CN218230197U - 一种半导体芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，包括箱体，所述箱体表面设有门板，所述门板表面设有窗口，所述门板表面位于窗口一侧固定连接有把手，所述箱体后侧表面靠近顶部位置处设有若干第一换气窗，所述箱体后侧表面靠近底部位置处设有若干第二换气窗，所述箱体两侧壁表面均固定连有微型制冷压缩机，所述箱体内部固定连接有放置架，所述放置架内部设有若干芯片本体，所述箱体内侧顶部表面固定连接有若干换气扇，所述箱体内部后侧表面靠近底部位置处固定连接有温度传感器。本实用新型通过两侧微型制冷压缩机、若干换气扇、温度传感器以及第一第二换气窗的设计便于在运输时对内部的半导体芯片进行散热处理，并且能够监测内部的温度。

Description

一种半导体芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种半导体芯片封装结构。

背景技术

目前，现有技术中，对于芯片的封装，均采用封胶固定的方式，以保护芯片、引线框架和金线的连接稳定性，通过封胶处理之后的封装芯片，便于运输和携带，具有较好的防震作用，极大地提高了芯片的使用寿命；而且，随着封装工艺的不断进步，芯片封装的成本也不断降低，极大满足了电子产品的需求，加速了电子产品的发展。

封胶处理之后的封装芯片在运输过程中，均只能放置一块半导体芯片，并且现有的芯片封装结构在运输难以对内部的半导体芯片进行散热处理，并且检测内部芯片存放的温度，会使得半导体芯片因高温影响从而使得半导体芯片性能下降。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体芯片封装结构，包括箱体，所述箱体表面设有门板，所述门板表面设有窗口，所述门板表面位于窗口一侧固定连接有把手，所述箱体表面位于门板一侧固定连接有卡扣，所述箱体后侧表面靠近顶部位置处设有若干第一换气窗，所述箱体后侧表面靠近底部位置处设有若干第二换气窗，所述箱体两侧壁表面均固定连有微型制冷压缩机，所述箱体内部固定连接有放置架，所述放置架内部设有若干芯片本体，所述箱体内侧顶部表面固定连接有若干换气扇，所述箱体内部后侧表面靠近底部位置处固定连接有温度传感器。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述箱体底部固定连接有底座，且所述箱体以及底座均由金属材料制成。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述箱体一侧表面固定连接有显示器，所述箱体一侧表面位于显示器底部设有若干按键。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述门板通过合页固定在箱体表面，且所述窗口由透明玻璃材料制成。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述若干第一换气窗与若干第二换气窗末端均延伸至箱体内部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述若干芯片本体均通过封胶粘贴在放置架内部，且所述若干放置架设置在若干换气扇底部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述温度传感器通过数据线与显示器保持连接，且所述若干换气扇通过电线分别与若干按键保持连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

两侧所述微型制冷压缩机均通过电线分别与若干按键保持连接。

本实用新型具有如下有益效果：

1、与现有技术相比，该一种半导体芯片封装结构通过两侧微型制冷压缩机、若干换气扇、温度传感器以及第一第二换气窗的设计便于在运输时对内部的半导体芯片进行散热处理，并且能够监测内部的温度。

2、与现有技术相比，该一种半导体芯片封装结构通过箱体、放置架以及门板的设计方便若干芯片本体的放置，便于对多块芯片进行封装运输。

3、与现有技术相比，该一种半导体芯片封装结构过箱体、放置架以及门板的设计便于保护内部封装的芯片，防止意外情况发生时，损坏内部芯片。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体芯片封装结构的立体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体芯片封装结构的正视结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种半导体芯片封装结构的后视结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种半导体芯片封装结构的侧视结构示意图；

图5为本实用新型提出的一种半导体芯片封装结构的内部结构示意图。

图例说明：

1、箱体；2、底座；3、门板；4、合页；5、窗口；6、卡扣；7、把手；8、显示器；9、按键；10、第一换气窗；11、第二换气窗；12、放置架；13、微型制冷压缩机；14、芯片本体；15、换气扇；16、温度传感器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

参照图1-5，本实用新型提供的一种半导体芯片封装结构：包括箱体1，箱体1底部固定连接有底座2，且箱体1以及底座2均由金属材料制成，便于装置的平稳放置，箱体1表面设有门板3，门板3通过合页4固定在箱体1表面，门板3表面设有窗口5，窗口5由透明玻璃材料制成，便于对内部的若干芯片本体14进行观察，门板3表面位于窗口5一侧固定连接有把手7，箱体1表面位于门板3一侧固定连接有卡扣6，便于门板3开合，箱体1一侧表面固定连接有显示器8，便于对箱体1内部的温度进行监测，箱体1一侧表面位于显示器8底部设有若干按键9，箱体1后侧表面靠近顶部位置处设有若干第一换气窗10，箱体1后侧表面靠近底部位置处设有若干第二换气窗11，若干第一换气窗10与若干第二换气窗11末端均延伸至箱体1内部，用于箱体1内部的气体进行更换便于对内部的若干芯片本体14进行散热处理，箱体1两侧壁表面均固定连有微型制冷压缩机13，通过两侧微型制冷压缩机13降低箱体1内部的整体温度，箱体1内部固定连接有放置架12，放置架12内部设有若干芯片本体14，若干芯片本体14均通过封胶粘贴在放置架12内部，箱体1内侧顶部表面固定连接有若干换气扇15，若干放置架12设置在若干换气扇15底部，箱体1内部后侧表面靠近底部位置处固定连接有温度传感器16，便于对箱体1内部的温度进行监测。

工作原理：使用时通过卡扣6以及把手7打开门板3，将若干芯片本体14通过封胶处理粘贴在放置架12内部，关闭门板3通过卡扣6固定门板3，再通过若干按键9分别启动两侧微型制冷压缩机13以及若干换气扇15，通过若干第一换气窗10以及第二换气窗11使得箱体1内部的进行更换，通过显示器8以及温度传感器16监测箱体1内部的温度。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体芯片封装结构，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)表面设有门板(3)，所述门板(3)表面设有窗口(5)，所述门板(3)表面位于窗口(5)一侧固定连接有把手(7)，所述箱体(1)表面位于门板(3)一侧固定连接有卡扣(6)，所述箱体(1)后侧表面靠近顶部位置处设有若干第一换气窗(10)，所述箱体(1)后侧表面靠近底部位置处设有若干第二换气窗(11)，所述箱体(1)两侧壁表面均固定连有微型制冷压缩机(13)，所述箱体(1)内部固定连接有放置架(12)，所述放置架(12)内部设有若干芯片本体(14)，所述箱体(1)内侧顶部表面固定连接有若干换气扇(15)，所述箱体(1)内部后侧表面靠近底部位置处固定连接有温度传感器(16)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述箱体(1)底部固定连接有底座(2)，且所述箱体(1)以及底座(2)均由金属材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述箱体(1)一侧表面固定连接有显示器(8)，所述箱体(1)一侧表面位于显示器(8)底部设有若干按键(9)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述门板(3)通过合页(4)固定在箱体(1)表面，且所述窗口(5)由透明玻璃材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述若干第一换气窗(10)与若干第二换气窗(11)末端均延伸至箱体(1)内部。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述若干芯片本体(14)均通过封胶粘贴在放置架(12)内部，且若干所述放置架(12)设置在若干换气扇(15)底部。

7.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述温度传感器(16)通过数据线与显示器(8)保持连接，且所述若干换气扇(15)通过电线分别与若干按键(9)保持连接。

8.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：两侧所述微型制冷压缩机(13)均通过电线分别与若干按键(9)保持连接。

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