据权利要求1所述的一种半导体检测设备的进样装置，其特征在于：所述连接板(4)、旋钮(41)、顶块(42)、伸缩槽(43)、胶膜(44)和第二轴座(45)设置有两组，且两组连接板(4)、旋钮(41)、顶块(42)、伸缩槽(43)、胶膜(44)和第二轴座(45)设置于连接盒(2)的两端并与机体(1)相连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体检测设备的进样装置，其特征在于：所述第二轴座(45)与轴杆(31)的连接处设置有与之相吻合的轴杆(31)半圆环形结构。

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