CN218183630U - 一种沉金工艺中的多层pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种沉金工艺中的多层PCB板，包括一号安装板和二号安装板，所述一号安装板右端下部和二号安装板左端下部共同安装有支撑装置，所述一号安装板右端上部和二号安装板左端上部共同安装有提拉装置，所述一号安装板和二号安装板对应的一端共同安装有若干个夹持装置，若干个所述夹持装置前端均安装有PCB板。本实用新型所述的一种沉金工艺中的多层PCB板，通过夹持装置上的卡紧弹簧进行伸缩，从而使装置能够对不同型号的PCB板都能够进行夹持，而且夹持装置设置有多组，使装置能够一次性对多个PCB板同时进行沉金处理，通过支撑装置上的支撑弹簧受到晃动时，PCB板也会随之产生晃动，进而使在PCB板能够更好地与反应溶液进行反应。

Description

一种沉金工艺中的多层PCB板

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，特别涉及一种沉金工艺中的多层PCB板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，进而会造成电路板接触不良，降低了电路板的性能，所以就需要对铜焊点进行沉金处理(沉金就是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式)，但是PCB板在进行沉金处理中大多是用用卡槽固定插架进行固定的，然而卡槽固定插架在生产后大小就已经固定，对于不同型号的PCB板来说，就需要与其型号相对应的卡槽固定插架；而且卡槽固定插架结构固定，进而导致PCB板没有得到很好的震动效果，在沉金处理时不能够很好的与反应溶液产生反应；综上所述，现有技术中PCB板在进行沉金处理时存在下列的问题：

1、卡槽固定插架对于不同型号的PCB板不能够很好的进行夹持；2、PCB板在夹持后，固定的结构导致PCB板沉金处理时不能够很好的与反应溶液产生反应。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种沉金工艺中的多层PCB板，以解决卡槽固定插架对于不同型号的PCB板不能够很好的进行夹持，PCB板在夹持后，固定的结构导致PCB板沉金处理时不能够很好的与反应溶液产生反应问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种沉金工艺中的多层PCB板，包括一号安装板和二号安装板，所述一号安装板右端下部和二号安装板左端下部共同安装有支撑装置，所述一号安装板右端上部和二号安装板左端上部共同安装有提拉装置，所述一号安装板和二号安装板对应的一端共同安装有若干个夹持装置，若干个所述夹持装置前端均安装有PCB板。

优选的，所述夹持装置包括一号安装架和二号安装架，所述一号安装架左端和二号安装架右端均安装有一组卡紧弹簧，所述一号安装架和二号安装架前端均开有卡槽，所述PCB板左端和右端均安装有卡板，所述PCB板通过卡板安装在一号安装架和二号安装架之间，所述一号安装架和二号安装架通过卡紧弹簧分别安装在二号安装板右端和一号安装板左端。通过卡紧弹簧进行伸缩，从而使装置能够对不同型号的PCB板都能够进行夹持，而且夹持装置设置有多组，使装置能够一次性对多个PCB板同时进行沉金处理，并且PCB板是通过卡接的设计安装在一号安装架和二号安装架之间，从而方便PCB板进行安装或者拆卸。

优选的，所述支撑装置包括固定底座，所述固定底座上端左部和上端右部均安装有一组支撑弹簧，两组所述支撑弹簧上端均安装有固定板，两个所述固定板分别安装在一号安装板右端下部和二号安装板左端下部，所述固定底座通过固定板安装在一号安装板和二号安装板下端。支撑弹簧受到的晃动，进而使上端一号安装架和二号安装架之间的在PCB板产生晃动，进而使在PCB板能够更好地与反应溶液进行反应。

优选的，所述提拉装置包括一号把手和二号把手，所述一号把手和二号把手对应的一端均安装有两个固定螺丝，所述一号把手和二号把手通过固定螺丝分别安装在一号安装板右端上部和二号安装板左端上部。

优选的，若干个所述夹持装置从上往下等距离安装在一号安装板和二号安装板之间。

优选的，所述卡板与卡槽尺寸一致且位置前后对应。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、通过将PCB板两侧的卡板推入夹持装置上的一号安装架和二号安装架上的卡槽内，此时卡紧弹簧受力收缩进而将PCB板进行卡紧，而且通过卡紧弹簧进行伸缩，从而使装置能够对不同型号的PCB板都能够进行夹持，而且夹持装置设置有多组，使装置能够一次性对多个PCB板同时进行沉金处理，并且PCB板是通过卡接的设计安装在一号安装架和二号安装架之间，从而方便PCB板进行安装或者拆卸。

2、在PCB板夹持过后，通过提拉装置上的一号把手与二号把手将一号安装架和二号安装架放置在反应溶液内，在反应溶液产生晃动时，此时支撑装置上的支撑弹簧随之受到晃动，进而使上端一号安装架和二号安装架之间的在PCB板产生晃动，进而使在PCB板能够更好地与反应溶液进行反应，从而提高了在PCB板的镀金效果。

附图说明

图1为本实用新型一种沉金工艺中的多层PCB板的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种沉金工艺中的多层PCB板的夹持装置的整体结构示意图；

图3为本实用新型一种沉金工艺中的多层PCB板的支撑装置的整体结构示意图；

图4为本实用新型一种沉金工艺中的多层PCB板的提拉装置的整体结构示意图。

图中：1、一号安装板；2、夹持装置；3、支撑装置；4、提拉装置；5、二号安装板；6、PCB板；20、一号安装架；21、二号安装架；22、卡槽；23、卡紧弹簧；24、卡板；30、固定底座；31、支撑弹簧；32、固定板；40、一号把手；41、二号把手；42、固定螺丝。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-4所示，一种沉金工艺中的多层PCB板，包括一号安装板1和二号安装板5，一号安装板1右端下部和二号安装板5左端下部共同安装有支撑装置3，一号安装板1右端上部和二号安装板5左端上部共同安装有提拉装置4，一号安装板1和二号安装板5对应的一端共同安装有若干个夹持装置2，若干个夹持装置2前端均安装有PCB板6；若干个夹持装置2从上往下等距离安装在一号安装板1和二号安装板5之间。

夹持装置2包括一号安装架20和二号安装架21，一号安装架20左端和二号安装架21右端均安装有一组卡紧弹簧23；在一具体实施方式中，两组卡紧弹簧23通过焊接的方式分别固定在一号安装架20和二号安装架21上。一号安装架20和二号安装架21前端均开有卡槽22，PCB板6左端和右端均安装有卡板24，PCB板6通过卡板24安装在一号安装架20和二号安装架21之间，一号安装架20和二号安装架21通过卡紧弹簧23分别安装在二号安装板5右端和一号安装板1左端；卡板24与卡槽22尺寸一致且位置前后对应。通过卡紧弹簧23进行伸缩，从而使装置能够对不同型号的PCB板6都能够进行夹持，而且夹持装置2设置有多组，使装置能够一次性对多个PCB板6同时进行沉金处理，并且PCB板6是通过卡接的设计安装在一号安装架20和二号安装架21之间，从而方便PCB板6进行安装或者拆卸。

支撑装置3包括固定底座30，固定底座30上端左部和上端右部均安装有一组支撑弹簧31，两组支撑弹簧31上端均安装有固定板32；在一具体实施方式中，两个固定板32通过焊接的方式分别固定在一号安装板1右端下部和二号安装板5左端下部；两个固定板32分别安装在一号安装板1右端下部和二号安装板5左端下部，固定底座30通过固定板32安装在一号安装板1和二号安装板5下端。在支撑弹簧31受到的晃动，进而使上端一号安装架20和二号安装架21之间的在PCB板6产生晃动，进而使在PCB板6能够更好地与反应溶液进行反应，从而提高了在PCB板6的镀金效果

提拉装置4包括一号把手40和二号把手41，一号把手40和二号把手41对应的一端均安装有两个固定螺丝42，一号把手40和二号把手41通过固定螺丝42分别安装在一号安装板1右端上部和二号安装板5左端上部；在一具体实施方式中，一号把手40和二号把手41通过螺丝固定的方式安装在一号安装板1和二号安装板5上。

需要说明的是，本实用新型为一种沉金工艺中的多层PCB板，当PCB板6需要进行沉金时，首先将PCB板6两侧的卡板24推入夹持装置2上的一号安装架20和二号安装架21上的卡槽22内，此时卡紧弹簧23受力收缩进而将PCB板6进行卡紧，而且通过卡紧弹簧23进行伸缩，从而使装置能够对不同型号的PCB板6都能够进行夹持，而且夹持装置2设置有多组，使装置能够一次性对多个PCB板6同时进行沉金处理，并且PCB板6是通过卡接的设计安装在一号安装架20和二号安装架21之间，从而方便PCB板6进行安装或者拆卸，接着通过提拉装置4上的一号把手40与二号把手41将一号安装架20和二号安装架21放置在反应溶液内，在反应溶液产生晃动时，此时支撑装置3上的支撑弹簧31随之受到晃动，进而使上端一号安装架20和二号安装架21之间的在PCB板6产生晃动，进而使在PCB板6能够更好地与反应溶液进行反应，从而提高了在PCB板6的镀金效果。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种沉金工艺中的多层PCB板，包括一号安装板(1)和二号安装板(5)，其特征在于：所述一号安装板(1)右端下部和二号安装板(5)左端下部共同安装有支撑装置(3)，所述一号安装板(1)右端上部和二号安装板(5)左端上部共同安装有提拉装置(4)，所述一号安装板(1)和二号安装板(5)对应的一端共同安装有若干个夹持装置(2)，若干个所述夹持装置(2)前端均安装有PCB板(6)。

2.根据权利要求1所述的一种沉金工艺中的多层PCB板，其特征在于：所述夹持装置(2)包括一号安装架(20)和二号安装架(21)，所述一号安装架(20)左端和二号安装架(21)右端均安装有一组卡紧弹簧(23)，所述一号安装架(20)和二号安装架(21)前端均开有卡槽(22)，所述PCB板(6)左端和右端均安装有卡板(24)，所述PCB板(6)通过卡板(24)安装在一号安装架(20)和二号安装架(21)之间，所述一号安装架(20)和二号安装架(21)通过卡紧弹簧(23)分别安装在二号安装板(5)右端和一号安装板(1)左端。

3.根据权利要求1所述的一种沉金工艺中的多层PCB板，其特征在于：所述支撑装置(3)包括固定底座(30)，所述固定底座(30)上端左部和上端右部均安装有一组支撑弹簧(31)，两组所述支撑弹簧(31)上端均安装有固定板(32)，两个所述固定板(32)分别安装在一号安装板(1)右端下部和二号安装板(5)左端下部，所述固定底座(30)通过固定板(32)安装在一号安装板(1)和二号安装板(5)下端。

4.根据权利要求1所述的一种沉金工艺中的多层PCB板，其特征在于：所述提拉装置(4)包括一号把手(40)和二号把手(41)，所述一号把手(40)和二号把手(41)对应的一端均安装有两个固定螺丝(42)，所述一号把手(40)和二号把手(41)通过固定螺丝(42)分别安装在一号安装板(1)右端上部和二号安装板(5)左端上部。

5.根据权利要求1所述的一种沉金工艺中的多层PCB板，其特征在于：若干个所述夹持装置(2)从上往下等距离安装在一号安装板(1)和二号安装板(5)之间。

6.根据权利要求2所述的一种沉金工艺中的多层PCB板，其特征在于：所述卡板(24)与卡槽(22)尺寸一致且位置前后对应。

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