CN218260064U - 一种球形双层封头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种球形双层封头，包括外封头和套装在外封头内的内封头，所述外封头包括外半球体和与外半球体连接且直径相同的外筒体，所述内封头包括内半球体和与内半球体连接且直径相同的内筒体，所述外半球体底部中心处设置有用于连接内半球体底部中心的定位柱或定位座，所述外筒体和内筒体之间设置有支撑套，所述支撑套套装在内筒体上且同时与外筒体和内筒体焊接；本实用新型通过外封头和内封头底部中心处进行定位，通过套装在外封头和内封头之间的支撑套，利用支撑套同时与外封头和内封头焊接撑整体成型，提高球形封头结构强度高，能够容器满足大型、高强度、隔温隔热的环境要求。

Description

一种球形双层封头

技术领域

本实用新型属于用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件的技术领域，具体是涉及一种球形双层封头。

背景技术

封头是指用以封闭容器端部使其内外介质隔离的元件，又称端盖；封闭容器需要进行隔温隔热处理；传统的保温工艺是在封头外表面敷设50mm至100mm的保温材料(如岩棉等)，然后在保温材料外表面覆盖一层厚度1mm的薄镀锌板，采用分瓣安装，铆钉联接。

传统镀锌板分瓣式的保温方式存在以下几方面的隐患问题：

1、因为在反应釜上部封头上覆盖一层薄镀锌钢板(一般为1mm左右)，采用分瓣安装，铆钉联接；所以完全没有强度和刚度，操作工人需要经常在上封头上进行作业，在操作时踩在其表面上会存在安全隐患。

2、工人在操作投加原料时，难免有原料滴漏，就需要清洗。传统型的保温方式因为是分瓣式铆钉联接的存在缝隙，所以清洗物会进入到保温材料中，污染保温材料，同时形成的污物四处逸散，造成生产现场的环境质量差。

3、传统镀锌板分瓣式的保温方式经过工人长期踩踏变形，清洗物浸泡，外观质量很差。给企业的现场生产车间和整体形象带来很大的负面影响。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种球形双层封头，该球形双层封头通过外封头和内封头底部中心处进行定位，通过套装在外封头和内封头之间的支撑套，利用支撑套同时与外封头和内封头焊接撑整体成型，提高球形封头结构强度高，能够容器满足大型、高强度、隔温隔热的环境要求。

为了达到上述目的，本实用新型一种球形双层封头，包括外封头和套装在外封头内的内封头，所述外封头包括外半球体和与外半球体连接且直径相同的外筒体，所述内封头包括内半球体和与内半球体连接且直径相同的内筒体，所述外半球体底部中心处设置有用于连接内半球体底部中心的定位柱或定位座，所述外筒体和内筒体之间设置有支撑套，所述支撑套套装在内筒体上且同时与外筒体和内筒体焊接。

进一步，所述内筒体的高度高于外筒体的高度。

进一步，所述支撑套上设置有贯穿支撑套上下表面的用于焊接支撑套底部的焊接槽或用于注入隔热保温料的通孔。

进一步，所述定位柱底部焊接在外半球体上，所述定位柱顶部设置有与内半球体适配的弧形槽。

进一步，所述定位座底部焊接在外半球体上，所述内半球体底部设置有定位柱或定位螺柱，所述定位座上设置有与定位柱或定位螺柱适配的定位孔或者螺纹槽。

进一步，所述支撑套与外筒体之间焊接有上封闭焊缝和下封闭焊缝。

进一步，所述支撑套与内筒体之间焊接有上封闭焊缝I和下间隔焊缝I。

进一步，所述内筒体上靠近支撑套处焊接有与焊接槽位置一一对应设置的焊接块，所述焊接块与支撑套之间焊接有弧形焊缝，所述支撑套与内筒体之间焊接有上封闭焊缝II。

进一步，所述内筒体上靠近支撑套处设置有支撑在支撑套底部的支撑槽，所述内筒体上位于支撑套上方套装有焊接套，所述焊接套和支撑套之间焊接有封闭焊缝，所述焊接套和内筒体之间焊接有封闭焊缝I。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型球形双层封头通过外封头和内封头底部中心处进行定位，通过套装在外封头和内封头之间的支撑套，利用支撑套同时与外封头和内封头焊接撑整体成型，提高球形封头结构强度高，能够容器满足大型、高强度、隔温隔热的环境要求。

附图说明

图1为本实用新型球形双层封头的焊接状态示意图；

图2为本实用新型球形双层封头的结构示意图；

图3为本实用新型球形双层封头的水平剖视图；

图4为本实用新型球形双层封头另一种实施方式的结构示意图。

附图标记：1-外封头；2-内封头；3-外半球体；4-外筒体；5-内半球体；6-内筒体；7-支撑套；8-定位柱；9-外壳体；10-内壳体；11-定位座；12-定位螺柱；13-焊接槽；14-焊接套；15-支撑槽。

具体实施方式

下面将结合附图，对本实用新型的优选实施例进行详细的描述。

如图1-4所示为实用新型球形双层封头的结构示意图；本实用新型一种球形双层封头，包括外封头1和套装在外封头1内的内封头2，所述外封头1包括外半球体3和与外半球体3连接且直径相同的外筒体4，所述内封头2包括内半球体5和与内半球体5连接且直径相同的内筒体6，所述外半球体3底部中心处设置有用于连接内半球体5底部中心的定位柱8或定位座11，所述外筒体4和内筒体6之间设置有支撑套7，所述支撑套7套装在内筒体6上且同时与外筒体4和内筒体6焊接。

本实施例通过外封头1和内封头2底部中心处进行定位，通过套装在外封头和内封头之间的支撑套7，利用支撑套7同时与外封头和内封头焊接撑整体成型，提高球形封头结构强度高，能够容器满足大型、高强度、隔温隔热的环境要求。

优选的实施方式，所述内筒体6的高度高于外筒体4的高度，本实施例该结构通过内筒体6和外筒体4在分别与内壳体10和外壳体9进行焊接时，其位置不在同一平面上，提高球形封头的焊接强度。

优选的实施方式，所述支撑套7上设置有贯穿支撑套7上下表面的用于焊接支撑套7底部的焊接槽13或用于注入隔热保温料的通孔，本实施例该结构有利于提高支撑套7与内筒体6之间焊接强度，同时在针对保温封头的要求时，通过通孔方便将隔热保温料注入。

优选的实施方式，所述定位柱8底部焊接在外半球体3上，所述定位柱8顶部设置有与内半球体5适配的弧形槽，本实施例该结构方便对内封头2进行定位，方便外封头1和内封头2焊接成整体。

优选的实施方式，所述定位座11底部焊接在外半球体3上，所述内半球体5底部设置有定位柱8或定位螺柱12，所述定位座11上设置有与定位柱或定位螺柱适配的定位孔或者螺纹槽，本实施例该结构有利于内封头2通过定位柱或定位螺柱12连接在外封头1上，前者内封头2通过定位柱向下直接插入即可实现内封头2定位，后者内封头2在定位螺柱12接入螺纹槽后，通过旋转内封头2即可实现内封头2固定连接在外封头1，同时实现内封头2进行定位。

优选的实施方式，所述支撑套7与外筒体4之间焊接有上封闭焊缝和下封闭焊缝，本实施例该结构方便先将支撑套与外筒体焊接成整体，所述支撑套与内筒体之间焊接有上封闭焊缝I和下间隔焊缝，然后套入内筒体后，将支撑套与内筒体焊接成整体。

优选的实施方式，所述内筒体6上靠近支撑套处焊接有与焊接槽位置一一对应设置的焊接块，所述焊接块与支撑套之间焊接有弧形焊缝，所述支撑套与内筒体之间焊接有上封闭焊缝II，本实施例该结构在焊接下间隔焊缝时，通过焊接槽方便对内筒体6上焊接块进行焊接，其中焊接块现在焊接在内筒体6上。

优选的实施方式，所述内筒体上靠近支撑套处设置有支撑在支撑套底部的支撑槽15，所述内筒体上位于支撑套上方套装有焊接套14，所述焊接套14和支撑套7之间焊接有封闭焊缝，所述焊接套和内筒体之间焊接有封闭焊缝I，本实施例该方便提高。

最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本实用新型进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本实用新型权利要求书所限定的范围。

Claims (9)

1.一种球形双层封头，包括外封头和套装在外封头内的内封头，其特征在于：所述外封头包括外半球体和与外半球体连接且直径相同的外筒体，所述内封头包括内半球体和与内半球体连接且直径相同的内筒体，所述外半球体底部中心处设置有用于连接内半球体底部中心的定位柱或定位座，所述外筒体和内筒体之间设置有支撑套，所述支撑套套装在内筒体上且同时与外筒体和内筒体焊接。

2.如权利要求1所述的球形双层封头，其特征在于：所述内筒体的高度高于外筒体的高度。

3.如权利要求2所述的球形双层封头，其特征在于：所述支撑套上设置有贯穿支撑套上下表面的用于焊接支撑套底部的焊接槽或用于注入隔热保温料的通孔。

4.如权利要求1～3任一项所述的球形双层封头，其特征在于：所述定位柱底部焊接在外半球体上，所述定位柱顶部设置有与内半球体适配的弧形槽。

5.如权利要求1～3任一项所述的球形双层封头，其特征在于：所述定位座底部焊接在外半球体上，所述内半球体底部设置有定位柱或定位螺柱，所述定位座上设置有与定位柱或定位螺柱适配的定位孔或者螺纹槽。

6.如权利要求3所述的球形双层封头，其特征在于：所述支撑套与外筒体之间焊接有上封闭焊缝和下封闭焊缝。

7.如权利要求6所述的球形双层封头，其特征在于：所述支撑套与内筒体之间焊接有上封闭焊缝I和下间隔焊缝I。

8.如权利要求6所述的球形双层封头，其特征在于：所述内筒体上靠近支撑套处焊接有与焊接槽位置一一对应设置的焊接块，所述焊接块与支撑套之间焊接有弧形焊缝，所述支撑套与内筒体之间焊接有上封闭焊缝II。

9.如权利要求6所述的球形双层封头，其特征在于：所述内筒体上靠近支撑套处设置有支撑在支撑套底部的支撑槽，所述内筒体上位于支撑套上方套装有焊接套，所述焊接套和支撑套之间焊接有封闭焊缝，所述焊接套和内筒体之间焊接有封闭焊缝I。

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