CN218160803U - 一种提升中低频效率的天线及手机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种提升中低频效率的天线及手机，包括基板以及天线组件；所述天线组件固定于所述基板上层；所述天线组件包括第一天线枝节、第二天线枝节、第三天线枝节、第四天线枝节、第五天线枝节、馈电点、接地点、第一缝隙结构以及第二缝隙结构；所述馈电点与所述第五天线枝节电性相连；所述接地点与所述第一天线枝节电性相连；所述第一缝隙结构位于所述第一天线枝节与所述第五天线枝节之间；所述第二缝隙结构位于所述馈电点和所述接地点之间；通过在馈点和地点之间开缝隙，增加天线的中频带宽；并增加新的耦合枝节，通过调谐使得天线增加中低频B32频段，天线整体中低频获得较好的辐射效果。

Description

一种提升中低频效率的天线及手机

技术领域

本实用新型涉及无线通信领域，特别涉及一种提升天线中低频效率的天线以及具有此天线的手机。

背景技术

目前4G手机内置天线工作频600-960MHz，1805-21700MHz，2300-2690MHz，低频频率带宽要求比较宽，由于用户对手机天线性能的要求进一步提高，大多手机都需求在原有的中高频1710-2690MHz基础上再加一个B32频段，即1450-1500MHz，手机通信除了发射信号还要接收信号，所以对分集性能要求也很高，在分集天线设计时就需要兼顾到1450-1500MHz的天线性能。

现有的天线调试方案只能在中高频的分支上加长走线，起到降频的效果。但是如此处理以后发现中高频部分会变得极差，特别是分集，因为本身的天线走线面积有限，天线环境相对较差。

有鉴于此，急需推出一种针对中低频谐振做优化的手机天线，以提高用户在B32频段通信体验。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种提升中低频效率的天线，解决目前手机天线由于天线受走线空间以及内部环境影响，天线在1450-1500MHz的中低频辐射效率较低的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供一种提升中低频效率的天线，包括基板以及天线组件；所述天线组件固定于所述基板上层；所述天线组件包括第一天线枝节、第二天线枝节、第三天线枝节、第四天线枝节、第五天线枝节、馈电点、接地点、第一缝隙结构以及第二缝隙结构；所述馈电点与所述第五天线枝节电性相连；所述接地点与所述第一天线枝节电性相连；所述第三天线枝节与所述第四天线枝节相连；所述第二天线枝节与所述第五天线枝节相连；所述第一缝隙结构位于所述第一天线枝节与所述第五天线枝节之间；所述第二缝隙结构位于所述馈电点和所述接地点之间。

可选的，在所述的一种提升中低频效率的天线中，所述第二缝隙结构还包括第一分支缝隙以及第二分支缝隙；所述第二分支缝隙与所述第一分支缝隙相连。

可选的，在所述的一种提升中低频效率的天线中，所述第二分支缝隙垂直连接于所述第一分支缝隙。

可选的，在所述的一种提升中低频效率的天线中，所述第三天线枝节与所述第二天线枝节相邻且中间留有缝隙。

可选的，在所述的一种提升中低频效率的天线中，所述馈电点与所述接地点相邻，且通过所述第一分支缝隙分隔开。

可选的，在所述的一种提升中低频效率的天线中，所述基板为PCB材质或FPC材质。

可选的，在所述的一种提升中低频效率的天线中，所述第四天线枝节为弧形结构。

可选的，在所述的一种提升中低频效率的天线中，所述天线上设有至少一个通孔用以调谐天线的带宽。

可选的，在所述的一种提升中低频效率的天线中，所述基板上对应于所述通孔的位置设有定位孔，用于匹配所述天线与所述基板的相对位置。

本实用新型还提供一种手机，所述手机含有所述的一种提升中低频效率的天线。

本实用新型的有益效果是：

本申请提供一种包括基板以及天线组件的提升超低频效率的天线，所述天线组件固定于所述基板上层；所述天线组件包括第一天线枝节、第二天线枝节、第三天线枝节、第四天线枝节、第五天线枝节、馈电点、接地点、第一缝隙结构以及第二缝隙结构；通过在馈点和地点之间开缝隙，增加天线的中频带宽；并增加新的耦合枝节，通过调谐使得天线增加中低频B32频段，天线整体中低频获得较好的辐射效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实施例所提供的一种提升中低频效率的天线的结构图；

图2为本实施例所提供的一种提升中低频效率的天线的S参数仿真图；

其中，各附图标记说明如下：

1－基板；2－天线组件；3－馈电点；4－接地点；21－第一天线枝节；22－第二天线枝节；23－第三天线枝节；24－第四天线枝节；25－第五天线枝节；26－第一缝隙结构；27－第二缝隙结构；271－第一分支缝隙；272－第二分支缝隙。

具体实施方式

以下结合附图、表格和具体实施例对本实用新型提出的一种提升中低频效率的天线及室内手机做进一步详细说明。需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及附图说明中的“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，以便描述本实用新型的实施例，而不用于描述特定的顺序或先后次序，应该理解这样使用的结构在适当情况下可以互换。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、的方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、的方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

本实用新型提供的一种提升中低频效率的天线，包括基板以及天线组件的提升超低频效率的天线，所述天线组件固定于所述基板上层；所述天线组件包括第一天线枝节、第二天线枝节、第三天线枝节、第四天线枝节、第五天线枝节、馈电点、接地点、第一缝隙结构以及第二缝隙结构；通过在馈点和地点之间开缝隙，增加天线的中频带宽；并增加新的耦合枝节，通过调谐使得天线增加中低频B32频段，天线整体中低频获得较好的辐射效果。

请参阅图1，图1为本实施例所提供的一种提升中低频效率的天线的结构图，本实施例提供的一种提升中低频效率的天线，包括基板1以及天线组件2；所述天线组件2固定于所述基板1上层；所述天线组件2包括所述第一天线枝节21、所述第二天线枝节22、所述第三天线枝节23、所述第四天线枝节24、所述第五天线枝节25、所述馈电点3、所述接地点4、所述第一缝隙结构26以及所述第二缝隙结构27；所述馈电点3与所述第五天线枝节25电性相连；所述接地点3与所述第一天线枝节21电性相连；所述第三天线枝节23与所述第四天线枝节24相连；所述第三天线枝节23与所述第二天线枝节22相邻且中间留有缝隙；所述第二天线枝节22与所述第五天线枝节25相连；所述第一缝隙结构26位于所述第一天线枝节21与所述第五天线枝节25之间；所述第二缝隙结构27位于所述馈电点3和所述接地点4之间。

更佳的，所述基板1为PCB材质或FPC材质，具体材质的选择，可以根据终端的内部天线环境选择，此处不再赘述。

在上述各天线枝节中，所述第一天线枝节21负责天线中频的谐振，所述第二天线枝节22负责天线低频的谐振，所述第三天线枝节23负责天线高频的谐振，所述第五天线枝节25负责天线中高频的谐振。

重要的是，相较于普通的天线走线形式，在本实施例所提供的一种提升中低频效率的天线中，新增加了所述第四天线枝节24，所述第四天线枝节24与所述第一天线枝节21以及所述第二天线枝节22相互耦合，产生B32频段，即1450-1500MHz频段的谐振。

在本实施例所提供的一种提升中低频效率的天线中，所述第一缝隙结构26位于所述第一天线枝节21与所述第五天线枝节25之间，可以拓宽天线中频以及天线中高频的带宽；所述第二缝隙结构27还包括所述第一分支缝隙271以及第二分支缝隙272；所述第二分支缝隙272与所述第一分支缝隙271相连；所述第二分支缝隙272垂直连接于所述第一分支缝隙271；所述馈电点3与所述接地点4相邻，且通过所述第一分支缝隙271分隔开，通过在所述馈电点3与所述接地点4之间开缝隙的方法，可以进一步提高天线中频和中低频的带宽，满足天线在中频和中低频的带宽需求。

请参阅图2，图2为本实施例所提供的一种提升中低频效率的天线的S参数仿真图，从图中可以看出，天线在B32频段，即1450-1500MHz频段实现了较好的谐振。

综上所述，本实施例提供一种提升中低频效率的天线及手机，包括基板以及天线组件；所述天线组件固定于所述基板上层；所述天线组件包括第一天线枝节、第二天线枝节、第三天线枝节、第四天线枝节、第五天线枝节、馈电点、接地点、第一缝隙结构以及第二缝隙结构；所述馈电点与所述第五天线枝节电性相连；所述接地点与所述第一天线枝节电性相连；所述第三天线枝节与所述第四天线枝节相连；所述第二天线枝节与所述第五天线枝节相连；所述第一缝隙结构位于所述第一天线枝节与所述第五天线枝节之间；所述第二缝隙结构位于所述馈电点和所述接地点之间；通过在馈点和地点之间开缝隙，增加天线的中频带宽；并增加新的耦合枝节，通过调谐使得天线增加中低频B32频段，天线整体中低频获得较好的辐射效果。

上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (10)

1.一种提升中低频效率的天线，其特征在于，包括基板以及天线组件；所述天线组件固定于所述基板上层；所述天线组件包括第一天线枝节、第二天线枝节、第三天线枝节、第四天线枝节、第五天线枝节、馈电点、接地点、第一缝隙结构以及第二缝隙结构；所述馈电点与所述第五天线枝节电性相连；所述接地点与所述第一天线枝节电性相连；所述第三天线枝节与所述第四天线枝节相连；所述第二天线枝节与所述第五天线枝节相连；所述第一缝隙结构位于所述第一天线枝节与所述第五天线枝节之间；所述第二缝隙结构位于所述馈电点和所述接地点之间。

2.根据权利要求1所述的一种提升中低频效率的天线，其特征在于，所述第二缝隙结构还包括第一分支缝隙以及第二分支缝隙；所述第二分支缝隙与所述第一分支缝隙相连。

3.根据权利要求2所述的一种提升中低频效率的天线，其特征在于，所述第二分支缝隙垂直连接于所述第一分支缝隙。

4.根据权利要求1所述的一种提升中低频效率的天线，其特征在于，所述第三天线枝节与所述第二天线枝节相邻且中间留有缝隙。

5.根据权利要求2所述的一种提升中低频效率的天线，其特征在于，所述馈电点与所述接地点相邻，且通过所述第一分支缝隙分隔开。

6.根据权利要求2所述的一种提升中低频效率的天线，其特征在于，所述基板为PCB材质或FPC材质。

7.根据权利要求1所述的一种提升中低频效率的天线，其特征在于，所述第四天线枝节为弧形结构。

8.根据权利要求1所述的一种提升中低频效率的天线，其特征在于，所述天线上设有至少一个通孔用以调谐天线的带宽。

9.根据权利要求8所述的一种提升中低频效率的天线，其特征在于，所述基板上对应于所述通孔的位置设有定位孔，用于匹配所述天线与所述基板的相对位置。

10.一种手机，其特征在于，所述手机含有如权利要求1～9任一项所述的一种提升中低频效率的天线。

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